一种3D-SiP芯片测试向量压缩装置的制作方法

一种3d-sip芯片测试向量压缩装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种3d-sip芯片测试向量压缩装置。


背景技术：

2.随着cmos电路特征尺寸越来越小，摩尔定律几乎发挥到了极致，一方面，封装集成度的不断提高，催生了系统级封装技术(sip)发展；另一方面，soc与sip相互融合发展，系统电路线宽越来越小，集成度越来越高；衍生了三维系统级封装(3d-sip)。
3.专利号cn201910086847.9公开了一种用于3d-sip芯片测试向量压缩的方法，其中，所述用于3d-sip芯片测试向量压缩的方法包括：搜索待压缩的测试向量的路径；加载待压缩的测试向量；将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。该发明还公开了一种用于3d-sip芯片测试向量压缩的系统。该发明提供的用于3d-sip芯片测试向量压缩的方法使得压缩后的测试向量相比待压缩的测试向量压缩比达到50％，能够很大程度节省ate中测试向量的空间。
4.专利号cn202011594840.7的一种向量压缩的方法和装置，尤其适用于对偶lpn中的向量压缩，方法包括：获取待压缩的第一向量，所述第一向量的维度为n；生成低密度校验ldpc码的(n-m)
×
n维的校验矩阵，所述校验矩阵为稀疏矩阵；所述校验矩阵对应于m
×
n维的生成矩阵，其中m为预设的压缩后的维度；通过所述校验矩阵，构造第一ldpc编码电路，所述第一ldpc编码电路实现输入向量乘以所述生成矩阵的计算功能；对所述第一ldpc编码电路进行翻转处理，得到第二编码电路，所述第二编码电路实现所述生成矩阵乘以输入向量的计算功能；将所述第一向量输入所述第二编码电路，以对所述第一向量进行向量压缩，得到第二向量。能够降低计算复杂性。
5.1、现有技术的3d-sip芯片测试向量压缩装置处可以安装3d-sip芯片，然后借助向量压缩装置进行向量压缩，而此种向量压缩装置处缺乏较好的固片机构，不能较快的卡接3d-sip芯片的引脚进行连接，为此，我们提出一种3d-sip芯片测试向量压缩装置。
6.2、现有技术的3d-sip芯片测试向量压缩装置处可以安装3d-sip芯片，然后借助向量压缩装置进行向量压缩，而此种向量压缩装置处缺乏较好分隔收存机构，不能对测试向量压缩后的3d-sip芯片进行分隔收存，为此，我们提出一种3d-sip芯片测试向量压缩装置。


技术实现要素：

7.本实用新型的主要目的在于提供一种3d-sip芯片测试向量压缩装置，可以有效解决背景技术中的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
9.一种3d-sip芯片测试向量压缩装置，包括向量压缩装置和显示屏，还包括固片机构和收存机构，所述固片机构由电路板、凹槽、接触片、螺孔a、压板、螺孔b和压紧螺栓构成，所述向量压缩装置的一侧伸出有电路板，且电路板与向量压缩装置的内部控制板之间为排
线连接，所述电路板的表面开设有凹槽，且凹槽的内槽壁处设置有接触片，所述凹槽外侧的电路板表面开设有螺孔a，且螺孔a上方放置有压板，所述压板的表面开设有螺孔b，且螺孔b与螺孔a之间螺纹旋接有压紧螺栓，所述向量压缩装置的一侧外壁处固定连接有收存机构，且收存机构由存放盒、分隔腔、橡胶块和盖板构成。
10.进一步地，所述向量压缩装置的一侧外壁处固定连接有存放盒，且存放盒的盒体内开设有分隔腔，所述分隔腔上方的存放盒内嵌入有橡胶块，且橡胶块粘接固定于盖板的底端。
11.进一步地，所述向量压缩装置的表面安装有显示屏。
12.进一步地，所述盖板的板体尺寸大于存放盒的顶端盒口尺寸；较大的盖板可以较好的遮盖存放盒的顶端盒口。
13.进一步地，所述固片机构在向量压缩装置外侧设置有三组；向量压缩装置外侧三组的固片机构可以同时固定三组芯片。
14.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
15.1、本实用新型通过在显示屏下方向量压缩装置的外侧壁处设置有固片机构，向量待压缩芯片可以放入电路板的凹槽内，并使得芯片的引脚与凹槽内的接触片进行对应接触，此时将压板压盖在电路板的表面，使用压紧螺栓从压板的螺孔b处旋入电路板的螺孔a处进行旋接固定，从而压紧芯片，此时芯片可以通过电路板处的接触片与向量压缩装置的控制板进行连接从而方便的进行向量压缩操作，芯片进行向量压缩操作后可以旋出压紧螺栓拆卸压板，从凹槽内取出芯片进行存放。
16.2、本实用新型通过在向量压缩装置的外壁处设置有收存机构的存放盒，当芯片借助固片机构在向量压缩装置处进行测试并取出后，芯片可以放入存放盒内部的分隔腔内进行分隔存放，此时将盖板下方的橡胶块向下嵌入存放盒的盒口进行封闭收存。
附图说明
17.图1为本实用新型一种3d-sip芯片测试向量压缩装置的整体结构示意图。
18.图2为本实用新型一种3d-sip芯片测试向量压缩装置的固片机构爆炸图。
19.图3为本实用新型一种3d-sip芯片测试向量压缩装置的收存机构爆炸图。
20.图中：1、向量压缩装置；2、显示屏；3、固片机构；301、电路板；302、凹槽；303、接触片；304、螺孔a；305、压板；306、螺孔b；307、压紧螺栓；4、收存机构；401、存放盒；402、分隔腔；403、橡胶块；404、盖板。
具体实施方式
21.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
22.如图1-3所示，一种3d-sip芯片测试向量压缩装置，包括向量压缩装置1和显示屏2，还包括固片机构3和收存机构4，所述固片机构3由电路板301、凹槽302、接触片303、螺孔a304、压板305、螺孔b306和压紧螺栓307构成，所述向量压缩装置1的一侧伸出有电路板301，且电路板301与向量压缩装置1的内部控制板之间为排线连接，所述电路板301的表面开设有凹槽302，且凹槽302的内槽壁处设置有接触片303，所述凹槽302外侧的电路板301表
面开设有螺孔a304，且螺孔a304上方放置有压板305，所述压板305的表面开设有螺孔b306，且螺孔b306与螺孔a304之间螺纹旋接有压紧螺栓307，所述向量压缩装置1的一侧外壁处固定连接有收存机构4，且收存机构4由存放盒401、分隔腔402、橡胶块403和盖板404构成。
23.其中，所述向量压缩装置1的一侧外壁处固定连接有存放盒401，且存放盒401的盒体内开设有分隔腔402，所述分隔腔402上方的存放盒401内嵌入有橡胶块403，且橡胶块403粘接固定于盖板404的底端。
24.其中，所述向量压缩装置1的表面安装有显示屏2。
25.其中，所述盖板404的板体尺寸大于存放盒401的顶端盒口尺寸；较大的盖板404可以较好的遮盖存放盒401的顶端盒口。
26.其中，所述固片机构3在向量压缩装置1外侧设置有三组；向量压缩装置1外侧三组的固片机构3可以同时固定三组芯片。
27.需要说明的是，本实用新型为一种3d-sip芯片测试向量压缩装置，在显示屏2下方向量压缩装置1的外侧壁处设置有固片机构3，向量待压缩芯片可以放入电路板301的凹槽302内，并使得芯片的引脚与凹槽302内的接触片303进行对应接触，此时将压板305压盖在电路板301的表面，使用压紧螺栓307从压板305的螺孔b306处旋入电路板301的螺孔a304处进行旋接固定，从而压紧芯片，此时芯片可以通过电路板301处的接触片303与向量压缩装置1的控制板进行连接从而方便的进行向量压缩操作，芯片进行向量压缩操作后可以旋出压紧螺栓307拆卸压板305，从凹槽302内取出芯片进行存放，在向量压缩装置1的外壁处设置有收存机构4的存放盒401，当芯片借助固片机构3在向量压缩装置1处进行测试并取出后，芯片可以放入存放盒401内部的分隔腔402内进行分隔存放，此时将盖板404下方的橡胶块403向下嵌入存放盒401的盒口进行封闭收存。
28.需要说明的是，本实用新型为一种3d-sip芯片测试向量压缩装置，包括1、向量压缩装置；2、显示屏；3、固片机构；301、电路板；302、凹槽；303、接触片；304、螺孔a；305、压板；306、螺孔b；307、压紧螺栓；4、收存机构；401、存放盒；402、分隔腔；403、橡胶块；404、盖板，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。