技术特征：
1.半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱(1)、控制台(2)、封板(3)和把手(4)，其特征在于：所述控制台(2)固定连接于烘烤箱(1)的顶部，所述封板(3)铰链铰接于烘烤箱(1)的正面，所述把手(4)固定连接于封板(3)的正面左侧，所述烘烤箱(1)的外部设置有监控组件(5)；所述监控组件(5)包括温度表(501)、温度检测传感器(502)、连接板(503)、集线板(504)、绝缘管(505)、数据导线(506)和计算机(507)，所述温度表(501)固定连接于封板(3)的正面，所述温度检测传感器(502)固定连接于烘烤箱(1)的内壁顶部，所述连接板(503)设置于烘烤箱(1)的左侧底部，所述集线板(504)固定连接于连接板(503)的左侧，所述绝缘管(505)固定连接于集线板(504)的内部，所述数据导线(506)设置于绝缘管(505)的内部，所述计算机(507)固定连接于数据导线(506)的一端。2.根据权利要求1所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特征在于：所述烘烤箱(1)由绝热材料制作而成，所述控制台(2)与烘烤箱(1)的开关信号连接，所述温度表(501)与控制台(2)电性连接，所述温度检测传感器(502)与控制台(2)电性连接。3.根据权利要求1所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特征在于：所述温度检测传感器(502)与温度表(501)信号连接，所述连接板(503)的内部螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿连接板(503)，并延伸至烘烤箱(1)的内部。4.根据权利要求1所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特征在于：所述数据导线(506)与温度检测传感器(502)信号连接，所述数据导线(506)贯穿绝缘管(505)，所述数据导线(506)的外壁套设有束线带。5.根据权利要求1所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特征在于：所述计算机(507)的控制开关与外界开关信号连接，所述数据导线(506)与计算机(507)信号连接。6.根据权利要求1所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特征在于：所述烘烤箱(1)的内部设置有放置组件(6)，所述放置组件(6)包括放置板(601)、滑轨(602)和滑动块(603)，所述放置板(601)设置于烘烤箱(1)的内部，所述滑轨(602)设置于烘烤箱(1)的内部，所述滑动块(603)固定连接于放置板(601)的外壁。7.根据权利要求6所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特征在于：所述放置板(601)分布于烘烤箱(1)的内部顶部和底部，所述滑动块(603)分布于放置板(601)的外壁左右两侧，所述滑动块(603)的外壁与滑轨(602)的内壁滑动连接。
技术总结
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱、控制台、封板和把手，所述控制台固定连接于烘烤箱的顶部，所述封板铰链铰接于烘烤箱的正面，所述把手固定连接于封板的正面左侧，所述烘烤箱的外部设置有监控组件，所述监控组件包括温度表、温度检测传感器、连接板、集线板、绝缘管、数据导线和计算机，所述温度表固定连接于封板的正面。该半导体封装银胶烘烤温度监控，温度检测传感器将烘烤箱内部的温度通过数据导线传输至计算机的内部，计算机根据数据导线传输的数据，将烘烤箱内部的温度变化通过曲线图显示，从而可以对烘烤箱内部的温度进行实时监控。时监控。时监控。
技术研发人员：奚志成
受保护的技术使用者：东莞海和科技有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/4/13