技术特征：
1.一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，包括控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路和切换单元，所述第一测试座的引脚与所述第一外围电路电连接，所述第二测试座的引脚与所述第二外围电路电连接，所述第一测试座的信号输出引脚接到所述切换单元的第一类型的输入引脚，所述第二测试座的信号输出引脚接到所述切换单元的第二类型的输入引脚，所述控制单元向所述切换单元输入控制信号，所述控制信号用于控制所述切换单元的输出引脚与所述切换单元的第一类型的输入引脚的通断和控制所述切换单元的输出引脚与所述切换单元的第二类型的输入引脚的通断。2.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元分别向所述第一测试座的输入信号引脚和第二测试座的输入信号引脚输入测试信号。3.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述切换单元的输出引脚还电连接有测试单元，所述测试单元的测试信号输出端与所述控制单元电连接。4.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元还电连接有串口通信单元。5.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元还电连接有至少一个操作信号输入单元，所述操作信号输入单元向所述控制单元输入高或低电平信号。6.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，还包括电源单元，所述电源单元将输入电压转换为供电电压，所述供电电压分别输入到所述控制单元的电源引脚、第一测试座的电源引脚、第二测试座的电源引脚和切换单元的电源引脚。7.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元还电连接有led显示单元。
技术总结
本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开了一种测试两种封装芯片的测试装置，包括控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路和切换单元，第一测试座的信号输出引脚接到切换单元的第一类型的输入引脚，第二测试座的信号输出引脚接到述切换单元的第二类型的输入引脚，控制单元向切换单元输入控制信号，控制信号用于控制切换单元的输出引脚与切换单元的第一类型的输入引脚和切换单元的第二类型的输入引脚的通断，在实际测试时通过切换单元可以控制本实用新型的输出那个测试座的信号输出引脚输出的测试信号，进而实现两种封装的同一款芯片测试，在测试两种封装的同一款芯片时不用切换测试电路板，简化测试流程。程。程。
技术研发人员：高国强 钱瀛恺
受保护的技术使用者：江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/5/25