一种新型陶瓷封装压力传感器的制作方法

文档序号:30005927发布日期:2022-05-11 15:18阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种新型陶瓷封装压力传感器,包括连接管(1)、固定块(3)和外壳(4),其特征在于:所述连接管(1)的顶端设置有拼接结构(2),所述连接管(1)的顶端设置有固定块(3);所述固定块(3)的一侧设置有固定结构(8),所述固定块(3)的顶端固定有外壳(4);所述外壳(4)的内部安装有陶瓷芯体(5),所述外壳(4)的顶端套设有连接壳(6),且连接壳(6)的外侧设置有防护结构(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述拼接结构(2)包括套管(201)、固定管(202)和密封圈(203),所述密封圈(203)固定在固定块(3)的底端,所述密封圈(203)的顶端套设有固定管(202),所述密封圈(203)的底端套设有套管(201)。3.根据权利要求2所述的一种新型陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述套管(201)的内壁上开设有内螺纹,所述密封圈(203)的外壁上开设有外螺纹,所述套管(201)与密封圈(203)通过内外螺纹的啮合构成转动结构。4.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述防护结构(7)包括铝合板层(701)、记忆海绵(702)和橡胶支撑块(703),所述铝合板层(701)固定在连接壳(6)的外侧,所述铝合板层(701)的顶端固定有记忆海绵(702),所述铝合板层(701)的内部均设置有橡胶支撑块(703)。5.根据权利要求4所述的一种新型陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述橡胶支撑块(703)在铝合板层(701)的内部设置有若干组,且若干组橡胶支撑块(703)在铝合板层(701)的内部呈等间距分布。6.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述固定结构(8)包括滑座(801)、滑块(802)、固定杆(803)和连接块(804),所述连接块(804)固定在固定块(3)的一侧,所述连接块(804)的一侧固定有滑块(802),且滑块(802)的外侧套设有滑座(801),所述滑块(802)两端的内部均插设有固定杆(803)。7.根据权利要求6所述的一种新型陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述固定杆(803)在滑块(802)两端的内部关于滑块(802)的水平中心线呈对称分布,所述连接块(804)与固定块(3)呈焊接一体化。

技术总结
本实用新型公开了一种新型陶瓷封装压力传感器,包括连接管、固定块和外壳,连接管的顶端设置有拼接结构,连接管的顶端设置有固定块,固定块的一侧设置有固定结构,固定块的顶端固定有外壳,外壳的内部安装有陶瓷芯体,外壳的顶端套设有连接壳,且连接壳的外侧设置有防护结构。本实用新型通过滑块对齐插入滑座内,紧接着拉动滑块滑动到与滑座孔隙对齐的位置,然后将固定杆对齐插入滑座内,通过转动固定杆经过螺纹啮合进入滑块内,使固定杆将滑块与滑座连接固定,同时连接块防止滑块脱落,由此实现了此装置的安装固定功能,增加装置安装的便捷性,便于提高工作人员安装的速度。便于提高工作人员安装的速度。便于提高工作人员安装的速度。


技术研发人员:谢文 袁宇飞
受保护的技术使用者:东莞市华芯联科技有限公司
技术研发日:2021.12.28
技术公布日:2022/5/10
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