技术特征：
1.一种新型陶瓷封装压力传感器，包括连接管(1)、固定块(3)和外壳(4)，其特征在于：所述连接管(1)的顶端设置有拼接结构(2)，所述连接管(1)的顶端设置有固定块(3)；所述固定块(3)的一侧设置有固定结构(8)，所述固定块(3)的顶端固定有外壳(4)；所述外壳(4)的内部安装有陶瓷芯体(5)，所述外壳(4)的顶端套设有连接壳(6)，且连接壳(6)的外侧设置有防护结构(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述拼接结构(2)包括套管(201)、固定管(202)和密封圈(203)，所述密封圈(203)固定在固定块(3)的底端，所述密封圈(203)的顶端套设有固定管(202)，所述密封圈(203)的底端套设有套管(201)。3.根据权利要求2所述的一种新型陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述套管(201)的内壁上开设有内螺纹，所述密封圈(203)的外壁上开设有外螺纹，所述套管(201)与密封圈(203)通过内外螺纹的啮合构成转动结构。4.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述防护结构(7)包括铝合板层(701)、记忆海绵(702)和橡胶支撑块(703)，所述铝合板层(701)固定在连接壳(6)的外侧，所述铝合板层(701)的顶端固定有记忆海绵(702)，所述铝合板层(701)的内部均设置有橡胶支撑块(703)。5.根据权利要求4所述的一种新型陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述橡胶支撑块(703)在铝合板层(701)的内部设置有若干组，且若干组橡胶支撑块(703)在铝合板层(701)的内部呈等间距分布。6.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述固定结构(8)包括滑座(801)、滑块(802)、固定杆(803)和连接块(804)，所述连接块(804)固定在固定块(3)的一侧，所述连接块(804)的一侧固定有滑块(802)，且滑块(802)的外侧套设有滑座(801)，所述滑块(802)两端的内部均插设有固定杆(803)。7.根据权利要求6所述的一种新型陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述固定杆(803)在滑块(802)两端的内部关于滑块(802)的水平中心线呈对称分布，所述连接块(804)与固定块(3)呈焊接一体化。
技术总结
本实用新型公开了一种新型陶瓷封装压力传感器，包括连接管、固定块和外壳，连接管的顶端设置有拼接结构，连接管的顶端设置有固定块，固定块的一侧设置有固定结构，固定块的顶端固定有外壳，外壳的内部安装有陶瓷芯体，外壳的顶端套设有连接壳，且连接壳的外侧设置有防护结构。本实用新型通过滑块对齐插入滑座内，紧接着拉动滑块滑动到与滑座孔隙对齐的位置，然后将固定杆对齐插入滑座内，通过转动固定杆经过螺纹啮合进入滑块内，使固定杆将滑块与滑座连接固定，同时连接块防止滑块脱落，由此实现了此装置的安装固定功能，增加装置安装的便捷性，便于提高工作人员安装的速度。便于提高工作人员安装的速度。便于提高工作人员安装的速度。
技术研发人员：谢文 袁宇飞
受保护的技术使用者：东莞市华芯联科技有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/5/10