芯片及显示装置的制作方法

1.本技术属于智能移动设备技术领域，尤其涉及一种芯片及显示装置。


背景技术：

2.随着目前显示面板的分辨率越来越高，ic(integrated circuit，集成电路)的功耗也在不断增加，随之带来的问题是ic的温度规格也在逐渐上升，而ic温度规格一贯是设计过程中重点关注的问题，温度过高会损坏ic造成产品无法正常工作，所以在设计过程中需要评估ic的温度规格是否产出规格范围。
3.目前ic的温度规格通常表示为ic内部pn结(pn junction)的温度，在对pn结温度进行测定时通常是通过检测ic表面温度，再通过ic表面温度与预设的热阻系数计算，从而得到与该表面温度对应的ic内部pn结的温度。采用此种方法计算出来的ic内pn结的温度值与的ic内pn结的实际温度值通常具有差异较大。


技术实现要素：

4.本技术提供一种芯片及显示装置，以解决现有技术中确定ic内pn结的温度值与的ic内pn结的实际温度值通常具有差异较大的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外表面设置有导电连接件，所述芯片主体内还设置有测温电路，所述测温电路的输入端与所述芯片主体的内部元件电连接，以接收所述内部元件传输的电信号，所述测温电路的输出端与所述导电连接件电连接。
6.可选地，所述测温电路包括热敏电阻，所述热敏电阻的第一端为所述测温电路的输入端，所述热敏电阻的第二端与所述导电连接件电连接；
7.所述导电连接件与预设检测装置电连接，所述预设检测装置用于检测所述导电连接件输出的电信号。
8.可选地，所述芯片主体内设有pn结，所述热敏电阻相邻所述pn结设置。
9.可选地，所述热敏电阻与所述pn结之间还设置有绝缘导热层，所述热敏电阻与所述pn结分别连接所述绝缘导热层的相对两侧。
10.可选地，所述测温电路还包括分压电阻，所述分压电阻的一端接地，另一端与所述热敏电阻的第二端电连接。
11.可选地，所述芯片主体上设置有电源引脚，所述电源引脚用于与外界电源电连接；
12.所述热敏电阻的第一端与所述电源引脚电连接。
13.可选地，所述测温电路还包括存储单元，所述存储单元内保存有所述热敏电阻的阻抗值和温度的对应参数；
14.所述存储单元与所述导电连接件电连接，所述存储单元通过所述导电连接件与外界电路实现通讯连接。
15.可选地，所述电源引脚及所述导电连接件位于所述芯片主体的第一表面。
16.可选地，所述芯片主体表面还设置有多个功能引脚，多个所述功能引脚均设置在所述第一表面；
17.所述电源引脚、所述导电连接件以及多个所述功能引脚呈等间隔排布。
18.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，包括显示面板及与所述显示面板电连接的芯片，所述芯片为如前文所述的芯片。
19.本技术的有益效果是：本技术的方案中，通过在芯片主体内部设置测温电路，通过测温电路直接的芯片主体内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体内部的温度。
20.另外，通过将热敏电阻相邻芯片主体内设的pn结设置，从而可以实现对芯片主体内设的pn结的温度进行直接且准确的检测。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
22.图1是本技术提供的一种芯片一实施例的结构示意图；
23.图2是本技术提供的一种芯片另一实施例的结构示意图；
24.图3是图2所示芯片另一实施方式的结构示意图；
25.图4是本技术提供的一种显示装置一实施例的结构示意图。
26.芯片～10、芯片主体～110、导电连接件～111、功能引脚～101、第一表面～102、测温电路～120、热敏电阻～121、第一端～1211、第二端～1212、分压电阻～122、pn结～130、绝缘导热层～132、存储单元～140、显示装置～20、显示面板～210。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
28.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
29.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
30.请参阅图1，图1是本技术提供的一种芯片一实施例的结构示意图。
31.芯片10包括芯片主体110，芯片主体110外表面设置有导电连接件111，芯片主体110内还设置有测温电路120，测温电路120的输入端与芯片主体110的内部元件电连接，以接收内部元件传输的电信号，测温电路120的输出端与导电连接件111电连接。
32.本实施例中，测温电路120可以对芯片主体110内部的温度进行检测，进而将检测结果通过导电连接件111向外界进行反馈。
33.因此，本技术的方案中，通过在芯片主体110内部设置测温电路120，通过测温电路120直接的芯片主体110内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体110内部的温度。
34.请进一步的参阅图1，其中，测温电路120包括热敏电阻121，热敏电阻121的第一端1211为测温电路的输入端，热敏电阻121的第二端1212与导电连接件111电连接；导电连接件111与预设检测装置电连接，预设检测装置用于检测导电连接件111输出的电信号。
35.其中，在检测芯片主体110内部的温度时，通过热敏电阻121的第一端1211与芯片主体110的内部元件电连接从而接收芯片主体110的内部元件供电，热敏电阻121的第二端1212与导电连接件111电连接，从而可以使得测温电路120可以与外界的预设检测装置建立电连接。
36.由于热敏电阻121随稳定变化进而导致其自身阻抗值发生改变的特征，从而可以在芯片主体110的内部元件的供电电流一定时，使得热敏电阻121的电压值发生变化(或者，在芯片主体110的内部元件的供电电流一定时，使得经过热敏电阻121的电流发生变化)。通过确定芯片主体110的内部元件的供电电流及热敏电阻121的电压值(或者芯片主体110的内部元件的供电电压及经过热敏电阻121的电流值)，从而可以确定在该检测状况下热敏电阻121的阻抗值，通过热敏电阻121的阻抗值和温度的对应关系，则可以直接获取到芯片主体110内部的温度。
37.其中，可选地，热敏电阻121可以相邻芯片主体110内设的pn结130设置，从而可以实现对芯片主体110内设的pn结130的温度进行直接且准确的检测。
38.本实施例中，热敏电阻121可以相邻且间隔于芯片主体110内设的pn结130设置。其中，热敏电阻121与芯片主体110不连接。
39.请参阅图2，图2是本技术提供的一种芯片另一实施例的结构示意图。
40.本实施例中的芯片10与前文所述实施例区别在于，本实施例中，测温电路120还包括分压电阻122。
41.其中，分压电阻122的一端接地，其另一端则可以与热敏电阻121的第二端1212电连接，分压电阻122则可以与热敏电阻121串联形成分压电路。分压电阻122可以设置为具有恒定的阻抗值，即，分压电阻122的阻抗值不随温度的变化而变化。
42.其中，芯片主体110的内部元件可以提供具有预设电压的电源信号，当热敏电阻121的阻抗值随温度变化而变化时，会导致热敏电阻121所分得的电压发生变化，因此通过检测热敏电阻121的第二端1212的电位，从而可以确定热敏电阻121的当前的阻抗值。
43.具体的，若芯片主体110的内部元件的可以提供电源信号的电压为v1，若通过检测到热敏电阻121的第二端1212的电位v2，此时，已知分压电阻122的阻抗值恒定且等于r2，则可以推算出热敏电阻121的当前的阻抗值为：
44.r1＝v2/(r2*v1)-r2。
45.进而，通过热敏电阻121的当前的阻抗值r1从而可以获取到对应的温度，从而可以确认芯片主体110的温度。
46.请参阅图3，图3是图2所示芯片另一实施方式的结构示意图。
47.本实施方式中，热敏电阻121与pn结130之间可以通过绝缘导热材料隔开。具体的，可以在热敏电阻121与pn结130之间设置绝缘导热层132，其中，热敏电阻121与pn结130可以分别连接绝缘导热层132的相对两侧。绝缘导热层132既可以将热敏电阻121与pn结130隔断开而避免热敏电阻121与pn结130发生短接，又可以使得pn结130发出的热量快速传导至热敏电阻121上，从而可以提高热敏电阻121对pn结130温度感应的灵敏度。
48.进一步的，请参阅图1或者图2。本实施例中，测温电路120还包括存储单元140，其中，存储单元140与导电连接件111电连接，存储单元140通过导电连接件111与外界电路实现通讯连接。
49.其中，存储单元140可以通过导电连接件111与前文所述预设检测装置电连接。在存储单元140中存储有热敏电阻121的阻抗值与温度的对应参数，通过预设检测装置电连接导电连接件111则可以获取到该热敏电阻121的阻抗值与温度的对应参数。
50.当采用上述方式确定热敏电阻121的阻抗值时，则可以通过该热敏电阻121的阻抗值与温度的对应参数确定与之对应的温度值。
51.其中，可选地，芯片10可以是驱动ic，存储单元140可以通过iic(inter-integrated circuit，集成电路总线)协议与预设检测装置实现通信连接，从而可以将其存储的热敏电阻121的阻抗值与温度的对应参数发送至该预设检测装置，进而该预设检测装置根据该对应参数可以直接输出热敏电阻121的温度数据。可选地，该预设检测装置可以具有显示屏，该显示屏可以显示检测到的热敏电阻121的温度数据。
52.请进一步参阅图1或图2。
53.本实施例中，芯片主体110上设置有电源引脚以及多个功能引脚101。其中，电源引脚可以用于外接外部电源从而向芯片主体110内部的元件供电。其中，可选地，热敏电阻121的第一端1211可以与电源引脚电连接，从而可以接收电源引脚供电。
54.其中，电源引脚和导电连接件111结构和材质可以设置为与功能引脚101相同，功能引脚101、导电连接件111以及电源引脚可以均设置在芯片主体110的第一表面102上。且电源引脚、导电连接件111以及多个功能引脚101可以呈等间隔排布。
55.电源引脚、导电连接件111以及多个功能引脚101可以构成芯片10的导电连接部，芯片10可以通过该导电连接部实现与其他的器件电连接。
56.进一步的，基于同样的发明构思，本技术还提供了一种显示装置。请参阅图4，图4是本技术提供的一种显示装置一实施例的结构示意图。
57.其中，显示装置20可以包括显示面板210和与该显示面板210电连接的芯片，其中芯片可以是如前文所述的芯片10。其中，芯片10可以是集成电路(驱动ic)，从而可以用于对显示面板210的显示进行驱动控制。
58.综上所述，本技术的方案中，通过在芯片主体内部设置测温电路，通过测温电路直接的芯片主体内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体内部的温度。另外，通过将热敏电阻相邻芯片主体内设的pn结设置，从而可以实现对芯片主体内设的pn结的温度进行直接且准确的检测。
59.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。