技术特征：
1.一种传感器模块，包括：传感器元件；第一外壳，包括开口端部并在其中容纳所述传感器元件；支架，将所述第一外壳固定到安装对象；和第二外壳，包括第一面和第二面，所述第一面包括焊接到所述开口端部的第一焊接部，所述第二面包括焊接到所述支架的第二焊接部，所述第二外壳固定在所述第一外壳与所述支架之间。2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述第一焊接部沿着所述第一面的周缘部分设置成环状，以及所述第二焊接部在所述第二面的周缘部分的、所述第一焊接部的外周侧设置成环状。3.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述第二外壳进一步包括第一凸面部，所述第一凸面部从所述第二面朝向所述支架突出，以形成所述第二焊接部。4.根据权利要求3所述的传感器模块，其中所述第二外壳进一步包括多个第二凸面部，每个第二凸面部在所述第二面上设置在所述第一凸面部的内周侧，且能够与所述支架接触。5.根据权利要求3所述的传感器模块，其中所述第一凸面部在所述第二面周围形成为环状。6.根据权利要求3所述的传感器模块，其中所述第一凸面部形成在所述第二面周围的多个位置处。7.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述第一外壳和所述支架由对指定波长的激光具有吸收性的树脂材料制成，以及所述第二外壳由对激光具有透射性的树脂材料制成。8.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述第一外壳和所述支架由对指定波长的激光具有透射性的树脂材料制成，以及所述第二外壳由对激光具有吸收性的树脂材料制成。9.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述传感器元件是固态成像元件。10.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述传感器元件是测距传感器。11.一种传感器模块的制造方法，包括：在第一外壳中容纳传感器元件；使用激光焊接将第二外壳的第一面接合到所述第一外壳的开口端部；和使用激光焊接将支架接合到所述第二外壳的第二面。
技术总结
根据本技术的一个方面的传感器模块包括传感器元件、第一外壳、支架和第二外壳。第一外壳具有开口端部并容纳传感器元件。支架将第一外壳固定到安装对象。第二外壳具有：第一面，具有焊接到开口端部的第一焊接部；和第二面，具有焊接到支架的第二焊接部，所述第二外壳固定在第一外壳与支架之间。在第一外壳与支架之间。在第一外壳与支架之间。
技术研发人员：大胁浩史
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：2021.02.10
技术公布日：2022/9/16