包括分层微探针的传感系统的制作方法

包括分层微探针的传感系统
1.相关申请的交叉引用
2.本文为国际专利申请(pct)，涉及2020年1月17日提交的标题为“包括分层微探针的传感系统”的共同拥有且共同未决的美国临时专利申请第62/962,677号并要求其权益，该申请的内容通过引用整体结合于此。
技术领域
3.公开文本涉及包括一个或多个分层微探针或微针的传感和传感系统以及相关方法。


背景技术：

4.安装在微针、微探针或神经探针上的微传感系统，例如传感器，通常用于生物学和其他应用。


技术实现要素：

5.本发明内容是本发明的多个方面的高度概览，并且介绍了在以下详细描述部分中进一步详述的一些构思。本构思并不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要特征，也并不旨在孤立地用于确定所要求保护的主题的范围。应通过参考整个说明书的适当部分、任何或所有附图以及每个权利要求来理解本主题。
6.公开文本的实施方案涉及包括至少一个微探针的传感系统。微探针由分层结构组成，该分层结构包括具有至少一个传感器的传感单元，其中，该至少一个传感器包括工作电极，其中，传感单元具有当沿着分层结构的分层方向观察时的第一周界，其中，传感单元包括具有第一材料韧性的第一材料，并且其中，传感单元包括第一侧和相对的第二侧。分层结构还包括定位在传感单元的第一侧上的可变形层，其中，可变形层配置为在应力下变形。分层结构还包括与传感单元相对地定位在可变形层上的可延展层，其中，可延展层在沿着分层结构的分层方向观察时具有第二周界，其中，第一周界完全在第二周界内，并且其中，可延展层包括具有大于第一材料韧性的第二材料韧性的第二材料。可变形层还配置为将传感单元联接到可延展层并且将由施加至传感器单元的应力产生的应变部分地传递到可延展层。分层结构还包括定位在传感单元的第二侧上的传感器接口层。微探针还包括至少一个包封部，其中，该至少一个包封部至少部分地包封分层结构，并且其中，该至少一个包封部配置为将分层结构与周围环境隔离。
7.在一些实施方案中，包封部配置为容纳来自第一材料、第二材料、可变形层材料或传感器接口材料中的至少一个的碎片(阻止其逸出)。
8.在一些实施方案中，包封部是如下至少一种：化学惰性的、生物相容的、可生物降解的、防污的、疏水的或亲水的。
9.在一些实施方案中，包封部配置为将分层结构与周围环境机械隔离。
10.在一些实施方案中，包封部配置为将分层结构与周围环境电气隔离。
11.在一些实施方案中，包封部的厚度为100纳米至200微米。
12.在一些实施方案中，包封部包括到传感器接口层的开口。
13.在一些实施方案中，开口被水凝胶覆盖或填充，该水凝胶配置为当与液体接触时体积增加。
14.在一些实施方案中，包封部完全包封分层结构。
15.在一些实施方案中，传感单元的尖端的至少一部分未被包封。
16.在一些实施方案中，包封层包括：聚酰胺、聚对二甲苯、聚氨酯或其组合。
17.在一些实施方案中，传感器接口层是如下至少一种：化学惰性的、生物相容的、可生物降解的、防污的、疏水的或亲水的。
18.在一些实施方案中，传感器接口层的厚度为10纳米至200微米。
19.在一些实施方案中，传感器接口层包含水凝胶。
20.在一些实施方案中，可变形层是粘合剂。
21.在一些实施方案中，可变形层包括：聚氨酯、硅树脂、树脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺、su-8、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对二甲苯、环氧树脂、硅树脂或其组合。
22.在一些实施方案中，可变形层用例如氧化铝的金属氧化物、氧化硅、氮氧化硅或其组合来增强。
23.在一些实施方案中，可变形层的厚度为1微米至100微米。
24.在一些实施方案中，传感单元通过多层结构粘附至可延展层，该多层结构包括第一粘合剂、可变形材料和第二粘合剂。
25.在一些实施方案中，可变形层的厚度小于传感单元和可延展层中的每个的表面粗糙度。
26.在一些实施方案中，可变形层使传感单元与可延展层电气隔离。
27.在一些实施方案中，传感单元和可延展层中的至少一个通过如下包封：氧化物、金属氧化物、天然氧化物、聚合物或其组合。
28.在一些实施方案中，可延展层包括例如：不锈钢、钴、钛、铝、镍、铬、钼、钨及其合金。
29.在一些实施方案中，可延展层在与传感单元相邻的表面中包括凹部，其中，传感单元被容纳在凹部内并且至少部分地被该凹部包围。
30.在一些实施方案中，凹部的深度等于传感单元的与可延展层相邻的第一侧和传感单元的与第一侧相对的第二侧之间的尺寸。
31.在一些实施方案中，凹部的深度大于传感单元的与可延展层相邻的第一侧和传感单元的与第一侧相对的第二侧之间的尺寸。
32.在一些实施方案中，凹部的深度小于传感单元的与可延展层相邻的第一侧和传感单元的与第一侧相对的第二侧之间的尺寸。
33.在一些实施方案中，传感单元包括轴和尖端。
34.在一些实施方案中，可延展层包括轴和尖端。
35.在一些实施方案中，可延展层的尖端向远侧伸出超过传感单元的尖端，使得可延展层配置为吸收在使用期间施加至其的轴向插入力。
36.公开文本的实施方案还涉及一种包括分层结构的微探针。该分层结构包括具有至
少一个传感器的传感单元，其中，该至少一个传感器包括工作电极，其中，传感单元具有当沿着分层结构的分层方向观察时的第一周界，其中，传感单元包含具有第一材料韧性的第一材料，并且其中，传感单元包括第一侧和相对的第二侧。分层结构还包括定位在传感单元的第一侧上的可变形层，其中，可变形层配置为在应力下变形。分层结构还包括与传感单元相对地定位在可变形层上的可延展层，其中，可延展层在沿着分层结构的分层方向观察时具有第二周界，其中，第一周界完全在第二周界内，并且其中，可延展层包含具有大于第一材料韧性的第二材料韧性的第二材料。可变形层还配置为将传感单元联接到可延展层并且将由施加至传感器单元的应力产生的应变部分地传递到可延展层。分层结构还包括定位在传感单元的第二侧上的传感器接口层。微探针还包括至少一个包封部，其中，该至少一个包封部至少部分地包封分层结构，并且其中，该至少一个包封部配置为将分层结构与周围环境隔离。
附图说明
37.本文仅通过举例的方式，参考附图描述了公开文本的一些实施方案。现在具体详细参考附图，所示的细节是通过实例给出的，并且用于说明性讨论本发明的实施方案的目的。在这点上，结合附图进行的描述使得本领域技术人员清楚可以如何实践本发明的实施方案。
38.图1a是根据公开文本的示例性实施方案的包括分层微探针阵列的传感系统的俯视图；
39.图1b是根据公开文本的示例性方面的贴片的立体图，该贴片安装在皮肤上并且包括具有分层微探针的传感系统；
40.图2是根据公开文本的示例性实施方案的包括分层结构的微探针的截面图；
41.图3是利用扫描电子显微镜获得的根据公开文本的示例性实施方案的传感单元轴和尖端的俯视图；
42.图4是根据公开文本的第一示例性实施方案的微探针轴和尖端的俯视图；
43.图5是根据公开文本的第二示例性实施方案的微探针轴和尖端的俯视图；
44.图6是根据公开文本的第三示例性实施方案的微探针轴和尖端的俯视图；
45.图7是根据公开文本的示例性实施方案的具有多种几何形状的分层微探针阵列的立体图；
46.图8是根据公开文本的第一示例性实施方案的传感单元尖端和可延展层尖端的截面图；
47.图9是根据公开文本的第二示例性实施方案的传感单元尖端和可延展层尖端的截面图；
48.图10是根据公开文本的第三示例性实施方案的传感单元尖端和可延展层尖端的截面图；
49.图11是根据公开文本的第四示例性实施方案的传感单元尖端和可延展层尖端的截面图；
50.图12是根据公开文本的第一示例性实施方案的传感单元和可延展层的截面图；
51.图13是根据公开文本的第二示例性实施方案的传感单元和可延展层的截面图；
52.图14是根据公开文本的第三示例性实施方案的传感单元和可延展层的截面图；
53.图15是根据公开文本的示例性实施方案的微探针的侧视截面图；
54.图16是图15的根据公开文本的示例性实施方案的微探针的前视截面图；
55.图17是根据公开文本的第一示例性实施方案的尖端和微探针轴的一部分的截面图；
56.图18是根据公开文本的第二示例性实施方案的尖端和微探针轴的一部分的截面图；
57.图19是根据公开文本的第三示例性实施方案的尖端和微探针轴的一部分的截面图；
58.图20是根据公开文本的第四示例性实施方案的尖端和微探针轴的一部分的截面图；以及
59.图21是根据公开文本的第五示例性实施方案的尖端和微探针轴的一部分的截面图。
具体实施方式
60.以下对优选实施方案的描述本质上仅是示例性的，而并不旨在以任何方式限制本发明、其应用或使用。如全文中所使用的，范围用作描述该范围内的每个值和所有值的简写。该范围内的任何值都可被选择为该范围的端点。另外，本文引用的所有参考文献通过引用整体结合于此。在公开文本和引用的参考文献的定义之间存在冲突的情况下，以公开文本为准。
61.根据本发明原理的说明性实施方案的描述旨在结合附图来阅读，该附图被认为是整个书面描述的一部分。在本文公开的本发明的实施方案的描述中，对方向或取向的任何参考仅旨在便于描述，而并不旨在以任何方式限制本发明的范围。
62.诸如“下”、“上”、“水平”、“竖直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“左”、“右”、“顶部”和“底部”及其派生词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等)的相对术语应当被解释为指代如所描述的或如所讨论的附图中所示的取向。这些相对术语仅是为了便于描述，并且不要求以特定的取向构造或操作设备，除非明确指出。
63.如本文使用的，术语“近侧”是指在朝向装置或系统的用户的方向上，而术语“远侧”是指在远离用户的方向上。
64.诸如“附接”、“附连”、“连接”、“联接”、“互连”、“安装”等的术语是指其中结构直接地或通过中间结构间接地彼此固定或附接的关系以及可移动或刚性的附接或关系，除非另外明确地描述。
65.如在说明书和权利要求中所使用的，单数形式的“一”，“一个”和“该”包括复数指示物，除非上下文另外清楚地指明。
66.由于本发明可采取各种替代取向，空间或方向术语，例如“左”、“右”、“内”、“外”、“上方”、“下方”等不应被认为是限制性的。
67.说明书和权利要求书中使用的所有数字在所有情况下都应理解为由术语“大约”修饰。术语“大约”是指所述值的正或负百分之十的范围。
68.除非另有说明，否则本文公开的所有范围或比值应理解为包括其中涵盖的任何和
所有子范围或子比值。例如，所述范围或比值为“1至10”应被认为包括最小值1和最大值10之间(并且包括端值)的任何和所有子范围；即，以最小值1或更大值开始并且以最大值10或更小值结束的所有子范围或子比值，例如但不限于1至6.1、3.5至7.8以及5.5至10。
69.术语“第一”、“第二”等不是旨在指任何特定的顺序或时间顺序，而是指不同的条件、性质或要素。
70.本文提及的所有文献以其整体“通过引用结合于此”。
71.术语“至少”是指“大于或等于”。术语“不大于”是指“小于或等于”。
72.术语“包括”与“包含”同义。
73.如本文使用的，术语“微探针”可与术语“微针”和“神经探针”互换。
74.如本文使用的，术语“工作电极”通常是连接到电压源的金属，例如金、银、锡、锌、铜、镉、铬、镍、铂、钯、铑、钽、钛和氮化钛沉积的电极，在该电极上可以在电化学传感器中发生氧化还原反应。
75.如本文使用的，将术语“材料韧性”定义为断裂前每单位体积可吸收的能量。
76.如本文使用的，将术语“零碎屑”过程定义为产生最少，接近零或零碎屑的过程。微探针的设计是支持零碎片过程的，例如用包封部或通过机械保护脆性材料尖端和/或通过提供具有可降低脆性材料上的力和扭矩的柔顺材料的分层结构。
77.如本文使用的，将术语“尖端”定义为单元的尖锐狭窄的远侧部分，其中，该单元可以是微探针、传感单元、分层结构或可延展层。
78.如本文使用的，将术语“远侧端部”定义为单元的最远的点或线。例如，微探针的尖端的远侧端部是微探针首先接触皮肤的部分。
79.如本文使用的，将术语“轴”定义为将单元的其尖端与其基座连接的部分。在一些实施方案中，尖端和轴可通过几何形状的变化来区分。在一些情况下，尖端和轴几何地会聚，使得不存在将两者分开的精确的线。
80.对于生物学和其他应用，通常需要使用制造或安装在微针、微探针或神经探针上的微传感系统，例如传感器。设计基于芯片的传感器系统具有优势，该传感器系统包括传感器和在其上安装传感器的结构，该传感器系统可通过标准半导体制造工艺来制造。在一些应用中，将传感器的元件放置得尽可能靠近被感测的介质是有益的。在基于芯片的传感器系统的情况下，传感元件可放置在微探针的尖端附近，从而允许传感元件组织插入和放置。
81.在使用、生产和/或处理期间，在基于芯片的传感器系统和微针上施加或产生力或扭矩。例如，如图1b所示，在基于芯片的传感器系统中，例如具有微探针100的示例性传感系统10，该微探针通过皮肤插入并经由例如安装在皮肤上的贴片20穿透表皮层。在设置有贴片并且微探针通过表皮和/或真皮部分插入期间，或者在佩戴贴片时，由于例如肢体运动和/或肌肉相对于贴片的运动，以及当贴片从皮肤移除时，将力和扭矩(由图1b中的箭头所示)施加在微探针上。
82.通常，微探针越薄且其尺寸越小，在微针插入期间感觉到的疼痛越少。这种疼痛的减轻是由于微探针穿透皮肤所需的插入力较小，并且受这种插入影响的神经末梢的数量总体上较小。然而，微探针结构的机械、尺寸和形状要求可以根据应用而变化并且通常包括冲突的设计要求。
83.在一个实例中，为了使插入力最小化，微探针必须具有尖锐和锐利的尖端。然而，
微探针通常由脆性材料(例如硅)形成，其中尖锐且锐利的尖端可能不能承受所需的插入力。
84.在另一个实例中，将传感器元件定位在微探针尖端附近以改善感测可能是有益的，这决定了微探针尖端的形状和最小尺寸。这些形状和尺寸要求可能与在微探针插入过程中使疼痛最小化所需的形状和尺寸要求相冲突。
85.另外，材料性质是微探针设计的重要贡献。具体地，因为大多数基于芯片的传感器系统由脆性材料制成，所以必须增加微探针的尺寸和形状以形成机械上可靠的结构。微探针机械可靠性是重要的设计关注点。特别地，由于微探针碎片或迹线可能是有毒的或以其他方式有害的，所以微探针的设计必须确保其部分将不会破裂而使得在处理、插入、施加和/或移除期间可能断裂。
86.公开文本涉及一种新颖且可靠的传感系统，其包括具有机械上稳健的微探针传感器的分层微探针，该微探针传感器可使用标准半导体制造工艺来制造。所描述的传感系统配置为承受在使用和处理期间可能施加或引起的力和扭矩，同时使插入期间的疼痛最小化。此外，传感系统确保微探针的插入、施加和移除是“零碎片”过程。
87.如上所述，图1a描绘了传感系统10。在图1a的实施方案中，传感系统10包括具有基座155和多个分层微探测器100的平面阵列150。传感系统10还包括电气部件，该电气部件包括连接器160和迹线165。然而，在其他实施方案中，传感系统10包括多于或少于六个的分层微探针。在其他实施方案中，传感系统10包括单个分层微探针100。
88.在一些实施方案中，传感系统10可以集成到佩戴在皮肤上一段时间的贴片中。图1b描绘了示例性传感器贴片20，其包括具有至少一个插入用户的皮肤30中的分层微探针100的传感系统10。在一些实施方案中，传感器贴片20包括容纳插入系统、功率单元和电子器件的外壳或盖。图1b还描绘了在插入期间可以施加至贴片20和微探针100的力f1、f2和扭矩t1、t2。具体地，例如在插入和安装期间，力f1和扭矩t1作用于贴片上，而力f2和扭矩t2是由于f1和t1而作用于皮肤中的微探针100上的反作用力。
89.图2描绘了具有分层结构101的微探针100，该分层结构包括传感单元102、可延展层104、可变形层106和传感器接口层108。微探针100还包括至少一个包封部110，其至少部分地包封微探针100的分层结构101，如将在下面进一步详细描述的。
90.根据公开文本的一些方面，传感单元102包括至少一个传感器112。例如，在一些实施方案中，传感器112是包括工作电极的基于场效应晶体管(fet)的传感器。在一些实施方案中，传感器112是硅基fet传感器。在其他实施方案中，传感器112是任何类型的电化学传感器、生物传感器、温度传感器、光敏传感器、声传感器、阻抗传感器、电磁传感器、磁传感器或辐射传感器。
91.如图3中描绘的，在一些实施方案中，传感单元102成形为用于插入到对象的皮肤中。具体地，在一些实施方案中，传感单元102包括基座113和延伸到远侧尖端116的细长轴114。远侧尖端116可以具有多种构造，如将在下面进一步详细描述的。
92.在一些实施方案中，传感单元102的厚度为0.01mm至0.3mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.05mm至0.3mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.1mm至0.3mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.15mm至0.3mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.1mm至0.3mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.25mm至
0.3mm。
93.在一些实施方案中，传感单元102的厚度为0.01mm至0.25mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.01mm至0.2mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.01mm至0.15mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.01mm至0.1mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.01mm至0.05mm。
94.在一些实施方案中，传感单元102的厚度为0.05mm至0.25mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.1mm至0.15mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.1mm至0.25mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.15mm至0.2mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.05mm至0.25mm。在其他实施方案中，传感单元102的厚度为0.05mm至0.1mm。
95.传统上，基于半导体的传感单元包括脆性材料。例如，在一些实施方案中，脆性材料可以是任何半导体材料，例如周期表的iv列中的硅(si)、锗(ge)和锡(sn)以及vi列中的硒(se)和碲(te)，以及由两种或更多种元素组成的化合物半导体(例如砷化镓(gaas))或三元化合物碲铟汞(hgln2te4)。以及半导体氧化物(氧化硅)和金属氧化物(氧化铝)、半导体金属氧化物(氧化锌)。这些传感单元通常具有用于皮肤插入的尖锐尖端。然而，这种传感单元的硅(si)构建材料是脆性的，使得小的力或扭矩将导致si破裂，这可能导致断裂，释放si碎片。尖锐的si尖端通常不能承受诸如皮肤插入所需的轴向或其他外力而不破裂或断裂，从而可能留下微观尺寸的碎屑或碎片。此外，基于硅的尖端非常难以制造并难以锐化为锐利的尖端。
96.为了防止脆性si破裂和/或碎裂，在一些实施方案中，基于si的传感单元102安装在可延展层104上。在一些实施方案中，可延展层104包括能够吸收在操作和插入期间施加至微探针100的大部分外力的材料。在一些实施方案中，可延展层104包括例如任何金属、金属合金或复合材料。在一些实施方案中，可延展层104包括不锈钢。在一些实施方案中，可延展层材料的材料韧性显著大于基于硅的传感单元的材料韧性，使得传感单元102和可延展层104的组合结构能够承受比单独的单独材料中的任一个更高的外力/扭矩。例如，在一些实施方案中，可延展层材料的材料韧性比传感单元材料的材料韧性大个数量级。因此，可延展层104用于支撑脆性的传感单元102，使得能够实现由这种脆性材料制成的这种传感单元微结构的功能。另外，传感单元102和可延展层104的组合韧性允许比单独使用传感单元102的脆性材料(例如si)的微探针更薄的微探针设计。
97.如上所述，在一些实施方案中，可延展层104配置为在其使用和/或处理期间吸收施加至微探针100的力和扭矩。这样，可延展层104成形为在使用和/或处理期间减小或分散施加至微探针100的力和扭矩。具体地，如图4中描绘的，可延展层104在一些平面中基本上跟踪传感单元102的形状，从而为传感单元102提供支撑，同时成形为在其他方面中提供保护。
98.参见图4至图7，在示例性实施方案中，可延展层104包括从可延展层104的基座121延伸到尖端122的细长轴120，其与传感单元102部分地一致。传感单元102和可延展层104的轴114、120一起分别形成分层结构101的轴124，如图7中描绘的。在一些实施方案中，传感单元的轴114沿着其整个长度连接到可延展层104的轴120，以便沿着其长度向传感单元102提供支撑，使得传感单元102被机械地约束，从而最小化作用于传感单元轴120上的力。此外，
在一些实施方案中，当沿着分层结构101的分层方向d
l
(图2所示)观察时，可延展层104相对于传感单元102具有增大的面积。例如，当沿着分层结构101的分层方向d
l
观察时，传感单元102具有第一周界ps，并且当沿着分层结构101的分层方向d
l
观察时，可延展层104具有第二周界pd，使得第一周界ps完全在第二周界pd内。图4至图6描绘了附接有的传感单元102的可延展层104的多种形状和尺寸。
99.在图4中描绘的第一示例性实施方案中，当沿着分层方向d
l
观察时，可延展层104的宽度与传感单元102的宽度基本上相同。然而，可延展层104的轴120和/或尖端122比传感单元102的长，使得可延展层104延伸超过传感单元102的远侧端部118。
100.在图5中描绘的第二示例性实施方案中，当沿着分层方向d
l
观察时，可延展层104的宽度朝向其远侧端部逐渐变小。然而，如在图中看到的，可延展层104的宽度在可延展层轴120的近侧基座处大于传感单元轴114的宽度。
101.在图6中描绘的第三示例性实施方案中，当沿着分层方向d
l
观察时，可延展层104的宽度对于一部分基本上是均匀的，然后向其远侧端部逐渐变小。然而，可延展层沿着其整个长度的宽度大于传感单元102的宽度。
102.在一些实施方案中，可延展层104的形状可以基于应用而定制，以保护传感单元102的尖端免受可能导致破裂或断裂的可预见的和/或不可预见的力。具体地，如上所述，在一些实施方案中，可延展层104的远侧部分延伸超过传感单元102的尖端116的远侧端部118。在这些实施方案中，因为可延展层104向远侧伸出超过传感单元102的远侧端部118，所以可延展层104在传感单元102之前插入到皮肤中，从而保护传感单元102免受轴向和侧向插入力的影响并且使传感单元尖端116破裂的风险最小化。图7至图11描绘了多种示例性设计，其中可延展层104成形为保护传感单元尖端116和远侧端部118，如将在下面进一步详细描述的。
103.在一些实施方案中，例如图8至图9中描绘的那些，相应的一个传感单元102和可延展层104的尖端116、122都被削尖以用于插入到对象的皮肤中。在这种实施方案中，可延展层尖端122配置为伸出或延伸超过传感单元102的远侧端部118。因此，可延展层104而不是传感单元102首先经受大部分插入力。此外，因为可延展层104在传感单元102之前插入到皮肤中，所以可延展层104在皮肤中形成初始的孔或开口。结果，传感单元102的尖端116插入到先前形成的孔中，使得施加至其的轴向力最小化，从而降低了相对脆性的传感单元102的破裂、断裂或粉碎的风险。图7描绘了具有类似的尖端116、122构造的分层结构轴124a的立体图。
104.在其他实施方案中，例如图10至图11描绘的那些实施方案中，在两个平面中遮挡传感单元102的尖端116，使其不受可延展层104的潜在插入/处理力的影响。首先，可延展层104包括延伸超过传感单元102的远侧端部118的锐利尖端122，如图8和图10的可延展层104那样。第二，可延展层104在分层方向d
l
上覆盖或包围传感单元尖端116的远侧端部118或面。因此，传感单元102的尖端116几乎完全被遮挡而免受轴向插入力，这是因为可延展层104单独在对象的皮肤中产生和加宽开口。图7描绘了具有类似尖端116、122构造的分层结构轴124b的立体图，该构造提供了完全遮挡的尖端116而使其不受轴向插入力的影响。
105.在一些实施方案中，传感单元102在其侧向侧142上也被可延展层104保护，如图12至图14中描绘的。具体地，可延展层104覆盖传感单元轴114和尖端116的侧向侧的至少一部
分，以使在处理和使用期间施加至其的斜向力或侧向力最小化。在一些实施方案中，可延展层104在其与传感单元102相邻的表面136中包括凹部134，使得传感单元102接收在凹部134内并至少部分地由其包围。在一些实施方案中，凹部134具有深度d，该深度等于传感单元102的与可延展层104相邻的第一侧126和传感单元102的与第一侧126对立(例如，相对)的第二侧128之间的尺寸w，如图12中描绘的。在其他实施方案中，凹部134具有小于传感单元102的尺寸w的深度d，如图13中描绘的。在这些实施方案中，如可在图13中看到的，可延展层104仅覆盖传感单元102的侧表面的一部分。在其他实施方案中，凹部134具有大于传感单元102的尺寸w的深度d，如图14中描绘的。在这些实施方案中，如可在图14中看到的，可延展层104覆盖并伸出超过传感单元102的侧表面。图7描绘了具有在侧向侧上保护尖端116的尖端116、122构造的分层结构轴124c的立体图。应注意，图7描绘了具有不同微探针设计的分层微探针100的阵列。在其他实施方案中，该阵列的每个微探针100将具有相同的设计。
106.在一些实施方案中，可延展层的长度，即从可延展层104的基座121到尖端122的尺寸，为0.8mm至2.0mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为0.8mm至1.8mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为0.8mm至1.6mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为0.8mm至1.4mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为0.8mm至1.2mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为0.8mm至1.0mm。
107.在一些实施方案中，可延展层104的长度为1.0mm至2.0mm。
108.在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.2mm至2.0mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.4mm至2.0mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.6mm至2.0mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.8mm至2.0mm。
109.在一些实施方案中，可延展层104的长度为1.2mm至1.6mm。
110.在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.0mm至1.4mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.4mm至1.6mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.6mm至1.8mm。在其他实施方案中，可延展层104的长度为1.2mm至1.8mm。
111.在一些实施方案中，可延展层104的厚度为0.01mm至0.3mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.05mm至0.3mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.1mm至0.3mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.15mm至0.3mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.1mm至0.3mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.25mm至0.3mm。
112.在一些实施方案中，可延展层104的厚度为0.01mm至0.25mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.01mm至0.2mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.01mm至0.15mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.01mm至0.1mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.01mm至0.05mm。
113.在一些实施方案中，可延展层104的厚度为0.05mm至0.25mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.1mm至0.15mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.1mm至0.25mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.15mm至0.2mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.15mm至0.25mm。在其他实施方案中，可延展层104的厚度为0.05mm至0.1mm。
114.在以上示例性构造中，由于施加至其的外力和扭矩的减小，传感单元102的si的宽
度和厚度可减小。因此，在一些实施方案中，传感单元102和可延展层104的组合厚度和/或宽度可小于传感单元单独承受处理力和插入力所必需的厚度和/或宽度。这些较小的尺寸是有益的，这是因为其可用较小的力插入到皮肤或其他组织中，从而产生较小的疼痛感。
115.在一些实施方案中，微探针100的分层结构包括定位在传感单元102的第一侧126上的可变形层106，在传感单元102和可延展层104之间。在一些实施方案中，可变形层106还定位在传感单元102的侧向侧142上。如本文使用的，可变形层106定义为包括具有足够材料性质(例如，弹性)的材料的层，以便在传感系统10的正常操作过程下执行至少一个期望的功能(例如，在施加至传感系统10的应力下变形)。在一些实施方案中，可变形层106将传感单元102的si与可延展层104的材料电气隔离。在一些实施方案中，可延展层104将传感单元102与电噪声屏蔽开和/或用作该至少一个传感器112的接地。在其他实施方案中，其中优选地使传感单元102和可延展层104彼此接触，例如为了在对可变形层106的厚度的工艺控制较少时使传感单元102和可延展层104相对于彼此精确定位，可以将凹陷或沟道结合到可延展层104和传感单元102的si的表面中。然后，可变形层106可以定位在通道内，同时使传感单元102的其他部分和可延展层104的表面物理接触。
116.在一些实施方案中，可变形层106包括例如聚合物物质，例如聚氨酯、硅树脂、聚丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、su-8、聚对二甲苯或环氧树脂、聚二甲基硅氧烷。在一些实施方案中，可变形层106用金属氧化物(例如氧化铝)、氧化硅或氮氧化硅增强。在一些实施方案中，可变形层106包括粘弹性材料，例如无定形聚合物、半结晶聚合物或生物聚合物。
117.在一些实施方案中，可变形层106是粘合剂。在一些实施方案中，可变形层106包括第一粘合剂、可变形材料和第二粘合剂。具体地，在一些实施方案中，可变形层106包括定位在第一粘合剂和第二粘合剂之间的可变形材料。
118.在一些实施方案中，可变形层106的厚度为1微米至100微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为5微米至100微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为10微米至100微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为50微米至100微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为90微米至100微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为95微米至100微米。
119.在一些实施方案中，可变形层106的厚度为1微米至100微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为1微米至95微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为1微米至75微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为1微米至50微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为1微米至10微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为1微米至5微米。
120.在一些实施方案中，可变形层106的厚度为5微米至10微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为10微米至50微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为50微米至75微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为5微米至50微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为10微米至95微米。在其他实施方案中，可变形层106的厚度为25微米至50微米。
121.在一些实施方案中，可变形层106的厚度大于传感单元102的表面粗糙度ra和可延展层104的表面粗糙度ra中的较大者，使得传感单元102和可延展层104不彼此接触。
122.在一些实施方案中，微探针100的分层结构还包括传感器接口层108。在一些实施方案中，传感器接口层108为传感器112提供特定功能，例如分析物特异性。具体地，传感器接口层108可以包括酶抗体、小分子和水凝胶。在一些实施方案中，传感器接口层还提供传感器112和周围环境之间的屏障。在一些实施方案中，传感器接口层108是可生物降解的，并且随着时间或其应用寿命而改变性质。如图2中描绘的，传感器接口层108定位在传感单元102的第二侧128上并且与第一侧126相对。在一些实施方案中，传感器接口层108与传感单元102的材料(例如si)和传感器112的部件接触。在一个实施方案中，作为传感器制造工艺的一部分，使用半导体涂覆过程，例如旋涂、喷涂、刷涂、浸渍、化学气相沉积或物理气相沉积，将传感器接口层108施加至传感单元102。
123.在一些实施方案中，传感器接口层108包括例如聚酰胺、聚氨酯或其他材料。在一些实施方案中，传感器接口层108包括具有高拉伸强度的材料。在其他实施方案中，传感器接口层108包括柔性材料。
124.在一些实施方案中，传感器接口层108的材料将使得其能够图案化，使得可形成包括间隙、孔、开口、过孔、迹线、裂隙或通道的平面结构。在一些实施方案中，开口或间隙是圆形、椭圆形、矩形或其他形状的。在一些实施方案中，在传感器112的部分上方存在开口。在一些实施方案中，在传感器112的电气部件、电化学部件或光电部件(例如电极、导电迹线或纳米线)上方存在开口。在一些实施方案中，在场效应晶体管传感器的部分上方存在开口。
125.在一些实施方案中，传感器接口层108将是如下一者或多者的：化学惰性的、生物相容的、可生物降解的、防污的、疏水的、亲水的或具有低摩擦系数。
126.在一些实施方案中，传感器接口层108的厚度为10纳米至200微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为100纳米至200微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为1微米至200微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为10微米至200微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为50微米至200微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为100微米至200微米。
127.在一些实施方案中，传感器接口层108的厚度为10纳米至150微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为10纳米至100微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为10纳米至50微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为10纳米至10微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为10纳米至1微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为10纳米至100纳米。
128.在一些实施方案中，传感器接口层108的厚度为100纳米至1微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为1微米至10微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为10微米至50微米。在其他实施方案中，传感器接口层108的厚度为50微米至100微米。
129.在一些实施方案中，如图15至图16中描绘的，传感器接口层108仅覆盖传感单元102的传感器112。具体地，当在分层方向d
l
上观察时，传感器接口层108的周界与传感器112的周界基本上相同，使得传感单元102的其他部分不被传感器接口层108覆盖。在一些实施方案中，传感器接口层108覆盖传感单元102的传感器112和传感单元102的一部分。具体地，当在分层方向d
l
上观察时，传感器接口层108的周界小于传感器的周界。
130.在一些实施方案中，如图2中描绘的，微探针100包括至少一个包封部110，其至少部分地包封微探针100的分层结构。在一些实施方案中，包封部110配置为容纳可能由包封
在其中的分层结构的部件形成(例如，可能源自这些部件)的任何碎屑。在一些实施方案中，包封部110还配置为确保由分层结构形成的任何碎屑在从对象的皮肤移除期间可利用传感系统10取出。
131.在一些实施方案中，包封部110设计成将微探针部件与周围环境隔离以增加其可用寿命。在一些实施方案中，包封部110提供电气隔离。在其他实施方案中，包封部110提供机械或空间隔离，但是不提供电气隔离。在一些实施方案中，包封部110在微探针100的表面的所有方面上提供均匀的摩擦系数。微探针表面的所有方面上的均匀的摩擦系数可减小可能导致微探针轴124的屈曲或扭曲的不对称侧向力。在另外的实施方案中，包封部110提供机械隔离，但是使得液体、气体、化学品和/或生物化学品能够通过或扩散。
132.在一些实施方案中，包封部110部分地包封分层结构101。例如，在一些实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的表面的10％至99％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的20％至99％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的25％至99％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的50％至99％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的75％至99％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的90％至99％。
133.在一些实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的10％至90％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的10％至75％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的10％至50％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的10％至25％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的10％至20％。
134.在一些实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的20％至90％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的25％至75％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的50％至75％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的20％至5％。在其他实施方案中，包封部110覆盖分层结构101的75％至90％。
135.在一些实施方案中，包封部110包封分层结构101的一些面的部分。在其他实施方案中，包封部110包封分层结构101的顶面的部分。在其他实施方案中，包封部110包封分层结构101的顶面和侧面的部分。在另外的实施方案中，包封部110包封整个分层结构101，除了其尖端122的一部分，如将在下面进一步详细描述的。
136.在一些实施方案中，包封部110包括位于一部分处的水凝胶，该水凝胶在其与液体环境接触时体积增加。例如，在一些实施方案中，包封部110包括在传感器112周围的固定区域中的水凝胶。在一些实施方案中，水凝胶不是包封材料的一部分。体积的变化具有许多潜在的益处，包括例如：使得分析物和生物分子能够从组织或液体环境扩散到传感器、体积组织位移、微探针100更容易锚定到组织中、抗阻塞、抗炎和抗增殖性质，其中后者防止生长组织堵塞传感器。在一些实施方案中，水凝胶的体积可增加1％至1000％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加10％至1000％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加100％至1000％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加500％至1000％。
137.在一些实施方案中，水凝胶的体积可增加1％至500％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加1％至100％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加1％至10％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加1％至5％。
138.在一些实施方案中，水凝胶的体积可增加10％至100％。在其他实施方案中，水凝
胶的体积可增加100％至500％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加5％至10％。在其他实施方案中，水凝胶的体积可增加10％至500％。
139.在一些实施方案中，包封部110的厚度为100纳米至200微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为1微米至200微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为10微米至200微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为50微米至200微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为100微米至200微米。
140.在一些实施方案中，包封部110的厚度为100纳米至100微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为100纳米至50微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为100纳米至10微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为100纳米至1微米。
141.在一些实施方案中，包封部110的厚度为1微米至100微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为10微米至50微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为50微米至150微米。在其他实施方案中，包封部110的厚度为1微米至10微米。
142.在一些实施方案中，包封部包括以下材料中的至少一种：氧化物、金属氧化物、天然氧化物、聚合物、聚对二甲苯、底漆剂、聚四氟乙烯或聚酰胺。在一些实施方案中，包封部110包括多于一种材料。
143.可经由浸渍、化学气相沉积、物理气相沉积、刷涂、喷涂或其他方法将包封部110施加至微探针100的分层结构101。
144.在一些实施方案中，包封部110将是如下一者或多者的：化学惰性的、生物相容的、可生物降解的、防污的、疏水的、亲水的或具有低摩擦系数。
145.在一些实施方案中，包封部110的材料将使得能够对其进行图案化，使得可形成包括间隙、孔、开口、过孔、迹线、裂隙或通道的平面结构。在一些实施方案中，开口或间隙是圆形、椭圆形、矩形或其他形状的。在一些实施方案中，在传感器112的部分上方存在开口140，如图3中描绘的。在一些实施方案中，开口140定位在微探针100的轴上。在其他实施方案中，开口140定位在微探针100的尖端上。
146.在一些实施方案中，微探针100被选择性地包封。例如，在一些实施方案中，微探针100的分层结构101的底面和竖直面是包封的，而传感单元102和传感器接口层108不是包封的。在另一个实施方案中，分层结构101的底面和竖直面用第一包封材料包封，而传感单元102和传感器接口层106用第二包封材料包封。
147.在一些实施方案中，分层结构101内的不同的层或部件也可以被选择性地包封。例如，可以包封一些层以便防止碎屑与层电气隔离或者使层与环境隔离。在一些实施方案中，传感单元102和可延展层104中的一者或两者用氧化物、金属氧化物、天然氧化物、聚合物、底漆剂、聚对二甲苯、聚四氟乙烯或聚酰胺包封。
148.包封部110的厚度也可以围绕分层结构101变化。例如，在一些实施方案中，包封部110的厚度围绕分层结构101的所有面是均匀的。然而，在其他实施方案中，包封部110的厚度围绕分层结构101的所有面不是均匀的。例如，在一个实施方案中，在分层结构轴124的尖端处的包封部110的厚度比在顶面和底面上的包封部110的厚度薄。
149.在一些实施方案中，沿着分层结构101的包封部110的形状和厚度可变化。具体地，沿着轴124和分层结构101的尖端130的包封部110的形状和厚度由许多因素确定，包括例如分层结构尖端130尺寸、包封材料性质、将包封部110施加至分层结构101的方法等。对分层
结构尖端130的包封的三个要求包括：1)包封部将不会显著增加分层结构尖端130的尺寸，使得能够无痛地插入到皮肤中；2)包封部将牢固地粘附至分层结构尖端130；以及3)在处理，插入或使用期间，包封材料将不会在分层结构尖端130附近产生碎屑(即，包封材料不会剥离、开裂、撕裂或断裂)。
150.在一些实施方案中，包封部110随着其接近分层结构101的轴124的尖端而厚度减小，如图17中描绘的。因此，在分层结构尖端130的远侧端部132处，包封部与可延展层104的形状会聚。在另一个实施方案中，包封部110的厚度沿着分层结构101的轴124是均匀的，并且延伸超过其尖端130的远侧端部132。具体地，包封部110延伸超过并包封分层结构101的尖端130，如图18中描绘的。在另一个实施方案中，包封部110的厚度随着其接近分层结构101的尖端130而再次沿着轴124减小。然而，包封部110不是延伸到分层结构101的尖端130的远侧端部132，而是与远侧端部132的尖端130在近侧会聚，如图19中描绘的。在另一个实施方案中，包封部110的厚度沿着分层结构101的轴124的一部分是均匀的，并且以方形轮廓向近侧终止于分层结构尖端130，如图20中描绘的。
151.在一些实施方案中，在包封部包括多于一种包封材料的情况下，第一包封材料110a沿着轴124和/或尖端130的近侧部分设置，而第二包封材料110b沿着轴124和/或尖端130的远侧部分设置，如图21中描绘的。
152.在一些实施方案中，相邻的微探针100之间的距离md(如图1a中描绘的)为0.1mm至3.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.1mm至2.5mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.1mm至2.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.1mm至1.5mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.1mm至1.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.1mm至0.5mm。
153.在一些实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.5mm至3.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为1.0mm至3.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为1.5mm至3.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为2.0mm至3.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为2.5mm至3.0mm。
154.在一些实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.5mm至2.5mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为1.0mm至2.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为1.5mm至2.5mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为0.5mm至1.0mm。在其他实施方案中，相邻的微探针100之间的距离为2.0mm至2.5mm。
155.如前所述，传感系统越小，在插入和使用期间感觉到的疼痛越少。因此，本发明的目的是使所公开的传感系统10的尺寸最小化。由于本实施方案的传感系统10的新颖结构，其尺寸相对于传统微探针系统已经被最小化。
156.例如，在一些实施方案中，传感系统10的长度l
l
(如图1a中描绘的)为2mm至10mm。在其他实施方案中，传感系统10的长度为2mm至8mm。在其他实施方案中，传感系统10的长度为2mm至6mm。在其他实施方案中，传感系统10的长度为2mm至4mm。
157.在一些实施方案中，传感系统10的长度为4mm至10mm。在其他实施方案中，传感系统10的长度为6mm至10mm。在其他实施方案中，传感系统10的长度为8mm至10mm。
158.在其他实施方案中，传感系统10的长度为4mm至8mm。在一些实施方案中，传感系统10的长度为4mm至6mm。在其他实施方案中，传感系统10的长度为6mm至8mm。
159.在一些实施方案中，传感系统10的宽度w
l
(如图1a中描绘的)为0.5mm至5mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至4.5mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至4.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至3.5mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至3.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至2.5mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至2.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至1.5mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为0.5至1.0mm。
160.在一些实施方案中，传感系统10的宽度为1.0mm至5.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为1.5至5.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为2.0至5.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为2.5至5.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为3.0至5.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为3.5至5.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为4.0至5.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为4.5至5.0mm。
161.在一些实施方案中，传感系统10的宽度为1.0mm至4.5mm。
162.在其他实施方案中，传感系统10的宽度为1.5至4.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为3.5至4.0mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为2.0至3.5mm。在其他实施方案中，传感系统10的宽度为4.0至4.5mm。
163.在一些实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.4mm。
164.在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.1mm至0.4mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.15mm至0.4mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.2mm至0.4mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.25mm至0.4mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.3mm至0.4mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.35mm至0.4mm。
165.在一些实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.35mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.3mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.25mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.2mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.15mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.1mm。
166.在一些实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.35mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.1mm至0.15mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.15mm至0.25mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.2mm至0.3mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.05mm至0.35mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.3mm至0.35mm。在其他实施方案中，传感系统10的厚度为0.5mm至0.1mm。
167.应理解，为了清楚起见在单独的实施方案的上下文中描述的公开文本的某些特征也可以在单个实施方案中提供。相反地，为了简洁起见在单个实施方案的上下文中描述的公开文本的各个特征也可以单独地或以任何合适的子组合或如在公开文本的任何其他描述的实施方案中合适地提供。在各个实施方案的上下文中描述的某些特征不被认为是这些实施方案的必要特征，除非在没有那些元件的情况下实施方案是不可操作的。