探针卡的制作方法

1.本发明涉及一种探针卡。


背景技术：

2.在半导体的检测步骤中，有时会在切割前的晶片级进行导通检测，以检测次品。在晶片级进行导通检测时，为了要将检测装置所产生并输出的检测用信号传送至晶片，使用容置多个导电性的接触探针的探针卡(例如参见专利文献1、2)。
3.探针卡具备：接触探针；探头，其由薄的圆板状的绝缘材料所形成，并以预定的样式来容置并保持多个接触探针；配线基板，其由圆板状的绝缘材料所形成，且配置有用来与检测装置电连接的配线层；多个接头，其配置为相对于配线基板的中心呈放射状，且将配线基板的配线连接至外部；和加强构件，其使用高刚性的材料形成，并且安装于配线基板的一侧的表面上，以加强配线基板。探头与加强构件之间通过螺丝来紧固。
4.专利文献1：日本特开2013-200266号公报
5.专利文献2：日本专利5629545号公报


技术实现要素：

6.然而，在上述探针卡中，当由于螺丝松动使得螺丝从探头中突出时，该突出的螺丝可能干扰晶片而引起晶片的损伤，或是螺丝从探头中脱落。
7.本发明是有鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制螺丝从探头中突出的探针卡。
8.为了解决上述问题，以达成目的，本发明的探针卡用于电连接检测对象与产生检测用信号的电路，且包括：导电性的多个接触探针；探头，其容置所述多个接触探针，以使所述多个接触探针的一端能够相对于外部进退；层叠构件，其设置于所述探头的所述接触探针朝外部延伸的一侧的相反侧，并层叠于所述探头上；以及紧固构件，其具有用于紧固所述探头与所述层叠构件的螺丝和螺母，其中，所述螺丝具有：头部，其设置于所述探头的所述接触探针朝外部延伸的一侧；和轴部，其插入在所述探头和所述层叠构件中，且具有比所述头部的直径小的直径而延伸，所述轴部固定于所述探头中，并且在所述头部侧的相反侧的端部侧与所述螺母螺合，来紧固所述探头与所述层叠构件。
9.此外，根据本发明的探针卡，在上述发明中，所述螺丝通过螺合至所述探头而固定于该探头中。
10.此外，根据本发明的探针卡，在上述发明中，所述探头具有：主体部；和保持部，其中形成有供所述轴部插入的插入孔，且具有比所述主体部高的刚性。
11.此外，根据本发明的探针卡，在上述发明中，所述保持部能够相对于所述探头拆装。
12.此外，根据本发明的探针卡，在上述发明中，还具有：第二螺母，其设置于所述探头的所述螺丝的所述头部侧的相反侧，并压接于该探头上。
13.此外，根据本发明的探针卡，在上述发明中，所述探头中形成有用于容置所述头部的孔部。
14.此外，根据本发明的探针卡，在上述发明中，所述层叠构件具有：配线基板，其设置于所述探头的所述接触探针朝外部延伸的一侧的相反侧，且设置有用来与所述检测对象电连接的配线层；和加强构件，其设置于所述配线基板的所述探头侧的相反侧，以加强所述配线基板的强度。
15.根据本发明，具有能够抑制螺丝从探头中突出的效果。
附图说明
16.图1是表示本发明一实施方式的探针卡的结构的分解立体图。
17.图2是表示图1所示的探针卡的局部结构的局部截面图。
18.图3是图2所示的区域r的放大图。
19.图4是图1所示的探针卡的局部截面图，且是用于说明配置了厚度不同的配线基板时的结构的图。
20.图5是表示本发明的实施方式的变形例1的探针卡的结构的局部截面图。
21.图6是表示本发明的实施方式的变形例2的探针卡的结构的局部截面图。
22.图7是表示本发明的实施方式的变形例3的探针卡的结构的局部截面图。
具体实施方式
23.以下参照附图详细说明用于实施本发明的方式。另外，本发明并不限于以下实施方式。此外，以下说明中所参照的各图仅以能够理解本发明内容程度地示意性表示出其形状、尺寸和位置关系，因此，本发明并不仅限于各图中所例示的形状、尺寸和位置关系。
24.图1是表示本发明实施方式1的探针卡的结构的分解立体图。图2是表示图1所示的探针卡的局部结构的局部截面图。图3是图2所示的区域r的放大图。这类图中所示的探针卡1是将多个导电性的接触探针以预定的样式予以保持的装置，而其中接触探针是用来电连接以下两者：一为作为检测对象的晶片100；二为检测装置，其具备用来产生检测用信号的电路结构。
25.探针卡1具有：多个接触探针2(以下简称为“探针2”)；探头3，其由绝缘材料所形成，且以预定的样式来容置并保持多个探针2；配线基板4，其由绝缘材料所形成，且设置有用来与检测装置电连接的配线层；多个接头(未图示)，其将配线基板4的配线连接至外部；加强构件6，其使用高刚性的材料形成，且安装于配线基板4的一侧的表面上以加强配线基板4的强度；螺丝7和螺母8，其设置于探头3与加强构件6之间，并通过紧固而将此两者固定。
26.探针2呈长条状，且构成为能够在长度方向上伸缩。探针2使用导电材料而形成。关于探针2，可采用例如由柱塞和螺旋弹簧组成的结构、弹簧针、将线挠曲成弓状以获得载重的线探针、将管构件附接至用来连接电气接点彼此的连接端子(接头)等导电构件的前端的结构，亦可适当组合这类探针。
27.探头3呈圆板状，其中插入有探针2并予以保持。探头3用以使探针2其与晶片100的电极接触的一端侧的端部朝外部突出的状态下保持探针2，以使探针2的一端侧的端部能够相对于外部进退(参见图2)。探头3例如通过层叠第一构件、第二构件而成，其中该第一构件
为圆板状且插入有探针2的一端侧，该第二构件呈与第一构件相同直径的圆板状，且插入有探针2的另一端侧。第一构件与第二构件之间通过用螺丝固定或粘接彼此的边缘端部而固定。
28.此外，探头3中形成有供螺丝7插入的插入孔31。插入孔31在配线基板4侧的表面和其相反侧的表面之间贯穿。插入孔31具有：第一孔部31a，其形成于配线基板4侧的相反侧的表面；第二孔部31b，其形成于配线基板4侧的表面，并具有小于第一孔部31a的直径。第二孔部31b与螺丝7螺合，并作为将螺丝7固定至探头3的固定部而发挥作用。
29.探头3是使用氧化铝(al2o3)或氮化硅(si3n4)等陶瓷、塑料树脂等绝缘材料而形成的。另外，亦可通过用绝缘膜镀覆金属等导电材料的表面，来制作探头3。
30.配线基板4是使用贝克莱特(bakelite)或环氧树脂等绝缘材料而形成的，且用于电连接多个探针2与检测装置的配线层(配线图案)通过通孔等而立体地形成于其中。
31.此外，配线基板4中形成有供螺丝7(轴部72)插入的孔部41。孔部41在探头3侧的表面和其相反侧(加强构件6侧)的表面之间贯穿。孔部41的直径小于上述第一孔部31a的直径且大于第二孔部31b的直径，并在板厚方向上延伸。
32.加强构件6压接至配线基板4。加强构件6加强相对于例如在来自配线基板4的外部的载重或热所造成的翘曲、变形的强度。加强构件6是通过经阳极氧化处理后的铝、不锈钢、不变钢(invar)材料、铁镍钴合金(kovar
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)材料(注册商标)、杜拉铝(duralumin)等高刚性的材料来制作的。
33.此外，加强构件6中形成有：缺口部61，其用于容置螺母8；孔部62，其用于供螺丝7的轴部72的一部分插入。孔部62在配线基板4侧的表面和其相反侧的表面之间贯穿。孔部62的直径例如与孔部41的直径相同。
34.在本实施方式中，由配线基板4和加强构件6构成层叠构件。
35.螺丝7具有：圆板状的头部71；轴部72，其呈棒状而延伸，且其垂直于纵轴的方向上的直径小于头部71的该直径。在轴部72中，用于与螺母8螺合的凹凸部形成为遍及整个纵轴方向上。在螺丝7中，在头部71与轴部72间的边界处形成有因直径差异所造成的台阶部。此外，头部71设置于探头3的探针2朝外部延伸的一侧，并容置于第一孔部31a中。
36.在此，参照图2、3来说明利用螺丝7和螺母8所达到的紧固。螺丝7通过与探头3的第二孔部31b螺合，而固定至探头3，并且通过与配置于缺口部61的螺母8螺合，而紧固探头3、配线基板4和加强构件6。此时，头部71压接于第一孔部31a与第二孔部31b所形成的台阶部。此外，螺母8压接于缺口部61与孔部62所形成的台阶部。在此所指的台阶部具有一表面，在将螺丝7安装在探头3的状态下，该表面与螺丝7(轴部72)的纵轴交叉。此时，优选该表面与螺丝7的纵轴正交。
37.在螺丝7固定至探头3的状态(参见图2)下，头部71容置于第一孔部31a中，螺丝7未从探头3的表面突出。此外，螺母8容置于缺口部61中，螺母8未从加强构件6的表面突出。此外，轴部72与孔部41和孔部62的内周面间为非接触状态。
38.此时，如果螺母8相对于轴部72旋转而松动，则有可能使得螺母8与头部71之间的紧固力降低，但由于轴部72是通过螺合而固定于第二孔部31b的，因此螺丝7不会从探头3的表面突出。
39.当使用探针卡1进行检测时，探针2的一端侧的端部与晶片100的电极接触，而探针
2的另一端侧的端部与配线基板4的电极接触。通过在探针2的两端分别与晶片100和配线基板4接触，使得检测信号从配线基板4经由探针2而输入至晶片100。
40.此外，在探针卡1中，即使在将配线基板4替换成其他的配线基板、例如基板厚度较薄的配线基板时，仍可在不改变螺丝7和螺母8的规格的情况下紧固所替换的配线基板、探头3和加强构件6。
41.图4是图1所示探针卡的局部截面图，且是用于说明配置了厚度不同的配线基板时的结构的图。图4所示的配线基板4a的厚度比配线基板4的厚度薄。配线基板4a中形成有供螺丝7(轴部72)插入的孔部42。孔部42与孔部41同样地，在探头3侧的表面和其相反侧(加强构件6侧)的表面之间贯穿。孔部42的直径小于上述第一孔部31a的直径且大于第二孔部31b的直径，并在板厚方向上延伸。
42.在螺丝7固定于探头3中的状态(参见图4)下，头部71容置于第一孔部31a中，螺丝7未从探头3的表面突出。也就是说，当使用配线基板4a以代替配线基板4时，尽管轴部72伸入螺母8的长度有所变化，但头部71不会从探头3的表面突出。此外，螺母8容置于缺口部61中，且螺母8未从加强构件6的表面突出。再者，轴部72与孔部42和第二孔部62的内周面之间为非接触状态。
43.根据以上所说明的实施方式，在紧固探头3、配线基板4(或4a)和加强构件6的螺丝7与螺母8中，在探头3侧配置螺丝7的头部71，在加强构件6侧配置螺母8并加以紧固，并通过螺合来固定轴部72与探头3(第二孔部31b)。根据本实施方式，即使当螺母8松动时，也仍然维持探头3与螺丝7之间的固定状态，因此能够抑制螺丝7从探头3中突出。
44.此外，根据实施方式，螺丝7固定于探头3中，因此，例如，当在替换配线基板时，即使由轴部72上卸除螺母8，螺丝7仍不会由探头3上脱离，因此，能够容易地替换层叠于探头3上的构件。
45.另外，在实施方式中，在可进行替换螺丝7的程度范围内，亦可加强螺丝7与孔之间的固定。例如，在螺丝7与孔之间，亦可设置相对强度较低的粘合剂以将两者固定。
46.变形例1
47.图5是表示本发明的实施方式的变形例1的探针卡的结构的局部截面图。在变形例1中，除了改变了探头3的结构以外，均与上述的实施方式的结构相同。对于与上述实施方式相同的结构标上相同的元件符号。
48.变形例1的探头3a具有：主体部32，其用于保持多个探针2；保持部33，其设置于螺丝7的插入部分。关于主体部32的结构，除了保持部33的形成区域以外均与探头3的结构相同。
49.保持部33具有比主体部32高的刚性。此外，在保持部33中形成有供螺丝7插入的插入孔34。插入孔34在配线基板4侧的表面与其相反侧的表面之间贯穿。插入孔34具有：第一孔部34a，其形成于配线基板4侧的相反侧的表面上；和第二孔部34b，其形成于配线基板4侧的表面上，且具有小于第一孔部34a的直径。第二孔部34b与螺丝7螺合，并作为用来将螺丝7固定至探头3a的固定部而发挥作用。保持部33例如使用金属材料而构成。另外，保持部33的厚度与主体部32的厚度相同。
50.以上所说明的变形例1能够获得上述实施方式的效果，并且通过使保持部33的刚性高于主体部32的刚性，能够更为可靠地将螺丝7固定至探头3a中。
51.变形例2
52.图6是表示本发明的实施方式的变形例2的探针卡的结构的局部截面图。在变形例2中，除了改变了探头3的结构以外，均与上述的实施方式的结构相同。对于与上述实施方式相同的结构标上相同的元件符号。
53.变形例2的探头3b具有：主体部35，其用于保持多个探针2；保持部36，其设置于螺丝7的插入部分。关于主体部35的结构，除了保持部36的形成区域外均与探头3的结构相同。另外，在主体部35中形成有用于将保持部36予以保持的保持孔37。保持孔37在配线基板4侧的表面与其相反侧的表面之间贯穿。保持孔37具有：第一孔部37a，其形成于配线基板4侧的相反侧，且具有大于头部71的開口；第二孔部37b，其形成于配线基板4侧；第三孔部37c，其形成于第一孔部37a与第二孔部37b之间，且具有小于第二孔部37b的直径。另外，在本变形例2中，以第二孔部37b的直径小于第一孔部37a的直径的结构为例进行了说明，但亦可为第二孔部37b的直径与第一孔部37a的直径相等、或是大于第一孔部37a的直径的结构。
54.保持部36具有比主体部35高的刚性。保持部36形成为外周具有台阶状的圆筒状，且其外周的形状与保持孔37的内周面的形状相对应。保持部36以能够相对于保持孔37拆装的方式设置。另外，如果不需要将其拆卸，则亦可通过将保持部36压入保持孔37中，或通过螺合、粘合而固定至主体部35。
55.此外，在保持部36中形成有供螺丝7插入的插入孔38。插入孔38在配线基板4侧的表面与其相反侧的表面之间贯穿。插入孔38具有小于孔部41的直径。插入孔38的至少一部分与螺丝7螺合，并作为用来将螺丝7固定至探头3b的固定部而发挥作用。保持部36例如使用金属材料而构成。另外，保持部36的厚度与主体部35的保持该保持部36的部分的厚度相同。
56.以上所说明的变形例2能够获得上述实施方式的效果，且能够在探头3b中仅替换保持部36。另外，通过将保持孔37的内周面的形状形成为使配线基板4侧具有比其相反侧大的直径，并且使保持部36锁定于由保持孔37的第二孔部37b与第三孔部37c所形成的台阶部，使得能够抑制在组装好探针卡的状态下保持部36从探头3b上脱离。
57.变形例3
58.图7是表示本发明的实施方式的变形例3的探针卡的结构的局部截面图。对于与上述实施方式相同的结构标上相同的元件符号。变形例3的探针卡具有：多个探针2；探头3；配线基板4b，其由绝缘材料所形成，且其中设置有用于与检测装置电连接的配线层；多个接头(未图示)，其用于将配线基板4b的配线连接至外部；加强构件6，其使用高刚性的材料而形成，且安装于配线基板4b的一侧的表面上以加强配线基板4b的强度；螺丝7和螺母8(第一螺母)，其设置于探头3与加强构件6之间，并通过紧固而将此两者固定；螺母9(第二螺母)，其设置于探头3的配线基板4b侧，换言之即探头3中螺丝7的头部71侧的相反侧，且与螺丝7螺合。
59.变形例3的配线基板4b是与配线基板4同样地使用贝克莱特或环氧树脂等绝缘材料而形成的，且用于电连接多个接触探针2与检测装置的配线层通过通孔等而立体地形成于其中。
60.此外，配线基板4b中形成有供螺丝7(轴部72)插入，且螺母9位于其内部的孔部43。孔部43在探头3侧的表面与其相反侧(加强构件6侧)的表面之间贯穿。孔部43的直径大于螺
母9的外周所形成的直径，并在板厚方向上延伸。
61.螺母9是位于孔部43的内部，并与轴部72螺合且压接至探头3上。
62.在以上所说明的变形例3中，在紧固探头3、配线基板4b和加强构件6的结构中，在探头3侧配置螺丝7的头部71，在加强构件6侧配置螺母8并加以紧固，且通过螺合来固定轴部72与探头3(第二孔部31b)，并且螺母9设置于探头3的头部71侧的相反侧，且压接至探头3上。根据本变形例3，即使当螺母8松动时，也仍然维持探头3与螺丝7之间的固定状态，因此能够抑制螺丝7从探头3突出。再者，在变形例3中，螺母9压接至探头3上，且利用头部71和螺母9包夹探头3，因此相较于上述实施方式，能够更为可靠地抑制螺丝7从探头3突出。
63.另外，在上述的实施方式和变形例中，将螺丝7说明为与探头3螺合而固定至探头3，但并不限于此，亦可通过压入或粘合而将螺丝7固定至探头3。
64.此外，在上述的实施方式和变形例中，亦可适用于不具加强构件6的探针卡。在此情况下，螺母8压接至配线基板上。在配线基板中亦可形成如缺口部61和孔部62般的台阶形的孔状。
65.此外，在上述实施方式和变形例中，将头部71说明为容置于探头的孔部(第一孔部)中，但亦可设置切下孔侧面而形成的缺口部，以代替第一孔部；亦可为不设置第一孔部，且头部71暴露于探头的外表面上，并压接至该外表面的结构。即使在此情况下，仍可通过将轴部72固定至探头上，而抑制因螺母8的松动使得头部71从紧固位置朝探头的外部侧移动。
66.此外，在上述实施方式和变形例中，将螺母8说明为容置于加强构件6的缺口部中，但，亦可设置孔侧面上无缺口的孔部以代替缺口部；亦可不设置缺口部而为螺母8暴露于加强构件的外表面上且压接至该外表面上的结构。
67.如上所述，本发明亦可包括未在此记载的各种实施方式等，在未脱离专利申请范围内所限定的技术思想范围内，可进行各种设计变更等。
68.如上所述，本发明的探针卡适于抑制螺丝从探头中突出。
69.符号说明
70.1探针卡
71.2接触探针
72.3、3a、3b探头
73.4、4a、4b配线基板
74.6加强构件
75.7螺丝
76.8、9螺母
77.31、34、38插入孔
78.35主体部
79.36保持部
80.37保持孔
81.41、42、43、62孔部
82.61缺口部