PCB板传输线插入损耗测试方法、装置、介质及服务器与流程

pcb板传输线插入损耗测试方法、装置、介质及服务器
技术领域
1.本技术涉及电子领域，特别是涉及一种pcb板传输线插入损耗测试方法、装置、介质及服务器。


背景技术：

2.印刷电路板(printed circuit board，pcb)是承载电子元器件的载体，是电子元器件电气连接的提供者。在印刷电路板中，信号通过传输线进行信号的传输，信号在pcb板中传输会导致信号能量衰减，该衰减可以通过插入损耗指标来衡量。实际工作中，我们会对高速链路进行插入损耗评估，插入损耗的参考频点是奈奎斯特频率，不同材质以及不同的走线方法对应的损耗标准不同。
3.由于温度也会对传输线损耗造成影响，插入损耗的标准根据温度而发生变化。而在实际工作中，没有考虑到温度的影响，导致插入损耗计算出现误差。
4.由此可见，如何减少计算插入损耗时出现的误差，是本领域人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种pcb板传输线插入损耗测试方法、装置、介质及服务器。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种pcb板传输线插入损耗测试方法，包括：
7.根据pcb板工作时的温度，对所述pcb板划分区域；
8.获取不同所述区域的温度对应的插入损耗指标；
9.根据所述插入损耗指标和不同所述区域的传输线长度确定对应的插入损耗；
10.根据不同所述区域对应的所述插入损耗确定总插入损耗。
11.优选地，所述pcb板传输线插入损耗测试方法中，所述根据pcb板工作时的温度，对所述pcb板划分区域，包括：
12.根据所述pcb板工作时的温度，将所述pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域；其中，所述第一区域的温度高于所述第二区域，所述第二区域的温度高于所述第三区域。
13.优选地，所述pcb板传输线插入损耗测试方法中，所述根据不同所述区域对应的所述插入损耗确定总插入损耗之后，还包括：
14.判断所述总插入损耗是否超过所述pcb板的预设标准损耗；
15.若是，发出需更换所述第一区域或所述第二区域的材料的指令。
16.优选地，所述pcb板传输线插入损耗测试方法中，所述根据所述pcb板工作时的温度，将所述pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域，包括：
17.接收所述pcb板的电热仿真结果；
18.根据所述电热仿真结果将所述pcb板划分为所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域。
19.优选地，所述pcb板传输线插入损耗测试方法中，所述根据所述pcb板工作时的温度，将所述pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域，包括：
20.接收温度传感器的温度检测结果，其中，所述温度传感器按照预设规则设置在所述pcb板上；
21.根据所述温度检测结果将所述pcb板划分为所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域。
22.优选地，所述pcb板传输线插入损耗测试方法中，所述第一区域为所述pcb板上温度不小于90摄氏度的区域，所述第二区域为所述pcb板上温度小于90摄氏度且不小于80摄氏度的区域，所述第三区域为所述pcb板上温度小于80摄氏度的区域。
23.为解决上述技术问题，本技术还提供一种pcb板传输线插入损耗测试装置，包括：
24.划分模块，用于根据pcb板工作时的温度，对所述pcb板划分区域；
25.获取模块，用于获取不同所述区域的温度对应的插入损耗指标；
26.第一确定模块，用于根据所述插入损耗指标和不同所述区域的传输线长度确定对应的插入损耗；
27.第二确定模块，用于根据不同所述区域对应的所述插入损耗确定总插入损耗。
28.判断模块，用于判断所述总插入损耗是否超过所述pcb板的所述预设标准损耗；若是，触发所述发出指令模块；
29.所述发出指令模块，用于发出需更换所述第一区域或所述第二区域的材料的指令。
30.接收仿真结果模块，用于接收所述pcb板的电热仿真结果；
31.第一区域划分模块，用于根据所述电热仿真结果将所述pcb板划分为所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域。
32.接收检测结果模块，用于接收温度传感器的温度检测结果，其中，所述温度传感器按照预设规则设置在所述pcb板上；
33.第二区域划分模块，用于根据所述温度检测结果将所述pcb板划分为所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域。
34.为解决上述技术问题，本技术还提供一种pcb板传输线插入损耗测试装置，包括：
35.存储器，用于存储计算机程序；
36.处理器，用于执行所述计算机程序时实现所述的pcb板传输线插入损耗测试方法的步骤。
37.为解决上述技术问题，本技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的pcb板传输线插入损耗测试方法的步骤。
38.为解决上述技术问题，本技术还提供一种服务器，包括所述的pcb板传输线插入损耗测试装置。
39.本技术所提供的pcb板传输线插入损耗测试方法，根据pcb板工作时的温度，对pcb进行板划分区域，再获取不同区域的温度对应的插入损耗指标，根据插入损耗指标确定不同区域对应的插入损耗，再根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗，通过本技术提供的pcb板传输线插入损耗测试方法，由于通过温度对pcb进行区域划分，不同温度区域根
据不同的插入损耗指标计算插入损耗，再计算得到的总插入损耗考虑结合了温度对插入损耗的影响，减少了计算总插入损耗产生的误差。
40.另外，本技术还提供一种装置、介质及服务器，与上述方法对应，效果同上。
附图说明
41.为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为本技术实施例提供一种pcb板传输线插入损耗测试方法的流程图；
43.图2为本技术实施例提供的一种pcb板传输线插入损耗测试装置的结构图；
44.图3为本技术实施例提供的另一种pcb板传输线插入损耗测试装置的结构图。
具体实施方式
45.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护范围。
46.本技术的核心是提供减少计算pcb板插入损耗的误差的一种pcb板传输线插入损耗测试方法、装置、介质及一种服务器。
47.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
48.图1为本技术实施例提供一种pcb板传输线插入损耗测试方法的流程图，如图1所示，pcb板传输线插入损耗测试方法包括：
49.s11：根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域；
50.s12：获取不同区域的温度对应的插入损耗指标；
51.s13：根据插入损耗指标和不同区域的传输线长度确定对应的插入损耗；
52.s14：根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗。
53.由于电子产品对信号的传输速率的要求不断提高，而提高信号的传输速率会使得pcb板传输线的插入损耗增大。因此，在pcb板设计中都希望尽可能地减小pcb板传输线的插入损耗，使得信号在pcb板上可以使传输速率更高、传输质量更好。本实施例不限制pcb板的材质，传输线的类型等，根据实际情况设计即可。
54.需要说明的是，本实施例提到的pcb板工作时的温度，指的是，pcb板工作时传输线的温度。本实施例不限制如何获取pcb板工作时的温度，根据实际情况设计即可，例如，通过在pcb板上设置多个温度传感器，温度传感器获取pcb板工作时的温度，通过根据温度传感器采集到的温度数据将pcb板划分为多个区域；也可以通过仿真软件对pcb板进行电热仿真，根据电热仿真结果将pcb板划分为多个区域。通过将pcb板根据温度差值进行区域划分，不同区域可按照对应的插入损耗指标计算插入损耗。本实施例不限制将pcb板划分区域的数量和大小，根据实际情况设计即可。本实施例也不限制根据温度划分区域时的温度范围，例如，温度温差达到20摄氏度进行区域划分，或者，80摄氏度以上为一个区域，80摄氏度以
下划分为一个区域，本实施例不作具体限制。
55.需要说明的是，步骤s12中提到的插入损耗指标指的是预先存储好的数据，直接从数据库中调取对应温度下的插入损耗指标即可。步骤s13根据不同区域的温度对应的插入损耗指标结合该区域的传输线长度确定不同区域对应的插入损耗，步骤s14根据步骤s13得到的不同区域对应的插入损耗总和得到总插入损耗。
56.通过本实施例提供的pcb板传输线插入损耗测试方法，根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域，再获取不同区域的温度对应的插入损耗指标，根据插入损耗指标确定不同区域对应的插入损耗，再根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗，通过本技术提供的方法，通过温度数据将pcb板进行区域划分，不同温度区域根据不同的插入损耗指标计算插入损耗，再计算总插入损耗，得到的总插入损耗考虑结合了温度对插入损耗的影响，减少了计算总插入损耗产生的误差。
57.根据上述实施例，本实施例提供一种优选方案，pcb板传输线插入损耗测试方法，其特征在于，根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域，包括：
58.根据pcb板工作时的温度，将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域；其中，第一区域的温度高于第二区域，第二区域的温度高于第三区域。
59.本实施例通过根据pcb板工作时的温度将pcb板划分为三个区域，其中，第一区域的温度高于第二区域，第二区域的温度高于第三区域。也就是说，通过将温度数据划分为三个阶段，温度最高的区域记为第一区域，温度处于中间值的记为第二区域，温度最低的区域记为第三区域，本实施例不限制第一区域、第二区域、第三区域的数量，也就是说，第一区域可以有多个，但在pcb板的空间位置上不连接，都记为第一区域；第二区域，第三区域同理。当计算第一区域的插入损耗时，计算的是所有第一区域的插入损耗总和。本实施例也不限制划分第一区域、第二区域、第三区域的标准，根据实际情况设计即可，例如低于50摄氏度为第一区域，高于50摄氏度低于80摄氏度为第二区域，高于80摄氏度为第三区域。
60.本实施例提供一种优选方案，第一区域为pcb板上温度不小于90摄氏度的区域，第二区域为pcb板上温度小于90摄氏度且不小于80摄氏度的区域，第三区域为pcb板上温度小于80摄氏度的区域。
61.当pcb板上温度大于80摄氏度时，增加额外的损耗，中损耗材料(middle-loss materials)增加16％，低损耗材料(low-loss materials)增加11％，超低损耗材料(ultra-low-loss materials)增加8％；当pcb板上温度大于90摄氏度时，中损耗材料增加26％，低损耗材料增加17％，超低损耗材料增加13％。
62.下表为插入损耗标准表格：
63.插入损耗标准
64.65.其中，stripline表示带状线，是埋在pcb板内部的带状走线，microstrip表示微带线，是附在pcb板表面的带状走线。
66.例如，若pcb板传输线为15英寸，使用低损耗材料，以8ghz奈奎斯特频率算出总插入损耗：0.85*15＝12.75db，没有考虑温度对插入损耗的影响。若pcb板大于80摄氏度的区域传输线为6英寸，加入温度对其影响，80摄氏度增长11％的影响，算出总插入损耗：0.85*1.11*6+0.85*(15-6)＝13.31db，两者有将近0.61db的差值。而pcb板大于90摄氏度的区域，计算插入损耗需要增长17％的影响。
67.通过本实施例提供的方法，将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域，不同温度区域根据不同的插入损耗指标计算插入损耗，再计算总插入损耗，得到的总插入损耗考虑结合了温度对插入损耗的影响，减少了计算总插入损耗产生的误差。
68.根据上述实施例，不同质量的材料对应的插入损耗标准也不同，当总插入损耗超过pcb板的预设标准损耗，为了减少资源的浪费，本实施例提供一种优选方案，根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗之后，还包括：
69.判断总插入损耗是否超过pcb板的预设标准损耗；
70.若是，发出需更换第一区域或第二区域的材料的指令。
71.当总插入损耗超过pcb板的预设标准损耗，说明此时pcb板的材质不能达到预设标准，如果更换整块pcb板的材料，会造成资源浪费，而通过更换第一区域或第二区域的材料，仅更换部分pcb板的材料，使得总插入损耗不超过pcb板的预设标准损耗。
72.例如，若pcb板传输线为15英寸，第二区域的传输线为6英寸，第一区域的传输线为4英寸，使用低损耗材料，以8ghz奈奎斯特频率算出总插入损耗：0.85*1.11*6+0.85*1.17*4+0.85*(15-6-4)＝13.889，如果本例中pcb板的预设标准损耗为13db，将第二区域的材料更换为超低损耗材料，总插入损耗为：0.58*1.11*6+0.85*1.17*4+0.85*(15-6-4)＝12.0908，将第一区域的材料更换为超低损耗材料，总插入损耗为：0.85*1.11*6+0.58*1.17*4+0.85*
73.(15-6-4)＝12.6254。通过本例可以看出，无论是更换第一区域的材料还是更换第二区域的材料，都可以使得总插入损耗不超过pcb板的预设标准损耗。
74.需要说明的是，本实施例不限制是否仅更换一个区域的材料，也就是说，可以同时更换第一区域和第二区域的材料，使得总插入损耗不超过pcb板的预设标准损耗即可。
75.通过本实施例提供的方法，当总插入损耗超过pcb板的预设标准损耗，仅更换部分区域的材料，减少资源的浪费，
76.根据上述实施例，本实施例提供一种获取pcb板工作时的温度的优选方案，pcb板传输线插入损耗测试方法，根据pcb板工作时的温度，将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域，包括：
77.接收pcb板的电热仿真结果；
78.根据电热仿真结果将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域。
79.需要说明的是，本实施例提到的电热仿真结果指的是使用仿真软件对pcb板的设计版图进行电热仿真，通过电热仿真结果将pcb板划分为第一区域，第二区域，第三区域。通过本实施例提供的方法对pcb板进行区域划分，更加快速的得到划分结果。
80.根据上述实施例，为了获得pcb板工作时更准确的温度数据，本实施例提供一种获取pcb板工作时的温度的优选方案，pcb板传输线插入损耗测试方法，根据pcb板工作时的温
度，将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域，包括：
81.接收温度传感器的温度检测结果，其中，温度传感器按照预设规则设置在pcb板上；
82.根据温度检测结果将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域。
83.需要说明的是，本实施例提到的预设规则指的是预先设置好的温度传感器设置规则，例如，每隔1厘米设置一个温度传感器，或者每隔2厘米设置一个温度传感器，本实施例不作具体限制，本实施例也不限制温度传感器的类型，根据实际需要选择即可。
84.具体地，接收到温度传感器的温度检测结果后，根据温度检测结果将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域。通过获取pcb板实际工作时的温度数据，使得区域划分更准确。
85.在上述实施例中，对于pcb板传输线插入损耗测试方法进行了详细描述，本技术还提供pcb板传输线插入损耗测试装置对应的实施例。需要说明的是，本技术从两个角度对装置部分的实施例进行描述，一种是基于功能模块的角度，另一种是基于硬件的角度。
86.图2为本技术实施例提供的一种pcb板传输线插入损耗测试装置的结构图，如图2所示，pcb板传输线插入损耗测试装置，包括：
87.划分模块21，用于根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域；
88.获取模块22，用于获取不同区域的温度对应的插入损耗指标；
89.第一确定模块23，用于根据插入损耗指标和不同区域的传输线长度确定对应的插入损耗；
90.第二确定模块24，用于根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗。
91.具体地，划分模块21根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域，获取模块22获取不同区域的温度对应的插入损耗指标，第一确定模块23，根据插入损耗指标，结合不同区域的传输线长度确定对应区域的插入损耗，第二确定模块24根据第一确定模块23确定的不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗。通过本实施例提供的pcb板传输线插入损耗测试装置，通过温度数据将pcb板进行区域划分，不同温度区域根据不同的插入损耗指标计算插入损耗，再计算总插入损耗，得到的总插入损耗考虑结合了温度对插入损耗的影响，减少了计算总插入损耗产生的误差。
92.另外，pcb板传输线插入损耗测试装置，还包括：
93.判断模块，用于判断总插入损耗是否超过pcb板的预设标准损耗；若是，触发发出指令模块；
94.发出指令模块，用于发出需更换第一区域或第二区域的材料的指令。
95.判断模块判断总插入损耗是否超过pcb板的预设标准损耗；若是，触发发出指令模块；发出指令模块发出需更换第一区域或第二区域的材料的指令。当总插入损耗超过pcb板的预设标准损耗，仅更换部分区域的材料，减少资源的浪费，
96.接收仿真结果模块，用于接收pcb板的电热仿真结果；
97.第一区域划分模块，用于根据电热仿真结果将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域。
98.接收检测结果模块，用于接收温度传感器的温度检测结果，其中，温度传感器按照预设规则设置在pcb板上；接收检测结果模块将温度检测几个发送至第二区域划分模块；
99.第二区域划分模块，用于根据温度检测结果将pcb板划分为第一区域、第二区域、第三区域。
100.由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
101.图3为本技术实施例提供的另一种pcb板传输线插入损耗测试装置的结构图，如图3所示，pcb板传输线插入损耗测试装置包括：存储器30，用于存储计算机程序；
102.处理器31，用于执行计算机程序时实现如上述实施例pcb板传输线插入损耗测试方法的步骤。
103.本实施例提供的pcb板传输线插入损耗测试装置可以包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑或台式电脑等。
104.其中，处理器31可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器31可以采用数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)、可编程逻辑阵列(programmable logic array，pla)中的至少一种硬件形式来实现。处理器31也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称中央处理器(central processing unit，cpu)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器31可以在集成有图像处理器(graphics processing unit，gpu)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器31还可以包括人工智能(artificial intelligence，ai)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
105.存储器30可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器30还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器30至少用于存储以下计算机程序301，其中，该计算机程序被处理器31加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的pcb板传输线插入损耗测试方法的相关步骤。另外，存储器30所存储的资源还可以包括操作系统302和数据303等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统302可以包括windows、unix、linux等。数据303可以包括但不限于实现pcb板传输线插入损耗测试方法所涉及到的数据等。
106.在一些实施例中，pcb板传输线插入损耗测试装置还可包括有显示屏32、输入输出接口33、通信接口34、电源35以及通信总线36。
107.本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构并不构成对pcb板传输线插入损耗测试装置的限定，可以包括比图示更多或更少的组件。
108.本技术实施例提供的pcb板传输线插入损耗测试装置，包括存储器和处理器，处理器在执行存储器存储的程序时，能够实现如下方法：pcb板传输线插入损耗测试方法，根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域，再获取不同区域的温度对应的插入损耗指标，根据插入损耗指标确定不同区域对应的插入损耗，再根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗，得到的总插入损耗考虑结合了温度对插入损耗的影响，减少了计算总插入损耗产生的误差。
109.最后，本技术还提供一种计算机可读存储介质对应的实施例。计算机可读存储介
质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述pcb板传输线插入损耗测试方法实施例中记载的步骤。
110.可以理解的是，如果上述实施例中的方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(randomaccess memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
111.本实施例提供的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当处理器执行该程序时，可实现以下方法：pcb板传输线插入损耗测试方法，根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域，再获取不同区域的温度对应的插入损耗指标，根据插入损耗指标确定不同区域对应的插入损耗，再根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗，得到的总插入损耗考虑结合了温度对插入损耗的影响，减少了计算总插入损耗产生的误差。
112.本技术实施例还提供一种服务器，包括上述实施例提到的pcb板传输线插入损耗测试装置，pcb板传输线插入损耗测试装置包括存储器和处理器，处理器在执行存储器存储的程序时，能够实现如下方法：pcb板传输线插入损耗测试方法，根据pcb板工作时的温度，对pcb板划分区域，再获取不同区域的温度对应的插入损耗指标，根据插入损耗指标确定不同区域对应的插入损耗，再根据不同区域对应的插入损耗确定总插入损耗，得到的总插入损耗考虑结合了温度对插入损耗的影响，减少了计算总插入损耗产生的误差。
113.以上对本技术所提供的一种pcb板传输线插入损耗测试方法、装置、介质、服务器进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。
114.还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。