热成像模组和电子设备的制作方法

1.本发明涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种热成像模组和电子设备。


背景技术：

2.随着科学技术的进步，越来越多的高科技产品被广大用户普遍使用。以热成像设备为例，许多监控设备均配设有热成像设备。热成像设备通常包括壳体、镜头组件、校正快门组件和座体组件，镜头组件一般包括相互连接的镜片座和镜片，校正快门组件通常包括相互连接的校正挡片和快门座，座体组件通常包括红外探测器和基板。在组装成像设备的过程中，再利用壳体将镜头组件、校正快门组件和基板组件组装在一起，形成完整的热成像设备。由于这种热成像设备中部件数量较多，从而在组装过程中存在累积公差较大的情况，对热成像设备的精度会产生较大的不利影响。


技术实现要素：

3.本发明公开一种热成像模组和电子设备，热成像模组的部件数量相对较少，累积公差较小，精度较高。
4.为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
5.第一方面，本技术实施例公开一种热成像模组，其包括：
6.镜头组件，所述镜头组件包括镜筒和镜片，所述镜片安装于所述镜筒中；
7.校正快门组件，所述校正快门组件包括校正挡片、校正挡片运动机构和校正快门外壳，所述校正挡片运动机构安装于所述校正快门外壳，所述校正快门外壳包括安装部和延伸部，所述延伸部连接于所述安装部的一侧，所述镜头组件安装于所述安装部，所述安装部设有通光孔，所述镜片在所述通光孔的轴向上覆盖所述通光孔设置，所述校正挡片运动机构配置为驱动所述校正挡片避让或封堵所述通光孔；
8.基板，所述基板连接于所述延伸部背离所述安装部的一侧，且所述基板和所述延伸部围成容纳腔；
9.红外探测器，所述红外探测器位于所述容纳腔内，且固定于所述基板朝向所述镜片的一侧。
10.第二方面，本技术实施例公开一种电子设备，其包括上述热成像模组。
11.本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
12.本技术实施例公开一种热成像模组，其包括镜头组件、校正快门组件、基板和红外探测器，其中，镜头组件包括镜筒和安装于镜筒中的镜片，校正快门组件中的校正快门外壳包括安装部和延伸部，镜头组件安装在安装部上，延伸部连接在安装部的一侧，且基板连接在延伸部背离安装部的一侧，使延伸部和基板围成用以容纳红外探测器的容纳腔，且红外探测器固定在基板朝向镜片的一侧，使红外探测器能够提供成像作用。
13.如上所述，在本技术实施例公开的热成像模组中，校正快门组件的校正快门外壳直接与基板连接，作为整个热成像模组的“外壳”，可以减少整个热成像模组中的部件的数
量，从而降低热成像模组生产组装过程中的累积误差，提升热成像模组的成像精度。
附图说明
14.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
15.图1是本发明实施例公开的热成像模组的剖面示意图；
16.图2是本发明实施例公开的热成像模组的结构示意图；
17.图3是本发明实施例公开的热成像模组处于另一种状态下的结构示意图。
18.附图标记说明：
19.110-镜筒、120-镜片、
20.200-基板、
21.310-红外探测器、320-电连接件、
22.401-容纳腔、410-校正挡片、420-校正挡片运动机构、430-校正快门外壳、431-安装部、431a-通光孔、432-延伸部、440-盖板、441-贯穿孔、442-避让部、450-限位部。
具体实施方式
23.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
25.如图1-图3所示，本发明实施例公开一种热成像模组，热成像模组可以应用在电子设备中。热成像模组包括镜头组件、基板200、红外探测器310和校正快门组件。
26.其中，镜头组件包括镜筒110和镜片120，镜筒110为镜片120的安装基础，即镜片120安装于镜筒110中，以使镜筒110还可以为镜片120提供防护作用，提升镜片120的使用寿命。具体地，镜筒110可以采用塑料等材料制成，镜片120可以采用塑料或玻璃等透光材料形成；并且，镜片120的材质优选吸放热性能较差的材料，以提升热成像模组的成像精度。镜片120可以为单个镜片，或者，镜片120的数量亦可以为多个，形成镜片组，以使热成像模组的拍摄性能得到提升。
27.为了保证热成像模组具有较高的成像精度，如图1-图3所示，本技术实施例公开的热成像模组中包括上述校正快门组件，利用校正快门组件可以对红外探测器310的成像结果进行标定，进而在红外探测器310的成像结果存在误差等情况下，可以对红外探测器310的成像过程进行适应性地修正，使红外探测器310的成像结果更精准。
28.详细地说，受制造半导体的材质的差异，以及红外探测器310的制造工艺影响，红外探测器310上不同位置处对于同种输出参数的热辐射的检测值可能会存在些许误差。基于此，如上所述，本技术实施例公开的热成像模组包括校正快门组件，校正快门组件中的校正挡片410上各处产生的热辐射的参数基本一致，从而在热成像模组的工作过程中，可以利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行锚定，以在红外探测器310上不同位置处接收到的检测信号存在差异的情况下，可以根据前述差异对红外探测器310的成像均匀性
进行校正。
29.另外，在热成像模组的使用过程中，可以每隔预设时长即利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行校正；或者，还可以在热成像模组中设置传感器，传感器具体可以温度传感器等传感器，且在热成像模组中的红外探测器310或镜片120等部件的温度满足预设范围的情况下，即利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行校正，保证热成像模组的成像精度始终相对较高。
30.当然，如上所述，校正挡片410为校正红外探测器310的工作参数的部件，因而，需要保证校正挡片410不会对热成像模组在拍摄热成像模组之外的物体的过程产生妨碍。基于此，在配置校正挡片410的过程中，需要使校正挡片410具备能够避让，且能够封堵镜片120的光路的能力，进而在需要对红外探测器310的成像参数进行标定的过程中，使校正挡片410能够位于镜片120的光路中，进而使校正挡片410产生的热辐射能够被红外探测器310所获取；而在热成像模组拍摄自身之外的物体等工作过程中，则可以使校正挡片410避让镜片120的光路，使热成像模组之外的热辐射能够穿过镜片120且被红外探测器310所获取，而不会出现热辐射被校正挡片410所阻挡的情况。
31.基于上述内容，校正快门组件可以包括校正挡片运动机构420、校正快门外壳430和上述校正挡片410。如上，校正挡片410为能够与镜片120相对运动的结构件，进而能够利用校正挡片410的运动实现封堵或避让镜片120的光路的目的，使校正挡片410能够作为红外探测器310的标定基础，且可以保证热成像模组能够正常工作。校正挡片运动机构420即为驱动校正挡片410相对镜片120运动的机构，校正挡片运动机构420能够提供驱动作用力，以在需要封堵或避让镜片120的光路的过程中，使校正挡片410能够相对镜片120运动。校正快门外壳430为校正挡片410和校正挡片运动机构420的安装基础，进而在校正快门组件在提供自身作用的过程中，可以不依靠热成像模组中的其他结构件，使校正挡片运动机构420可以利用校正快门外壳430作为支撑，驱动校正挡片410运动。换句话说，校正挡片410、校正挡片运动机构420和校正快门外壳430形成一整体式结构，整个校正快门组件为一独立于热成像模组中其他结构件之外的独立组件。更直观地，在本技术实施例中，校正快门组件可以为独立的成品件。
32.具体地，校正挡片410的实际参数可以根据红外探测器310的参数等具体情况对应确定，校正挡片410的形状和尺寸均可以根据镜片120和红外探测器310等部件的具体尺寸确定，此处均不作限定。校正挡片运动机构420具体可以包括直线电机、液压缸或气缸等直线驱动机构，以驱动校正挡片410相对镜片120沿垂直于镜片120的轴向的方向作直线运动；或者，校正挡片运动机构420可以包括旋转电机等，以驱动校正挡片410相对镜片120在垂直于镜片120的轴向的平面内作旋转运动。
33.校正快门外壳430具体可以采用塑料等材料制成，且校正快门外壳430的形状可以根据校正挡片运动机构420和校正挡片410各自的结构和尺寸对应选定。更具体地，校正快门外壳430可以为筒状结构件，且校正挡片运动机构420安装在校正快门外壳430上，校正挡片410安装在校正快门外壳430的一端，校正快门外壳430与镜筒110之间相互连接，使校正挡片410具备遮挡镜片120的能力。
34.在本技术的另一实施例中，校正快门外壳430包括安装部431和延伸部432，如图1所示，延伸部432连接在安装部431的一侧，且延伸部432为环状结构件，具体可以为圆环状
结构件或截面为矩形等其他形状的环状结构件，以使延伸部432能够与下文提及的基板200围成容纳腔401。通俗地说，安装部431和延伸部432可以被看作是镜头模组的“外壳”，且安装部431和延伸部432还作为整个热成像模组的“外壳”的一部分，二者通过与上文提及的基板200一并为红外探测器310等器件提供容纳空间。考虑到部件间的额外组装过程会对整个热成像模组的精度产生不利影响，安装部431和延伸部432可以为一体成型结构件，也即，安装部431和延伸部432可以采用一体成型的方式形成。具体地，可以利用塑料等材料经一体成型的方式形成安装部431和延伸部432，以提升安装部431和延伸部432的整体精度，且可以降低二者的加工难度，另外，在安装部431和延伸部432为一体式结构件的情况下，还可以减少整个热成像模组中部件的数量，进而减少安装工序，提升加工效率。
35.并且，安装部431设有通光孔431a，以保证安装部431相背两侧能够相互连通。在组装热成像模组的过程中，如图1所示，镜头组件安装在安装部431上。具体地，镜头组件可以通过嵌设的方式在安装部431的通光孔431a之内，或者，镜头组件还可以通过粘接等方式安装在安装部431的一端表面，也即，镜头组件亦可以位于通光孔431a之外。同时，镜片120在通光孔431a的轴向上覆盖通光孔431a设置，具体来说，镜片120的面积等于或大于通光孔431a的面积，且镜片120的边缘的任一部分均位于通光孔431a的边缘的对应部分之外(或者说，镜片120的边缘的任一部分均与通光孔431a的边缘的对应部分重合)；换句话说，镜片120的边缘在通光孔431a的轴向上的投影遮盖通光孔431a，从而使通光孔431a一侧的光线和热辐射等能够穿过通光孔431a内的镜片120射入至通光孔431a的另一侧。对应地，在校正快门外壳430采用上述结构的情况下，校正挡片运动机构420在驱动校正挡片410位于镜片120的光路中的过程中，亦可以一并使校正挡片410避让或封堵通光孔431a。
36.基板200为红外探测器310的安装基础，基板200连接在延伸部432背离安装部431的一侧，进而使基板200和延伸部432围成容纳腔401。基板200的形状和尺寸与延伸部432的形状和尺寸对应，以使热成像模组的整体尺寸相对较小。基板200可以为平板状结构件，当然，基板200亦可以为其他形式的结构件。基板200可以嵌设于延伸部432的内侧，或者，基板200也可以设置在延伸部432背离安装部431的侧面。
37.需要说明的是，延伸部432与安装部431在物理结构上并无明显的界限，其中，安装部431设有通光孔431a，使得安装部431实际上也是环状结构件，安装部431的结构与延伸部432在结构上相似。当然，通光孔431a的尺寸需要与镜头组件的尺寸对应，延伸部432的内侧尺寸亦需要与上文提及的红外探测器310的尺寸对应，保证红外探测器310等结构能够被安装至容纳腔401内。并且，在保证延伸部432具备满足上述需求的容纳能力以及结构强度的前提下，可以使延伸部432的壁厚相对较小，以降低延伸部432和热成像模组的加工成本。
38.如上所述，红外探测器310安装在容纳腔401内；并且，红外探测器310固定在基板200朝向镜片120的一侧，以利用红外探测器310接收自镜片120另一侧入射的光线和热辐射等，且形成对应的图像。当然，在热成像模组的使用过程中，可以使红外探测器310通过电连接件320与处理器等器件连接，使红外探测器310接收到的信号能够传输至处理器处，利用处理器对信号进行加工等；或者，利用处理器输出红外探测器310接收到的信号所包含的图像。另外，基板200可以采用金属等导电材料形成，或者基板200可以包括电路板，从而使得红外探测器310可以通过电连接件320经基板200间接地与处理器实现电性连接关系。
39.需要说明的是，在布设热成像模组中的部件的过程中，需要保证镜片120和红外探
测器310对应设置，进而保证自镜片120入射的光线或热辐射能量等，能够穿过镜片120入射至红外探测器310上。更具体地，可以使镜片120的中心与红外探测器310的中心位于同一直线上，且可以使前述直线为通光孔431a的轴线，在这种情况下，可以保证热成像模组的成像质量更高。
40.本技术实施例公开一种热成像模组，其包括镜头组件、校正快门组件、基板200和红外探测器310，其中，镜头组件包括镜筒110和安装于镜筒110中的镜片120，校正快门组件中的校正快门外壳430包括安装部431和延伸部432，镜头组件安装在安装部431上，延伸部432连接在安装部431的一侧，且基板200连接在延伸部432背离安装部431的一侧，使延伸部432和基板200围成用以容纳红外探测器310的容纳腔401，且红外探测器310固定在基板200朝向镜片120的一侧，使红外探测器310能够提供成像作用。
41.如上所述，在本技术实施例公开的热成像模组中，校正快门组件的校正快门外壳430直接与基板200连接，作为整个热成像模组的“外壳”，可以减少整个热成像模组中的部件的数量，从而降低热成像模组生产组装过程中的累积误差，提升热成像模组的成像精度。
42.在布设校正快门组件的过程中，可选地，校正挡片410可以被设置在容纳腔401内，在这种情况下，校正挡片410位于镜片120的出光侧。也即，光线和热辐射等均先穿过镜片120，之后再穿过校正挡片410所在的位置。在这种情况下，校正快门外壳430和基板200可以为校正挡片410提供防护作用，从而防止校正挡片410容易受外界环境污染而影响校正挡片410的标定精度。
43.在本技术的另一实施例中，如图1所示，校正快门组件安装于安装部431，且校正挡片410设置在安装部431背离延伸部432的一侧，也即，校正挡片410位于镜片120的入光侧，这使得光线和热辐射等均先自校正挡片410所在的位置处穿过，之后才通过镜片120，且入射至红外探测器310中。具体地，校正挡片运动机构420可以通过粘接或连接件连接等方式固定在安装部431上，且可以对应地将校正挡片410安装在校正挡片运动机构420上，对应地使校正挡片410位于镜片120的外侧，保证校正挡片运动机构420能够驱动校正挡片410相对校正快门外壳430运动，以避让或封堵通光孔431a。
44.在采用本实施例公开的技术方案的情况下，使得校正挡片410位于热成像模组的容纳腔401之外，换句话说，镜片120阻挡于校正挡片410和红外探测器310之间，从而可以防止因校正挡片410与红外探测器310之间无遮挡物，进而在校正挡片运动机构420驱动校正挡片410动作的过程中可能发生颗粒和粉尘等部件掉落在红外探测器310上的情况，进而可以防止红外探测器310出现如暗斑和圆圈等图像不良现象，从而极大地降低热成像模组的故障发生率。同时，在采用本技术实施例公开的热成像模组时，由于校正挡片410位于容纳腔401之外，在校正挡片410的尺寸不变的情况下，相较于校正挡片410安装于容纳腔401内的技术方案而言，采用本实施例公开的技术方案，可以使容纳腔401(和延伸部432)在垂直于通光孔431a的轴向的方向上的尺寸进一步减小，这可以进一步降低整个热成像模组的外形尺寸，使热成像模组能够更好地向微型化发展。
45.基于上述实施例，可选地，本技术实施例公开的热成像模组中，校正快门组件还可以包括盖板440，盖板440位于校正挡片410背离基板200的一侧，且盖板440固定于安装部431，使盖板440与安装部431之间连为一体，以利用盖板440为校正挡片410提供遮挡和防护作用，防止热成像模组之外的其他物体对校正挡片410的运动过程产生妨碍，且可以在一定
程度上降低杂质进入热成像模组内的概率。具体地，盖板440的形状和尺寸可以与安装部431的外形和尺寸对应相同，且盖板440与安装部431之间可以通过粘接或螺钉连接等方式形成固定连接关系。
46.当然，在热成像模组包括盖板440的情况下，为了保证热成像模组仍能够正常工作，如图2和图3所示，盖板440设有贯穿孔441，沿通光孔431a的轴向，通光孔431a的孔壁的投影位于贯穿孔441的孔壁的投影之内。也即，盖板440上的贯穿孔441和校正快门外壳430上的通光孔431a在通光孔431a的轴向上相互对应，且在贯穿孔441与通光孔431a的形状相同的情况下，贯穿孔441的尺寸至少不小于通光孔431a的尺寸，且二者的轴线之间不存在较大的偏斜量。
47.例如，贯穿孔441与通光孔431a均可以为圆形结构件，在这种情况下，可以使二者的轴线重合，且使贯穿孔441与通光孔431a的直径相同，从而保证热成像模组之外的光线和热辐射等能够经贯穿孔441且通过通光孔431a入射至红外探测器310上，形成对应的图像。而在贯穿孔441的直径大于通光孔431a的直径的情况下，则贯穿孔441的轴线亦可以与通光孔431a的轴线具有一定的间距，这亦可以保证通光孔431a的孔壁自自身轴向上的投影位于贯穿孔441的孔壁在前述轴向上的投影之内。
48.另外，贯穿孔441与通光孔431a的形状亦可以不同，如通光孔431a可以为圆形结构，贯穿孔441可以为矩形结构，通过使贯穿孔441的最小边长大于通光孔431a的直径，且使二者的轴线均相对居中设置，亦可以保证贯穿孔441不会对通光孔431a的成像范围产生不利影响。
49.针对上述技术方案，一种更为直观地说法具体可以是，沿通光孔431a的轴向自贯穿孔441所在的一侧观察热成像模组，可以自贯穿孔441内看到完整的通光孔431a。
50.进一步地，可以使贯穿孔441和通光孔431a的形状相同，且沿通光孔431a的轴向，使贯穿孔441的孔壁的投影位于通光孔431a的孔壁的投影之外，也即，在二者的形状相同的情况下，贯穿孔441的孔壁上任意两点之间的尺寸大于通光孔431a在对于位置和方向上的两端之间的尺寸。在采用本实施例公开的技术方案的情况下，可以在保证热成像模组具有较大的成像范围的同时，尽量减小热成像模组中与外界连通的贯穿孔441的尺寸，进而降低外界的杂质进入热成像模组内的量，提升热成像模组的可靠性和精度。具体地，由于镜片120通常为圆形结构件，进而可以使贯穿孔441和通光孔431a均为圆形结构，以兼顾热成像模组的成像范围和防尘性能。
51.为了保证校正挡片410的校正能力相对较高，如图1所示，在校正挡片运动机构420驱动校正挡片410封堵通光孔431a的情况下，沿通光孔431a的轴向，可以使校正挡片410的投影的边缘位于贯穿孔441的孔壁的投影之外，这基本可以保证校正挡片410能够将贯穿孔441完全遮挡，防止外界的热辐射经贯穿孔441的边缘入射至热成像模组之内，对校正挡片410的校正工作产生妨碍，提升校正挡片410的校正精度，保证热成像模组的成像精度相对较高。
52.具体地，校正挡片410的形状可以与贯穿孔441的形状不同，且通过使校正挡片410的边缘能够完全位于贯穿孔441的孔壁之外的方式，保证校正挡片410可以完全遮挡贯穿孔441。在本技术的另一实施例中，可以使校正挡片410的形状与贯穿孔441的形状相同，且使校正挡片410的尺寸稍大于贯穿孔441的尺寸，这可以在校正挡片410的整体面积相对较小
的同时，保证校正挡片410具有较好的遮挡效果。
53.在热成像模组中包括盖板440的情况下，为了防止盖板440的设置对校正挡片410的动作过程产生妨碍，可以使安装部431背离基板200的一侧设置沉槽，且使校正挡片410位于沉槽内，在此基础上，即便盖板440安装在安装部431上，由于校正挡片410位于沉槽内，沉槽可以为校正挡片410提供运动空间，进而保证校正挡片410可以在盖板440与沉槽的槽底之间的空间中正常运动。
54.基于上述技术方案，在安装盖板440的过程中，可以使安装部431整体位于盖板440的一侧，也即，盖板440设置在安装部431的一侧。在本技术的另一实施例中，如图1所示，盖板440嵌设且封堵于沉槽的槽口，也即，与校正挡片410相似，盖板440亦位于沉槽内，从而利用沉槽的侧壁能够为盖板440提供垂直于通光孔431a的轴向的方向上的限位作用，提升盖板440与安装部431之间的连接可靠性。
55.如上所述，校正挡片运动机构420可以通过转动的方式驱动校正挡片410避让或封堵通光孔431a，基于此，校正挡片运动机构420可以包括旋转驱动器件，且旋转驱动器件固定在安装部431上，利用旋转驱动器件，使得校正挡片运动机构420能够驱动校正挡片410相对安装部431转动，降低校正挡片410的驱动难度。
56.在本技术的一个具体实施例中，校正挡片运动机构420包括磁阀驱动机构，其可以驱动校正挡片410相对安装部431作往复旋转运动，且磁阀驱动机构的成本和控制难度均相对较低，可以降低整个热成像模组的制造难度和整体成本。
57.在采用上述技术方案的情况下，盖板上可以设置有避让部442，避让部442具体可以为避让沉槽，或者，为了降低避让部442的加工难度，避让部442还可以为通孔，在避让部442的作用下，使得旋转驱动器件的旋转轴能够转动安装于盖板440的避让部442内，从而利用盖板440为旋转驱动器件的旋转过程提供稳定作用，提升旋转驱动器件的工作可靠性，并且，在采用上述技术方案的情况下，还可以减小整个热成像模组在镜片120的轴向上的尺寸，利于热成像模组向微型化发展。
58.如上所述，镜头组件安装在安装部431上，且镜头组件可以通过粘接或连接件连接等方式与安装部431形成固定连接关系。更进一步地，镜头组件可以安装在安装部431的通光孔431a之内，以提升热成像模组的结构紧凑性。
59.在镜头组件安装在通光孔431a内的情况下，可选地，通光孔431a内背离基板200的一侧设有限位部450，且沿通光孔431a的轴向，使镜筒110限位设置在限位部450朝向基板200的一侧，从而利用限位部450为镜头组件提供限位作用，提升镜头组件与安装部431之间的连接可靠性。并且，在采用上述技术方案的情况下，使得安装部431的通光孔431a与热成像模组之外连通的面积更小，进一步降低灰尘等杂质通过通光孔431a进入热成像模组内的概率，提升镜片120的光线和热辐射等的透过率，进而提升热成像模组的成像精度。
60.具体地，限位部450与安装部431可以为分体式结构，且二者可以通过粘接或螺纹连接等方式固定连接在一起。在本技术的另一实施例中，限位部450和安装部431(以及延伸部432)可以采用一体成型的方式形成，一方面可以降低上述部件的加工难度，另一方面可以提升上述部件之间的连接可靠性。
61.需要说明的是，在设置限位部450的过程中，需要使限位部450在镜片120的轴向的投影位于镜筒110的内侧壁之外，以防止限位部450对镜片120的透光范围产生妨碍。以通光
孔431a、镜筒110和限位部450均为圆形结构为例，则可以使通光孔431a的直径基本等于镜筒110的外侧壁的直径，且可以使二者的直径均大于镜筒110的内侧壁的直径和限位部450的内侧壁的直径，限位部450的内侧壁的直径大于镜筒110的内侧壁的直径。
62.基于上述任一实施例公开的热成像模组，本技术还公开一种电子设备，电子设备包括上述任一热成像模组。可选地，电子设备中包括显示模组和处理器，红外探测器310和显示模组均可以与处理器连接，处理器可以对红外探测器310接收到的光信号和/或热辐射信号进行处理，且形成对应的图像展示在显示模组上。
63.本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
64.以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。