晶圆检查装置、晶圆检查方法以及探针台与流程

1.本发明涉及一种晶圆检查装置以及晶圆检查方法，更具体地，涉及一种用于防止腔室内结露的可变地调节干燥空气的流量的晶圆检查装置以及晶圆检查方法。


背景技术：

2.半导体制造工艺作为用于在基板(例：晶圆)上制造半导体元件的工艺，包括例如曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。另一方面，执行用于针对形成在晶圆上的各元件执行电气检查的eds(electrical die sorting，芯片电特性拣选)工艺。
3.在eds工艺中，具备多个引脚的探针卡(probe card)接触于晶圆，将电信号施加于晶圆，并基于针对此的响应而执行针对晶圆的各半导体元件的检查。这样的电气检查在各种温度环境下检查，可以在低温环境(例：-20℃)和高温环境(例：60℃)下分别执行检查。
4.另一方面，在低温环境下检查时，若在晶圆周边存在水分，则产生结露，因此在低温环境下检查时营造水分几乎不存在的干燥环境尤为重要，在针对晶圆检查时，将充分量的干燥空气供应至检查用腔室。但是，在高温环境的情况下，尽管不产生结露，也与低温环境一样地供应大量的干燥空气的情况下，存在干燥空气的使用量过度升高的问题。


技术实现要素：

5.因此，本发明的实施例提供一种可以在减低干燥空气的使用量的同时也提升检查精确度的晶圆检查装置以及晶圆检查方法。
6.本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
7.根据本发明的实施例的晶圆检查装置包括：腔室，提供用于针对晶圆进行电气检查的空间；支承部，位于所述腔室内部并支承所述晶圆；温度调节部，调节所述晶圆的检查温度；干燥空气供应部，向所述腔室供应干燥空气；以及流量控制部，基于所述检查温度以调节所述干燥空气的流量的方式控制所述干燥空气供应部。
8.根据本发明的实施例，可以是，所述干燥空气供应部包括：流入口，流入所述干燥空气；第一供应线，与所述流入口连接，并构成为所述干燥空气以第一流量流动；第二供应线，与所述流入口连接，并构成为所述干燥空气以低于所述第一流量的第二流量流动；切换阀，将通过所述流入口流入的干燥空气引导至所述第一供应线以及所述第二供应线中的一个；排出口，分别连接于所述第一供应线和所述第二供应线并向所述腔室排出所述干燥空气；以及流量计，设置于所述排出口并测定向所述腔室排出的所述干燥空气的流量。
9.根据本发明的实施例，可以是，所述第一供应线包括：第一管路，所述干燥空气能够流动；第一速度控制器，控制为使所述干燥空气在所述第一管路中以所述第一流量流动；以及第一止回阀，引导为使所述干燥空气向所述排出口的方向流动，并阻挡所述干燥空气向所述排出口的相反方向流动。
10.根据本发明的实施例，可以是，所述第二供应线包括：第二管路，所述干燥空气能
够流动；第二速度控制器，控制为使所述干燥空气在所述第二管路中以所述第二流量流动；以及第二止回阀，引导为使所述干燥空气向所述排出口的方向流动，并阻挡所述干燥空气向所述排出口的相反方向流动。
11.根据本发明的实施例，可以是，在所述检查温度相应于第一温度的情况下，所述流量控制部控制所述切换阀以使所述干燥空气向所述第一供应线流动，在所述检查温度相应于高于所述第一温度的第二温度的情况下，所述流量控制部控制所述切换阀以使所述干燥空气向所述第二供应线流动。
12.根据本发明的实施例，可以是，所述干燥空气供应部包括：流入口，流入所述干燥空气；管路，与所述流入口连接并所述干燥空气能够流动；电动空压调节器，设置于所述管路并可变地调节所述干燥空气流动的流量；排出口，连接于所述管路并向所述腔室排出所述干燥空气；以及流量计，设置于所述排出口并测定向所述腔室排出的所述干燥空气的流量。
13.根据本发明的实施例，可以是，在所述检查温度相应于第一温度的情况下，所述流量控制部以使所述干燥空气以第一流量流动的方式控制所述电动空压调节器，以使得以对应于所述第一流量的第一压力排出所述干燥空气，在所述检查温度相应于高于所述第一温度的第二温度的情况下，所述流量控制部以使所述干燥空气以第二流量流动的方式控制所述电动空压调节器，以使得以对应于所述第二流量的第二压力排出所述干燥空气。
14.根据本发明的实施例，可以是，所述晶圆检查装置还包括：湿度计，测定所述腔室内部的湿度，所述流量控制部基于通过所述湿度计测定的湿度数据来调节所述干燥空气的供应流量。
15.根据本发明的实施例的晶圆检查方法包括：使晶圆位于腔室的步骤；设定所述晶圆的检查温度的步骤；基于所述设定的检查温度来向所述腔室供应设定的流量的干燥空气的步骤；以及在所述设定的检查温度下执行针对所述晶圆的电气检查的步骤。
16.根据本发明的实施例，可以是，向所述腔室供应所述干燥空气的步骤包括：在所述检查温度相应于第一温度的情况下，以第一流量向所述腔室供应所述干燥空气的步骤；以及在所述检查温度相应于高于所述第一温度的第二温度的情况下，以小于所述第一流量的第二流量向所述腔室供应所述干燥空气的步骤。
17.根据本发明的实施例的探针台包括：装载部，搬入晶圆并搬出检查完的晶圆；检查部，使所述晶圆接触于探针卡以用于针对所述晶圆进行检查；以及接口部，提供所述探针卡与测试头电连接的空间。所述检查部包括：腔室，提供用于针对所述晶圆进行电气检查的空间；温度调节部，调节所述晶圆的检查温度；干燥空气供应部，向所述腔室供应干燥空气；以及流量控制部，基于所述检查温度来调节所述干燥空气的供应流量。在所述检查温度为第一温度的情况下，所述流量控制部以第一流量供应所述干燥空气，在所述检查温度为高于所述第一温度的第二温度的情况下，所述流量控制部以低于所述第一流量的第二流量供应所述干燥空气。
18.根据本发明的实施例，可以是，所述干燥空气供应部包括：流入口，流入所述干燥空气；第一供应线，与所述流入口连接，并构成为所述干燥空气以所述第一流量流动；第二供应线，与所述流入口连接，并构成为所述干燥空气以所述第二流量流动；切换阀，将通过所述流入口流入的干燥空气引导至所述第一供应线以及所述第二供应线中的一个；排出
口，分别连接于所述第一供应线和所述第二供应线并向所述腔室排出所述干燥空气；以及流量计，设置于所述排出口并测定向所述腔室排出的所述干燥空气的流量。
19.根据本发明的实施例，可以是，所述第一供应线包括：第一管路，所述干燥空气能够流动；第一速度控制器，控制为使所述干燥空气在所述第一管路中以所述第一流量流动；以及第一止回阀，引导为使所述干燥空气向所述排出口的方向流动，并阻挡所述干燥空气向所述排出口的相反方向流动。
20.根据本发明的实施例，可以是，所述第二供应线包括：第二管路，所述干燥空气能够流动；第二速度控制器，控制为使所述干燥空气在所述第二管路中以所述第二流量流动；以及第二止回阀，引导为使所述干燥空气向所述排出口的方向流动，并阻挡所述干燥空气向所述排出口的相反方向流动。
21.根据本发明的实施例，可以是，在所述检查温度相应于第一温度的情况下，所述流量控制部控制所述切换阀以使所述干燥空气向所述第一供应线流动，在所述检查温度相应于高于所述第一温度的第二温度的情况下，所述流量控制部控制所述切换阀以使所述干燥空气向所述第二供应线流动。
22.根据本发明的实施例，可以是，所述干燥空气供应部包括：流入口，流入所述干燥空气；管路，与所述流入口连接并所述干燥空气能够流动；电动空压调节器，设置于所述管路并可变地调节所述干燥空气流动的流量；排出口，连接于所述管路并向所述腔室排出所述干燥空气；以及流量计，设置于所述排出口并测定向所述腔室排出的所述干燥空气的流量。
23.根据本发明的实施例，可以是，在所述检查温度相应于第一温度的情况下，所述流量控制部以使所述干燥空气以所述第一流量流动的方式控制所述电动空压调节器，以使得以对应于所述第一流量的第一压力排出所述干燥空气，在所述检查温度相应于高于所述第一温度的第二温度的情况下，所述流量控制部以使所述干燥空气以所述第二流量流动的方式控制所述电动空压调节器，以使得以对应于所述第二流量的第二压力排出所述干燥空气。
24.根据本发明的实施例，可以是，所述干燥空气供应部构成为向所述接口部供应所述干燥空气。
25.根据本发明的实施例，可以是，所述流量控制部基于所述检查温度来调节供应于所述接口部的所述干燥空气的供应流量。
26.根据本发明的实施例，可以是，所述检查部还包括：湿度计，测定所述腔室内部的湿度，所述流量控制部基于通过所述湿度计测定的湿度数据来调节所述干燥空气的供应流量。
27.根据基于本发明的实施例的晶圆检查装置以及晶圆检查方法，基于晶圆的检查温度来可变地调节干燥空气的供应流量，由此可以防止干燥空气浪费的同时，提升针对晶圆的检查精确度。
28.本发明的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
29.图1以及图2是用于执行晶圆的电气检查的探针台的立体图。
30.图3示出根据本发明的实施例的探针台的简要的结构。
31.图4示出探针卡的尖端与晶圆的焊盘接触的过程。
32.图5示出根据本发明的一实施例的应用了干燥空气供应部的晶圆检查装置。
33.图6以及图7示出根据本发明的一实施例的从干燥空气供应部供应干燥空气的过程。
34.图8示出根据本发明的另一实施例的应用了干燥空气供应部的晶圆检查装置。
35.图9以及图10示出根据本发明的另一实施例的从干燥空气供应部供应干燥空气的过程。
36.图11示出根据本发明的又一实施例的应用了干燥空气供应部的晶圆检查装置。
37.图12示出根据本发明的又一实施例的使用干燥空气供应部将干燥空气供应于接口部的情况。
38.图13是示出根据本发明的晶圆检查方法的流程图。
39.图14是示出根据本发明的一实施例的干燥空气的供应过程的流程图。
40.图15是示出根据本发明的另一实施例的干燥空气的供应过程的流程图。
41.(附图标记说明)
42.1：探针台
43.10：装载部
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20：接口部
44.30：检查部
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40：铰链驱动部
45.31：台部
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32：控制部
46.310：腔室
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320：支承部
47.330：温度调节部
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340：干燥空气供应部
48.350：流量控制部
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360：湿度计
49.w：晶圆
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pc：探针卡
50.th：测试头
具体实施方式
51.以下，以所附的附图为参考，针对本发明的实施例详细地进行说明，以使在本发明所属的技术领域中具有通常的知识的人可以容易地实施。本发明可以以各种不同的形式实现，不限于在此说明的实施例。
52.为了明确地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书全文，针对相同或相似的构成要件，赋予相同的附图标记。
53.另外，在多个实施例中，针对具有相同结构的构成要件，将使用相同的符号，从而仅在代表性的实施例中进行说明，在其外的其它实施例中仅针对与代表性的实施例不同的结构进行说明。
54.在说明书全文中，当说到某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，这不仅包括“直接连接(或者结合)”的情况，而且也包括隔着其它部件“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当说到某部分“包括”某构成要件时，除非有特别相反的记载，否则这意指并非排除其它
构成要件，可以还包括其它构成要件。
55.除非不同地定义，否则在本说明书中使用的所有用语(包括技术用语以及科学用语)具有与由在本发明所属的技术领域中具有通常的知识的人通常理解的含义相同的含义。与在通常使用的字典中定义的用语相同的用语应该解释为具有与在关联技术的脉络中具有的含义一致的含义，并且不解释为理想化的或过于形式的含义，除非在本技术中明示地定义。
56.图1以及图2是示出用于执行晶圆的电气检查的探针台1的外部的立体图。图1示出未结合测试头th的状态的探针台1，图2示出结合了测试头th的状态的探针台1。
57.探针台1作为提供用于针对形成有半导体元件的晶圆w进行电气检查的环境的装置，构成为在营造用于检查的温度后使晶圆w接触于探针卡pc。更具体地，投入至探针台1的晶圆w在安置于腔室310内部的卡盘321的状态下与探针卡pc对准后上升，从而与探针卡pc的尖端接触。在此，腔室310可以包括低温环境(例：-20℃)和高温环境(例：60℃)而营造为各种温度，并可以在各种温度下执行针对晶圆w的检查。若晶圆w接触于探针卡pc，则可以通过与探针卡pc连接的测试头th施加电信号，并分析晶圆w的各半导体元件针对输入的电信号的响应而检查各半导体元件的状态。
58.参考图1以及图2，装载有多个晶圆w的载物舱c投入于装载部10，装载部10从载物舱c取出晶圆w后，将晶圆w移送至设置于腔室310的支承部320的卡盘321。尽管未具体示出，但是在装载部10中可以具备开放载物舱c的门的开启器和从载物舱c移送晶圆w的晶圆移送机器人。
59.投入至装载部10的晶圆w可以通过晶圆移送机器人移送至检查部30，并执行针对晶圆w的检查。检查部30可以包括用于检查的台部31和用于控制探针台1的工作的控制部32。台部31提供用于晶圆w的检查的环境，控制部32包括用于工作控制的模组。另外，在台部31的侧面可以设置用于测试头th的铰链驱动的铰链驱动部40。
60.尽管未示出，但是在探针台1的外部具备测试仪，测试仪通过测试头th向晶圆w的半导体元件施加电信号并分析来自各半导体元件的响应，由此执行晶圆检查。测试头th安装于铰链驱动部40并位于台部31的上端，通过接口部20连接于测试头th的探针卡pc接触于晶圆w，由此执行检查。
61.图3示出根据本发明的实施例的探针台的简要的结构。根据本发明的探针台1包括：装载部10，搬入晶圆w并搬出检查完的晶圆w；检查部30，使晶圆接触于探针卡pc以用于针对晶圆w进行检查；以及接口部20，将探针卡pc与测试头th电连接。
62.检查部30包括：腔室310，提供用于执行电气检查的空间；支承部320，位于腔室310的内部并支承晶圆w；温度调节部330，调节晶圆w的检查温度；干燥空气供应部340，向腔室310供应干燥空气；以及流量控制部350，基于检查温度来控制干燥空气供应部340以调节干燥空气的供应流量。
63.在本文中，干燥空气指称从空气除去水蒸气的空气，并指称具有实质上未满基准值(例：0.1％)的湿度的空气。
64.在此，支承部320可以包括：卡盘321，安置晶圆w；垂直驱动轴322以及垂直驱动部323，使卡盘321上升或下降；第一水平驱动部324，用于使卡盘321向第一水平方向(例：y方向)移动；以及第二水平驱动部325，用于使卡盘321沿着第二水平方向(例：x方向)移动。
65.若晶圆w移送至腔室310内部并安置于卡盘321，则卡盘321通过第一水平驱动部324和第二水平驱动部325移动，从而执行探针卡pc与晶圆w的对准。在此，在腔室310的上方以及下方可以分别具备用于确认探针卡pc与晶圆w的相对位置的视觉检查部(未示出)。
66.另外，在腔室310内部可以具备用于测定腔室310内部的湿度的湿度计360。流量控制部350可以基于通过湿度计360测定的湿度数据来调节干燥空气的供应流量。例如，在腔室310内部的湿度高于基准值的情况下，流量控制部350可以控制干燥空气供应部340，以向腔室310内部供应更多的干燥空气。
67.另外，如前面说明那样，为了在各种温度环境下进行检查，通过温度调节部330将腔室310内部的温度调节为低温或高温。温度调节部330可以通过调节卡盘321的温度来加热或冷却晶圆w。用于加热的加热装置可以设于卡盘321的内部，用于冷却的冷却装置可以位于探针台1的外部。通过冷却装置供应的低温流体通过卡盘321的内部流路流动，由此可以调节卡盘321的温度。
68.一般空气的情况下含有预定的水分，因此在低温环境下可能在晶圆w或探针卡pc上发生结露。因此，干燥空气供应部340通过持续地向腔室310内部供应干燥空气来防止结露。
69.另一方面，若在高温环境下也持续地供应干燥空气，则干燥空气的消耗量过度升高，因此，当从低温环境转换为高温环境时，可以考虑中断干燥空气的供应的方法。但是，在高温环境下完全不供应干燥空气的情况下，当从高温环境转换为低温环境时，不仅会为了去除腔室310内部的水分而消耗过多的时间，而且在高温环境下由于水分而可能在内部存在水气，从而可能成为低温检查时结露的原因。因此，在高温环境下也供应一定量的干燥空气来营造一定的干燥环境在探针台1的设备效率方面是有利的。
70.特别是，在晶圆w中，探针卡pc的尖端410所接触的焊盘由铝(al)形成，随着一定时间经过，在铝(al)的上表面形成氧化膜(al2o3)。因此，在简单地探针卡pc的尖端410接触于焊盘的情况下，因相对地接触电阻高的氧化膜(al2o3)，可能发生检查失败。
71.因此，如图4那样，可以在探针卡pc的尖端410接触于晶圆w的焊盘后，附加地对探针卡pc加压而使得尖端410滑动。若尖端410滑动，则剥离氧化膜(al2o3)，从而尖端410接触于铝(al)。即，探针卡pc的尖端410滑动一定距离，可以降低接触电阻，降低用于测试的电压，降低缺陷发生率。在高温环境下水分非常低而过度降低的情况下，针对探针卡pc的尖端滑动的阻力(滑动阻力)增加，若存在一定量的水分，则滑动阻力减小。因此，可以说在腔室310中保持些许的湿度(例：3％)，有利于改善晶圆w的检查性能(测试电压、缺陷发生率)。
72.因此，本发明为了在减少干燥空气的使用量的同时增大针对晶圆w的检查效率，提供了在高温环境下的检查时也将一定量的干燥空气供应于腔室310，并以低于在低温环境下供应的干燥空气的供应量的水平进行供应的方案。在高温环境下供应的干燥空气的量可以根据实施例而多样，本发明的范围不限于特定数值。例如，在低温环境下供应的干燥空气的供应量为100lpm(liter per minute，公升每分钟)的情况下，在高温环境下供应的干燥空气的供应量可以为20lpm。干燥空气的供应流量可以根据腔室310的面积以及工艺条件而可变地调节。
73.以下，根据本发明，针对根据检查温度而可变地供应干燥空气的晶圆检查装置以及晶圆检查方法进行说明。在本文中，流量意指每单位时间气体流动的容量。
74.图5示出根据本发明的一实施例的应用了干燥空气供应部340的晶圆检查装置。根据本发明的一实施例的干燥空气供应部340可以包括：流入口341，流入干燥空气；第一供应线342，与流入口341连接，并构成为干燥空气以第一流量(例：100lpm)流动；第二供应线343，与流入口341连接，并构成为干燥空气以低于第一流量的第二流量(例：20lpm)流动；切换阀344，将通过流入口341流入的干燥空气引导至第一供应线342以及第二供应线343中的一个；以及排出口345，分别连接于第一供应线342和第二供应线343而向腔室310排出干燥空气。另外，可以具备设置于排出口345而测定向腔室310排出的干燥空气的流量的流量计346。
75.从在探针台1的外部供应干燥空气的罐或配管通过流入口341导入干燥空气，经过第一供应线342以及第二供应线343中的一个后，通过排出口345排出至腔室310。切换阀344使用手动开关或电信号来开放连接至第一供应线342的端口以及连接至第二供应线343的端口中的一个端口并封闭另一个端口，由此调节流路。
76.根据本发明的实施例，第一供应线342可以包括：第一管路3421，干燥空气能够流动；第一速度控制器3422，控制为使干燥空气在第一管路3421中以第一流量流动；以及第一止回阀3423，引导为使干燥空气向排出口345的方向流动，并阻挡干燥空气向排出口345的相反方向流动。
77.另外，第二供应线343可以包括：第二管路3431，干燥空气能够流动；第二速度控制器3432，控制为使干燥空气在第二管路3431中以第二流量流动；以及第二止回阀3433，引导为使干燥空气向排出口345的方向流动，并阻挡干燥空气向排出口345的相反方向流动。
78.通过流入口341导入的干燥空气通过切换阀344经过第一管路3421以及第二管路3431中的一个。在此，干燥空气的流量通过第一速度控制器3422或第二速度控制器3432控制。第一速度控制器3422和第二速度控制器3432可以通过根据手动操作或电信号调节开放面积的阀门来实现。第一速度控制器3422设定为具有相对大的开放量，以使干燥空气以第一流量一定地流动，第二速度控制器3432设定为具有相对小的开放量，以使干燥空气以小于第一流量的第二流量一定地流动。干燥空气的供应流量可以通过调节第一速度控制器3422以及第二速度控制器3432的开放量来控制。
79.根据本实施例，切换阀344由流量控制部350来控制，流量控制部350控制切换阀344的开放方向，由此控制干燥空气的流动方向，结果可以调节干燥空气的流量。
80.在晶圆w的检查温度相应于属于低温的第一温度(例：-20℃)的情况下，流量控制部350可以如图6那样控制切换阀344以使干燥空气向第一供应线342流动。另外，在晶圆w的检查温度相应于属于高温的第二温度(例：60℃)的情况下，流量控制部350可以如图7那样控制切换阀344以使干燥空气向第二供应线343流动。
81.图8示出根据本发明的另一实施例的应用了干燥空气供应部340的晶圆检查装置。
82.根据本发明的另一实施例，干燥空气供应部340可以包括：流入口341，流入干燥空气；管路342-l，与流入口341连接并干燥空气能够流动；电动空压调节器347，设置于管路342-l并可变地调节干燥空气流动的流量；排出口345，连接于管路342-l并向腔室310排出干燥空气；流量计346，设置于排出口345并测定向腔室310排出的干燥空气的流量；以及止回阀348，阻挡干燥空气向排出口345的相反方向流动。
83.根据本实施例，在检查温度相应于第一温度(例：-20℃)的情况下，流量控制部350
以使干燥空气以第一流量(例：100lpm)流动的方式控制电动空压调节器347，以使得以对应于第一流量的第一压力排出干燥空气。另外，在检查温度相应于高于第一温度的第二温度(例：60℃)的情况下，流量控制部350可以以使干燥空气以第二流量(例：20lpm)流动的方式控制电动空压调节器347，以使得以对应于第二流量的第二压力排出干燥空气。
84.另一方面，根据本发明的一实施例，可以根据通过设置于腔室310的内部的湿度计360测定的湿度数据来控制干燥空气的供应流量。即，可以是，在通过湿度计360测定的腔室310内部的湿度高于基准值的情况下，流量控制部350以增加干燥空气的供应流量的方式控制干燥空气供应部340，在通过湿度计360测定的腔室310内部的湿度低于基准值的情况下，流量控制部350以减少干燥空气的供应流量的方式控制干燥空气供应部340。
85.图9以及图10示出根据本发明的另一实施例的从干燥空气供应部供应干燥空气的过程。在晶圆w的检查温度相应于属于低温的第一温度(例：-20℃)的情况下，流量控制部350可以如图9那样以使干燥空气以相对大的第一流量流动的方式控制电动空压调节器347。另外，在晶圆w的检查温度相应于属于高温的第二温度(例：60℃)的情况下，流量控制部350可以如图10那样以使干燥空气以相对小的第二流量流动的方式控制电动空压调节器347。
86.图11示出根据本发明的一实施例的应用了干燥空气供应部的晶圆检查装置。前面说明的结露现象也可能发生于探针卡pc。探针卡pc中的向腔室310与晶圆w接触的侧供应有干燥空气，但是在与测试头th连接的相反侧的情况下可能发生结露。因此，本发明的一实施例将干燥空气供应于电连接探针卡pc与测试头th的接口部20。
87.根据本实施例，干燥空气供应部340可以构成为向接口部20供应干燥空气。例如，如图11以及图12所示，可以是，供应配管349从干燥空气供应部340延伸到接口部20，通过供应配管349向接口部20供应干燥空气。
88.如前面说明那样，供应于接口部20的干燥空气的流量可以基于针对晶圆w的检查温度来确定。即，流量控制部350可以基于晶圆w的检查温度来调节供应于接口部20的干燥空气的供应流量。例如，可以是，在晶圆w的检查温度为低温(例：-20℃)的情况下，流量控制部350将相对高流量的干燥空气供应于接口部20，在晶圆w的检查温度为高温(例：60℃)的情况下，流量控制部350将相对低流量的干燥空气供应于接口部20或不供应干燥空气。
89.另一方面，在供应配管349中可以具备开闭阀。此时，可以是，在检查温度为低温的情况下，开闭阀开放而向接口部20供应干燥空气，在晶圆w的检查温度为高温的情况下，开闭阀封闭而不向接口部20供应干燥空气。
90.图13是示出根据本发明的晶圆检查方法的流程图。根据本发明的晶圆检查方法包括使晶圆w位于腔室310的步骤(s1310)、设定晶圆w的检查温度的步骤(s1320)、基于设定的检查温度来向腔室310供应设定的流量的干燥空气的步骤(s1330)以及在设定的检查温度下执行针对晶圆w的电气检查的步骤(s1340)。
91.在步骤s1310中，向探针台1的装载部10投入晶圆w，并通过晶圆搬送机器人移送至腔室310的内部后安置于卡盘321。若晶圆w安置于卡盘321，则卡盘321通过第一水平驱动部324和第二水平驱动部325移动而执行探针卡pc与晶圆w的对准。
92.在步骤s1320中，执行用于晶圆w的检查的温度调节。如前面说明那样，为了在各种温度环境下的检查，通过温度调节部330，腔室310内部的温度调节为低温或高温。温度调节
部330可以通过使位于卡盘321的内部的加热器或冷却器工作来调节晶圆w的温度。
93.在步骤s1330中，可以基于晶圆w的检查温度，向腔室310供应设定的流量的干燥空气。图14示出根据本发明的一实施例的将干燥空气供应于腔室310的过程。根据本发明的实施例，向腔室310供应干燥空气的步骤(s1330)包括确认当前检查温度的步骤(s1410)、在当前检查温度相应于第一温度(低温)的情况下以相对高的第一流量向腔室310供应干燥空气的步骤(s1420)和在检查温度相应于高于第一温度的第二温度(高温)的情况下以小于第一流量的第二流量向腔室310供应干燥空气的步骤(s1425)。
94.调节干燥空气的流量进行供应的过程可以如参照图5至图7说明的那样通过构成单独的流路来实现，也可以如参照图8至图10说明的那样通过构成单独的流路且调节从电动空压调节器347排出的干燥空气的压力来实现。
95.另一方面，根据本发明的另一实施例，可以基于在腔室310内部测定的湿度数据来调节干燥空气的流量。例如，可以基于通过设置于腔室310内部的湿度计360测定的湿度数据来调节向腔室310供应的干燥空气的流量。
96.最终，在步骤s1340中，执行针对晶圆w的电气检查。若晶圆w接触于探针卡pc，则可以通过与探针卡pc连接的测试头th施加电信号，并分析晶圆w的各半导体元件针对输入的电信号的响应，从而检查各半导体元件的状态。
97.图15示出根据本发明的一实施例的供应干燥空气的步骤(s1330)的一例。供应干燥空气的步骤(s1330)包括确认当前检查温度的步骤(s1510)、在当前检查温度相应于第一温度(低温)的情况下以相对高的第一流量向腔室310供应干燥空气的步骤(s1520)、在检查温度相应于高于第一温度的第二温度(高温)的情况下以小于第一流量的第二流量向腔室310供应干燥空气的步骤(s1525)以及基于腔室310内部的湿度数据来调节干燥空气的流量的步骤(s1530)。
98.本实施例以及在本说明书中所附的附图仅明确地示出包括在本发明中的技术构思的一部分，在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内本领域技术人员可以容易地类推的变形例和具体实施例全部包括在本发明的权利范围中是显而易见的。
99.因此，本发明的构思不局限于说明的实施例而限定，不仅所附的权利要求书，而且与此权利要求书等同或等价的变形的全部属于本发明构思的范畴。