用于光电模组的检测结构、光功率检测系统及方法与流程

1.本发明一般地涉及光通信技术领域。更具体地，本发明涉及一种用于光电模组的检测结构、用于光电模组的光功率检测系统及光功率检测方法。


背景技术：

2.目前，在一些应用场景中需要对激光器进行光功率检测，以便通过检测结果进行相应操作。例如，在有源aoc场景中需要对激光器进行老化处理，通过老化处理可以筛选出早期失效的激光器，从而达到提高产品可靠性的目的。其中的一种筛选方式是检测激光器在老化前后光功率的变化，并以此来判断激光器是否失效。目前，激光器的光功率检测可以在激光器的不同阶段进行，例如可以在半成品耦合完lens(透镜)等光组件之后、wafer(晶圆)阶段以及激光器封装成半成品ic之后进行。
3.在半成品耦合完lens等光组件之后进行光功率检测时，由于光组件本身存在公差，这使得利用其进行光功率检测容易受到耦合精度的影响，从而使得光纤无法准确接收到激光器发射的光信号，进而使得光功率检测结果不准确。另外，在该阶段光组件和固定光纤的器件的安装误差以及固定光纤的器件多次使用产生的磨损等产生的误差也会产生上述的检测结果不准确的问题。检测结果的误差势必会导致激光器的失效检测结果不准确，进而导致误判。
4.另外，上述检测设备的结构复杂，从而使得其成本较高。进一步，由于在进行光功率检测时，每个激光器都需要耦合光纤，由此使得测试过程比较繁琐，进而使得在对大量的激光器进行光功率检测时效率较低。
5.在wafer阶段进行光功率检测时，检测设备需要占用较多晶圆的面积，这必然会降低激光器的产量，从而导致激光器生产成本的提高。为了解决该问题，目前常采用抽检的方式进行光功率检测，但该种方式显然无法保证所有激光器是的长期稳定合格的。
6.另外，在激光器封装成半成品ic时，由于形成的to封装结构外形较大，从而使得目前追求小型化aoc的线缆等无法适用，进而无法进行测试。


技术实现要素：

7.至少针对上述背景技术中的缺陷，本发明实施例提供一种用于光电模组的检测结构、用于光电模组的光功率检测系统及光功率检测方法。
8.在第一方面中，本发明提供一种用于光电模组的检测结构，其应用于一个或多个光电模组，并且每个所述光电模组中的模组包括一个或多个激光器；所述检测结构包括：连接板，一个或多个模组用于连接在所述连接板上；一个或多个电源线路，其设置在所述连接板上并且其中每个电源线路用于通过外部电源为对应的模组中的各个激光器提供电源；一个或多个通信线路，其设置在所述连接板上并且其中每个通信线路用于从外部控制设备处获取对应的控制信号；以及一个或多个驱动控制电路，其设置在所述连接板上并且其中每个驱动控制电路分别与对应的通信线路、对应的电源线路以及对应的模组中的各个激光器
电连接，以用于：从对应的通信线路处获取所述控制信号；从对应的电源线路处获取电源；以及根据所述控制信号将所述电源进行电流转换，并将转换生成的驱动电流输出至对应的模组中的对应激光器，以使所述激光器根据所述驱动电流发射用于进行光功率检测的测试光信号。
9.在一个实施例中，所述驱动控制电路包括：mcu，其与对应的通信线路电连接，以用于从所述通信线路处获取所述控制信号；以及驱动器，其分别与所述mcu、对应的电源线路以及对应的模组中的各个激光器电连接，以用于：从所述mcu处获取所述控制信号；从对应的电源线路处获取电源；以及根据所述控制信号将所述电源进行电流转换，并将转换生成的驱动电流输出至对应的模组中的对应激光器，以使所述激光器根据所述驱动电流发射所述测试光信号。
10.在一个实施例中，所述连接板上设置一个或多个单板，每个所述模组和对应的驱动控制电路布置在对应的单板上，并且所述连接板上还设置有：一个或多个槽孔，其中在每个单板的一侧或多侧对应设置有一个或多个所述槽孔，以便与所述单板上的驱动控制电路连接的电源线路和通信线路从所述槽孔中穿过。
11.在一个实施例中，所述槽孔为椭圆形槽孔。
12.在一个实施例中，所述槽孔设置在所述连接板的表面或内部。
13.在一个实施例中，所述连接板上还设置有：多条切割线，在每个单板的至少两侧各设置有一条所述切割线，并且所述切割线设置在所述连接板的表面，以用于通过所述切割线将所述单板从所述连接板上分离，其中所述槽孔最低端距离所述连接板表面的距离大于所述切割线最低端距离所述连接板表面的距离。
14.在一个实施例中，对于设置在所述单板同一侧的槽孔和切割线，所述槽孔的中心与所述单板中心线之间的垂直距离大于所述切割线与所述单板中心线之间的垂直距离，其中所述槽孔的中心为所述槽孔在垂直于所述切割线方向上的中心，并且所述单板中心线为所述单板在垂直于所述切割线方向上的中心线。
15.在第二方面中，本发明还提供一种用于光电模组的光功率检测系统，包括：一个或多个根据前述任一实施例所述的检测结构；以及光功率检测器，其包括光敏面并且用于：通过所述光敏面接收一个或多个模组中对应激光器发射的测试光信号；以及根据所述测试光信号检测所述激光器的光功率。
16.在一个实施例中，光功率检测系统还包括：供电电源，其与所述一个或多个电源线路电连接并且用于通过对应的电源线路为对应的模组中的激光器提供电源；以及控制器，其与所述一个或多个通信线路电连接并且用于向所述一个或多个通信线路传输控制信号。
17.在第三方面中，本发明还提供一种光功率检测方法，其应用于前述实施例的光功率检测系统。光功率检测方法包括：通过所述光功率检测器的光敏面接收一个或多个模组中对应激光器发射的测试光信号；以及根据所述测试光信号检测所述对应激光器的光功率。
18.基于上述关于本发明方案的描述，本领域技术人员可以理解本方案由于在激光器所处的连接板上设置用以发射测试光信号的驱动控制电路、通信线路和电源线路，从而使得其可以在未耦合光组件时进行早期的检测，因此使得检测结构的结构简单，成本较低。另外，本方案的检测结构无需占用用以生产激光器的晶圆的面积，从而可以降低激光器的生
产成本。进一步，本方案可以通过光敏面面积远远大于激光器的发光元件的发光面面积的光功率检测器直接接收(一般为无线接收方式)激光器发射的测试光信号，因此可以准确接收到测试光信号，从而可以保证光功率检测结果的准确性，进而可以保证例如激光器失效检测等检测结果的准确性。此外，本方案只需控制模组中的激光器的驱动电流，再通过光功率检测器接收其所发射的测试光信号便可以进行光功率检测，相对于现有技术提高了光功率检测的效率。
附图说明
19.通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分其中：
20.图1是一种现有的光功率检测系统的示意图；
21.图2是本发明一实施例提供的用于光电模组的检测结构的示意图；
22.图3是本发明一实施例提供的驱动控制电路与电源线路、通信线路以及模组中的激光器的连接关系示意图；
23.图4是本发明另一实施例提供的驱动控制电路与电源线路、通信线路以及模组中的激光器的连接关系示意图；
24.图5是图2中连接板的侧视图；
25.图6是本发明一实施例提供的光功率检测系统的示意图；
26.图7是本发明另一实施例提供的光功率检测系统的示意图；
27.图8是本发明一实施例提供的光功率检测方法的流程示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.如背景技术中所提到的，现有技术中可以在激光器耦合完lens等光组件之后进行光功率检测，图1中示出了应用于该阶段的光功率检测系统100。如图1中所示，该光功率检测系统100可以通过光组件中的透镜102和反射面103将激光器101输出的光信号转换成平行光，再将光信号耦合到光纤105(如锥度光纤)的输入端，光纤105的输出端连接光调制器(图中未示出)，从而可以将光纤105输出的连续光转换成频率不同的光脉冲。
30.在本系统中，每个光调制器与多路合束器(图中未示出)通过一根尾纤相连，从而通过合束器将不同频率的光脉冲混频。尾纤连接光功率计(图中未示出)，从而可以通过光功率计将混频的光脉冲转换成电脉冲，再将不同频率的电脉冲分成多通道脉冲输出，解调，从而可以同时得到十几台或数十台激光器的光功率测试数据。
31.根据背景技术中的描述可知，光组件自身的公差以及耦合过程中的安装误差等会使光纤无法准确到激光器发射的光信号，从而导致检测结果不准确。另外，光组件中透镜102的面积和光纤105的截面面积差别较小(透镜102直径约为127um，光纤105的截面直径约
为50um)，因此在产生上述误差时，光纤105往往无法准确接收到激光器101发射的光信号，从而使得光功率检测结果不准确(一般会产生超过5％的误差)。检测结果的不准确会导致激光器101的失效检测结果不准确，进而导致误判。
32.另外，上述光功率检测系统100的结构复杂，从而使得其成本较高。进一步，由于在进行光功率检测时，每个激光器101都需要耦合光纤105，因此使得测试过程繁琐，效率较低。
33.在wafer阶段进行光功率检测时，需要通过较细的探针连接晶圆上每个激光器的正负极，由此使得检测成本比较高，而且工艺复杂。另外，该测试方式还需要使用多根正负极引线将激光器的正负极和探针连接，这使得需要在晶圆上预留较多的空间以供走线，这些走线等大大占用了晶圆的面积，从而降低了激光器的产量，进而导致了激光器生产成本的提高。
34.鉴于此，本发明实施例提供了一种用于光电模组的检测结构、用于光电模组的光功率检测系统及光功率检测方法。该方案由于在激光器所处的连接板上设置用以发射测试光信号的驱动控制电路、通信线路和电源线路，从而使得其可以在未耦合光组件时便可以进行早期的检测，因此使得该检测结构的结构简单，成本较低。另外，本方案可以通过光敏面面积远远大于激光器发光元件的发光面面积的光功率检测器直接接收(一般为无线接收方式)激光器发射的测试光信号，因此使得光功率检测器可以准确接收到激光器发射的测试光信号，从而可以保证光功率检测结果的准确性，进而可以保证例如激光器失效检测等检测结果的准确性。进一步，本方案只需控制光电模组中的激光器的驱动电流，再通过光功率检测器接收其所发射的测试光信号便可以进行光功率检测，相对于现有技术提高了光功率检测的效率。
35.图2是本发明一实施例提供的用于光电模组的检测结构200的示意图。在一个实施例中，该检测结构可以应用于一个或多个光电模组，并且每个光电模组中的模组可以包括一个或多个激光器。模组的数目可以根据需要具体设定，例如可以为1个、2个或3个等。图2中示例性的示出了3个，即模组202、203和204。每个模组中可以根据需要包括例如1个、2个、3个或4个激光器，图2中示例性的示出每个模组包括4个激光器的情况。在一个实施场景中，激光器可以为垂直腔面发射激光器(“vertical cavity surface emittinglaser”，vcsel)。
36.如图2中所示，检测结构200可以包括连接板201、一个或多个电源线路、一个或多个通信线路以及一个或多个驱动控制电路。
37.在一个实施例中，上述一个或多个模组可以连接在连接板201上。在一个实施场景中，连接板201上可以设有多个缺口，每个模组可以在对应的缺口(如图2中的缺口205a、206a和207a)中与连接板通过一个或多个连接位置连接。这样的连接关系可以便于模组从连接板201上分离。
38.当包括多个模组时，多个模组可以分布在不同的连板上，并且不同的连板可以以例如一行多列或一列多行的形式排列形成一个连接板。例如，当包括6个模组时，可以使用两块连板，每3个布置在一块连板上，并将两块连板以一列两行的方式布置形成一个连接板。可以理解的是，每块连板上布置的模组的数目可以不局限于上述所列举的数目，具体可以根据模组和连板的大小来确定。另外，每块连板上布置的模组的数目可以相等，也可以不
相等。图2中的连接板包括一块连板，三个模组布置在该连板上。在一种实现中，模组的尺寸例如可以为170mm*50mm。
39.在一个实施例中，上述一个或多个电源线路可以设置在连接板上并且其中每个电源线路用于通过外部电源为对应的模组中的各个激光器提供电源。
40.在图2所示的实施例中，检测结构200可以包括三个电源线路，每个电源线路包括一条电源线和一条接地线，多个电源线路可以共同一条接地线。图2中示出了三个模组使用一个电源线路的情况。如图2中所示，电源线l1和接地线d的一端分别连接设置在连接板201上一侧的电源触点a和接地触点c，电源触点a和接地触点c连接提供第一电压的外部电源，从而可以为三个模组202、203和204中的激光器提供具有第一电压(例如5v)的电源。
41.图2中的电源触点b和接地触点c可以连接提供第二电压(例如3.3v)的外部电源，从而在三个模组202、203和204需要不同的电压时，不同的电源线可以连接到不同的电源触点。例如，在模组202和模组203中的激光器需要5v电压，而模组204中的激光器需要3.3v电压时，可使与模组202和模组203对应的电源线连接电源触点a，并使模组204对应的电源线连接电源触点b。
42.在一个实施例中，上述一个或多个通信线路可以设置在连接板上并且其中每个通信线路用于从外部控制设备处获取对应的控制信号。通信线路例如可为用于传输串口数据的线路，外部控制设备可以包括pc主控设备，例如可以为计算机。
43.在图2所示的实施例中，检测结构200可以包括三个通信线路，每个通信线路包括一条通信线。图2中示出了三个模组使用一个通信线路的情况。如图2中所示，通信线l3的一端连接设置在连接板201上一侧的通信触点d，通信触点d连接外部控制设备，从而可以从外部控制设备处获取控制信号并提供给激光器。
44.具体地，每个通信线路所获取的控制信号可以包括多个控制子信号，每个控制子信号与对应模组中的不同激光器对应，从而可以对相应的激光器进行控制。具体地，控制子信号可以分别与各个激光器的标识对应。仍以图2中的模组202为例来说，控制信号可以包括分别与其中的4个激光器2021、2022、2023和2024的标识对应的4个控制子信号。
45.在一个实施例中，上述一个或多个驱动控制电路可以设置在连接板上并且其中每个驱动控制电路分别与对应的通信线路、对应的电源线路以及对应的模组中的各个激光器电连接，以用于从对应的通信线路处获取上述控制信号，并从对应的电源线路处获取电源。
46.图3中示例性的示出了图2中的模组202所对应的电源线路301、通信线路302以及模组202中的4个激光器2021、2022、2023和2024与驱动控制电路303的连接关系。如图3中所示，驱动控制电路303分别与通信线路302、电源线路301以及模组202中的4个激光器2021、2022、2023和2024电连接，从而可以从通信线路302处获取模组202的控制信号，即上述4个激光器的控制子信号，并从电源线路301获取电源。
47.基于上文所描述的电源线路和通信线路的结构，驱动控制电路303可以与通信线路302中通信线的另一端(相对于通信线连接通信触点d的另一端)电连接，以实现驱动控制电路303与通信线路302的连接。另外，驱动控制电路303还可以与电源线路301中电源线以及接地线的另一端(相对于电源线连接电源触点a的另一端以及接地线连接接地触点c的另一端)电连接，以实现驱动控制电路303与电源线路301的连接。
48.每个驱动控制电路在获取到控制信号和电源后，可以根据控制信号将电源进行电
流转换，并将转换生成的驱动电流输出至对应的模组中的对应激光器，以使激光器根据驱动电流发射用于进行光功率检测的测试光信号。
49.在一些应用场景中，电源线路所提供的电源的电流大小往往与发射测试光信号所需的电流大小不同，例如电源线路所提供的电源的电流大小可以大于发射测试光信号所需的电流大小，从而可以通过转换前后的电源为不同阶段的激光器提供不同大小的电流。
50.例如，在激光器的失效检测中，激光器发射测试光信号所需的电流小于老化时的电流。基于此，可以将转换前的电流作为激光器老化时的电流，并将转换后的电源作为激光器提供进行光功率检测的电流。
51.当模组中包括多个激光器时，为了使不同激光器错时发射测试光信号，以便分别检测，驱动控制电路可以在不同时间向模组中的不同激光器传输控制子信号。例如，对于图3中所示的模组202，可以在t1时刻向激光器2021传输控制子信号，在t2时刻向激光器2022传输控制子信号，在t3时刻向激光器2023传输控制子信号，并在t4时刻向激光器2024传输控制子信号，从而可以使上述4个激光器在不同时间发射测试光信号，进而可以逐一进行光功率检测。
52.通过上述描述可知，本方案由于在激光器所处的连接板201上设置用以发射测试光信号的驱动控制电路、通信线路和电源线路，从而使得其可以在未耦合光组件时进行早期的检测，因此使得检测结构的结构简单，成本较低。另外，本方案可以通过光敏面面积远远大于激光器的发光元件发光面面积的光功率检测器(光敏面的直径约为10mm左右，激光器的发光元件发光面的直径约为10μm左右)直接接收(一般为无线接收方式)激光器发射的测试光信号，因此可以准确接收到测试光信号，从而可以保证光功率检测结果的准确性，进而可以保证例如激光器失效检测等检测结果的准确性。
53.进一步，本方案只需控制模组中的激光器的驱动电流，再通过光功率检测器接收其所发射的测试光信号便可以进行光功率检测，相对于现有技术中每个激光器都需要耦合光组件的情况，提高了光功率检测的效率。基于该结构，在对激光器进行老化时，可以控制所有激光器同时得电发射光信号，从而可以同时进行老化，进而可以提高激光器失效检测的效率。
54.另外，本方案的检测结构无需占用用以生产激光器的晶圆的面积，从而可以降低激光器的生产成本。基于上述原因使得可以对所有激光器进行光功率检测，从而可以保证所有激光器的有效性，进而可以提高产品的可靠性。
55.在一个实施例中，驱动控制电路可以包括mcu和驱动器。其中，mcu可以与对应的通信线路电连接，以用于从通信线路处获取控制信号。图4中示出了图3中驱动控制电路303的具体结构。如图4中所示，驱动控制电路303所包括的mcu 401可以获取模组202的控制信号。具体地，mcu401可以与通信线路302中通信线的另一端电连接，以实现和通信线路302的连接。
56.进一步，为实现上述模组202中的不同激光器在不同时间发射测试光信号的目的，mcu 401可以在不同时间向模组202中的不同激光器2021、2022、2023和2024传输控制子信号。
57.由图4还可以看出，上述驱动器402可以分别与mcu 401、电源线路301以及模组202中的多个激光器2021、2022、2023和2024电连接，以用于从mcu 401处获取控制信号，并从电
源线路301处获取电源。例如，驱动器402可以从mcu 401处获取模组202的控制信号，并从电源线路301处获取该模组202的电源。具体地，驱动器402可以与电源线路301的电源线和接地线的另一端电连接，以实现和电源线路301的连接。
58.驱动器402在获取到控制信号和电源后，可以根据控制信号将电源进行电流转换，并将转换生成的驱动电流输出至对应的模组中的对应激光器，以使激光器根据驱动电流发射测试光信号。例如，驱动器402在接收到模组202的控制信号后，可以根据与各个激光器2021、2022、2023和2024的标识对应的控制子信号将电源进行电流转换，并根据这些激光器的标识将转换后的小电流输出至激光器2021、2022、2023和2024，以使其发射测试光信号。转换成的驱动电流的大小可以根据具体激光器的需求进行确定，从而可以满足不同激光器的需求。
59.在一个实施例中，上述连接板201上可以设置一个或多个单板，每个模组和对应的驱动控制电路可以布置在对应的单板上。图2中的三个模组202、203和204和对应的驱动控制电路可以分别布置在三个单板205、206和207上。具体地，该三个单板205、206和207可以设置在连接板201的对应缺口205a、206a和207a处，并且每个单板可以在左右两侧分别与连接板201通过较小的连接位置进行连接，该种连接结构可以便于将单板从连接板上分离。
60.在一个实施例中，连接板201上还可以设置有一个或多个槽孔。槽孔可以设置在单板两侧预留的切割线(稍后详述)的下方(以连接板的深度方向为基准方向)，并且深度大于切割线的深度。该种设置方式使得通过切割线的线路(电源线路以及通信线路)可以从其下方的槽孔中穿过而不与上方的切割线产生影响。
61.替代地或附加地，可以根据布线的需求在每个单板的一侧或多侧对应设置有一个或多个槽孔。例如，在图2所示的实施例中，需要在每个单板的上下左右四个方向布线，并且每个槽孔仅可以供一条线穿过，因此可以在每个单板的四周均设有槽孔。电源线路的电源线可以从单板上方的两个槽孔和右侧的槽孔穿过，并最终和单板中的驱动控制电路连接，电源线路的接地线可以从单板下方的两个槽孔和左侧的一个槽孔穿过，并最终和单板中的驱动控制电路连接。另外，通信线路的通信线可以从单板下方的两个槽孔和左侧的另一个槽孔穿过，并最终和单板中的驱动控制电路连接。
62.下面以图2中所示的单板205为例来说明上述槽孔的布置以及槽孔与线路的对应关系。在单板205左侧与连接板的连接位置处布置两个槽孔q1和q2，在单板下方的连接板上布置四个槽孔q3、q4、q5和q6，在单板上方的连接板上布置两个槽孔q7和q8，并在单板右侧与连接板的连接位置处布置一个槽孔q9。与模组202对应的电源线路的电源线l1从单板205上方的两个槽孔q7和q8和右侧的槽孔q9穿过，并最终和单板205中的驱动控制电路连接。与模组202对应的电源线路的接地线d从单板205下方的两个槽孔q5和q6和左侧的一个槽孔q1穿过，并最终和单板205中的驱动控制电路连接。另外，与模组202对应的通信线路的通信线l3从单板205下方的两个槽孔q3和q4和左侧的另一个槽孔q2穿过，并最终和单板205中的驱动控制电路连接。
63.由该图可以看出，由于在单板205的左右两侧分别设置槽孔，因此通过单板205两侧切割线p1和p2的电源线路和通信线路可以从槽孔q1、q2和q9中穿过，从而不会和槽孔q1、q2和q9上方的切割线p1和p2产生影响。
64.基于不同的应用场景，上述槽孔可以设置在连接板201的表面或内部，并且槽孔可
以例如为椭圆形槽孔。如图2所示，椭圆形槽孔的中心线和切割线之间呈非零夹角，因此切割线下方可以有足够的空间供线路穿过。可以理解的是，槽孔的形状并不局限于椭圆形，其还可以为长方形或圆形等。另外，槽孔的中心线和切割线之间的夹角可以为60
°
、80
°
或90
°
等多个角度，本实施例对此不作限制。
65.根据上述实施例的描述可知，连接板201上可设置有多条切割线。具体地，可以在每个单板的至少两侧各设置有一条切割线。例如，对于图2中所示的单板的长边方向与连接板201的短边方向对应设置的情况，可以在每个单板两个长边的两侧各设置一条与其边平行或呈其他预设角度的切割线p1和p2。切割线p1和p2可以贯通连接板201的短边，从而在分离单板时，可以将单板205和两条切割线之间的连接板部分一并从整个连接板201上分离出来。除了在两侧设置切割线的情况，还可以在连接板的其他位置设置切割线，例如在单板的四周各设置一条切割线，四条切割线首尾依次连接形成闭环，从而在分离时可以将该闭环内的板从连接板201上分离出来。
66.在一个实施场景中，上述切割线可以设置在连接板201的表面。在一个实施场景中，可以仅在连接板201的一面设置切割线，从而可以简化切割线的加工工艺。另外，也可以如图5中所示，在连接板201的上下两面的对应位置各设置一条切割线，如图中的切割线501和切割线502，从而可以更容易实现单板的分离。
67.切割线的横截面可以为图5中所示的v型，从而使得单板和连接板较易分离。除了该种形状，切割线的横截面还可以为矩形或靠近连接板表面的一侧宽，而远离连接板表面的一侧窄的梯形等。
68.为了使切割线以及其下方的槽孔中的线路之间不相互影响，槽孔最低端距离连接板201表面的距离大于切割线最低端距离连接板201表面的距离，即槽孔的深度大于切割线的深度。例如，当槽孔设置在连接板201的一面时，如果切割线的深度为连接板201厚度的1/3时，则其下方槽孔的深度则可以为连接板201厚度的2/3。当槽孔设置在连接板201内部时，槽孔的设置位置可以在距离连接板201表面2/3*连接板厚度处。
69.为了使得在施力时单板较易和连接板201分离，但在未施力时两者之间还具有一定的连接强度，连接板201同一位置处的切割线的总深度不易过大也不易过小，一般可以大于或等于连接板201厚度的1/3并且小于或等于其厚度的2/3。例如，当仅在连接板201一面设置切割线时，其深度可以为连接板201厚度的1/2或2/3等；而在连接板201两面均设置切割线时，位于连接板上下两面的每条切割线的深度可以分别为连接板201厚度的1/4或1/3等。
70.为了保证单板的分离效果，上述切割线往往沿着单板的边缘设置，但在某些场景下，其设置位置可能会产生偏差。为了使得切割线下方的走线不受其上面切割线的设置位置的影响(在连接板厚度方向不重叠)，对于设置在单板同一侧的槽孔和切割线(如图2中的槽孔q9和切割线p2)，槽孔的中心与单板中心线之间的垂直距离可以大于切割线与单板中心线之间的垂直距离(即槽孔相对于切割线尽量向远离单板的方向偏离一些)，其中槽孔的中心为槽孔在垂直于切割线方向上的中心，并且单板中心线为单板在垂直于切割线方向上的中心线。如图2中所示的槽孔q9和切割线p2，槽孔q9的中心相对于切割线p2向远离单板205的方向偏离，从而防止在切割线p2距离单板较远时会影响其下方的走线。
71.上文结合多个实施例描述了基于光电模组的检测结构。本领域技术人员可以理解
的是，上述检测结构除了可以应用于光电模组外，还可以应用于其他待测芯片等部件，从而实现对应的检测功能，此处不再赘述。
72.图6是本发明一实施例提供的用于光电模组的光功率检测系统600的示意图。所述的光功率检测系统600可以包括一个或多个根据前述实施例所述的检测结构以及光功率检测器。其中，模组的数目可以根据需要具体设定，例如可以为1个、2个或3个等，并且每个模组中的激光器的数目可以根据需要具体设定，此处不作限制。图6中示例性的示出了包括一个模组601，并且模组601中包括7个激光器602的情况。
73.如图6中所示，上述光功率检测器可以包括光敏面604并且用于通过光敏面604接收激光器602发射的测试光信号，以及根据测试光信号检测激光器602的光功率。为了便于准确接收到激光器602发射的测试光信号，从而可以保证光功率检测结果的准确性，光敏面604的直径可以为激光器602的发光元件603的发光面直径的1000至2000倍。例如，当激光器602的发光元件603的发光面直径为10μm时，光敏面604的直径可以为10mm左右。光功率检测结果的准确可以保证例如激光器602老化检测等其他检测结果的准确性。
74.另外，本方案只需移动光功率检测器以使其光敏面604与激光器602的发光元件603对应便可接收到对应激光器的准确的光信号，相对于现有技术中每个激光器都需要耦合光组件的情况，提高了光功率检测的效率。
75.图7中示出了本发明另一实施例提供的光功率检测系统700的示意图。由该图可以看出，检测结构包括4块连板701、702、703和704，并且该4块连板按照一列四行的方式布置形成连接板。光功率检测系统700还可以包括供电电源(图中未示出)和控制器707。其中，供电电源可以包括提供不同电压(例如5v和3.3v)的两个电源705和706，以为不同激光器提供不同的电压，图中仅示例性的示出了使用电源705为各个激光器供电的情况。控制器707可以包括pc主控设备，例如计算机。
76.在一个实施例中，上述供电电源可以与上述一个或多个电源线路电连接并且用于通过对应的电源线路为对应的模组中的激光器提供电源。在图7所示的实施例中，电源705与4块连接板上的激光器连接，并为其提供5v电源。
77.另外，上述控制器707可以与一个或多个通信线路电连接并且用于向一个或多个通信线路传输控制信号。在图7所示的实施例中，控制器707可以通过其上的4个通信接口(通信接口1、通信接口2、通信接口3和通信接口4)与对应的通信线路电连接，以向其传输控制信号。在一个实施场景中，控制器707可以通过单根通信线以广播的方式向模组上的激光器单向发出控制信号，激光器只接收和执行控制器707发出的控制信号，不回复响应信号。
78.在一种实现中，控制器707与连板上的通信接口电路可以使用cp2102-gm芯片，其可以将控制器707传输的usb2.0信号转为串口信号。当通信接口上接的激光器较多时，可以通过上拉电阻将通信接口的电压上拉(例如上拉到3.3v)。
79.上述控制信号可以包括与4块连板上的各个激光器对应的多个控制子信号，并且每个控制子信号可以分别与一个激光器的标识对应，以便进行对应控制。
80.针对本实施例中所述的光功率检测系统700，上述供电电源和控制器707可以通过弹簧探针和每块连板上的对应的电源触点、接地触点和通信触点连接，以便建立相应连接。
81.图8是本发明一实施例提供的光功率检测方法800的流程示意图。该光功率检测方法800可以应用于前述的光功率检测系统700。
82.如图8中所示，光功率检测方法800可以包括在步骤s801处，通过光功率检测器的光敏面接收一个或多个模组中对应激光器发射的测试光信号。
83.为了便于准确接收到激光器发射的测试光信号，光敏面的直径可以为激光器的发光元件的直径的1000至2000倍。例如，当激光器的发光元件的发光面直径为10μm时，光敏面的直径可以为10mm左右。
84.在接收到测试光信号后，在步骤s802处，光功率检测方法800根据测试光信号检测对应激光器的光功率。具体地，可以利用已有方法来检测激光器的光功率。
85.根据前述光功率检测系统的相关描述可知，本方案的光功率检测器可以准确接收到激光器发射的测试光信号，从而可以保证光功率检测结果的准确性，光功率检测结果的准确可以保证例如激光器失效检测等检测结果的准确性。
86.另外，本方案只需移动光功率检测器以使其光敏面与激光器的发光元件对应便可接收到对应激光器的准确的光信号，相对于现有技术中每个激光器都需要耦合光组件的情况，提高了光功率检测的效率。
87.下面以图7所示的光功率检测系统700为例来进一步说明光功率检测方法。在进行光功率检测时，可以先控制所有激光器上电，等待预设时间(如300ms)后，向每个连板的通信接口发送用于进行光功率检测的数据帧，再延迟预设时间(例如30ms)，此时初步确定所有连板上的激光器接收到数据帧并可以发射测试光信号。
88.重复上述向每个连板的通信接口发送数据帧的步骤直到预设次数(如10次)，最终确定所有激光器都接收到上述数据帧。
89.接着，通过上述的光功率检测器开始逐一检测各个激光器的光功率，直到所有激光器测试完成。
90.应当理解，本发明的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本发明的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
91.还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的，而并不意在限定本发明。如在本发明说明书和权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本发明说明书和权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
92.如在本说明书和权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0093]
以上各实施例仅用以说明本发明的实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明的实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明的实施例各实施例技术方案的范围。