技术特征：
1.一种芯片性能测试设备，其特征在于，包括：机架，所述机架上设有测试工位和分选工位；存料模组，所述存料模组设置于所述机架上，用于存放盛装有整盘待测芯片的载盘；载盘转移模组，所述载盘转移模组可运动的设置于所述机架上；第一固定模组，所述第一固定模组设置于所述测试工位内，用于固定盛装有整盘待测芯片的载盘，以使待测芯片与测试机完成测试工作；第二固定模组和分选模组，所述第二固定模组和所述分选模组分别设置于所述分选工位内，所述载盘转移模组用于将盛装有完成测试的已测芯片的载盘转移至所述第二固定模组，以便所述分选模组进行芯片分选工作。2.如权利要求1所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述载盘转移模组包括转移支架、x向运动单元、y向运动单元和载盘转移执行单元，所述x向运动单元设置于所述转移支架上并用于驱动所述载盘转移执行单元在x轴上往复移动，所述y向运动单元与所述x向运动单元连接并用于驱动所述载盘转移执行单元在y轴上往复移动，所述载盘转移执行单元用于使载盘在存料模组、所述第一固定模组和所述第二固定模组之间转移。3.如权利要求2所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述载盘转移执行单元包括载框、顶升驱动件、顶升传动组件、顶升底盘和自适应取盘组件，所述顶升驱动件设置于所述载框上并与所述顶升传动组件驱动连接，所述顶升传动组件与所述顶升底盘传动连接，所述自适应取盘组件设置于所述顶升底盘上并用于取放所述载盘。4.如权利要求3所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述顶升传动组件包括主动轮、传动带、从动轮、从动丝杆、安装座和滑动螺母，所述主动轮与所述顶升驱动件的驱动轴连接，所述传动带套设于所述主动轮和所述从动轮的外部，所述从动丝杆转动设置于所述安装座上并与所述从动轮连接，所述滑动螺母啮合套装于所述从动丝杆的外部并与所述顶升底盘连接。5.如权利要求4所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述载盘转移执行单元还包括导向块和导轨，所述导向块设置于所述顶升底盘上，所述导轨设置于所述载框的侧壁上，所述导向块与所述导轨滑动连接。6.如权利要求1所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述第一固定模组和所述第二固定模组均包括卡持座、及可活动设置于所述卡持座上的至少两个卡持组件，至少两个所述卡持组件间隔设置；所述卡持组件包括安装块、弹性伸缩单元和卡持块，所述安装块设置于所述卡持座上，所述弹性伸缩单元活动设置于所述安装块上，所述卡持块与所述弹性伸缩单元连接并能够卡持或释放载盘。7.如权利要求6所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述卡持座的中部形成有贯穿其厚度方向设置的避空通槽，至少两个所述卡持组件围绕所述避空通槽的外周间隔设置，所述载盘位于所述避空通槽的正上方。8.如权利要求6所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述载盘转移模组包括取放座、及设置于所述取放座上的取放驱动模组，所述取放驱动模组能够驱动至少两个所述卡持组件远离所述载盘以实现对所述载盘的释放。9.如权利要求8所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述取放驱动模组包括取放驱动单元，所述取放驱动单元包括取放动力源、取放传动组件、第一推动组件和第二推动组
件，所述取放动力源与所述取放传动组件驱动连接，所述第一推动组件和所述第二推动组件分别与所述取放传动组件传动连接，所述取放传动组件用于驱动所述第一推动组件和所述第二推动组件靠近或远离，所述第一推动组件和所述第二推动组件分别用于推动对应设置的所述卡持组件移动。10.如权利要求9所述的芯片性能测试设备，其特征在于，所述第一推动组件和所述第二推动组件还均包括滚轮，所述滚轮转动设置于所述第一推动组件和所述第二推动组件的末端以用于与所述卡持组件滚动接触。
技术总结
本发明实施例公开了一种芯片性能测试设备，其包括：机架上设有测试工位和分选工位；存料模组设置于机架上，用于存放盛装有整盘待测芯片的载盘；载盘转移模组，载盘转移模组可运动的设置于机架上；第一固定模组设置于测试工位内，用于固定盛装有整盘待测芯片的载盘，以使待测芯片与测试机完成测试工作；第二固定模组和分选模组分别设置于分选工位内，载盘转移模组用于将盛装有完成测试的已测芯片的载盘转移至第二固定模组。本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。产效率。产效率。
技术研发人员：林宜龙 刘飞 水清 林涛
受保护的技术使用者：深圳格芯集成电路装备有限公司
技术研发日：2022.04.29
技术公布日：2022/8/8