一种用于基板探伤的设备及其应用的制作方法

1.本发明涉及g01b11，具体涉及一种用于基板探伤的设备及其应用。


背景技术：

2.随着bga(球栅阵列)封装技术越来越多地应用在电子产品中，bga封装已经成为一种普遍的封装形式，被广泛应用在工业控制产品、计算机主板、玩具、可穿戴设备的ic(集成电路)芯片中。虽然应用bga封装的电子产品具有体积小、重量轻、性能高的优点，但是仍然存在一些问题，一旦在bga封装过程中的表面贴装(smt贴片组装)环节出现划伤产品的现象，就会严重影响电子产品的品质，严重时甚至会导致产品报废，因此对bga封装后的产品进行检查尤为必要。
3.专利号cn107102013a的发明专利提供了一种半导体器件特性的测试分析方法，通过外部物理分析和一系列化学手段分析，实现了对bga封装后的半导体器件的品质的探测和评价；专利号为cn112747670a的发明专利提供了一种bga封装锡球检测系统及方法，通过光场相机的配合使用，不仅实现了芯片的探伤，还得到了芯片的坐标信息。
4.传统技术中大多采用电子显微镜来检查，然而这就需要在检查时将基板倒置放在测台上，通过显微镜检查背面伤痕，这种方式极易造成芯片表面发生二次损伤。虽然目前关于这方面的技术也在不断改进，采用光场相机或x射线配合检测，但是仍然无法同时保证检查的方便性和稳定性，且成本较高。


技术实现要素：

5.为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种用于基板探伤的设备，所述用于基板探伤的设备包括固定板，检测装置，侧挡板，限位圈，连接靠板，固定孔，支架和滑轨；限位圈的下面固定连接在固定板的上面，限位圈固定连接在连接靠板的上部边缘，和连接靠板的边缘处于同一水平线；连接靠板固定连接在侧挡板的上部；支架分别与固定板和连接靠板固定连接；检测装置通过滑轨滑动连接在侧挡板中部，固定孔位于侧挡板上。
6.作为本发明一种优选的技术方案，所述连接靠板和侧挡板的长度相等。
7.作为本发明一种优选的技术方案，所述检测装置包括视觉相机，连接块，变倍镜头，转换筒，固定块，镜筒，物镜，第一固定块和滑槽。
8.优选的，固定块包括第二固定块和第三固定块。第二固定块和第三固定块固定连接。
9.进一步优选的，所述第二固定块和第三固定块的高度相同。
10.更进一步优选的，第二固定块的长度是第三固定块的长度的2.5-3.5倍。
11.作为本发明一种优选的技术方案，所述固定块上有圆形通孔。
12.优选的，圆形通孔的圆心位于第二固定块和第三固定块连接处的中点。
13.进一步优选的，圆形通孔的直径大于镜筒的直径。
14.作为本发明一种优选的技术方案，所述视觉相机和变倍镜头通过连接块连接，变
倍镜头上部与转换筒下部可拆卸连接，转换筒上部与镜筒下部可拆卸连接，镜筒上部与物镜可拆卸连接。
15.优选的，可拆卸连接选自螺纹连接、卡扣连接、铰链连接的一种。
16.作为本发明一种优选的技术方案，所述连接块和变倍镜头的纵向高度相同。
17.连接块的纵向高度指的是连接块的上端到连接块下端的距离；变倍镜头的纵向高度指的是变倍镜头的上端到变倍镜头下端的距离。
18.作为本发明一种优选的技术方案，所述滑槽和导轨形成滑动连接。
19.作为本发明一种优选的技术方案，所述第一固定块为长方体或正方体。
20.优选的，第一固定块为长方体，所述长方体的长度和高度相等。
21.作为本发明一种优选的技术方案，所述限位圈的直径是物镜直径的4.7-5.5倍。
22.优选的，限位圈的直径是物镜直径的4.8-5.2倍。
23.优选的，用于基板探伤的设备和计算机系统通过网络或蓝牙连接。
24.本发明第二个方面提供了一种用于基板探伤的设备的应用，所述用于基板探伤的设备应用于bga封装领域。
25.工作原理：将探伤设备倒置，电子基板水平正放，调整变倍镜头，即可观察电子基板表面是否存在划伤的缺陷，并将电子基板的划伤缺陷图像通过网络或蓝牙传送至计算机系统，计算机系统对划伤部分进行放大检查。
26.本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
27.本发明提供的用于基板探伤的设备结构简单，设备体积小，检测方便，结构紧凑，造型美观，节约空间。设置圆形通孔的圆心位于第二固定块和第三固定块连接处的中点，且圆形通孔的直径大于镜筒的直径，限位圈的直径是物镜直径的4.8-5.2倍，限位圈和物镜的直径的关系，在减小镜筒和限位圈、固定块之间的磨损，延长了设备的使用寿命的同时，也提高了整个装置的稳定性能。上述结构尤其是在和本发明中侧挡板和限位圈配合作用，稳定性更近一步地得到改善，同时检测准确性和效率均有所提高。本发明提供的用于基板探伤的设备通用性强，方便维护，维护成本低，不仅可以用于不同大小的产品整体检查和局部放大检查，而且不易使芯片表面发生二次损伤。
附图说明
28.图1为实施例1的用于基板探伤的设备的立体结构示意图；
29.图2为实施例1的用于基板探伤的设备的结构左视示意图；
30.图3为实施例1的用于基板探伤的设备的结构主视示意图；
31.图4为实施例1的用于基板探伤的设备的结构俯视示意图；
32.图5为通过实施例1提供的设备观察到的电子基板的划伤示意图；
33.其中，1-固定板、2-检测装置、3-侧挡板、4-限位圈、5-视觉相机、6-变倍镜头、7-导轨、8-连接靠板、9-固定孔、10-滑槽、11-第一固定块、12-物镜、13-镜筒、14-第二固定块、15-第三固定块、16-连接块、17-支架、18-转换筒。
具体实施方式
34.实施例
35.本例提供一种用于基板探伤的设备，如图1-4，所述用于基板探伤的设备包括固定板1，检测装置2，侧挡板3，限位圈4，连接靠板8，固定孔9，支架17和滑轨；限位圈4的下面固定连接在固定板1的上面，限位圈4固定连接在连接靠板8的上部边缘，和连接靠板8的边缘处于同一水平线；连接靠板8固定连接在侧挡板3的上部；支架17分别与固定板1和连接靠板8固定连接；检测装置2通过滑轨滑动连接在侧挡板3中部，固定孔9位于侧挡板3上。
36.所述连接靠板8和侧挡板3的长度相等。
37.所述检测装置2包括视觉相机5，连接块16，变倍镜头6，转换筒18，固定块，镜筒13，物镜12，第一固定块11和滑槽10。
38.固定块包括第二固定块14和第三固定块25。第二固定块14和第三固定块15固定连接。
39.所述第二固定块14和第三固定块15的高度相同。第二固定块14的长度是第三固定块15的长度的3倍。
40.所述固定块上有圆形通孔。圆形通孔的圆心位于第二固定块14和第三固定块15连接处的中点。圆形通孔的直径大于镜筒13的直径。
41.视觉相机5和变倍镜头6通过连接块16连接，变倍镜头6上部与转换筒18下部可拆卸连接，转换筒18上部与镜筒13下部可拆卸连接，镜筒13上部与物镜12可拆卸连接。
42.可拆卸连接为卡扣连接。
43.所述连接块16和变倍镜头6的高度相同。
44.所述滑槽10和导轨7形成滑动连接。
45.第一固定块11为长方体，长方体的长度和高度相等。
46.所述限位圈4的直径是物镜12直径的5倍。
47.用于基板探伤的设备和计算机系统通过网络或蓝牙连接。
48.通过上述用于基板探伤的设备观察电子基板的划痕，如图5。