保温运载机构、检测设备及保温方法与流程

1.本发明涉及芯片测试的技术领域，尤其涉及一种保温运载机构、检测设备及保温方法。


背景技术：

2.在对芯片进行测试时，需要先将芯片加热到规定规定温度，再运送至测试机构进行测试。但是在运送过程中，芯片温度会流失，进而影响测试效果。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种保温运载机构，以解决现有技术中在运送过程中芯片的温度会流失、进而影响测试效果的技术问题。
4.第一方面，本发明提供了一种保温运载机构，所述保温运载机构包括：
5.传动组件；
6.第一载台组件，所述第一载台组件包括第一载台、加热件以及防散热结构，所述第一载台与所述传动组件连接，所述加热件设置在所述第一载台上，所述加热件用于对所述第一载台进行加热；所述防散热结构设置在所述第一载台上，所防散热结构用于减少或防止所述第一载台的热量散失。
7.作为本发明的一个实施例，所述第一载台包括台架体和台面体，所述台架体形成有安装槽，所述加热件设置在所述安装槽中，所述台面体与所述台架体连接以盖合所述安装槽。
8.作为本发明的一个实施例，所述加热件形成有第一定位孔，所述台面体形成有第二定位孔；所述安装槽的槽底凸起形成定位柱，所述定位柱依次穿设于所述第一定位孔、所述第二定位孔。
9.作为本发明的一个实施例，所述防散热结构包括隔热板，所述隔热板设置在所述台架体背离所述台面体的一侧，所述隔热板与所述台架体共同形成隔热腔。
10.作为本发明的一个实施例，所述隔热板凸起形成有侧挡部，所述侧挡部设置在所述第一载台的旁侧。
11.作为本发明的一个实施例，所述台架体形成有连接部，所述连接部与所述传动组件连接；所述隔热板为两个，两个所述隔热板分设在所述连接部的两侧；
12.所述防散热结构还包括隔热柱，所述隔热柱设置在所述连接部与所述传动组件之间。
13.作为本发明的一个实施例，所述防散热结构还包括挡风板，所述第一载台沿所述传动组件的传动方向相对设置的两端均设置有所述挡风板。
14.作为本发明的一个实施例，所述保温运载机构还包括导向组件，所述导向组件包括导轨、滑块以及连接梁，所述导轨和所述滑块滑动连接，所述连接梁设置在所述滑块上，所述连接梁与所述传动组件连接，且所述连接梁形成有走线槽；
15.所述第一载台组件设置在所述连接梁上，且所述加热件的连接电线设置在所述走线槽中。
16.作为本发明的一个实施例，所述传动组件包括驱动电机、第一传动轮、第二传动轮、传动带以及传动连杆；
17.所述驱动电机的动力输出端与所述第一传动轮连接，所述第二传动轮与所述第一传动轮相对设置，所述传动带的一端套设在所述第一传动轮上，所述传动带的另一端套设在所述第二传动轮上；所述传动连杆的一端与所述传动带连接，所述传动连杆的另一端与所述连接梁连接，所述传动连杆形成有与所述走线槽连通的走线通道和与所述走线通道连通的引出口；所述加热件的连接电线依次经过所述走线槽、所述走线通道，并从所述引出口引出。
18.作为本发明的一个实施例，所述保温运载机构还包括第二载台组件和盖板，所述第二载台组件设置在所述连接梁上，所述第二载台组件与所述第一载台组件间隔设置；所述盖板夹设在所述第一载台组件与所述第二载台组件之间，所述盖板和所述第二载台组件共同盖设所述走线槽。
19.作为本发明的一个实施例，所述第一载台组件还包括设置在所述加热件上的温度传感器，所述温度传感器用于检测所述加热件的温度。
20.第二方面，本发明还提供了一种检测设备，所述检测设备包括如第一方面所述的保温运载机构。
21.第三方面，本发明还提供了一种保温运载机构的保温方法，所述保温运载机构为第一方面所述的保温运载机构；所述保温方法包括：
22.采取第一加热模式对所述加热件进行加热；
23.判断所述加热件的温度实时检测值是否达到预设的标准温度值，若是，则采取第二加热模式对所述加热件进行加热，其中，所述第一加热模式的加热电压大于所述第二加热模式的电压。
24.作为本发明的一个实施例，在所述采取第二加热模式对所述加热件进行加热之后，所述保温方法还包括：
25.判断所述加热件的温度实时检测值是否升高至大于标准温度上限值，或所述加热件的温度实时检测值是否降低至小于标准温度下限值；其中，所述标准温度上限值为所述标准温度值与温度浮动值的和，所述标准温度下限值为所述标准温度值与所述温度浮动值的差；
26.若所述加热件的温度实时检测值升高至大于所述标准温度上限值，停止对所述加热件的加热；若所述加热件的温度实时检测值降低至小于所述标准温度下限值，则采取所述第一加热模式对所述加热件进行加热；
27.判断所述加热件的温度实时检测值是否达到所述标准温度值，若是，则执行所述采取所述第二加热模式对所述加热件进行加热的步骤。
28.作为本发明的一个实施例，在所述判断所述加热件的温度实时检测值是否达到所述标准温度值，若是，则采取所述第二加热模式对所述加热件进行加热之前，还包括：
29.判断所述加热件的温度实时检测值是否在预设标准时间内升高至大于所述标准温度上限值，若是，则对所述第二加热模式的加热电压进行降值，得到降值后的第二加热模
式；
30.使用降值后的第二加热模式更新所述第二加热模式。
31.作为本发明的一个实施例，在所述判断所述加热件的温度实时检测值是否达到所述标准温度值，若是，则采取所述第二加热模式对所述加热件进行加热之前，还包括：
32.判断所述加热件的温度实时检测值是否在预设标准时间内降低至小于所述标准温度下限值，若是，则对所述第二加热模式的加热电压进行增值，得到增值后的第二加热模式；
33.使用增值后的第二加热模式更新得到第二加热模式。
34.作为本发明的一个实施例，所述保温方法还包括
35.接收外部检测装置对所述加热件检测得到的温度实际值；
36.基于所述温度实际值对所述加热件的温度实时检测值进行补偿。
37.作为本发明的一个实施例，在所述基于所述温度实际值对所述加热件的温度实时检测值进行补偿之前，还包括：
38.判断所述加热件的温度实时检测值与所述温度实际值的差值的绝对值是否大于标准差值；若是，则执行所述基于所述温度实际值对所述加热件的温度实时检测值进行补偿的步骤。
39.作为本发明的一个实施例，所述基于所述温度实际值对所述加热件的温度实时检测值进行补偿包括：
40.使用所述加热件的温度实时检测值减去所述温度实际值，得到温度补偿值；
41.使用所述加热件的温度实时检测值减去所述温度补偿值，得到变值后的温度实时检测值；
42.使用变值后的温度实时检测值更新所述加热件的温度实时检测值；
43.调节所述加热件的加热电压，使所述加热件的温度实时检测值的变化幅值等于所述温度补偿值。
44.作为本发明的一个实施例，在所述基于所述温度实际值对所述第一载台的温度实时检测值进行补偿之后，还包括：
45.再接收外部检测装置再次对所述加热件检测得到的温度实际值；
46.判断所述加热件的温度实时检测值与再接收的所述温度实际值的差值的绝对值是否大于标准差值，若是，则执行所述基于所述温度实际值对所述第一载台的温度实时检测值进行补偿的步骤；若否，则停止接收所述温度实际值。
47.作为本发明的一个实施例，所述保温方法还包括：
48.判断所述加热件的温度是否大于预设的温度安全值，若是，则停止对所述加热件的加热。
49.实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
50.在本发明中，将加热到规定温度的芯片放置到第一载台上，然后传动组件带动第一载台运动以将芯片运送到测试机构处；在该运送过程中，加热件对第一载台进行加热，使得第一载台具有一定温度，即是使芯片所处的环境具有一定的温度，因此，第一载台可以对芯片进行保温甚至加热，防止芯片热量散失；同时，第一载台上还设置有防散热结构，通过防散热结构可以降低甚至可以防止第一载台的热量散失，保证了第一载台的温度，确保了
第一载台传递给芯片的热量，进而保证了第一载台对芯片的保温效果。运用本技术方案所提供的保温运载机构，有效的解决了现有技术中在运送过程中芯片的温度会流失、进而影响测试效果的技术问题。
附图说明
51.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
52.图1为本发明实施例所述的检测设备的结构示意图；
53.图2为保温运载机构的结构示意图；
54.图3为保温运载机构的分解结构示意图；
55.图4为第一载台组件的分解结构示意图；
56.图5为传动组件的结构示意图；
57.图6为检测设备的部分结构示意图；
58.图7为保温方法的一流程示意图；
59.图8为保温方法的另一流程示意图；
60.图9为保温方法的一运行逻辑图；
61.图10为保温方法的另一运行逻辑图。
62.其中：100、检测设备；10、保温运载机构；11、传动组件；111、驱动电机；112、第一传动轮；113、第二传动轮；114、传动带；115、传动连杆；1151、走线通道；1152、引出口；12、第一载台组件；121、第一载台；1211、台架体；12111、安装槽；12112、定位柱；12113、连接部；1212、台面体；12121、第二定位孔；122、加热件；1221、第一定位孔；123a、隔热腔；1231、隔热板；1231a、侧挡部；1232、隔热柱；1233、挡风板；13、导向组件；131、导轨；132、滑块；133、连接梁；1331、走线槽；14、第二载台组件；15、盖板；16、料梭；17、钣金架；18、温度传感器；19、温度开关；20、主机架；30、料盘传送机构；40、料盘搬运机构；41、第三驱动组件；42、第三机械手；50、加热机构；51、高温盘；52、第一驱动组件；53、第一机械手；60、测试机构；70、下料机构；71、下料存放台；72、第二驱动组件；73、第二机械手；80、控制模块；90、温控器。
具体实施方式
63.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
64.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
65.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
66.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
67.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
68.参见图1-图5，本发明提供了一种检测设备100，可以用于对芯片进行测试。检测设备100包括主机架20、料盘传送机构30、料盘搬运机构40、加热机构50、测试机构60、保温运载机构10以及下料机构70；料盘传送机构30设置在主机架20上，料盘传送机构30形成有多条传送通道，所述传送通道用于传送带有未测试芯片的料盘、或传送空料盘、或带有已完成测试芯片的料盘；所述料盘搬运机构40跨设在所述料盘传送机构30的上方，以取走传送通道中的料盘，或将料盘放置到传送通道中；所述加热机构50设置在所述主机架20上，所述加热机构50用于对芯片进行加热；测试机构60设置在主机架20上，所述测试机构60用于对所述芯片进行测试；所述下料机构70设置在主机架20上，用于对已完成测试的芯片进行下料；保温运载机构10设置在主机架20上，保温运载机构10位于测试机构60的下方，且保温运载机构10的一端延伸至加热机构50，保温运载机构10的另一端延伸至下料机构70。
69.具体地，将装有未测试芯片的料盘、空料盘放置到料盘传送机构30的传送通道中进行传送；料盘搬运机构40将装有测试芯片的料盘运送至加热机构50，将空料盘运送至下料机构70中；加热机构50取走料盘中的芯片并进行加热，料盘搬运机构40则将已经搬空的空料盘搬运至传送通道中进行回收、或搬运至下料机构70进行下料；在加热机构50对芯片进行加热完成后，保温运载机构10将芯片运送至测试机构60，在运送过程中，保温运载机构10对芯片进行保温，确保芯片的温度保持在标准范围内；在测试机构60对芯片测试完成后，保温运载机构10将已测试完成的芯片运送到下料机构70处，下料机构70将已测试完成的芯片放置到空料盘上，以进行下料。
70.在一种实施例中，参见图1，加热机构50可以包括设置在主机架20上的高温盘51、设置在主机架20上的第一驱动组件52以及与第一驱动组件52的动力输出端连接的第一机械手53，第一驱动组件52驱动第一机械手53在高温盘51、料盘搬运机构40以及保温运载机构10之间往复移动，以将料盘搬运机构40搬运过来的料盘上的芯片取走并放置到高温盘51上进行加热，或将位于高温盘51上已加热完成的芯片取走并放置到保温运载机构10上。
71.在一种实施例中，下料机构70包括设置在主机架20上的下料存放台71、设置在主机架20上的第二驱动组件72以及与第二驱动组件72的动力输出端连接的第二机械手73，下料存放台71上放置空料盘，第二驱动组件72驱动第二机械手73在下料存放盘、保温运载机
构10之间往复移动，以将保温运载机构10运载过来的已测试完成的芯片取走并放置到下料存放盘台上的空料盘上。
72.在一种实施例中，参见图1，料盘搬运机构40包括第三驱动组件41和第三机械手42，第三驱动组件41设置在主机架20上，第三驱动组件41的动力输出端与第三机械手42连接，以驱动第三机械手42在若干条传送通道之间往复移动。
73.参见图2-图5，保温运载机构10包括传动组件11和第一载台组件12；所述第一载台组件12包括第一载台121、加热件122以及防散热结构，所述第一载台121与所述传动组件11连接，所述加热件122设置在所述第一载台121上，所述加热件122用于对所述第一载台121进行加热；所述防散热结构设置在所述第一载台121上，所防散热结构用于减少或防止所述第一载台121的热量散失。
74.在本发明中，传动组件11固定在主机架20上，从而将保温运载机构10设置在主机架20上；具体地，将加热到规定温度的芯片放置到第一载台121上，然后传动组件11带动第一载台121运动以将芯片运送到测试机构60处；在该运送过程中，加热件122对第一载台121进行加热，使得第一载台121具有一定温度，即是使芯片所处的环境具有一定的温度，因此，第一载台121可以对芯片进行保温甚至加热，防止芯片热量散失；同时，第一载台121上还设置有防散热结构，通过防散热结构可以降低甚至可以防止第一载台121的热量散失，保证了第一载台121的温度，确保了第一载台121传递给芯片的热量，进而保证了第一载台121对芯片的保温效果。运用本技术方案所提供的保温运载机构10，有效的解决了现有技术中在运送过程中芯片的温度会流失、进而影响测试效果的技术问题。
75.在一种实施例中，参见图4，所述第一载台121包括台架体1211和台面体1212，所述台架体1211形成有安装槽12111，所述加热件122设置在所述安装槽12111中，所述台面体1212与所述台架体1211连接以盖合所述安装槽12111。
76.具体地，芯片放置到台面体1212上，将加热件122组装进台架体1211的安装槽12111中，再用台面体1212盖合安装槽12111，将加热件122压设在安装槽12111中，从而使得加热件122位于一封闭空间中，使得加热件122的热量均匀有效传递到台面体1212上，台面体1212再对其上的芯片进行保温加热，从而避免了加热件122的热量流失，并提高了加热件122相对芯片的加热面积和均匀度。
77.在一些具体的实施例中，加热件122呈平板状，以对台面体1212进行均匀加热，进而使得台面体1212对芯片进行均匀加热。
78.在一些具体的实施例中，参见图4，所述加热件122形成有第一定位孔1221，所述台面体1212形成有第二定位孔12121；所述安装槽12111的槽底凸起形成定位柱12112，所述定位柱12112依次穿设于所述第一定位孔1221、所述第二定位孔12121。通过定位柱12112与第一定位孔1221的配合，实现了加热件122相对台架体1211的快速准确组装，通过定位柱12112与第二孔的配合，实现了台面体1212相对台架体1211的快速准确安装。
79.在一种实施例中，参见图3，保温运载机构10还可以包括料梭16，第一载台121上设置有料梭16，且通过定位柱12112来实现料梭16相对第一载台121的安装，通过料梭16来实现芯片的定位放置。
80.在一种实施例中，参见图4，所述防散热结构包括隔热板1231，所述隔热板1231设置在所述台架体1211背离所述台面体1212的一侧，所述隔热板1231与所述台架体1211共同
形成隔热腔123a。
81.在本实施例中，隔热板1231与台架体1211共同形成的隔热腔123a位于台架体1211远离台面体1212的一侧，因此，隔热腔123a断开了第一载台121的热量往背离台面体1212一侧散发的路径，一方面降低了第一载台121的热量的散失量，另一方面，使得第一载台121的热量基本通过台面体1212传递出去，从而提高了台面体1212与芯片之间的热量传递。
82.在一些具体的实施例中，参见图4，所述隔热板1231凸起形成有侧挡部1231a，所述侧挡部1231a设置在所述第一载台121的旁侧。通过侧挡部1231a一方面进一步降低了第一载台121的热量损失，另一方面避免第一载台121烫伤工作人员。
83.需要说明的是，隔热板1231由隔热材料制成，使得隔热板1231具有隔热功能。
84.在一些具体的实施例中，参见图4，所述台架体1211形成有连接部12113，所述连接部12113与所述传动组件11连接；所述隔热板1231为两个，两个所述隔热板1231分设在所述连接部12113的两侧；
85.因此，传动组件11与台架体1211的中部连接，从而确保台架体1211与传动组件11平衡稳定的连接；再将两个隔热板1231分设在连接板的两侧，进一步提高隔热板1231的平衡性。
86.在一种实施例中，结合图3，所述防散热结构还可以包括隔热柱1232，所述隔热柱1232设置在所述连接部12113与所述传动组件11之间。
87.在连接部12113与传动组件11之间设置有隔热柱1232，避免了第一载台121的温度传递到传动组件11上，造成第一载台121的温度损失；且避免了传动组件11受热，影响传动组件11的寿命。
88.需要说明的是，可以通过隔热柱1232来实现连接部12113与传动组件11之间的连接。
89.在一种实施例中，参见图4，所述防散热结构还包括挡风板1233，所述第一载台121沿所述传动组件11的传动方向相对设置的两端均设置有所述挡风板1233。
90.在第一载台121沿传动组件11的传动方向相对设置的两端设置挡风板1233，在传动组件11带动第一载台组件12移动时，挡风板1233能够起到挡风作用，为台面体1212、芯片阻挡气流，避免台面体1212、芯片的温度被风带走。
91.在一种实施例中，参见图2和图3，所述保温运载机构10还可以包括导向组件13，所述导向组件13包括导轨131、滑块132以及连接梁133，所述导轨131和所述滑块132滑动连接，所述连接梁133设置在所述滑块132上，所述连接梁133与所述传动组件11连接；所述第一载台组件12设置在所述连接梁133上。
92.具体地，将导轨131固定在主机架20上，连接梁133通过滑块132与导轨131滑动连接，因此，传动组件11驱动连接梁133带动第一载台121运动时，滑块132与导轨131之间的相对限制可以为固定在连接梁133上的第一载台121进行导向，确定了第一载台121的移动路径，防止第一载台121发生偏摆。需要注意的是，此时，隔热柱1232设置在连接部12113与连接梁133之间，在保温运载机构10还包括导向组件13时，隔热柱1232可以避免导向组件13受热，保证了导向组件13的使用寿命。
93.参见图3，所述连接梁133形成有走线槽1331，且所述加热件122的连接电线设置在所述走线槽1331中。通过在连接梁133开设走线槽1331来限定连接电线的走向，不仅实现了
连接电线的走线美观，同时避免了连接电线对第一载台121的移动造成干涉。
94.在一种实施例中，参加图2和图3，所述传动组件11包括驱动电机111、第一传动轮112、第二传动轮113、传动带114以及传动连杆115；所述驱动电机111的动力输出端与所述第一传动轮112连接，所述第二传动轮113与所述第一传动轮112相对设置，所述传动带114的一端套设在所述第一传动轮112上，所述传动带114的另一端套设在所述第二传动轮113上；所述传动连杆115的一端与所述传动带114连接，所述传动连杆115的另一端与所述连接梁133连接。
95.通过传动连杆115实现传动带114与连接梁133的连接，即驱动电机111驱动第一传动轮112转动，以带动套设在第一传动轮112、第二传动轮113上的传动带114发生传动，与传动带114连接的传动杆则能够带动连接梁133移动，从而实现了传动组件11驱动第一载台组件12移动。
96.参见图3和图5，所述传动连杆115形成有与所述走线槽1331连通的走线通道1151和与所述走线通道1151连通的引出口1152；所述加热件122的连接电线依次经过所述走线槽1331、所述走线通道1151，并从所述引出口1152引出。通过在传动连杆115开设走线通道1151和引出口1152，一方面连接电线通过走线槽1331、走线通道1151隐藏起来，避免了连接电线外露，提高了连接电线的走线美观；另一方面，连接电线是从传动连杆115的引出口1152引出，从而将连接电线的引出端远离第一导轨131设置，即将连接电线从第一载台121的移动范围外引出，进一步降低了连接电线的干扰。
97.在一种实施例中，参见图2和图3，所述保温运载机构10还包括第二载台组件14，第二载台组件14设置在连接梁133上。因此，传动组件11可同时驱动第一载台组件12和第二载台组件14移动，传动组件11工作，使第一载台组件12移动至加热结构，以承载加热完成的芯片；传动组件11继续传动，使第一载台组件12移动至测试机构60，测试机构60取走第一载台组件12上的芯片，并对芯片进行测试；传动组件11继续传动，使第一载台组件12从测试机构60处移开，使第二载台组件14移动至测试机构60处，测试机构60将测试完成的芯片放置到第二载台组件14上，传动组件11再驱动第二载台组件14移动，以将测试完成的芯片放置下料机构70上。本实施例通过在连接梁133上设置第二载台组件14来将测试完成的芯片运离测试机构60，即不需要第一载台组件12来运离测试完成的芯片，避免因第一载台组件12的温度导致测试完成的芯片降温效率低。
98.在一些具体的实施例中，第二载台组件14上也设置有料梭16，以定位放置测试完成的芯片。
99.在一种实施例中，参见图2，所述第二载台组件14与所述第一载台组件12间隔设置，从而避免第一载台组件12的温度传递到第二载台组件14上，降低了第一载台组件12的热量损失，同时避免第二载台组件14升温，不利于运离已测试完成的芯片；所述保温运载机构10还包括盖板15，所述盖板15夹设在所述第一载台组件12与所述第二载台组件14之间，所述盖板15和所述第二载台组件14共同盖设所述走线槽1331，从而避免了因第二载台组件14与第一载台121间隔设置导致部分走线槽1331外露。
100.在一种实施例中，参见图2和图3，保温运载机构10还包括设置在主机架20上的钣金架17，连接电线从引出口1152引出后固定在钣金架17上，以便将连接电线连通到外部。
101.在一种实施例中，参见图6，所述第一载台组件12还包括设置在所述加热件122上
的温度传感器18，所述温度传感器18用于检测所述加热件122的温度。通过温度传感器18实时检测加热件122的温度，来对加热件122的加热电压进行控制，避免加热件122的温度过高或过低。
102.在一种实施例中，参见图6，第一载台组件12还包括与加热件122电连接的温度开关19，可以理解为，温度开关19串联在所述加热件122的加热电路中。用于在加热件122过热时断开加热件122的加热电路，以对第一载台组件12进行保护。
103.为了对加热件122的加热温度进行控制，参见图6，检测设备100还可以包括控制模块80和温控器90，控制模块80与温控器90电连接，温控器90与加热件122电连接，温控器90通过调整加热件122的输入电流或输入电压，来调控加热件122的加热功率；控制模块80与温控器90、温度传感器18电连接，通过接收温度传感器18的检测值来对温控器90发出指令，从而对加热件122的加热温度进行控制。
104.本发明还提供了一种保温运载机构10的保温方法，参见图7，包括：
105.s1、采取第一加热模式对所述加热件122进行加热；
106.s2、判断所述加热件122的温度实时检测值是否达到预设的标准温度值，若是，则采取第二加热模式对所述加热件122进行加热，其中，所述第一加热模式的加热电压大于所述第二加热模式的电压。
107.可以理解为，第一加热模式为高速加热模式，第二加热模式为低速加热模式；在将芯片放置到第一载台121上后，先采取第一加热模式，对加热件122进行高速加热，使加热件122的温度能够快速达到预设的标准温度值，即是使得第一载台121的温度能够快速达到标准温度值，快速实现对芯片的保温加热，防止芯片刚放置到第一载台121上的温度快速流失；加热件122的温度实时检测值通过设置在加热件122上的温度传感器18来检测得到，然后判断加热件122的温度实时检测值是否大于等于标准温度值，即判断加热件122的温度是否达到标准温度值，当加热件122的温度达到标准温度值，切换加热模式，采取第二加热模式对加热件122进行加热，即对加热件122进行低速加热，来使第一载台121的温度能够维持在标准温度值左右，既实现了第一载台121对芯片的保温作用，同时避免电能浪费。
108.在一些具体的实施例中，第二加热模式的加热电压为20v；第一加热模式的加热电压为220v，第一加热模式的加热电压、第二加热模式的加热电压可根据实际加热需求进行调节。
109.在一种实施例中，参见图8，在所述采取第二加热模式对所述加热件122进行加热之后，所述保温方法还包括：
110.s3、判断所述加热件122的温度实时检测值是否升高至大于标准温度上限值，或所述加热件122的温度实时检测值是否降低至小于标准温度下限值；其中，所述标准温度上限值为所述标准温度值与温度浮动值的和，所述标准温度下限值为所述标准温度值与所述温度浮动值的差；
111.s4、若所述加热件122的温度实时检测值升高至大于所述标准温度上限值，停止对所述加热件122的加热；若所述加热件122的温度实时检测值降低至小于所述标准温度下限值，则采取所述第一加热模式对所述加热件122进行加热；
112.s5、判断所述加热件122的温度实时检测值是否达到所述标准温度值，若是，则执行采取所述第二加热模式对所述加热件122进行加热的步骤。
113.如，设定加热件122的标准温度值为130℃，温度浮动值为2℃，则标准温度上限值为132℃，标准温度下限值为128℃；在采取第二加热模式对加热件122进行低速加热之后，温度传感器18实时检测加热件122的温度，当加热件122的温度实时检测值升高至大于标准温度上限值时，说明加热件122的温度超过了132℃，加热件122的温度过高，此时，需要停止对加热件122的加热，使加热件122的温度实时检测值能够下降至标准温度值；当加热件122的温度实时检测值下降至小于标准温度下限值时，加热件122的温度低于了128℃，说明加热件122的温度散失过多，此时，需要升高加热件122的加热电压，即采取第一加热模式对加热件122进行加热，使加热件122的温度实时检测值能够上升至标准温度值；当加热件122的温度实时检测值位于128℃-130℃之间时，说明加热件122的升温、降温在正常范围内，此时，只需要保持采取第二加热模式对加热件122进行加热即可；根据本实施例中得技术方案，可使第一载台121有效保持所需温度。
114.在一种实施例中，在所述判断所述加热件122的温度实时检测值是否达到所述标准温度值，若是，则采取所述第二加热模式对所述加热件122进行加热之前，还包括
115.判断所述加热件122的温度实时检测值是否在预设标准时间内升高至大于所述标准温度上限值，若是，则对所述第二加热模式的加热电压进行降值，得到降值后的第二加热模式；
116.使用降值后的第二加热模式更新所述第二加热模式。
117.如，设定预设标准时间为300s，当在300s内检测到加热件122的温度实时检测值升高至大于标准温度上限值时，说明加热件122的温度升高过快，侧面说明第二加热模式的加热电压过大，因此，需要对第二加热模式的加热电压进行降值，如使第二加热模式的加热电压降低1v，第二加热模式的加热电压改变为19v，即降值后的第二加热模式的加热电压为19v，在停止加热使加热件122的温度实时检测值达到标准温度值之后，使用降值后的第二加热模式更新第二加热模式，即使用加热电压为19v的第二加热模式对加热件122进行加热；若否，则不需要对第二加热模式的加热电压进行改变，即在停止加热使加热件122的温度实时检测值达到标准温度值之后，使用加热电压为20v的第二加热模式对加热件122进行加热。
118.在一种实施例中，当在300s内检测到加热件122的温度实时检测值降低至小于温度下限值时，说明加热在所述判断所述加热件122的温度实时检测值是否达到所述标准温度值，若是，则采取所述第二加热模式对所述加热件122进行加热之前，还包括：
119.判断所述加热件122的温度实时检测值是否在预设标准时间内降低至小于所述标准温度下限值，若是，则对所述第二加热模式的加热电压进行增值，得到增值后的第二加热模式；
120.使用增值后的第二加热模式更新得到第二加热模式。
121.当在300s内检测到加热件122的温度实时检测值降低至小于标准温度上限值时，说明加热件122的温度降低过快，侧面说明第二加热模式的加热电压过小，因此，需要对第二加热模式的加热电压进行增值，如使第二加热模式的加热电压增高1v，第二加热模式的加热电压改变为21v，即增值后的第二加热模式的加热电压为21v，在采用第一加热模式使加热件122的温度实时检测值达到标准温度值之后，使用增值后的第二加热模式更新第二加热模式，即使用加热电压为21v的第二加热模式对加热件122进行加热；若否，则不需要对
第二加热模式的加热电压进行改变，即在采用第二加热模式使加热件122的温度实时检测值达到标准温度值之后，使用加热电压为21v的第二加热模式对加热件122进行加热。
122.参见图9，定义加热件122的温度实时检测值为t，标准温度值为t1，温度浮动值为t2，预设标准时间为t1，加热件122的温度实时检测值升高至大于标准温度上限值所耗时长和温度实时检测值降低至小于标准温度下限值所耗时长均为t，第二加热模式的加热电压为u，第二加热电压的降值幅度和增值幅度为u1；具体地，先采取第一加热模式对加热件122进行高速加热，t≥t1则用于判断加热件122的温度实时检测值是否达到标准温度值，若否，则继续采用第一加热模式对加热件122加热，直至加热件122的温度实时检测值达到标准温度值，若是，则采取第二加热模式对加热件122进行低速加热；t＞t1+t2则用于判断加热件122的温度实时检测值是否升高至大于标准温度上限值，t≥t1则用于判断加热件122的温度实时检测值是否在预设标准时间内升高至大于所述标准温度上限值，首先停止对加热件122的加热，t≤t1用于判断加热件122的温度实时检测是否达到标准温度值；当加热件122的温度实时检测值在预设标准时间内升高至大于标准温度上限值，需要将第二加热模式的加热电压u减去降值幅度u1，得到降值后的第二加热模式，u＝u-u1则表示使用降值后的第二加热模式更新第二加热模式；当加热件122的温度实时检测值不在预设标准时间内升高至大于标准温度上限值，第二加热模式的加热电压不需要改变，即u＝u；从而可以执行采取第二加热模式对加热件122进行加热的步骤。t＜t1-t2则用于判断加热件122的温度实时检测值是否降低至小于标准温度上限值，t≥t1则用于判断加热件122的温度实时检测值是否在预设标准时间内降低至小于所述标准温度上限值，首先采取第一加热模式对加热件122进行加热，以使加热件122的温度实时检测是否达到标准温度值；当加热件122的温度实时检测值在预设标准时间内降低至小于标准温度上限值，需要将第二加热模式的加热电压u加上增值幅度u1，得到降值后的第二加热模式，u＝u+u1则表示使用增值后的第二加热模式更新第二加热模式；当加热件122的温度实时检测值不在预设标准时间内降低至小于标准温度上限值，第二加热模式的加热电压不需要改变，即u＝u；从而可以执行采取第二加热模式对加热件122进行加热的步骤。
123.在一种实施例中，所述保温方法还包括：
124.接收外部检测装置对所述加热件122检测得到的温度实际值；
125.基于所述温度实际值对所述加热件122的温度实时检测值进行补偿。
126.需要说明的是，加热件122的温度实时检测值由设置在加热件122上的温度传感器18检测得到，加热件122的温度实际值由外部检测装置检测得到，外部检测装置的温度检测精度高于温度传感器18的温度检测精度，但外部检测装置的受到体积限制无法安装到第一料船组件上，即外部检测装置无法对加热件122的温度进行实时检测；加热件122上的温度传感器18能够对加热件122的温度进行实时检测，但是温度实时检测值可能存在误差。因此，本实施例中，通过接收外部检测装置对加热件122检测得到的温度实际值来对加热件122的温度实时检测值进行补偿，使得加热件122的温度实时检测值能够准确的反应出加热件122的温度。
127.需要说明的是，上述补偿步骤可以在整个保温过程中操作，优选地，上述补偿方法在“判断所述加热件122的温度实时检测值是否升高至大于标准温度上限值，或所述加热件122的温度实时检测值是否降低至小于所述标准温度下限值”这一步骤之前，通过对温度实
时检测值进行补偿，来提高对温度实时检测是否升高至大于标准温度上限值或是否降低至小于标准温度下限值进行判断的准确性。
128.在一种实施例中，在所述基于所述温度实际值对所述温度实时检测值进行补偿之前，还包括：
129.判断所述加热件122的温度实时检测值与所述温度实际值的差值的绝对值是否大于标准差值；若是，则执行所述基于所述温度实际值对所述第一载台121的温度实时检测值进行补偿的步骤。
130.当温度实时检测值与温度实际值的差值的绝对值大于标准差值时，说明温度实时检测值的准确性较差，此时，需要对温度实时检测值进行补偿；当温度实时检测值的差值的绝对值不大于标准差值时，说明温度实时检测值准确性较好，不需要进行补偿。
131.在一种实施例中，所述基于所述温度实际值对所述加热件122的温度实时检测值进行补偿包括：
132.使用所述加热件122的温度实时检测值减去所述温度实际值，得到温度补偿值；
133.使用所述加热件122的温度实时检测值减去所述温度补偿值，得到变值后的温度实时检测值；
134.使用变值后的温度实时检测值更新所述加热件122的温度实时检测值；
135.调节所述加热件122的加热电压，使所述加热件122的温度实时检测值的变化幅度等于所述温度补偿值。
136.在本实施例中，控制模块80先使用温度实时检测值减去温度实际值得到温度补偿值，再使用温度实时检测值减去温度补偿值得到变值后的温度实时检测值，使用变值后的温度实时检测值更新加热件122的温度实时检测值，即控制模块80显示温度传感器18的温度实时检测值为变值后的温度实时检测值，控制模块80再控制温控器90来调节加热件122的加热电压，使加热件122的温度实时检测值的变化幅值等于温度补偿值，从而使得温度实时检测值准确的反应出加热件122的温度。
137.在一种实施例中，在所述基于所述温度实际值对所述第一载台121的温度实时检测值进行补偿之后，还包括：
138.再接收外部检测装置再次对所述加热件122检测得到的温度实际值；
139.判断所述加热件122的温度实时检测值与再接收的所述温度实际值的差值的绝对值是否大于标准差值，若是，则执行所述基于所述温度实际值对所述第一载台121的温度实时检测值进行补偿的步骤；若否，则停止接收所述温度实际值。
140.即在对温度实时检测值进行补偿之后，需要再对温度实时检测值的补偿效果进行检测，判断是否补偿到位；具体地，判断温度实时检测值与再接收的温度实际值的差值的绝对值是否大于标准差值，若否，则表示对温度实时检测值的补偿到位，不需要再进行补偿，可以停止接收温度实际值；若是，则表示对温度实时检测值的补偿不到位，温度实时检测值未能准确反映出加热件122的温度，需要再次执行基于所述温度实际值对所述第一载台121的温度实时检测值进行补偿的步骤。
141.参见图10，设定温度实际值为t4，标准差值为t5、补偿温度为t3，在采取第二加热模式对加热件122进行加热之后，接收外部检测装置对所述加热件122检测得到的温度实际值t4，当温度实际值t4与温度实时检测值t不相等时，会存在两种情况，一是温度实际值t4
大于温度实时检测值t，二是温度实时检测值t大于温度实际值t4；下面对两种补偿情况进行具体说明，t＜t4用于判断加热件122的温度实时检测值t是否小于温度实际值t4，若是，则表示温度实际值t4大于温度实时检测值t，则进一步判断温度实际值t4减去温度实时检测值t得到的差值是否大于标准差值为t5，若否，则表示温度实时检测值t准确性较好，不需要进行补偿；若是，则表示温度实时检测值t的准确性较差，需要进行补偿，t3＝t-t4用于计算出补偿温度，如温度实时检测值为120℃，温度实际值为126摄氏度，t3＝120-126＝-6；t＝t-t3则用于得到变值后的温度实时检测值，如120-(-6)＝126，即变值后的温度实时检测值为126℃；然后停止加热后，使加热件122的温度实时检测值的变化幅值等于温度补偿值，即是使126℃下降到120℃；若是温度实时检测值t大于温度实际值t4，则进一步判断温度实时检测值t减去温度实际值t4得到的差值是否大于标准差值为t5，若否，则表示温度实时检测值t准确性较好，不需要进行补偿；若是，则表示温度实时检测值t的准确性较差，需要进行补偿，t3＝t-t4用于计算出补偿温度，如温度实时检测值为130℃，温度实际值为125摄氏度，t3＝130-125＝5；t＝t-t3则用于得到变值后的温度实时检测值，如130-5＝125，即变值后的温度实时检测值为125℃；然后停止加热后，使加热件122的温度实时检测值的变化幅值等于温度补偿值，即是使125℃升高到130℃。
142.在一种实施例中，所述保温方法还包括：
143.判断所述加热件122的温度是否大于预设的温度安全值，若是，则停止对所述加热件122的加热。
144.可以理解为，当温度传感器18检测到加热件122的温度大于预设的温度安全值，控制模块80通过控制温控器90来使加热件122停止加热；或，当温度传感器18失效时，加热件122的温度持续上升，当加热件122的温度超过设定在温度开关19的温度安全值，温度开关19断开以使得加热件122停止加热，控制模块80发出报警信号，提示温度传感器18的感温功能异常，需要人工处理。
145.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对发明的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本发明部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本发明各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本发明的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本发明所要保护的范围。