一种导通机构及压接治具的制作方法

1.本发明属于面板测试领域，更具体地，涉及一种导通机构及压接治具。


背景技术：

2.面板、集成电路、半导体等产品，为了保证产品质量，在生产过程中会进行各种测试，在这些测试过程中，需要用到各种探针，这些探针的一端接触产品相对应的连接器，另一端接触pcb/fpc等上的测试点，pcb/fpc等再与其它传输单元或测试设备连接，从而实现对产品的导通。
3.当前模芯精细化程度越来越高，模芯中的多个弹片针沿直线布置，使得弹片针、连接器上接触点的间距较小，导致产品和pcb/fpc等对应的测试点间距较小，增大了产品和pcb/fpc的加工难度，以及连接器和弹片针的组装难度。


技术实现要素：

4.针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种导通机构及压接治具，其目的在于不仅可以有效增大产品和pcb/fpc等对应的测试点间距，还可以降低了弹片针及接触单元的组装难度，减少了组装过程中的相互干涉。
5.第一方面，本发明提供了一种导通机构，所述导通机构包括探针模组和连接器；所述探针模组包括模芯和弹片针，多个所述弹片针插装在所述模芯中，且多个所述弹片针平行间隔布置，各所述弹片针均包括本体、第一导通部和至少一个第二导通部，所述第一导通部和所述第二导通部分别位于相对应的所述本体的两端，且所述第一导通部和所述第二导通部在平行于所述弹片针的方向上的投影不重合，所述第一导通部和所述第二导通部分别凸出所述模芯布置，对于任意相邻的两个所述弹片针，两个所述第一导通部平行间隔布置，两个所述本体和两个所述第二导通部错位布置；所述连接器包括底座和多个接触单元，多个所述接触单元和多个所述弹片针一一对应，各所述接触单元均包括用于导通所述第一导通部的压接部和用于导通面板的转接部，所述压接部和所述转接部导通，对于任意相邻的两个所述接触单元，两个所述压接部平行间隔布置在所述底座上，两个所述转接部在所述底座上错位布置。
6.可选地，所述模芯包括座体、安装块和限位板，多个所述弹片针可拆卸地插装在所述安装块中，所述安装块插装在座体中，所述限位板和所述座体可拆卸地连接，以夹装所述安装块，且各所述第一导通部伸出所述座体，各所述第二导通部伸出所述限位板。
7.可选地，所述安装块包括多个安装板，多个所述安装板均平行插装在所述座体中，多个所述安装板和多个所述弹片针一一对应，各所述弹片针可拆卸地插装在相对应的所述安装板中。
8.可选地，所述模芯包括多个针板和多个导杆，多个所述针板依次叠设在一起，且各所述导杆均依次贯穿多个所述针板，多个所述针板和多个所述弹片针一一对应，各所述弹片针可拆卸地插装在相对应的所述针板中，且各所述第一导通部和各所述第二导通部均伸
出所述针板。
9.可选地，各所述针板包括定位板和盖板，所述定位板上具有定位槽，各所述弹片针插装在相对应的所述定位槽中，各所述弹片针夹装在所述定位板和所述盖板之间，且各所述导杆均贯穿所述定位板和所述盖板。
10.可选地，所述模芯还包括两个夹板，多个所述针板夹装在两个所述夹板之间，且各所述导杆均贯穿两个所述夹板。
11.可选地，所述模芯上插装有第一防呆柱和第二防呆柱，所述第一防呆柱的外径大于所述第二防呆柱的外径。
12.可选地，各所述接触单元还包括凸起部，所述凸起部位于所述压接部和所述转接部之间，且各所述凸起部均插装在底座中。
13.可选地，所述底座上具有多个间隔布置的绝缘凸起，多个所述绝缘凸起和多个所述压接部一一对应，各所述绝缘凸起和相对应的所述压接部间隔布置，所述第一导通部上具有两个相对布置的导向面，以分别与所述绝缘凸起和所述压接部滑动配合。
14.第二方面，本发明提供了一种压接治具，所述压接治具包括如第一方面所述的一种导通机构。
15.本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：对于本发明实施例提供的一种导通机构，在对连接器其进行导通时，将连接器布置在弹片针的下方，通过下压模芯，从而使得各弹片针的第一导通部分别与相对应的接触单元的压接部导通。在此基础上，通过pcb/fpc等上的测试点向各弹片针的第二导通部提供电信号，即可实现电信号依次经过本体、第一导通部、压接部和转接部，从而最终实现对产品的导通。
16.进一步地，一方面，第一导通部和第二导通部在平行于弹片针的方向上的投影不重合，对于任意相邻的两个弹片针，两个第一导通部平行间隔布置，两个本体和两个第二导通部错位布置（相邻的两个弹片针的插装方向相差
°
，使得本体及第二导通部错位布置），使得相邻的第二导通部的间距增大，从而也就可以使得与第二导通部相对应的pcb/fpc等上的测试点间距增大，降低pcb/fpc等加工精度。另一方面，对于任意相邻的两个接触单元，两个压接部平行间隔布置布置在底座上，两个转接部在底座上错位布置，使得相邻的两个转接部的间距增大，从而同样也就可以使得与转接部相对应导通的产品的测试点间距增大，降低产品的加工精度。另外，由于弹片针的本体、第二导通部以及连接器的转接部分别错位布置，降低了弹片针及接触单元的组装难度，减少了组装过程中的相互干涉。
17.也就是说，本发明提供的一种导通机构，不仅可以有效增大产品和pcb/fpc等对应的测试点间距，降低其加工精度，还可以降低弹片针及接触单元的组装难度，减少了组装过程中的相互干涉。
附图说明
18.图1是本发明实施例提供的一种导通机构的爆炸示意图；图2是本发明实施例提供的弹片针的结构示意图；图3是本发明实施例提供的连接器的剖视图；图4是本发明实施例提供的接触单元的布置示意图；
图5是本发明实施例提供的一种导通机构的导通示意图；图6是本发明实施例提供的改进前测试点布置示意图；图7是本发明实施例提供的改进后测试点布置示意图；图8是本发明实施例提供的第一种探针模组的结构示意图；图9是本发明实施例提供的第二种探针模组的爆炸示意图；图10是本发明实施例提供的第三种探针模组的爆炸示意图。
19.图中各符号表示含义如下：1、探针模组；11、模芯；111、座体；112、安装块；1121、安装板；1122、插槽；113、限位板；1131、螺栓；114、针板；1141、定位板；1142、盖板；115、导杆；116、夹板；117、第一防呆柱；118、第二防呆柱；12、弹片针；121、本体；122、第一导通部；1221、导向面；123、第二导通部；2、连接器；21、底座；211、绝缘凸起；22、接触单元；221、压接部；222、转接部；223、凸起部；100、测试点。
具体实施方式
20.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
21.图1是本发明实施例提供的一种导通机构的爆炸示意图，如图1所示，导通机构包括探针模组1和连接器2。探针模组1包括模芯11和弹片针12，多个弹片针12插装在模芯11中，且多个弹片针12平行间隔布置。
22.图2是本发明实施例提供的弹片针的结构示意图，如图2所示，各弹片针12均包括本体121、第一导通部122和至少一个第二导通部123，第一导通部122和第二导通部123分别位于相对应的本体121的两端，且第一导通部122和第二导通部123在平行于弹片针12的方向上的投影不重合，第一导通部122和第二导通部123分别凸出模芯11布置，对于任意相邻的两个弹片针12，两个第一导通部122平行间隔布置，两个本体121和两个第二导通部123错位布置。
23.图3是本发明实施例提供的连接器的剖视图，图4是本发明实施例提供的接触单元的布置示意图，结合图3和图4所示，连接器2包括底座21和多个接触单元22，多个接触单元22和多个弹片针12一一对应，各接触单元22均包括用于导通第一导通部122的压接部221和用于导通面板的转接部222，压接部221和转接部222导通，对于任意相邻的两个接触单元22，两个压接部221平行间隔布置在底座21上，两个转接部222在底座21上错位布置。
24.对于本发明实施例提供的一种导通机构，在对连接器2其进行导通时，将连接器2布置在弹片针12的下方，通过下压模芯11，从而使得各弹片针12的第一导通部122分别与相对应的接触单元22的压接部221导通（见图2和图5）。在此基础上，通过pcb/fpc等上的测试点向各弹片针12的第二导通部123提供电信号，即可实现电信号依次经过本体121、第一导通部122、压接部221和转接部222，从而最终实现对产品的导通。
25.进一步地，一方面，第一导通部122和第二导通部123在平行于弹片针12的方向上的投影不重合，对于任意相邻的两个弹片针12，两个第一导通部122平行间隔布置，两个本
体121和两个第二导通部123错位布置（相邻的两个弹片针12的插装方向相差180
°
，使得本体121及第二导通部123错位布置），使得相邻的第二导通部123的间距增大，从而也就可以使得与第二导通部123相对应的pcb/fpc等上的测试点间距增大，降低pcb/fpc等加工精度。另一方面，对于任意相邻的两个接触单元22，两个压接部221平行间隔布置布置在底座21上，两个转接部222在底座21上错位布置，使得相邻的两个转接部222的间距增大，从而同样也就可以使得与转接部222相对应导通的产品的测试点间距增大，降低产品的加工精度。另外，由于弹片针12的本体121、第二导通部123以及连接器2的转接部222分别错位布置（间距较大），降低了弹片针12及接触单元22的组装难度，减少了组装过程中的相互干涉。
26.也就是说，本发明提供的一种导通机构，不仅可以有效增大产品和pcb/fpc等对应的测试点间距，降低其加工精度，还可以降低弹片针12及接触单元22的组装难度，减少了组装过程中的相互干涉。
27.为了更好理解本发明的原理，以pcb/fpc等对应的测试点的间距为例，现对改进前后pcb/fpc等对应的测试点的间距进行对比：图6是本发明实施例提供的改进前测试点布置示意图，如图6所示，pab板上测试点100呈一列布置，且相邻两个测试点的间距为a。图7是本发明实施例提供的改进后测试点布置示意图，如图7所示，由于第二导通部123错位布置，使得多个第二导通部123及相对应的多个测试点100呈两列布置，且同一列的两个测试点100的间距为2a（2a＞a），即测试点100布置更加分散，从而可以有效降低pcb/fpc等对应的测试点100的加工精度。
28.示例性地，产品上测试点和连接器2的转接部222可以通过fpc实现导通。
29.需要说明的是，第二导通部123的数量可以为1个或者2个。
30.在本发明的第一种实现方式中，模芯11包括座体111、安装块112和限位板113（见图1和图8），多个弹片针12可拆卸地插装在安装块112中，安装块112插装在座体111中，限位板113和座体111可拆卸地连接，以夹装安装块112，且各第一导通部122伸出座体111，各第二导通部123伸出限位板113。
31.在上述实施方式中，通过安装块112实现对多个弹片针12均匀间隔的错位插装，座体111和限位板113对安装块112起到夹装定位的作用。另外，限位板113对弹片针12起到限位的作用。
32.示例性地，安装块112的两侧边具有多个间隔布置的插槽1122，且两侧的插槽1122错位布置。另外，限位板113和座体111通过螺栓1131实现连接。
33.在本发明的第二种实现方式中，安装块112包括多个安装板1121（见图9），多个安装板1121均平行插装在座体111中，多个安装板1121和多个弹片针12一一对应，各弹片针12可拆卸地插装在相对应的安装板1121中，从而通过多个安装板1121可以同样实现多个弹片针12的插装。
34.容易理解的是，将安装块112设计为多个安装板1121，可以降低加工精度（安装块112的加工难度较大，而安装板1121的加工难度较低）。
35.在本发明的第三种实现方式中，模芯11包括多个针板114和多个导杆115（见图10），多个针板114依次叠设在一起，且各导杆115均依次贯穿多个针板114，多个针板114和多个弹片针12一一对应，各弹片针12可拆卸地插装在相对应的针板114中，且各第一导通部122和各第二导通部123均伸出针板114。
36.在上述实施方式中，导杆115起到串接多个针板114的作用，从而将多个弹片针12连接为一个整体。
37.示例性地，各针板114包括定位板1141和盖板1142，定位板1141上具有定位槽，各弹片针12插装在相对应的定位槽中，各弹片针12夹装在定位板1141和盖板1142之间，且各导杆115均贯穿定位板1141和盖板1142，从而通过定位槽实现对弹片针12的定位，通过盖板1142实现对弹片针12的夹装。
38.示例性地，模芯11还包括两个夹板116，多个针板114夹装在两个夹板116之间，且各导杆115均贯穿两个夹板116，从而通过夹板116实现对多个针板114的夹装，对针板114起到保护的作用。
39.在本实施例中，模芯11上插装有第一防呆柱117和第二防呆柱118，第一防呆柱117的外径大于第二防呆柱118的外径。其中，第一防呆柱117和第二防呆柱118起到防呆定位的作用，保证模芯11安装时不会错位，提高安装效率。
40.再次参见图3，各接触单元22还包括凸起部223，凸起部223位于压接部221和转接部222之间，且各凸起部223均插装在底座21中。
41.在上述实施方式中，凸起部223对接触单元22起到插装定位的作用，避免接触单元22从底座21上脱离。
42.在本实施中，底座21上具有多个间隔布置的绝缘凸起211，多个绝缘凸起211和多个压接部221一一对应，各绝缘凸起211和相对应的压接部221间隔布置，第一导通部122上具有两个相对布置的导向面1221，以分别与绝缘凸起211和压接部221滑动配合。
43.在上述实施方式中，在弹片针12朝向底座21压接的过程中，绝缘凸起211和压接部221分别与第一导通部122的两个导向面1221滑动配合，直至弹片针12压接到位，从而实现对弹片针12插装时的导向，保持其稳定移动，可以有效避免弹片针12摆动。
44.示例性地，压接部221为l形结构（包括竖向单元和横向单元），压接部221的竖向单元和一个导向面1221滑动配合。
45.本发明实施例还提供了一种压接治具，该压接治具包括如上述的一种导通机构。
46.本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。