技术特征：
1.一种脱附压力传感器，其特征在于，包括：壳体，具有一内腔以及用于将待测介质导入所述内腔的介质导孔(112)；横向延伸的陶瓷基板(3)，设置于所述内腔中并将所述内腔分隔为上腔和下腔，其上设有连通上腔与下腔的过孔(301)；电路板(4)，所述电路板(4)固定于所述陶瓷基板(3)的上表面，所述电路板(4)的上表面朝内凹陷形成凹腔(401)；压力芯体(5)，固定于所述陶瓷基板(3)的上表面，且朝上穿设所述电路板(4)后伸入所述凹腔(401)内；所述压力芯体(5)与所述电路板(4)电连接；灌封于所述凹腔(401)以覆盖所述压力芯体(5)的保护胶，所述过孔(301)的上缘朝上凸伸形成穿设所述保护胶的导管(31)；朝下密封地固定于所述电路板(4)上的密封罩(8)，其罩设于凹腔(401)外和所述导管(31)外，所述密封罩(8)与所述导管(31)的上端之间留有间隙。2.根据权利要求1所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述壳体包括下壳(1)及扣合于下壳(1)上的盖体(2)，所述下壳(1)与所述盖体(2)之间密封连接。3.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，下壳(1)的下端一体地连接有接头管(11)，所述接头管(11)内设与所述介质导孔(112)连通的接头孔(111)，所述接头孔(111)的横截面积大于所述介质导孔(112)的横截面积。4.根据权利要求3所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述接头管(11)的外壁上设有第一密封槽(113)，所述第一密封槽(113)内设有第一密封圈(130)。5.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述介质导孔(112)的上端边缘扩径形成第二密封槽(114)，所述第二密封槽(114)内设置有第二密封圈(140)。6.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述下壳(1)的横向一端一体地连接有接插件(12)；所述下壳(1)上固定有多个导电针，所述导电针的顶部朝上穿过并与所述电路板(4)上设置的多个导电孔(403)电连接；其中的数个导电针从下壳(1)内朝外延伸至所述接插件(12)内形成外接部(60)。7.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述导电针为鱼眼式导电针。8.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述下壳(1)的内壁上设置有多个定位柱(115)，所述定位柱(115)朝上穿设所述电路板(4)上对应开设的定位孔。9.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述下壳(1)上设有支撑台阶(14)，所述盖体(2)的下端朝下抵接于所述支撑台阶(14)上，下壳(1)的上端周缘朝内凹陷形成第三密封槽，所述第三密封槽内设有密封胶(7)。10.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述下壳(1)的侧部一体地连接有连接部(13)，所述连接部(13)上设有连接孔(131)，所述连接孔内设有衬套(132)。
技术总结
本申请公开了一种脱附压力传感器，其包括：壳体，具有一内腔以及用于将待测介质导入内腔的介质导孔；横向延伸的陶瓷基板，设置于内腔中并将内腔分隔为上腔和下腔，其上设有连通上腔与下腔的过孔；电路板，电路板固定于陶瓷基板的上表面，电路板的上表面朝内凹陷形成凹腔；压力芯体，固定于陶瓷基板的上表面，且朝上穿设电路板后伸入凹腔内；压力芯体与电路板电连接；灌封于凹腔以覆盖压力芯体的保护胶，过孔的上缘朝上凸伸形成穿设保护胶的导管；朝下密封地固定于电路板上的密封罩，其罩设于凹腔外和导管外，密封罩与导管的上端之间留有间隙。上述脱附压力传感器能够有效地避免现有技术中的测量结果偏差和保护胶脱落。术中的测量结果偏差和保护胶脱落。术中的测量结果偏差和保护胶脱落。
技术研发人员：王小平 曹万 赵鹍 贺方杰 张超军 梁世豪 洪鹏 王红明
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2022.05.19
技术公布日：2022/8/16