用于测试被测装置的测试套件的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于测试被测装置的测试套件。


背景技术：

2.毫米波(millimeter wave，mmw)通信系统在满足5g网络的容量要求方面引起了极大的兴趣。在毫米波频段发射对测试电子设备提出了很高的要求，以确保发射和接收电路正常运行。为了检查被测装置(device under test，dut)的电特性，dut稳定地电连接到测试设备。通常，测试插座用作将dut和测试设备电连接的工具。
3.当前测试系统的缺点包括较长的测试时间和较大的测试系统物理尺寸。此外，很难测试能够在其底部和顶部传输mmw信号的dut，因为设计用于拾取和放置dut在插座中的传统塑料柱塞(plunger)无法捕获或传输mmw信号。因此，需要一种可靠且具有成本效益的测试系统来大批量测试毫米波设备。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供一种用于测试被测装置的测试套件，以解决上述问题。
5.根据本发明的第一方面，公开一种用于测试被测装置的测试套件，包括：
6.插座结构，用于容纳该被测装置；以及
7.柱塞组件，与该插座结构可拆卸地连接，其中该柱塞组件包括多层结构，该多层结构包括由顶部插座和座体夹在中间的至少一个中介层基板。
8.根据本发明的第二方面，公开一种用于测试被测装置的测试套件，包括：
9.插座结构，用于容纳该被测装置；以及
10.柱塞组件，与该插座结构可拆卸地耦接，其中该柱塞组件包括多层结构，该多层结构包括顶部插座、至少安装在该顶部插座上的中介层基板、座体以及设置在该中介层基板和该座体之间的反射器。
11.本发明的用于测试被测装置的测试套件由于包括：一种用于测试被测装置的测试套件，包括：插座结构，用于容纳该被测装置；以及柱塞组件，与该插座结构可拆卸地连接，其中该柱塞组件包括多层结构，该多层结构包括由顶部插座和座体夹在中间的至少一个中介层基板。本发明中的测试套件利用中介层基板连接到被测装置，这样被测装置发出的信号传输到中介层基板后可以在中介层基板被环回，然后进行下变频之后转换为测试射频信号，这样就可以对高频的rf信号进行测试，测试电路的结构更加简单，并且信号路径更短，损耗更低，测试结果的准确性更高。
附图说明
12.图1为本发明实施例的用于测试被测装置(dut)的测试套件(test kit)的剖面示意图。
13.图2是根据本发明实施例的图1中柱塞组件(plunger assembly)的示意性侧视图。
14.图3是图2中柱塞组件的分解图。
15.图4为本发明一个实施例的弹簧针脚(pogo pin)的局部布局及顶部插座(top socket)的局部剖视图。
16.图5示出了根据本发明一些实施例的适用于不同类型dut的各种类型的顶部插座；
17.图6为本发明另一个实施例的用于测试被测装置的测试套件的示意图。
18.图7为本发明再一个实施例的用于测试被测装置(dut)的测试套件的示意图。
19.图8是根据本发明又一个实施例的用于测试被测装置(dut)的测试套件的示意图。
具体实施方式
20.在下面对本发明的实施例的详细描述中，参考了附图，这些附图构成了本发明的一部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实践本发明的特定的优选实施例。对这些实施例进行了足够详细的描述，以使本领域技术人员能够实践它们，并且应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行机械，结构和程序上的改变。本发明。因此，以下详细描述不应被理解为限制性的，并且本发明的实施例的范围仅由所附权利要求限定。
21.将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”、“主要”、“次要”等在本文中可用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、这些层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。因此，在不脱离本发明构思的教导的情况下，下面讨论的第一或主要元件、组件、区域、层或部分可以称为第二或次要元件、组件、区域、层或部分。
22.此外，为了便于描述，本文中可以使用诸如“在...下方”、“在...之下”、“在...下”、“在...上方”、“在...之上”之类的空间相对术语，以便于描述一个元件或特征与之的关系。如图所示的另一元件或特征。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖设备在使用或运行中的不同方位。该装置可以以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，并且在此使用的空间相对描述语可以同样地被相应地解释。另外，还将理解的是，当“层”被称为在两层“之间”时，它可以是两层之间的唯一层，或者也可以存在一个或多个中间层。
23.术语“大约”、“大致”和“约”通常表示规定值的
±
20％、或所述规定值的
±
10％、或所述规定值的
±
5％、或所述规定值的
±
3％、或规定值的
±
2％、或规定值的
±
1％、或规定值的
±
0.5％的范围内。本发明的规定值是近似值。当没有具体描述时，所述规定值包括“大约”、“大致”和“约”的含义。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本发明。如本文所使用的，单数术语“一”，“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本发明构思。如本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
24.将理解的是，当将“元件”或“层”称为在另一元件或层“上”、“连接至”、“耦接至”或“邻近”时，它可以直接在其他元件或层上、与其连接、耦接或相邻、或者可以存在中间元件或层。相反，当元件称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”、“直接耦接至”或“紧邻”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。
25.注意：(i)在整个附图中相同的特征将由相同的附图标记表示，并且不一定在它们
出现的每个附图中都进行详细描述，并且(ii)一系列附图可能显示单个项目的不同方面，每个方面都与各种参考标签相关联，这些参考标签可能会出现在整个序列中，或者可能只出现在序列的选定图中。
26.无线微电子设备(wireless microelectronic device)通常要经过多种测试，以确保足够的性能并验证其射频功能。一些测试是由标准强制执行的，而另一些测试是作为产品开发和验证的一部分执行的。当射频信号从发射机发送到接收机时，该信号在无线电信道中沿着一条或多条路径传播，这些路径具有不同的到达角(angles of arrival)、信号延迟(signal delay)、极化(polarization)和功率(power)，这会导致接收到的不同持续时间和强度的衰落信号。此外，其他发射器产生的噪声和干扰会干扰无线电连接。
27.本发明涉及一种用于测试微电子设备或模块的无线测试系统。本发明的实施例针对用于保持和/或测试被测装置(dut)的测试套件的改进。例如，测试dut的方法可以包括将dut设置为同时发送和接收模式；从测试单元接收较低频率的射频(radio frequency，rf)信号；将较低频率的rf信号上变频(up-converting)为较高频率的rf信号；将来自被测装置的高频射频信号通过顶部插座传输到中介层基板(interposer substrate)的电路；通过顶部插座和dut接收更高频率的rf信号；将接收到的更高频的射频信号下变频(down-converting)为接收到的测试射频信号；并将接收到的测试射频信号提供给测试单元。
28.dut是一个术语，通常用于指代任何进行任何测试的电子设备或模块。在半导体测试中，dut通常插入连接到自动测试设备(automatic test equipment，ate)的测试插座中。ate在制造业中广泛用于测试各种类型的半导体设备，例如封装或未封装的集成电路(integrated circuit，ic)设备、天线输入模块(antenna-in module，aim)、印刷电路板(printed circuit board，pcb)等。
29.本发明特别适用于射频微电子设备或dut的辐射测试，该设备或dut可由射频发射器和/或接收器电路驱动和/或感测，并可在例如20ghz至300ghz(毫米波频率)，例如在24ghz、60ghz、77ghz或79ghz附近的频带(frequency band)中，但不限于此。根据设计要求，可以在中介层基板上提供各种电路和组件，以实现毫米波信号环回(loopback)。本发明不仅减少了传输路径长度以避免过度损耗，而且实现了有限区域的mmw信号环回技术。
30.请参阅图1。图1为本发明一个实施例的被测装置测试套件的剖面示意图。如图1所示，测试套件1a包括插座结构10和与插座结构10可拆卸地连接的柱塞组件20。根据本发明的实施例，插座结构10可以包括固定到负载板30(负载板30例如包括印刷线路板或印刷电路板)的插座壳体100。负载板30也可以称为测试板。尽管未明确描绘，但应理解负载板30通常包括芯(core)(例如，fr4覆铜层压板芯)、多个介电堆积层和位于芯的相对表面上的迹线。负载板30(印刷电路板)不同层的走线可以通过电镀孔或电镀通孔相互电连接。负载板30上的电路可以电连接到测试单元(未示出)，该测试单元包括配置为产生测试信号的信号发生器。
31.根据本发明的一个实施例，负载板30可以包含专用于测试特定dut的定制(或客制)电路。例如，负载板30可以是定制的(或客制的)rf负载板，其已经特别针对特定dut的辐射、电气和物理特性进行了修改。根据本发明的实施例，例如，负载板30可以通过rf电缆和/或连接器电连接到rf仪器电路。可以理解，负载板30也可以连接到dc电源、接地、数字输入/输出和/或计算机，为了简单起见，这些都没有在图中示出。例如，在图1中，负载板包括具有
dut侧30a和非dut侧30b的印刷电路板(printed circuit board，pcb)。dut 130可插入dut侧30a上的插座结构10。一个或多个rf连接器310可接入(accessible)非dut侧30b，rf电缆320可连接到该rf连接器310。每个rf连接器310提供到测试器的rf连接。
32.根据本发明的实施例，插座壳体100可以由单片防静电材料(monolithic anti-static material)制成(单片可以指为一体成形的整体件)，包括但不限于耐用的高性能聚酰亚胺基塑料，例如sp1+(dupont
tm
)具有大约3.5的介电常数(dielectric constant，dk)，但不限于此。根据本发明的一个实施例，插座壳体100可以包括板状的基座部分(base portion)101，该基座部分101与针脚组件pn集成在一起，针脚组件(pin assembly)pn包括但不限于弹簧针脚p1、导电针脚p2和导电针脚p3。导电针脚p2和p3可以从插座壳体100延伸并穿过形成在基座部分101上的相应通孔以传输信号。根据本发明的实施例，基座部分101用作负载板30和dut 130之间的接口或介面(interface)。根据本发明的实施例，针脚组件pn可以包括至少两种不同类型和长度的弹簧针脚。插座壳体100为一体成形的整体件可以提高测试套件的结构的机械强度，并且减小信号的外溢和损耗。
33.根据本发明的实施例，插座壳体100可以包括围绕基座部分101的环形周边结构102，从而形成由环形周边结构102的内侧壁和基座部分101的上表面限定的空腔110。根据本发明的一个实施例，环形周边结构102与基座部分101一体形成。根据本发明的一个实施例，环形周边结构102的厚度大于基座部分101的厚度。根据本发明的另一个实施例，插座壳体100可以与负载板30直接接触。然而，当插座壳体100与负载板30上的任何高频信号迹线重叠时，可以部分移除插座壳体100，也即可以根据负载板30上的布线情况，移动插座壳体100。根据本发明的一个实施例，用于引导和调整dut130的位置和/或旋转角度的电浮动(electrically floating)的导板(或引导板)120可以适当地安装在空腔110内。导板120可以与插座壳体100直接接触。
34.根据本发明的实施例，导板120可以由单片静电放电(electrostatic-discharge，esd)控制材料或静电耗散材料制成，以防止dut130在测试过程中在高静电电压下被损坏。例如，前述的esd控制材料或静电消散材料可以包括但不限于基于聚醚醚酮(polyether ether ketone，peek)的塑料，例如介电常数约为5.3的ekh-ss11静电耗散材料定义为具有国际电工委员会(international electro-technical commission，iec)61340-5-1定义的1x105欧姆到1x10
11
欧姆的表面电阻(surface resistance，sr)的材料。静电耗散材料难以充电且电荷转移速度不高，使其成为esd敏感应用的理想材料。导板120为一体成形的整体件可以提高测试套件的结构的机械强度，并且减小信号的外溢和损耗。
35.插座结构10还可包括用于精确柱塞对准(与柱塞组件20精确对准)的环形的插座基座(socket base)150。根据本发明的一个实施例，插座基座150安装并固定在插座壳体100的环形周边结构102的上表面102s上。根据本发明的一个实施例，插座基座150包括允许dut 130穿过的中心通孔150p以及柱塞组件20的下部部分，柱塞组件20的下部部分真空夹持dut130并将dut 130放置到插座结构10上的测试位置。根据本发明的实施例，插座基座150可以包括围绕插座壳体100的环形周边结构102的上表面102s的内部部分151。根据本发明的实施例，插座基座150可以由单片防静电材料制成，包括但不限于介电常数约为4.37的抗静电fr4，但不限于此。根据本发明的实施例，插座基座150可以包括吸收材料以避免或减轻信号耦接。插座基座150为一体成形的整体件可以提高测试套件的结构的机械强度，并且
减小信号的外溢和损耗
36.请同时参阅图2及图3。图2为本发明一个实施例的图1的柱塞组件的侧视示意图。图3是图2中柱塞组件的分解图。如图2和图3所示，并简要地参考图1，柱塞组件20通常包括多层结构，包括但不限于顶部插座210、插入基板(中介层基板)220、嵌套(座体)230和按压构件240。插入基板(中介层基板)220被顶部插座210和嵌套(nest)230夹在中间。
37.顶部插座210在拾取dut 130时具有高精度定位能力。如图1所示，顶部插座210嵌入有多个金属的弹簧针脚p4，用于将dut 130上的接触垫机械和电连接到中介基板220。顶部插座210有助于确保dut 130两侧的接触垫分别与弹簧针脚p1～p3和p4精确接触。本实施例中的测试套件利用中介层基板220和弹簧针脚p4连接到dut 130，这样dut 130发出的mmw信号传输到中介层基板220后可以在中介层基板220被环回，然后进行下变频之后转换为测试射频信号，这样就可以对高频的rf信号进行测试，测试电路的结构更加简单，并且信号路径更短，损耗更低，测试结果的准确性更高。
38.请同时参考图4。图4显示了弹簧针脚p4的部分布局和顶部插座210的部分剖面图。至少一个射频信号针脚p4s被多个接地针脚p4g包围。例如，在图4中，一个rf信号针脚p4s被五个接地针脚p4g包围。接地针脚p4g可以接触到dut 130的电路板或基板的接地平面gp或电连接到接地平面gp的相应焊球sb。通过提供这样的配置，可以提高两个相邻rf信号针脚p4s之间的隔离度。此外，弹簧针脚(pogo pin)p4的大小或尺寸和位置可以调整，以实现良好的阻抗控制，而无需改变封装球图(package ball map)。请同时参考图5。图5显示了根据本发明的一些实施例的适用于不同类型dut的各种类型的顶部插座，其中相同的层、元件或区域由相同的数字编号或标签表示。顶部插座210可以容易地改变以适应dut 130的不同配置，例如在mmw频率下操作的不同类型的封装天线(antenna-in-package，aip)。同时本发明实施例中，针对不同类型的dut，仅需相应的改变顶部插座即可，因此本发明实施例的测试套件具有很高的设计灵活性和很广的适用范围。
39.根据本发明的一个实施例，中介层基板(中介基板或插入基板)220可以是包括信号迹线或测试电路的印刷电路板，印刷电路板(中介层基板)在测试过程中提供mmw信号环回。mmw信号在dut 130的发送端和接收端之间的相对较短的信号传输路径中环回，而不需要将信号延伸到测试仪或负载板30，从而减少过渡损耗、寄生效应并提高mmw信号性能。根据设计要求，可以在中介基板220上提供不同的数字和/或模拟和/或rf电路布局和不同的组件。例如，中介基板220可以包括用于耦接信号或改变信号功率比的耦接器电路，用于增加隔离的衰减器电路、用于减少端口的分压器电路和/或用于减少信号反射的端接器(terminator)电路，但不限于此。
40.通过在顶部插座210和柱塞组件20的嵌套(或座体)230之间结合插入基板(中介层基板)220，可以减少电路线的公差，可以避免在mmw频率下的过度损耗(由于信号传输路径的长度更短)，并且可以降低包括测试仪器和测试元件在内的测试成本。
41.根据本发明的实施例，嵌套(或座体)230可以由esd控制材料或静电耗散材料制成，包括但不限于具有大约3.3的介电常数的peek，但不限于此。根据本发明的一个实施例，座体230具有上侧230a及下侧230b。在测试过程中，座体230的下侧230b与插座基座150的内部部分151接合并直接接触。根据本发明的实施例，座体230可以包括吸收材料以避免或减轻信号耦接。
42.根据本发明的实施例，按压构件240可以耦接到(coupled to)嵌套(或座体)230的上侧230a。根据本发明的实施例，按压构件240可以由金属制成，但不限于此。按压构件240锁定座体230以布置套件部分(kit part)。根据本发明的一个实施例，按压构件240可以机械地连接到机械臂或自动处理机h。与ate系统相关联的自动处理机h可以将dut 130从装运托盘(shipping tray)(未示出)移动到安装在负载板30上的插座结构10上。
43.根据本发明的一个实施例，座体230耦接到(coupled to)至少一个喷嘴250，用于真空夹持和/或将dut 130保持(固持)在安装在插座壳体100中的引导板120中。为了说明的目的，图1示出两个喷嘴250。两个喷嘴250从嵌套(或座体)230的底面突出并插入到下方的插入基板(中介层基板)220和顶部插座210的相应的孔中。嵌套(或座体)230还耦接到两个定位销(alignment pin)pa，该定位销pa从座体230的底表面在对角位置突出并且插入到下面的中介层基板220和顶部插座210的相应的孔中。在测试期间，如图1所示，将定位销pa插入到插座壳体100的相应的定位孔中。根据本发明的一个实施例，例如，喷嘴250可以由esd控制材料或静电消散材料制成，包括但不限于，介电常数约为5.63esd420，但不限于此。根据本发明的实施例，喷嘴250可用于拾取dut 130并将dut 130放置在插座结构10中。根据本发明的实施例，喷嘴250可用于在测试过程中将dut 130按压到位。根据本发明的实施例，喷嘴250可用于提供具有不同形状和尺寸的耦接因子调整(factor tuning)。
44.根据本发明的一个实施例，喷嘴250可与座体230与按压件240之间的连接腔(或连接室)230c连通，该连接腔230c进一步连接至真空导管220c。根据本发明的实施例，例如，真空密封件242例如橡胶o形环可以设置在真空导管240c周围并且真空密封件232例如橡胶o形环可以设置在连接室230c周围。根据本发明的实施例，例如，真空密封件232和真空密封件242可以由耐热材料制成。在测试过程中，测试壳体te大致限定在顶部插座210和导板120之间。前面提到的用于测试dut 130的测试方法可以在测试壳体te内实施。
45.图6是根据本发明另一个实施例的用于测试被测装置的测试套件的示意图。如图6所示，测试套件1b的柱塞组件20可以包括多个中介基板210a～210c。例如，插入基板(中介层基板)210a～210c可以包括不同的电路，包括用于耦接信号或改变信号功率比的耦接器电路、用于增加隔离的衰减器电路、用于减少端口的分压器电路或用于减少信号反射的端接器电路。因此具有多层结构的中介层基板(也即例如多个中介基板210a～210c)可以适用的测试范围更广，并且在需要测试不同的dut时，可以根据需求连接到相应的中介层基板，或者根据需要自由更换其中的中介层基板。因此测试套件包括多个中介基板可以提高测试套件的使用灵活性，满足不同的测试需求。
46.图7是根据本发明又一个实施例的用于测试被测装置的测试套件的示意图。如图7所示，测试套件1c的中介层基板220可电连接至信号分析仪50以测量信号性能。因此本发明的测试套件使用中介层基板接收高频信号，并且转换后传输至信号分析仪50，从而实现测试套件对高频信号(mmw信号)的测试，解决了先前技术中难以对dut的mmw信号进行测试的问题，并且本发明中测试套件的设计简单，信号路径短，所受到的干扰更小，信号损耗小，测试结果更加稳定和准确。
47.图8是显示根据本发明的又一个实施例的用于测试dut的测试套件的示意图，其中相同的层、元件或区域由相同的数字编号或标签表示。如图8所示，同样地，测试套件1d包括插座结构10和与插座结构10可拆卸地耦接的柱塞组件20。根据本发明的实施例，插座结构
10可以包括固定到诸如印刷线路板或印刷电路板的负载板30的插座壳体100。负载板可以包括具有dut侧30a和非dut侧30b的pcb。dut 130可插入dut侧30a上的插座结构10。
48.根据本发明的实施例，插座壳体100可以由单片防静电材料制成，包括但不限于，耐用的高性能聚酰亚胺基塑料，例如具有介电常数(dk)约为3.5的sp1+(dupont
tm
))，但不限于此。根据本发明的一个实施例，插座壳体100可以包括板状的基座部分101，该基座部分101与针脚组件pn集成在一起，针脚组件pn包括但不限于弹簧针脚p1、导电针脚p2和导电针脚p3。导电针脚p2和p3可以从插座壳体100延伸并穿过形成在基座部分101上的相应的通孔以传输信号。根据本发明的实施例，基座部分101用作负载板30和dut 130之间的接口或介面。根据本发明的实施例，针脚组件pn可以包括至少两种不同类型和长度的弹簧针脚。
49.根据本发明的实施例，插座壳体100可以包括围绕基座部分101的环形周边结构102，从而形成由环形周边结构102的内侧壁和基座部分的上表面限定的空腔110。根据本发明的一个实施例，环形周边结构102与基座部分101一体形成。根据本发明的一个实施例，环形周边结构102的厚度大于基座部分101的厚度。根据本发明的另一个实施例，插座壳体100可以与负载板30直接接触。然而，当插座壳体100与任何高频信号迹线重叠时，可以部分移除插座壳体100在负载板30上。根据本发明的一个实施例，用于引导和调整dut 130的位置和/或旋转角度的电浮动导板120可以合适地安装在空腔110内。导板120可以与插座壳体100直接接触。
50.根据本发明的一个实施例此外，导板120可由单片esd控制材料或静电耗散材料制成，以防止dut 130在测试过程中在高静电电压下损坏。例如，上述esd控制材料或静电消散材料可以包括但不限于peek基塑料，例如介电常数约为5.3的ekh-ss11静电耗散材料定义为具有国际电工委员会(iec)61340-5-1定义的1x105欧姆到1x10
11
欧姆的表面电阻(sr)的材料。静电耗散材料难以充电且电荷转移速度不高，使其成为esd敏感应用的理想材料。
51.插座结构10还可包括用于精确柱塞对准的环形插座基座150。根据本发明的一个实施例，插座基座150安装并固定在插座壳体100的环形周边结构102的上表面102s上。根据本发明的一个实施例，插座基座150包括允许dut 130穿过的中心通孔150p和真空夹持dut 130并将dut 130放置到插座结构10上的测试位置的柱塞组件20的下部部分。根据本发明的实施例，插座基座150可以包括围绕插座壳体100的环形周边结构102的上表面102s的内部部分151。根据本发明的实施例，插座基座150可以由单片防静电材料制成，包括但不限于，介电常数约为4.37的抗静电fr4，但不限于此。根据本发明的实施例，插座基座150可以包括吸收材料(absorber material)以避免或减轻信号耦接。
52.根据本发明的一个实施例，柱塞组件20通常包括多层结构，包括但不限于顶部插座210、转接器基板(中介层基板、中介基板或插入基板)220、嵌套(或座体)230、按压构件240和反射器270(设置在中介层基板220和嵌套230之间)。
53.根据本发明的实施例，顶部插座210在拾取dut 130时具有高精度定位能力。顶部插座210嵌入多个金属弹簧针脚p4，用于机械和电连接dut上的接触垫130连接至中介层基板220。顶部插座210有助于确保dut 130两侧的接触垫分别与弹簧针脚p1～p3和p4精确接触。
54.根据本发明的一个实施例，中介层基板220可以是包括信号线或测试电路的印刷
电路板。根据设计要求，可以在中介层基板220上提供不同的数字和/或模拟和/或rf电路布局和不同的组件。例如，中介层基板220可以包括用于耦接信号或改变信号功率比的耦接器电路、用于增加隔离的衰减器电路、用于减少端口的分压器电路和/或用于减少信号反射的端接器电路，但不限于此。根据本发明的一个实施例，中介层基板220在其直接面对反射器270的顶侧上还包括天线结构as。
55.根据本发明的一个实施例，反射器270固定到嵌套(或座体)230的底面230b。根据本发明的一个实施例，反射器270可以由金属、金属合金或任何合适的导电材料构成。根据本发明的实施例，反射器270与中介层基板220间隔预定距离d。反射器270的下表面270b与转接器基板220的天线结构as之间的反射距离d可以调整以控制接收能量并保持阻抗匹配。根据本发明的一个实施例，例如，反射距离d可以优选地在大约0.25λ和该长度的倍数(例如正整数倍)之间的范围内，其中λ是在工作频带中具有最低频率的rf信号的波长(mm)。例如，对于频率为24.5ghz的射频信号，λ为12.4mm，因此反射距离d介于3.1mm和9.3mm之间。rf信号可以通过反射器270的反射从一个天线传输到相邻的天线，从而可以在柱塞组件20中实施非导电环回测试。因此本实施例中的测试套件利用中介层基板220上的天线结构as发出并接收信号，这样可以在测试套件内对rf信号进行测试，测试电路的结构更加简单，并且信号路径更短，损耗更低，测试结果的准确性更高。
56.根据本发明的实施例，同样地，嵌套(或座体)230可以由esd控制材料或静电耗散材料制成，包括但不限于具有介电常数约为3.3的peek，但不限于此。根据本发明的实施例，嵌套(或座体)230可以包括吸收材料以避免或减轻信号耦接。根据本发明的实施例，按压构件240可以使用本领域已知的方式联接到座体230。根据本发明的实施例，按压构件240可以由金属制成，但不限于此。按压构件240锁定座体230以布置套件部分。根据本发明的一个实施例，座体230连接到至少一个吸嘴250，用于真空夹持和/或保持dut 130。座体230还耦合到两个定位销pa，这两个定位销pa从座体230的底表面在对角位置突出并且插入到下面的反射器270、中介层基板220和顶部插座210的相应的孔中。在测试时，如图1所示，将定位销pa插入插座壳体中相应的定位孔中100、根据本发明的一个实施例，例如，喷嘴250可以由esd控制材料或静电耗散材料制成，包括但不限于具有大约5.63的介电常数的esd420，但不限于此。根据本发明的一个实施例，喷嘴250可用于将dut 130拾取和放置在插座结构10中。根据本发明的一个实施例，喷嘴250可用于将dut 130按压到位在测试过程中。根据本发明的实施例，喷嘴250可用于提供具有不同形状和尺寸的耦接因子调整(coupling factor tuning)。
57.本领域的技术人员将容易地观察到，在保持本发明教导的同时，可以做出许多该装置和方法的修改和改变。因此，上述公开内容应被解释为仅由所附权利要求书的界限和范围所限制。