技术特征：
1.一种基于射线数字成像物体内部结构位置定位方法，其特征在于，包括：步骤s1：校准射线源以及辐射探测器；步骤s2：测量射线源与辐射探测器距离；步骤s3：检测缺陷平面位置并对缺陷位置进行校准，采集图像；步骤s4：框定缺陷位置，测量采集图像上的缺陷长度；步骤s5：根据工件厚度信息以及缺陷深度计算缺陷距离检测件预设面的位置。2.根据权利要求1所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位方法，其特征在于：在所述步骤s1中：启动数字射线检测系统，校准射线源以及辐射探测器，使射线源中心射线束与探测器平面相垂直；所述数字射线检测系统包括x射线机系统、辐射探测器系统、计算机软件系统、检测机械控制系统；所述校准是指计算机软件系统通过检测机械控制系统将射线源中心束对准辐射探测器成像视野中心，使二者中心点同轴；在所述步骤s2中：所述测量射线源与辐射探测器距离是指射线源焦点至探测器成像平面中心的距离。3.根据权利要求1所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位方法，其特征在于，在所述步骤s3中：所述缺陷平面包括：被检测件垂直于射线透照方向且贴近辐射探测器的检测面a面、第一次检测时工件距射线源较近的一侧的切面b面，a面与b面平行；所述检测缺陷平面位置是指被检测件通过数字射线检测系统实时成像确认缺陷影像位置；所述缺陷位置校准是指在实时成像过程中将缺陷中心置于辐射探测器成像视野中心，使射线源中心束、辐射探测器成像视野中心、被检测件缺陷三者同轴；调节工艺参数，采集图像是指调节射线成像检测系统参数，包括管电压、管电流、曝光时间，获取被检缺陷的x射线图像；将检测面a面进行检测缺陷平面位置并对缺陷位置进行校准、采集图像后，再将检测面b面靠近射线源侧并与射线源中心射线束垂直，重复进行检测缺陷平面位置并对缺陷位置进行校准、采集图像，再次获取缺陷的x射线图像。4.根据权利要求1所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位方法，其特征在于，在所述步骤s4中：所述框定缺陷位置是指标注工具框定缺陷位置，并使标定框与缺陷边缘相切；测量采集得到图像上缺陷长度是指测量工具测算缺陷标定框上最远两点的距离值，两张采集图像不同投影方向下的缺陷影像尺寸。5.根据权利要求1所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位方法，其特征在于，在所述步骤s5中：缺陷深度计算函数h其定义为如下所示：
其中，ha为缺陷中心距a面距离；hb为缺陷中心距b面距离；x为射线源与辐射探测器距离，a为采集a面得到图像上缺陷长度，b为采集b面得到图像上缺陷长度，d为工件厚度。6.一种基于射线数字成像物体内部结构位置定位系统，其特征在于，包括：模块m1：校准射线源以及辐射探测器；模块m2：测量射线源与辐射探测器距离；模块m3：检测缺陷平面位置并对缺陷位置进行校准，采集图像；模块m4：框定缺陷位置，测量采集图像上的缺陷长度；模块m5：根据工件厚度信息以及缺陷深度计算缺陷距离检测件预设面的位置。7.根据权利要求6所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位系统，其特征在于：在所述模块m1中：启动数字射线检测系统，校准射线源以及辐射探测器，使射线源中心射线束与探测器平面相垂直；所述数字射线检测系统包括x射线机系统、辐射探测器系统、计算机软件系统、检测机械控制系统；所述校准是指计算机软件系统通过检测机械控制系统将射线源中心束对准辐射探测器成像视野中心，使二者中心点同轴；在所述模块m2中：所述测量射线源与辐射探测器距离是指射线源焦点至探测器成像平面中心的距离。8.根据权利要求6所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位系统，其特征在于，在所述模块m3中：所述缺陷平面包括：被检测件垂直于射线透照方向且贴近辐射探测器的检测面a面、第一次检测时工件距射线源较近的一侧的切面b面，a面与b面平行；所述检测缺陷平面位置是指被检测件通过数字射线检测系统实时成像确认缺陷影像位置；所述缺陷位置校准是指在实时成像过程中将缺陷中心置于辐射探测器成像视野中心，使射线源中心束、辐射探测器成像视野中心、被检测件缺陷三者同轴；调节工艺参数，采集图像是指调节射线成像检测系统参数，包括管电压、管电流、曝光时间，获取被检缺陷的x射线图像；将检测面a面进行检测缺陷平面位置并对缺陷位置进行校准、采集图像后，再将检测面b面靠近射线源侧并与射线源中心射线束垂直，重复进行检测缺陷平面位置并对缺陷位置进行校准、采集图像，再次获取缺陷的x射线图像。9.根据权利要求6所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位系统，其特征在于，在所述模块m4中：所述框定缺陷位置是指标注工具框定缺陷位置，并使标定框与缺陷边缘相切；测量采集得到图像上缺陷长度是指测量工具测算缺陷标定框上最远两点的距离值，两张采集图像不同投影方向下的缺陷影像尺寸。10.根据权利要求6所述的基于射线数字成像物体内部结构位置定位系统，其特征在于，在所述模块m5中：
缺陷深度计算函数h其定义为如下所示：缺陷深度计算函数h其定义为如下所示：其中，ha为缺陷中心距a面距离；hb为缺陷中心距b面距离；x为射线源与辐射探测器距离，a为采集a面得到图像上缺陷长度，b为采集b面得到图像上缺陷长度，d为工件厚度。
技术总结
本发明提供了一种基于射线数字成像物体内部结构位置定位方法及系统，包括：步骤S1：校准射线源以及辐射探测器；步骤S2：测量射线源与辐射探测器距离；步骤S3：检测缺陷平面位置并对缺陷位置进行校准，采集图像；步骤S4：框定缺陷位置，测量采集图像上的缺陷长度；步骤S5：根据工件厚度信息以及缺陷深度计算缺陷距离检测件预设面的位置。本发明增加了数字射线检测过程中对于缺陷深度的定位，大幅降低数字检测结果评判对于人员经验的要求，使非专业性人员能通过缺陷的深度信息判断工件加工、打磨余量，减少以往对于缺陷深度位置错误判断导致的后续加工。后续加工。后续加工。
技术研发人员：邱韬 危荃 王飞 金翠娥 金牛牛 陈勤 陆彦辰
受保护的技术使用者：上海神剑精密机械科技有限公司
技术研发日：2022.05.24
技术公布日：2022/8/30