一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置

1.本发明涉及一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置，属于检测装置领域。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.集成电路封装就是将电子元件封装在封装基板上形成集成电路板，集成电路在封装完成后，通常都是采用工业相机对集成电路进行图像信息采集来检测封装的完整性，传统的检测装置，由于相机位置通常都是置于工作台的上方，因此在对集成电路板顶部的集成元件进行拍照后，还需要手动翻转集成电路板使背面的封装基板朝上，在进行一次拍照，检测集成元件的封装质量以及封装基板背面是否有划痕以及瑕疵，这种方式虽然能达到无损检测的目的，但也增加检测时间，检测的效率低。
4.因此我们对此做出改进，提出一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置。


技术实现要素：

5.（一）本发明要解决的技术问题是：在对集成电路板顶部的集成元件进行拍照后，还需要手动翻转集成电路板使背面的封装基板朝上，在进行一次拍照，检测集成元件的封装质量以及封装基板背面是否有划痕以及瑕疵，这种方式虽然能达到无损检测的目的，但也增加检测时间，检测的效率低。
6.（二）技术方案为了实现上述发明目的，本发明提供了一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置，包括工作台，所述工作台顶端的两侧均设置有驱动机构，两个所述驱动机构之间设置有转向机构，所述工作台顶端的中部设置有拍摄机构，所述转向机构包括两个分别开设在工作台顶端前后侧的通孔，所述通孔的内部设置有两个半圆环，所述半圆环内侧的中部设置有用于放置集成电路板的凹形架。
7.其中，所述半圆环的一端固定连接有插杆，所述半圆环的另一端开设有与插杆配合使用的插槽。
8.其中，所述半圆环内侧的中部开设有第四滑槽，所述第四滑槽的内部滑动连接有转杆，所述转杆的一端与凹形架的一侧固定连接，所述工作台顶端前后侧的中部开设有供凹形架插入的方形槽，通过设置第四滑槽、转杆、凹形架和方形槽，使凹形架插入方形槽的内部后，半圆环可以横向置于工作台的顶部，来回移动的框架和斜块可以带动半圆环以转杆为中心轴摆动，进而使半圆环的两端可以不断的击打放置在第二滑槽内的集成电路板，进行抗震性能的检测，使半圆环不仅可以带动凹形架内的集成电路板翻转，还对集成电路
板进行一个抗震性能的检测，功能性强。
9.其中，所述半圆环两侧的顶部和底部均设置有橡胶球。
10.其中，所述驱动机构包括两个分别设置在工作台顶端两侧的转筒，所述转筒的两端均通过轴承连接有活动架，所述转筒的一端固定连接有设置在活动架一侧的第一电机。
11.其中，所述工作台顶端的四角均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部与活动架的底端滑动连接，所述活动架远离转向机构一侧的底部开设有第三滑槽，所述第三滑槽的内部通过转轴铰接有l形杆，所述l形杆的底端固定连接有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的底端固定连接有位于工作台底部的卡块，通过设置第三滑槽、l形杆、弹簧伸缩杆和卡块，使卡块的顶部在弹簧伸缩杆的作用下紧密的与工作台的底部接触，通过两者之间的静摩擦力，限制活动架的移动，并且在人们手动调节l形杆的转向后，卡块可以在弹簧伸缩杆的作用下抵在第一滑槽的一侧，进而在人们将集成电路板放置在两个第二滑槽之间时，可以受到弹簧伸缩杆的作用力进而被两个转筒挤压，从而检测集成电路板的强度，功能性强。
12.其中，所述第一滑槽底端的两侧均开设有供卡块穿过的圆槽。
13.其中，所述转筒的外部设置有用于驱动半圆环转动的限位架，所述限位架的内侧固定连接有限位杆，所述限位杆的顶部和底部均固定连接有弹性块，所述转筒靠近半圆环的一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部的顶端和底端均开设有多个与弹性块配合使用的卡槽，所述限位架外侧的中部以及半圆环的外侧均设有相适配的齿牙，通过设置限位架、限位杆、弹性块和卡槽，使人们移动限位架时，限位架可以在弹性块和卡槽的作用下固定在转筒上，调节半圆环的位置，使不同长度的集成电路板可以放在半圆环的凹形架内，适配性强。
14.其中，所述拍摄机构包括开设在工作台顶端中部的矩形槽，所述矩形槽的内部通过轴承连接有螺纹杆，所述工作台顶端的一侧设置有用于驱动螺纹杆转动的第二电机，所述螺纹杆的外部螺纹连接有框架，所述框架的内部固定安装有工业相机，通过设置拍摄机构，使人们可以通过控制第二电机输出轴的转动，使框架和工业相机在工作台上来回移动，对半圆环上的集成电路板进行拍照，并且配合可旋转的半圆环，使人们无需手动翻转集成电路板工业相机便可以拍摄集成电路板的正面，效率高。
15.其中，所述框架顶端的两侧均固定连接有与半圆环配合使用的斜块，通过设置斜块，使凹形架插入方形槽内，半圆环水平置于工作台的顶部时，移动的框架可以带动斜块推动半圆环不断的晃动，击打第二滑槽内的集成电路板。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的结构示意图；图2为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的图1中a处放大结构示意图；
图3为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的半圆环分离结构示意图；图4为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的半圆环安装至底座上结构示意图；图5为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的限位架剖视结构示意图；图6为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的活动架剖视结构示意图；图7为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的l形杆翻转结构示意图；图8为本技术提供的利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置的第一滑槽底部结构示意图。
18.1、工作台；2、驱动机构；201、第一滑槽；202、活动架；203、转筒；204、第一电机；205、第二滑槽；206、限位架；207、限位杆；208、弹性块；209、卡槽；210、第三滑槽；211、l形杆；212、弹簧伸缩杆；213、卡块；214、圆槽；3、转向机构；301、半圆环；302、插杆；303、插槽；304、橡胶球；305、第四滑槽；306、转杆；307、凹形架；308、通孔；309、方形槽；4、拍摄机构；401、矩形槽；402、螺纹杆；403、第二电机；404、框架；405、工业相机；406、斜块。
具体实施方式
19.下面结合说明书附图和实施例，对本发明的具体实施方式做进一步详细描述。以下实施例仅用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
20.实施例1：如图1所示，本实施方式提出一种利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置，包括工作台1，工作台1顶端的两侧均设置有驱动机构2，两个驱动机构2之间设置有转向机构3，工作台1顶端的中部设置有拍摄机构4，转向机构3包括两个分别开设在工作台1顶端前后侧的通孔308，通孔308的内部设置有两个半圆环301，半圆环301内侧的中部设置有用于放置集成电路板的凹形架307。
21.实施例2：下面结合具体的工作方式对实施例1中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：如图1、图3和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，半圆环301的一端固定连接有插杆302，半圆环301的另一端开设有与插杆302配合使用的插槽303，通过插杆302和插槽303，使两个半圆环301可以拼接在一起，形成一个完整的圆环，可以在转筒203的驱动下转动。
22.如图1、图3和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，半圆环301内侧的中部开设有第四滑槽305，第四滑槽305的内部滑动连接有转杆306，转杆306的一端与凹形架307的一侧固定连接，工作台1顶端前后侧的中部开设有供凹形架307插入
的方形槽309，通过设置第四滑槽305、转杆306、凹形架307和方形槽309，使凹形架307插入方形槽309的内部后，半圆环301可以横向置于工作台1的顶部，来回移动的框架404和斜块406可以带动半圆环301以转杆306为中心轴摆动，进而使半圆环301的两端可以不断的击打放置在第二滑槽205内的集成电路板，进行抗震性能的检测，使半圆环301不仅可以带动凹形架307内的集成电路板翻转，还对集成电路板进行一个抗震性能的检测，功能性强。
23.如图1、图3和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，半圆环301两侧的顶部和底部均设置有橡胶球304，通过设置橡胶球304，可以减小半圆环301与集成电路板以及斜块406接触时的损伤。
24.如图1、图5、图6、图7和图8所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，驱动机构2包括两个分别设置在工作台1顶端两侧的转筒203，转筒203的两端均通过轴承连接有活动架202，转筒203的一端固定连接有设置在活动架202一侧的第一电机204，通过设置活动架202和转筒203，使转筒203转动时，可以带动半圆环301和半圆环301上的集成电路板转动。
25.如图1、图5、图6、图7和图8所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，工作台1顶端的四角均开设有第一滑槽201，第一滑槽201的内部与活动架202的底端滑动连接，活动架202远离转向机构3一侧的底部开设有第三滑槽210，第三滑槽210的内部通过转轴铰接有l形杆211，l形杆211的底端固定连接有弹簧伸缩杆212，弹簧伸缩杆212的底端固定连接有位于工作台1底部的卡块213，通过设置第三滑槽210、l形杆211、弹簧伸缩杆212和卡块213，使卡块213的顶部在弹簧伸缩杆212的作用下紧密的与工作台1的底部接触，通过两者之间的静摩擦力，限制活动架202的移动，并且在人们手动调节l形杆211的转向后，卡块213可以在弹簧伸缩杆212的作用下抵在第一滑槽201的一侧，进而在人们将集成电路板放置在两个第二滑槽205之间时，可以受到弹簧伸缩杆212的作用力进而被两个转筒203挤压，从而检测集成电路板的强度，功能性强。
26.如图1、图5、图6、图7和图8所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，第一滑槽201底端的两侧均开设有供卡块213穿过的圆槽214，通过圆槽214，使卡块213可以穿过圆槽214进入第一滑槽201的内部。
27.如图1、图5、图6、图7和图8所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，转筒203的外部设置有用于驱动半圆环301转动的限位架206，限位架206的内侧固定连接有限位杆207，限位杆207的顶部和底部均固定连接有弹性块208，转筒203靠近半圆环301的一侧开设有第二滑槽205，限位杆207位于第二滑槽205的内部，第二滑槽205内部的顶端和底端均开设有多个与弹性块208配合使用的卡槽209，限位架206外侧的中部以及半圆环301的外侧均设有相适配的齿牙，通过设置限位架206、限位杆207、弹性块208和卡槽209，使人们移动限位架206时，限位架206可以在弹性块208和卡槽209的作用下固定在转筒203上，调节半圆环301的位置，使不同长度的集成电路板可以放在半圆环301的凹形架307内，适配性强。
28.实施例3：下面结合具体的工作方式对实施例1和实施例2中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：如图1和图2所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，拍摄机
构4包括开设在工作台1顶端中部的矩形槽401，矩形槽401的内部通过轴承连接有螺纹杆402，工作台1顶端的一侧设置有用于驱动螺纹杆402转动的第二电机403，螺纹杆402的外部螺纹连接有框架404，框架404的内部固定安装有工业相机405，通过设置拍摄机构4，使人们可以通过控制第二电机403输出轴的转动，使框架404和工业相机405在工作台1上来回移动，对半圆环301上的集成电路板进行拍照，并且配合可旋转的半圆环301，使人们无需手动翻转集成电路板工业相机405便可以拍摄集成电路板的正面，效率高。
29.如图1和图2所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，框架404顶端的两侧均固定连接有与半圆环301配合使用的斜块406，通过设置斜块406，使凹形架307插入方形槽309内，半圆环301水平置于工作台1的顶部时，移动的框架404可以带动斜块406推动半圆环301不断的晃动，击打第二滑槽205内的集成电路板。
30.具体的，本利用图像采集技术的集成电路封装完整性检测装置在工作时/使用时：首先根据集成电路板的规格，调节限位架206的位置，调节完毕后弹性块208卡入对应位置的卡槽209内，将拼接好的半圆环301放在两个限位架206上，将待测集成电路板放入四个半圆环301上的凹形架307内，控制两个第一电机204转动，两个转筒203随之转动，并带动四个半圆环301以及集成电路板转动，控制第二电机403，使螺纹杆402带动工业相机405和框架404在矩形槽401内移动，工业相机405对集成电路板进行拍摄，拍摄完毕后，控制第一电机204和第二电机403停止工作，取下集成电路板；当需要对集成电路板进行强度测试时，取下半圆环301，并翻转l形杆211，使卡块213通过圆槽214进入第一滑槽201的内部，移动活动架202，使卡块213可以在弹簧伸缩杆212的作用下抵在第一滑槽201的内侧，如图7所示，此时拉动两个转筒203，使其相互远离，挤压弹簧伸缩杆212，将集成电路板放入两个第二滑槽205内，松开转筒203，两个转筒203在弹簧伸缩杆212的作用下挤压集成电路板，根据集成电路板表面是否破裂，判断，集成电路板的强度是否达标；当需要进行抗震性能检测时，将集成电路板放入两个第二滑槽205内，使用工业相机405对集成电路板进行拍照，并将形成圆环的两个半圆环301分离，并推出凹形架307，将两个凹形架307分别插入两个方形槽309内，此时位于半圆环301底部的橡胶球304与工作台1的顶面接触，半圆环301与工作台1之间留有空隙，控制框架404不断的左右移动，斜块406上的斜面推动半圆环301以转杆306为轴心转动，半圆环301不断的晃动，半圆环301上的橡胶球304不断的撞击集成电路板产生震动，震动完毕后，停止撞击集成电路板，并再次对集成电路板进行拍照，根据前后两侧拍照集成电路板上电子元器件的位置变化，判断集成电路板的封装质量以及抗震能力。
31.以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。