触摸芯片的批量检测系统、批量检测方法以及芯片测试板与流程

1.本技术涉及芯片制造领域，特别涉及一种触摸芯片的批量检测系统、批量检测方法以及芯片测试板。


背景技术：

2.触摸芯片，即通过用户触摸执行对应功能的芯片，在目前得到了广泛的应用。
3.相关技术中，在触摸芯片生产之后，投入市场之前，将会对触摸芯片进行open-short test,即os测试，该os测试用以确认在器件测试过程中，芯片所有的信号引脚都与测试系统相应的通道完成了电性能上的连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。通过os测试，可以验证触摸芯片中各个信号引脚的性能。
4.然而，相关技术当中的os测试，仅能够测试信号引脚的通电情况，而无法对于触摸芯片的功能进行测试，仍会导致功能不良的芯片流出。


技术实现要素：

5.本技术关于一种触摸芯片的批量检测系统、批量检测方法以及芯片测试板，可以对于芯片的功能进行前置检测，避免功能不良的芯片流出。该技术方案如下：一方面，提供了一种触摸芯片的批量检测系统，该触摸芯片的批量检测系统包括芯片测试板以及计算机设备；所述芯片测试板用于与至少两个测试芯片通信连接，所述芯片位于所述芯片测试板的测试位上；所述芯片测试板与所述计算机设备通信连接；所述至少两个芯片位于所述芯片测试板上，且所述芯片测试板与所述计算机设备通信连接；所述芯片测试板与所述计算机设备通信连接；所述芯片测试板，用于响应于所述芯片与所述芯片测试板的通信连接建立，向至少两个所述芯片同时发送测试信号，所述测试信号用于模拟用户对于所述芯片的触摸情况，当所述测试信号发送时，所述芯片测试板内的电容器处于连接状态；在发送所述测试信号的同时，接收所述芯片发送的反馈信号，所述反馈信号指示在所述测试信号发送后的预设时间段内，所述芯片反馈的连续信号；将至少两个所述反馈信号以及与所述芯片对应的芯片标识发送至计算机设备中，所述反馈信号中包括根据反馈时间变化的反馈电平强度数值，所述芯片标识用于唯一指示所述芯片；所述计算机设备，用于接收至少两个所述反馈信号与所述反馈信号数量对应的芯片标识，基于至少两个反馈信号生成与至少两个所述芯片的对应的检测结果。
6.另一方面，提供了一种触摸芯片的批量检测方法，该方法应用于如上所述的触摸芯片的批量检测系统内的芯片测试板中，该方法包括：响应于芯片与所述芯片测试板的通信连接建立，向至少两个所述芯片同时发送测
试信号，所述测试信号用于模拟用户对于所述芯片的触摸情况，当所述测试信号发送时，所述芯片测试板内的电容器处于连接状态；在发送所述测试信号的同时，接收所述芯片发送的反馈信号，所述反馈信号指示在所述测试信号发送后的预设时间段内，所述芯片反馈的连续信号；将至少两个所述反馈信号以及与所述芯片对应的芯片标识发送至计算机设备中，所述反馈信号中包括根据反馈时间变化的反馈电平强度数值，所述芯片标识用于唯一指示所述芯片。
7.另一方面，提供了一种芯片测试板，该芯片测试板用于执行如上所述的触摸芯片的批量检测方法。
8.本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：在进行对于触摸芯片的批量测试的过程中，通过芯片测试板在测试过程中对于芯片进行功能触发，并将芯片功能被触发后反馈的信号发送至计算机设备当中，由计算机设备根据反馈信号进行芯片功能是否正常的判断。通过芯片测试板的功能触发以及数据获取，并通过计算机设备进行核对检验，可以实现在出厂之前，对于芯片的高效批量化的功能测试，从而避免功能不良的芯片流出。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1示出了本技术一个示例性实施例提供的一种触摸芯片的批量检测系统的结构框图。
11.图2示出了本技术一个示例性实施例提供的一种芯片测试板的结构示意图。
12.图3示出了本技术一个示例性实施例提供的一种芯片测试板中测试位的接线示意图。
13.图4示出了本技术一个示例性实施例提供的一种芯片测试板中的接线示意图。
14.图5示出了本技术一个示例性实施例提供的一种触摸芯片的批量检测方法的流程示意图。
具体实施方式
15.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
16.首先，对本技术实施例中涉及的名词进行简单的介绍：触摸芯片，是指在单点或多点触控技术当中发挥作用的芯片，其端面可以与摩擦衬片或其他材料层做成一体的金属片或非金属片。在芯片通电的情况下，其会在常规工作状态持续输出高电平信号，而当人体的手部接触到芯片时，芯片会改为输出低电平信号，在与触摸芯片建立有通信连接的其他设备接收到该信号转变时，即会根据信号的转变执行对应的操作。在一个示例中，触摸芯片与计算机台灯连接，在台灯内的单片机接收到触摸芯片
发送的电平信号产生变化后，单片机即可根据该电平信号的变化进行控制信号的发送，以控制台灯的开启和关闭。
17.对应上述说明，本技术也即提出了一种对于此类触摸芯片进行批量化检测的系统、方法以及装置。
18.图1示出了本技术一个示例性实施例提供的一种触摸芯片的批量检测系统的结构框图。该触摸芯片批量检测系统包括芯片测试板110以及计算机设备120。
19.在本技术实施例中，计算机设备实现为具有数据接收、数据发送、数据处理以及输出存储的电子设备。可选地，计算机设备可以实现为个人电脑，或，计算机设备可以实现为工业计算机。
20.在本技术实施例中，芯片测试板实现为具有通信功能的用于测试的集成电路。在硬件结构上，芯片测试板上具有凹陷，用于承载并连接芯片。也即，芯片当中具有用于容纳芯片的测试位，当芯片位于该测试位内时，芯片与测试版通过导线通信连接。在一个示例中，导线即为由芯片测试板中引出的“金手指”引脚。
21.当计算机设备与芯片测试板实现通信连接后，芯片测试板，用于响应于芯片与芯片测试板的通信连接建立，向至少两个芯片同时发送测试信号，测试信号用于模拟用户对于芯片的触摸情况；在发送测试信号的同时，接收芯片发送的反馈信号，反馈信号指示在测试信号发送后的预设时间段内，芯片反馈的连续信号；将至少两个反馈信号以及与芯片对应的芯片标识发送至计算机设备中，反馈信号中包括根据反馈时间变化的反馈电平强度数值，芯片标识用于唯一指示芯片；计算机设备，用于接收至少两个反馈信号以及与反馈信号数量对应的芯片标识；基于至少两个反馈信号生成与至少两个芯片的对应的检测结果。
22.为使芯片测试板可以执行上述过程当中的芯片检测功能，本技术提供了一种芯片测试板的结构示意和具体接线方式距离。图2示出了本技术一个示例性实施例提供的一种触摸芯片的结构框图。请参考图2，该芯片测试板包括4个芯片测试位201、电源模块202和参数检测模块203。
23.在本技术实施例中，芯片测试位即为在硬件上用于容纳芯片，以及支持芯片测试的电路的总称。在本技术实施例中，芯片测试板可以同时进行四个芯片的检测。对应每个芯片测试位，芯片测试位中有三个继电器电路，该三个继电器电路均与芯片以不同的形式连接，均具有一个继电器，并提供不同的功能。需要说明的是，在三个继电器当中，第三继电器连接有电容器，当与该电容器对应的电路开关闭合时，电容器通电，即可模拟人手触摸芯片的状态；而当与该电容器对应的电路开启时，电容器不通电，即可模拟人手未触摸芯片的状态。此外，第一继电器电路通过电阻与参数检测模块连接，第二继电器电路接地，且用于接收保持信号。
24.需要说明的是，在本技术实施例中，每个芯片测试位中的接线方式均相同。
25.在本技术实施例中，电源模块为对芯片进行直接供电的模块。可选地，电源检测模块直接与芯片模块连接。可选地，电源模块实现为电池。
26.在本技术实施例中，参数检测模块为设置在芯片测试板内的功能模块。可选地，参数检测模块具有对于工作电压以及工作电流进行实时测量的功能，以及，对芯片发送的电平强度信号进行测量的功能。本技术实施例中，参数检测模块实现检测芯片。本技术对于检
测芯片的具体型号以及结构不做限定。
27.图3及图4示出了本技术一个示例性实施例提供的一种触摸芯片的实际实现接线示例图。其中，图3示出了四个芯片测试芯片位中，每个芯片测试位对应的接线方法。图4示出了芯片测试板内的具体接线方法。图3与图4之间的相同名称引脚存在对应接线关系。
28.需要说明的是，图中：k1指示第一继电器，k2指示第二继电器，k3指示第三继电器，k4指示第四继电器。
29.图4中的各个带有引脚的元件均1实现为接线板，图4仅用于指示在芯片测试板内部的电路连接关系。
30.dps_a1、dps_e1、dps_a2、dps_e2为执行与电源连接的功能的接口；dps_c1、dps_g1、dps_c2、dps_g2为以第一档位进行电压或电流的测量的接口；ur1、ur2、ur3、ur4、ur5、ur6、ur10、ur11、ur12、ur7、ur8、ur9等接口为用于接收开关信号的接口；t1,t2,t3;t17,t18,t19;t49,t50,t51;t33,t34,t35等接口为以第二档位进行电压或电流测量的接口，其中，上述接口的量程小于dps_c1、dps_g1、dps_c2、dps_g2接口的量程。
31.此外，在本技术实施例中，请参考图4，gnd接口指示接地接口，vdd接口为电源线接口，odo接口为输出采集接口，hld接口为保持信号接收接口，tch接口为模拟触摸信号接收接口。
32.结合上述对于触摸芯片的批量检测系统以及芯片测试板的描述，图5示出了本技术一个示例性实施例提供的一种触摸芯片的批量检测方法的流程示意图，以该方法应用于芯片触摸批量检测系统中为例进行说明，该方法包括：步骤501，芯片测试板响应于芯片与芯片测试板的通信连接建立，基于芯片所在的测试位，基于芯片的类型以及测试位分配芯片标识。
33.在本技术实施例中，参与检测的芯片的类型即为前文所述的触摸芯片。本技术对于触摸芯片的具体型号不做限定。
34.在本技术实施例中，芯片测试板在与各个芯片进行通信连接后，芯片测试板机会为不同的芯片进行标识分配，以在后续检测过程中，计算机设备与芯片检测板均能确定与该芯片对应的数据。
35.可选地，在一次芯片检测的流程当中，芯片测试板为每个芯片所分配的芯片标识均不同，芯片标识也即可以唯一指示芯片。
36.在本技术实施例中，通过芯片标识的规则设置，结合芯片测试板可以同时承载多个芯片的硬件结构，实现芯片的批量检测。
37.步骤502，计算机设备响应于芯片测试板与芯片的通信连接建立，向芯片测试板发送测试启动信号。
38.在本技术实施例中，在芯片测试板与芯片之间的通信连接建立后，计算机设备即向芯片测试板发送测试启动信号，以告知芯片测试板开始进行触摸芯片的性能检测。
39.步骤503，芯片测试板基于启动信号将测试电容电路中的电路开关闭合，并同时发送测试信号。
40.在本技术实施例中，测试信号用于模拟用户对于芯片的触摸情况。
41.在本技术实施例中，芯片测试板在接收到启动信号后，如前文所述，芯片测试板中包括与芯片数量对应的测试电路。芯片测试电路中包括测试电容电路，测试电容电路中包括测试电容以及电路开关，测试电容电路与芯片连接将会基于启动信号将测试电容电路中的电路开关进行闭合。当电路开关闭合后，电容通电，即可模拟人手对于触摸芯片的触摸情况。
42.需要说明的是，在本技术实施例中，测试信号为持续发出的信号，对应电容通电和电容不通电的情况，测试信号有两种不同形式。
43.步骤504，芯片测试板在发送测试信号的同时，接收芯片发送的反馈信号。
44.在本技术实施例中，反馈信号指示在测试信号发送后的预设时间段内，芯片反馈的连续信号。
45.结合测试信号的形式，在本技术实施例中，反馈信号与测试信号相同，均实现为连续的信号。结合芯片的功能，芯片可反馈的信号包括高电平信号和低电平信号两种形式，当芯片被触摸时，其反馈高电平信号，当芯片未被触摸时，其反馈低电平信号。
46.可选地，在芯片检测开启后，芯片具有开启时延，该相应时延的时长与工作电压相关，且该开启时延时长将同样被计算机设备记录，用于指示芯片的状态。
47.步骤505，芯片测试板将至少两个反馈信号以及与芯片对应的芯片标识发送至计算机设备中。
48.在本技术实施例中，当一个检测周期结束后，芯片测试板即将反馈信号以及对应芯片的芯片标识向计算机设备进行发送，由计算机设备进行信号的检测处理。
49.可选地，在本技术的其他实施例中，芯片测试板在执行测试过程的同时，将反馈信号以及芯片标识向计算机设备进行实时发送，由计算机设备进行实时芯片检测。在芯片出现异常时，计算机设备即指示芯片测试板中止实验。
50.步骤506，计算机设备接收至少两个反馈信号以及与反馈信号数量对应的芯片标识。
51.该过程即为计算机设备对于反馈信号的接收或实时接收过程。
52.在本技术实施例中，计算机设备对于反馈信号的检测包括对于反馈信号的电平强度检测，以及对于反馈信号的反馈时延检测。
53.步骤507，计算机设备获取反馈芯片的类型。
54.步骤508，计算机设备基于芯片的类型确定反馈信号电平范围。
55.步骤509，计算机设备将反馈信号中的电平强度与反馈信号电平范围进行比较。
56.步骤510，计算机设备响应于反馈信号中出现超过反馈信号电平范围的电平信号，确定检测结果为检测未通过。
57.步骤507至步骤510为对于反馈信号的电平强度的检测过程。在本技术实施例中，反馈信号对应有额定的反馈信号电平范围，当反馈信号的电平不在该范围内时，即说明芯片的电平输出异常。
58.步骤511，计算机设备根据反馈信号确定芯片对于闭合控制指令以及开启控制指令的反馈时延。
59.步骤512，计算机设备响应于反馈时延不符合预设反馈时延，确定检测结果为检测未通过。
60.步骤511至步骤512为对于反馈信号的实验的检测过程。在本技术实施例中，在电容的闭合或开启的状态切换后，芯片会有对于其接收信号变化的反馈时延。在一个示例中，该时延为50ms，故在检测过程中，计算机设备预存有理想化的反馈实验，当芯片体现的反馈时延与理想化的反馈时延差距过大时，即说明检测未通过。
61.步骤513，计算机设备响应于反馈信号中出现超过反馈信号电平范围的电平信号，且反馈时延符合预设反馈时延，确定检测结果为检测通过。
62.步骤513所示的过程即说明，反馈信号在满足电平强度要求和反馈时延要求后，计算机设备即可确认芯片通过检测。
63.可选地，在自动化产线中，计算机设备即可向用于夹持芯片的设备进行信号发送，以将未通过检测的芯片投入废弃芯片区域，并将通过检测的芯片送入后续的测试流程中。
64.综上所述，本技术实施例提供的方法，在进行对于触摸芯片的批量测试的过程中，通过芯片测试板在测试过程中对于芯片进行功能触发，并将芯片功能被触发后反馈的信号发送至计算机设备当中，由计算机设备根据反馈信号进行芯片功能是否正常的判断。通过芯片测试板的功能触发以及数据获取，并通过计算机设备进行核对检验，可以实现在出厂之前，对于芯片的高效批量化的功能测试，从而避免功能不良的芯片流出。
65.上述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。