一种用于芯片生产制造的检测装置的制作方法

1.本发明涉及一种芯片检测领域，具体是一种用于芯片生产制造的检测装置。


背景技术：

2.芯片是大规模的微电子集成电路，它是微电子技术的主要产品，应用十分广泛，我们常用的电脑，手机，电子产品，电子仪器等里面都嵌入了芯片，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片测试等几个环节，传统的芯片测试需要是通过人工手动进行检测，这种方式效率低，且人工检测可能会有误差，使得检测结果不够精确，因此提出一种用于芯片生产制造的检测装置。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种用于芯片生产制造的检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种用于芯片生产制造的检测装置，所述用于芯片生产制造的检测装置包括：
6.底座以及固定安装在所述底座上的固定板，所述固定板上固定有横板，所述底座上还固定有呈对称设置的挡板，所述底座上设置有用于输送芯片的输送组件，所述挡板上设置有用于承接芯片的间歇出料机构，所述间歇出料机构与所述输送组件连接；
7.所述底座上设置有用于吸附芯片的吸盘，所述固定板上设置有用于调节所述吸盘位置的支撑机构，所述支撑机构上固定有一号凸起，所述横板上铰接有一号连杆，所述一号连杆上开设有与所述一号凸起卡合的一号通槽，所述一号连杆上固定有二号滑轮，所述横板上还设置有驱动组件，所述驱动组件上固定有与所述二号滑轮抵接的二号凸轮，所述横板上设置有与所述支撑机构连接的升降组件，所述驱动组件通过所述升降机构驱动所述支撑机构在竖直方向上往复运动，所述固定板上设置有用于检测芯片的检测组件。
8.作为本发明进一步的方案：所述输送组件包括固定安装在所述底座上的一号电机、转动安装在所述底座上且呈对称设置的带轮、套设在所述带轮上的传送带，其中一个所述带轮转轴上套设有与所述间歇出料机构连接的皮带且与所述一号电机输出轴连接。
9.作为本发明再进一步的方案：所述间歇出料机构包括转动安装在所述挡板上且与所述皮带连接的转动杆、固定安装在所述挡板上的支撑板、固定安装在所述支撑板上且呈对称设置的导向板，所述底座上设置有与所述转动杆和所述支撑板连接的摆动组件。
10.作为本发明再进一步的方案：所述摆动组件包括固定安装在所述转动杆上的一号凸轮、设置在所述支撑板上的滑动结构、固定安装在所述滑动结构上且与所述一号凸轮抵接的一号滑轮，所述底座上固定有与所述滑动结构固定连接的一号弹簧。
11.作为本发明再进一步的方案：所述滑动结构包括开设在所述支撑板上的滑槽、滑动安装在所述滑槽内且固定有二号凸起的滑动块、铰接在所述底座上且与所述一号滑轮固定连接的铰接杆，所述铰接杆上开设有与所述二号凸起卡合的二号通槽，所述铰接杆与所
述一号弹簧固定连接。
12.作为本发明再进一步的方案：所述支撑机构包括设置在所述固定板上的弹性组件、固定安装在所述弹性组件上的限位套筒、活动安装在所述限位套筒上的滑动杆，所述滑动杆上固定有与所述吸盘固定连接的承接板，所述滑动杆与所述升降组件连接，所述弹性组件与所述一号凸起固定连接。
13.作为本发明再进一步的方案：所述弹性组件包括固定安装在所述固定板上的中空杆、活动安装在所述中空杆内且与所述限位套筒固定连接的活动杆、固定安装在所述中空杆内且与所述活动杆固定连接的二号弹簧，所述活动杆与所述一号凸起固定连接，所述中空杆上开设有与所述一号凸起卡合的限位槽。
14.作为本发明再进一步的方案：所述驱动组件包括固定安装在所述横板上的二号电机、转动安装在所述横板上且与所述二号电机连接的传动杆、固定安装在所述传动杆上且与所述升降组件连接的双轴凸轮，所述传动杆与所述二号凸轮固定连接。
15.作为本发明再进一步的方案：所述升降机构包括铰接在所述横板上的二号连杆、固定安装在所述滑动杆上且开设有导向槽的导向块、固定安装在所述二号连杆上且与所述导向槽卡合的限位轮，所述二号连杆上固定有与所述双轴凸轮抵接的三号滑轮。
16.作为本发明再进一步的方案：所述检测组件包括固定安装在所述固定板上的检测仪、转动安装在所述检测仪上的转动板、固定安装在所述底座上且与所述转动板抵接的气缸。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：在使用时，将需要检测的芯片置于间歇出料机构上，此时输送组件工作，并驱动间歇出料机构间歇输送芯片至输送组件上，同时，驱动组件工作，并驱动升降组件运动，从而带动支撑机构在竖直方向上往复运动，同时，驱动组件还会通过二号凸轮驱动固定有二号滑轮的一号连杆摆动，从而驱动支撑机构在水平方向上运动，使得吸盘朝向输送组件位置运动，并将芯片吸附在吸盘上，升降组件和支撑机构继续运动，并将芯片置于检测组件上，在检测组件的作用下，对芯片进行检测，从而实现自动对芯片检测的目的。
附图说明
18.图1为用于芯片生产制造的检测装置一种实施例的结构示意图。
19.图2为用于芯片生产制造的检测装置一种实施例中第一角度的结构示意图。
20.图3为用于芯片生产制造的检测装置一种实施例中第二角度的结构示意图。
21.图4为图3中a处的结构放大示意图。
22.图5为用于芯片生产制造的检测装置一种实施例中部分间歇出料机构的结构示意图。
23.图6为用于芯片生产制造的检测装置一种实施例中支撑机构、一号连杆、二号滑轮、部分升降组件的连接关系示意图。
24.图7为用于芯片生产制造的检测装置一种实施例中支撑机构、升降组件、吸盘的连接关系示意图。
25.图8为用于芯片生产制造的检测装置一种实施例中的部分爆炸结构示意图。
26.图中：1、底座；2、固定板；3、横板；4、一号电机；5、传送带；6、皮带；7、挡板；8、转动
杆；9、一号凸轮；10、支撑板；11、导向板；12、滑槽；13、滑动块；14、铰接杆；15、一号滑轮；16、一号弹簧；17、二号电机；18、传动杆；19、二号凸轮；20、一号连杆；21、二号滑轮；22、中空杆；23、二号弹簧；24、活动杆；25、限位套筒；26、滑动杆；27、承接板；28、吸盘；29、导向块；30、双轴凸轮；31、二号连杆；32、三号滑轮；33、限位轮；34、检测仪；35、转动板；36、气缸。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.另外，本发明中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
29.请参阅图1～8，本发明实施例中，一种用于芯片生产制造的检测装置，所述用于芯片生产制造的检测装置包括：
30.请参阅图1、图3，底座1以及固定安装在所述底座1上的固定板2，所述固定板2上固定有横板3，所述底座1上还固定有呈对称设置的挡板7，所述底座1上设置有用于输送芯片的输送组件，所述输送组件包括固定安装在所述底座1上的一号电机4、转动安装在所述底座1上且呈对称设置的带轮、套设在所述带轮上的传送带5，其中一个所述带轮转轴上套设有与所述间歇出料机构连接的皮带6且与所述一号电机4输出轴连接。
31.需要说明的是，当一号电机4工作时，带动与之连接的带轮转动，并驱动传送带5运动，同时，带轮还会通过皮带6驱动间歇出料机构运动，使得芯片间歇输送芯片至传送带5上，在间歇出料机构的作用下，使得每个芯片输送至传送带5上的间隔时间相同，以确保芯片之间的间距相等。
32.请参阅图1-5，所述挡板7上设置有用于承接芯片的间歇出料机构，所述间歇出料机构与所述输送组件连接，所述间歇出料机构包括转动安装在所述挡板7上且与所述皮带6连接的转动杆8、固定安装在所述挡板7上的支撑板10、固定安装在所述支撑板10上且呈对称设置的导向板11，所述底座1上设置有与所述转动杆8和所述支撑板10连接的摆动组件，其中，所述摆动组件包括固定安装在所述转动杆8上的一号凸轮9、设置在所述支撑板10上的滑动结构、固定安装在所述滑动结构上且与所述一号凸轮9抵接的一号滑轮15，所述底座1上固定有与所述滑动结构固定连接的一号弹簧16，上述提到的所述滑动结构包括开设在所述支撑板10上的滑槽12、滑动安装在所述滑槽12内且固定有二号凸起的滑动块13、铰接在所述底座1上且与所述一号滑轮15固定连接的铰接杆14，所述铰接杆14上开设有与所述二号凸起卡合的二号通槽，所述铰接杆14与所述一号弹簧16固定连接。
33.进一步来说，朝向传送带5方向的导向板11底部开设有槽，槽的大小稍大于芯片的厚度，每次可通过一个芯片，滑动块13上部固定有限位块，限位块的厚度小于槽的大小，当需要对芯片进行检测时，此时将芯片置于导向板11之间，初始状态下，滑动块13位于远离传送带5方向的行程末端，一号弹簧16处于拉伸状态，一号凸轮9的长轴与一号滑轮15抵接，一
号电机4工作，驱动带轮转动，并通过皮带6驱动转动杆8转动，带动一号凸轮9转动，当一号凸轮9的长轴与一号滑轮15分离时，一号弹簧16弹性收缩，并驱动铰接杆14摆动，使得一号滑轮15始终与一号凸轮9抵接，铰接杆14还会通过二号凸起驱动滑动块13在滑槽12上滑动，从而带动限位块运动，当限位块与芯片抵接时，驱动最底部的芯片朝向传送带5方向运动，当铰接杆14运动至行程末端时，芯片将会置于传送带5上，此时一号凸轮9继续转动，使得一号凸轮9的长轴与一号滑轮15抵接，从而驱动滑动块13再次回到初始位置，重复上述步骤，从而实现对芯片的等距输送。
34.请参阅图1-2、图6-8，所述底座1上设置有用于吸附芯片的吸盘28，所述固定板2上设置有用于调节所述吸盘28位置的支撑机构，所述支撑机构上固定有一号凸起，所述横板3上铰接有一号连杆20，所述一号连杆20上开设有与所述一号凸起卡合的一号通槽，所述一号连杆20上固定有二号滑轮21，所述支撑机构包括设置在所述固定板2上的弹性组件、固定安装在所述弹性组件上的限位套筒25、活动安装在所述限位套筒25上的滑动杆26，所述滑动杆26上固定有与所述吸盘28固定连接的承接板27，所述滑动杆26与所述升降组件连接，所述弹性组件与所述一号凸起固定连接，其中，所述弹性组件包括固定安装在所述固定板2上的中空杆22、活动安装在所述中空杆22内且与所述限位套筒25固定连接的活动杆24、固定安装在所述中空杆22内且与所述活动杆24固定连接的二号弹簧23，所述活动杆24与所述一号凸起固定连接，所述中空杆22上开设有与所述一号凸起卡合的限位槽。
35.再进一步来说，当需要对芯片进行检测时，由于一号通槽与一号凸起卡合，在一号连杆20的作用下，驱动活动杆24朝向远离中空杆22方向运动，使得二号弹簧23被拉伸，活动杆24还会带动限位套筒25运动，并驱动滑动杆26运动，从而带动承接板27在水平方向上运动，并带动吸盘28朝向传送带5方向运动，同时，升降组件工作，并驱动滑动杆26朝向底座1方向运动，由于限位套筒25有着导向的作用，使得滑动杆26在竖直方向上运动，从而通过承接板27驱动吸盘28朝向传送带5方向运动，当吸盘28运动至传送带5方向时，芯片刚好运动至吸盘28位置，在吸盘28的作用下，将芯片吸附在吸盘28上，此时升降组件驱动滑动杆26朝向远离底座1方向运动，同时，二号弹簧23弹性释放，并驱动活动杆24朝向中空杆22方向运动，使得吸盘28运动至所需位置，重复上述步骤，从而对芯片进行检测。
36.请参阅图1-2、图7，所述横板3上还设置有驱动组件，所述驱动组件上固定有与所述二号滑轮21抵接的二号凸轮19，所述驱动组件包括固定安装在所述横板3上的二号电机17、转动安装在所述横板3上且与所述二号电机17连接的传动杆18、固定安装在所述传动杆18上且与所述升降组件连接的双轴凸轮30，所述传动杆18与所述二号凸轮19固定连接。
37.再进一步来说，当二号电机17工作时，驱动传动杆18转动，并驱动二号凸轮19转动，从而带动固定有二号滑轮21的一号连杆20摆动，在二号弹簧23的作用下，使得二号滑轮21始终与二号凸轮19抵接，同时，传动杆18还会驱动双轴凸轮30转动，并带动升降组件运动。
38.请参阅图2-3、图7-8，所述横板3上设置有与所述支撑机构连接的升降组件，所述驱动组件通过所述升降机构驱动所述支撑机构在竖直方向上往复运动，所述升降机构包括铰接在所述横板3上的二号连杆31、固定安装在所述滑动杆26上且开设有导向槽的导向块29、固定安装在所述二号连杆31上且与所述导向槽卡合的限位轮33，所述二号连杆31上固定有与所述双轴凸轮30抵接的三号滑轮32。
39.再进一步来说，初始状态下，双轴凸轮30的短轴与三号滑轮32抵接，当双轴凸轮30转动时，带动固定有三号滑轮32的二号连杆31摆动，并驱动限位轮33运动，由于限位轮33与导向槽卡合，在限位轮33的作用下，驱动导向块29运动，并带动滑动杆26在竖直方向上运动，其中，芯片检测时，二号凸轮19转动一圈时，驱动吸盘28在水平方向上往复一次，双轴凸轮30转动一圈时，驱动吸盘28在竖直方向上往复运动两次，从而确保芯片运动至检测组件上。
40.请参阅图1-3，所述固定板2上设置有用于检测芯片的检测组件，所述检测组件包括固定安装在所述固定板2上的检测仪34、转动安装在所述检测仪34上的转动板35、固定安装在所述底座1上且与所述转动板35抵接的气缸36。
41.最后来说，初始状态下，转动板35处于水平状态，当吸盘28运动至检测仪34正上方时，吸盘28不再吸附芯片，在转动板35的作用下，使得芯片位置检测仪34内，在检测仪34的作用下，对芯片进行检测，若芯片完好，此时气缸36工作，并驱动转动板35朝向底座1方向转动，使得芯片脱离检测仪34，若芯片异常，此时气缸36运动，并驱动转动板35朝向远离底座1方向运动，使得芯片翻转至另一侧，从而将完好和不良的芯片区分开。
42.以本技术记载的所有特征结合的实施例为例在使用时，需要对芯片进行检测时，此时将芯片置于导向板11之间，一号电机4工作时，带动与之连接的带轮转动，并驱动传送带5运动，同时，带轮还会通过皮带6驱动转动杆8转动，带动一号凸轮9转动，当一号凸轮9的长轴与一号滑轮15分离时，一号弹簧16弹性收缩，并驱动铰接杆14摆动，使得一号滑轮15始终与一号凸轮9抵接，铰接杆14还会通过二号凸起驱动滑动块13在滑槽12上滑动，从而带动限位块运动，当限位块与芯片抵接时，驱动最底部的芯片朝向传送带5方向运动，当铰接杆14运动至行程末端时，芯片将会置于传送带5上，此时一号凸轮9继续转动，使得一号凸轮9的长轴与一号滑轮15抵接，从而驱动滑动块13再次回到初始位置，重复上述步骤，从而实现对芯片的等距输送，同时，二号电机17工作驱动传动杆18转动，并驱动二号凸轮19转动，从而带动固定有二号滑轮21的一号连杆20摆动，在二号弹簧23的作用下，使得二号滑轮21始终与二号凸轮19抵接，一号连杆20还会驱动活动杆24朝向远离中空杆22方向运动，使得二号弹簧23被拉伸，活动杆24还会带动限位套筒25运动，并驱动滑动杆26运动，从而带动承接板27在水平方向上运动，并带动吸盘28朝向传送带5方向运动，同时，传动杆18还会驱动双轴凸轮30转动带动固定有三号滑轮32的二号连杆31摆动，并驱动限位轮33运动，由于限位轮33与导向槽卡合，在限位轮33的作用下，驱动导向块29运动，并带动滑动杆26在竖直方向上运动，从而通过承接板27驱动吸盘28朝向传送带5方向运动，当吸盘28运动至传送带5方向时，芯片刚好运动至吸盘28位置，在吸盘28的作用下，将芯片吸附在吸盘28上，此时，双轴凸轮30长轴与三号滑轮32抵接，并驱动吸盘28朝向远离底座1方向运动，同时，二号凸轮19短轴与二号滑轮21抵接，二号弹簧23弹性收缩，使得吸盘28朝向检测仪34位置运动，当吸盘28运动至检测仪34正上方时，吸盘28不再吸附芯片，在转动板35的作用下，使得芯片位置检测仪34内，在检测仪34的作用下，对芯片进行检测，若芯片完好，此时气缸36工作，并驱动转动板35朝向底座1方向转动，使得芯片脱离检测仪34，若芯片异常，此时气缸36运动，并驱动转动板35朝向远离底座1方向运动，使得芯片翻转至另一侧，从而将完好和不良的芯片区分开。
43.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在
不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
44.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。