技术特征：
1.一种otp mcu芯片检测及烧录装置，其特征在于，所述装置包括烧录机台、fpga主控芯片、芯片检测卡座和检测电路；所述芯片检测卡座内用于放置待测的所述otp mcu芯片，且所述芯片检测卡座连接到所述烧录机台上，用于接收所述烧录机台的检测指令；所述fpga主控芯片安装在测试机台上，并与所述烧录机台通信连接；所述检测电路包括接口转换电路和adc检测电路，且所述接口转换电路和所述adc检测电路连接分别连接所述fpga主控芯片和所述芯片检测卡座；所述fpga主控芯片通过所述接口转换电路的spi接口发送测试指令和接收测试数据，并判断所述otp mcu芯片的检测结果，在检测结果合格的情况下，控制所述烧录机台对所述otp mcu芯片进行烧录。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述fpga主控芯片内集成有控制器单元、烧录协处理单元、adc修调控制单元、osc时钟震荡修调单元以及芯片管脚bonding检查单元，各单元对应有相应测试指令和测试算法，并存储于数据存储器中；所述数据存储器还包括有固件程序以及待烧录的芯片代码。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，在所述fpga主控芯片内置包含至少两套独立单元的协处理器，所述测试机台至少包含两个烧录接口，每个烧录接口分别连接所述芯片检测卡座；所述协处理器件的两台独立单元分别处理两路所述检测电路及对应的检测数据。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述fpga主控芯片连接有电源管理单元和声光显示单元，所述电源管理单元还连接到所述芯片检测卡座，提供相应的工作电压，所述声光显示单元用于根据各个所述otp mcu芯片的测试结果进行声光提示；所述电源管理单元包括第一电源单元、至少两路相同的第二电源单元和第三电源单元，所述第一电源单元用于向所述fpga主控单元供电，所述第二电源单元用于在检测状态下向所述芯片检测卡座提供检测电压，所述第三电源单元用于在烧录状态下向所述芯片检测卡座提供烧录电压。5.一种otp mcu芯片检测及烧录方法，其特征在于，所述方法用于权利要求1至4任一所述的otp mcu芯片检测及烧录装置中的fpga主控芯片，所述方法包括：设备上电，所述fpga芯片加载数据存储器中的测试算法、测试指令、固件程序以及待烧录的芯片代码；所述数据存储器和fpga主控芯片连接，所述fpga主控芯片安装在测试机台上；通过接口转换电路向至少两路所述芯片检测卡座发送装配检查指令；所述装配检查指令用于对所述otp mcu芯片的装配情况进行检测；通过所述接口转换电路依次向所述芯片检测卡座轮询发送管脚检查指令，并检测反馈电平；所述管脚检查指令中包含有所述otp mcu芯片的管脚标号；在管脚正常情况下，向所述芯片检测卡座发送bandgap带隙基准修调指令，并基于adc检测电路的反馈电压和基准电压的差值继续发送所述修调指令；所述adc检测电路连接于所述fpga主控芯片和所述芯片检测卡座之间，所述修调指令用于控制所述otp mcu芯片输出所述基准电压；在输出所述基准电压情况下，向所述芯片检测卡座发送osc晶振修调指令，根据反馈信
号调制并继续发送所述osc修调指令；所述osc修调指令用于控制pwm波输出目标频率；在输出所述目标频率的pwm波情况下，调整所述芯片检测卡座的供电电压，并将待烧录的芯片代码烧录至所述otp mcu芯片中。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，设备上电后，所述fpga主控芯片向电源管理单元发送第一控制指令，通过其中的第一电源单元提供3.3v供电电压，控制第二电源单元向各路所述芯片检测卡座提供5v检测电压；向所述芯片检测卡座发送装配检查指令后，所述方法还包括：当芯片正常工作时，接收外部的测试指令，通过接口转换电路向芯片检测卡座发送空位检查指令，并接收所述otp mcu芯片的反馈指令；所述空位检查指令用于对所述otp mcu芯片进行空位检查；当所述otp rom内是全1的数据时，指示所述otp mcu芯片未进行烧录，否则芯片内部数据存储异常；当空位检查满足条件时，向所述芯片检测卡座发送测试代码；所述测试代码用于所述otp mcu芯片进行内部解析，便于通过所述接口转换电路读取芯片接口中的状态信号和处理结果。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通过所述接口转换电路依次向所述芯片检测卡座轮询发送管脚检查指令，并检测反馈电平，包括：通过所述接口转换电路向各路所述芯片检测卡座包含对应管脚序号的所述管脚检查指令，控制所述otp mcu芯片目标io管脚，并输出低电平；接收目标io管脚反馈的电平信号，根据电平信号值判断芯片是否异常；当电平信号值为低电平时，轮询管脚序号并继续发送所述管脚检查指令，直至轮询芯片所有io管脚；当电平信号为高电平时，对应io管脚异常。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述向所述芯片检测卡座发送bandgap修调指令，并基于adc检测电路的反馈电压和基准电压的差值继续发送所述bandgap修调指令，包括：通过所述接口转换电路向所述芯片检测卡座发送基于所述基准电压的所述bandgap修调指令；通过所述adc检测电路接收经过模数转换的所述反馈电压，判断所述反馈电压和所述基准电压的差值是否大于误差阈值；当两者差值小于误差阈值时，指示电压精度修调成功；当差值大于误差阈值，且修调次数小于修调上限时，根据差值继续发送所述bandgap修调指令，直至电压精度修调至误差阈值内，否则输出芯片异常；其中，bandgap基准电压为1.2v。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述向所述芯片检测卡座发送osc修调指令，根据反馈信号调制并继续发送所述osc修调指令，包括：通过所述接口转换电路向所述芯片检测卡座发送所述osc修调指令；接收反馈信号的pwm的频率，并判断和所述目标频率的差值是否大于误差阈值；当两者差值小于误差阈值时，指示osc修调成功；当差值大于误差阈值，且修调次数小于修调上限时，根据差值继续发送所述osc修调指令，直至频率精度修调至误差阈值内，否则输出芯片异常。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述调整所述芯片检测卡座的供电电压，
并将待烧录的芯片代码烧录至所述otp mcu芯片中，包括：在输出所述目标频率的pwm波情况下，确定所述otp mcu芯片正常，将所述电源管理单元发送第二控制指令，控制第三电源单元向所述芯片检测卡座提供8.5v烧录电压；读取所述数据存储器中的代烧录代码，通过所述测试机台的烧录接口对各路所述otp mcu芯片进行烧录；烧录完成后，重新读取烧录数据与所述数据存储器中的代烧录代码进行匹配是否一致，当判断结果一致时，指示芯片烧录正常，否则通过声光显示单元进行提示。
技术总结
本申请实施例公开了一种芯片检测装置及方法，包括烧录机台、FPGA主控芯片、芯片检测卡座和检测电路；芯片检测卡座内用于放置待测OTP MCU芯片，连接到烧录机台上，用于接收烧录机台的检测指令；FPGA主控芯片安装在测试机台上，与烧录机台通信连接；检测电路包括接口转换电路和ADC检测电路，分别连接FPGA主控芯片和芯片检测卡座；FPGA主控芯片通过接口转换电路的SPI接口发送测试指令和接收测试数据，判断OTP MCU芯片的检测结果，在检测结果合格的情况下，控制烧录机台对OTP MCU芯片进行烧录。本装置通过加入主控芯片，实现对多路芯片进行检测和烧录，省略检测到烧录的转运时间，提高检测和烧录效率。检测和烧录效率。检测和烧录效率。
技术研发人员：徐春 吉巍 汪德文 陈杰
受保护的技术使用者：无锡众享科技有限公司
技术研发日：2022.08.26
技术公布日：2022/11/25