一种芯片FR抽检测试用智能数控压力机的制作方法

一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机
技术领域
1.本发明属于压力机技术领域，尤其涉及一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机。


背景技术：

2.压力机是指通过驱动设备进行数控压合的设备，压力机一般用于冲切铆合，但在芯片生产领域，对ic rf测试还普遍存在一些手动操作的测试，通过手动按压或者借助一些辅助的下压机构给芯片一定的压力来测试芯片的rf导通信号，为了测试fr芯片是否能够在压合后通电，需要使用到压力设备，但由于芯片受压能力较弱，对数控压力机的压力精度控制要求比较高。
3.中国专利文献cn102514224b公开了一种压力机行程自动调节结构，包括曲轴，曲轴的偏心轴颈上套装有可沿偏心轴颈轴向转动的偏心套，偏心套一端设有锁紧装置，另一端设有偏心距调节装置。该发明中，偏心套通过锁紧装置和偏心距调节装置与曲轴连接，并通过曲轴的转动实现压力机冲压运动和行程调节运动，行程调节中，偏心套与曲轴相对转动的动力来自曲轴的转动，使压力机行程调节方便省力，并且通过曲轴的转动自动调节，适用于单点、双点或四点压力机行程的自动、同步、准确的调节，扩大了压力机的使用范围，但在实际使用时，曲轴的转动调节需要通过偏心套和锁紧装置的控制进行调节，偏心套的精度影响到对压力的调控精度，无法适应对芯片的精密压合控制，并且芯片的压力调节效率较低，影响到对芯片的测试精度，同时由于芯片的型号尺寸不同，单一的压合头不能很好的满足对不同尺寸芯片的均匀施压需要，仍难以满足对芯片测试的压力精度控制。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于：为了解决曲轴的转动调节需要通过偏心套和锁紧装置的控制进行调节，偏心套的精度影响到对压力的调控精度，无法适应对芯片的精密压合控制，仍难以满足对芯片的精度控制处理需要的问题，而提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机，包括密封箱体，所述密封箱体内腔一侧固定安装有液压升降机构，所述液压升降机构活塞部底侧固定安装有压合机构，所述压合机构两侧均固定安装有升降框座，所述升降框座底部两侧均固定安装有传动机构，且两侧传动机构之间固定安装有芯片限位框，用于装配待测试芯片；所述压合机构包括压合限位座，所述压合限位座内腔活动连接有多个间距可调的挤压端子，用于调节挤压间距，所述压合限位座两侧均固定连接有压合滑块，所述压合滑块滑动连接在升降框座内腔，所述压合滑块顶部设有弹簧，用于通过弹簧缩短控制压合测试行程。
6.作为上述技术方案的进一步描述：所述压合限位座顶部固定连接有滑杆，所述滑杆顶端固定连接有限位块，所述弹
簧套设在滑杆外部，所述滑杆滑动连接在升降框座内腔顶部开设的滑孔内，所述滑杆的直径和滑孔内腔的直径相等，所述弹簧底端与压合滑块顶部固定连接，所述弹簧另一端固定连接有填充垫，所述填充垫滑动连接在滑杆外部，所述滑杆外侧壁套设有多个抵接弹力块，用于通过控制抵接弹力块的数量调节行程间距，所述填充垫顶部与抵接弹力块底部相贴合。
7.作为上述技术方案的进一步描述：所述传动机构包括第一传动齿板，所述第一传动齿板固定连接在升降框座底部，所述第一传动齿板一侧啮合有啮合辊，所述啮合辊两侧均通过轴承转动连接有固定块，所述固定块固定连接在密封箱体内腔底侧，所述啮合辊远离第一传动齿板的一侧啮合有第二传动齿板，所述第二传动齿板一侧固定连接有装配滑块，所述装配滑块外侧壁滑动连接有滑座，所述滑座固定连接在芯片限位框一侧。
8.作为上述技术方案的进一步描述：所述装配滑块和滑座内腔的横截面形状均为t形，且装配滑块的宽度和滑座内腔的宽度相等。
9.作为上述技术方案的进一步描述：所述压合限位座内腔滑动连接有多个装配框，且相邻的装配框底部两侧均固定连接有铰接座，所述铰接座之间通过连杆和铰接座活动铰接，所述装配框两侧均固定连接有支撑槽块，且压合限位座内腔两侧均开设有移动槽体，所述支撑槽块 滑动连接在移动槽体内，且其中一侧移动槽体为贯穿开设在压合限位座内腔，且移动槽体内腔嵌设有插置板，所述插置板一侧固定连接有多个调节凸块，且调节凸块与支撑槽块一侧相贴合。
10.作为上述技术方案的进一步描述：所述密封箱体一侧设有开口，且密封箱体一侧开口内滑动连接有密封盖板，用于封闭密封箱体内侧空间，所述密封盖板底侧固设有密封垫条。
11.作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑槽块横截面形状为锥形，所述调节凸块横截面形状为半圆形，且调节凸块的宽度可根据需要调节。
12.作为上述技术方案的进一步描述：所述抵接弹力块横截面形状为u形，所述抵接弹力块内腔宽度与滑杆的直径相等，且抵接弹力块为柔性塑胶块。
13.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：1、本发明中，待测试芯片置入相应的芯片限位框后，通过将芯片限位框卡入两侧滑座内进行装配定位，液压升降机构带动压合限位座带动挤压端子向下移动，挤压端子移动压合芯片限位框内放置的芯片，芯片向下与芯片限位框内端子接电连通检测，当液压升降机构持续向下移动到达设计阈值时，且压力阈值设定为未超过芯片受力最大限度，压合压力超出弹簧的支撑弹力后，压合限位座能够通过两侧压合滑块在升降框座内滑动，使得压合限位座在超出最大压力后进行的压合行程缩减，能够调节对底侧压合限位座压合支撑力的快速调节，并且能够调节滑杆在滑孔和升降框座内的滑动行程，避免过度压合影响到测试后芯片的使用，提高对测试压合压力的精度控制，满足精度控制处理需要。
14.2、本发明中，当压合限位座向下移动带动升降框座向下移动带动底侧第一传动齿
板移动，第一传动齿板通过齿牙传动带动啮合辊转动，啮合辊转动带动另一侧第二传动齿板向上移动拉动装配滑块和滑座向上移动，滑座移动能够带动芯片限位框向上移动，芯片限位框向上移动能够提高芯片与顶部压合限位座内的挤压端子充分贴合，提高压合处理效果，装配滑块能通过与滑座的滑动连接控制对芯片限位框的快速拆卸，方便对检测后的芯片进行通过芯片限位框进行快速上下料，提高处理效果，同时装配滑块和滑座能够通过t形结构的楔和能够保证卡接装配的稳定性，提高处理效果。
15.3、本发明中，压合限位座内腔滑动连接的多个装配框能够通过调节凸块的抵接调节相对展开间距，装配框两侧的支撑槽块能够在一侧调节凸块的抵接进行相互展开，装配框展开时能够通过铰接座围绕连杆转动带动装配框充分展开，控制多个装配框在被调节凸块挤压展开式快速且均匀的展开装配间距，通过预制多个不同间距的调节凸块，满足对不同尺寸芯片的挤压测试调节。
附图说明
16.图1为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的整体结构示意图；图2为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的部分拆分结构示意图；图3为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的a部分放大的结构示意图；图4为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的芯片限位框装配结构示意图；图5为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的b部分放大的结构示意图；图6为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的压合机构侧视结构示意图；图7为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的爆炸拆分结构示意图；图8为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的c部分放大的结构示意图；图9为本发明提出的一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机的传动机构拆分结构示意图。
17.图例说明：1、密封箱体；2、液压升降机构；3、压合机构；301、压合限位座；302、压合滑块；303、滑杆；304、弹簧；305、抵接弹力块；306、插置板；307、挤压端子；308、连杆；309、铰接座；310、填充垫；311、装配框；312、支撑槽块；313、调节凸块；4、升降框座；5、芯片限位框；6、传动机构；601、第一传动齿板；602、啮合辊；603、第二传动齿板；604、滑座；605、装配滑块；606、固定块；7、密封盖板。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：一种芯片fr抽检测试用智能数控压力机，包括密封箱体1，所述密封箱体1内腔一侧固定安装有液压升降机构2，所述液压升降机构2活塞部底侧固定安装有压合机构3，所述压合机构3两侧均固定安装有升降框4座，所述升降框4座底部两侧均固定安装有传动机构6，且两侧传动机构6之间固定安装有芯片限位框5，用于装配待测试芯片；所述压合机构3包括压合限位座301，所述压合限位座301内腔活动连接有多个间距可调的挤压端子307，用于调节挤压间距，所述压合限位座301两侧均固定连接有压合滑块302，所述压合滑块302滑动连接在升降框4座内腔，所述压合滑块302顶部设有弹簧304，用于通过弹簧304缩短控制压合测试行程，所述压合限位座301顶部固定连接有滑杆303，所述滑杆303顶端固定连接有限位块，所述弹簧304套设在滑杆303外部，所述滑杆303滑动连接在升降框4座内腔顶部开设的滑孔内，所述滑杆303的直径和滑孔内腔的直径相等，所述弹簧304底端与压合滑块302顶部固定连接，所述弹簧304另一端固定连接有填充垫310，所述填充垫310滑动连接在滑杆303外部，所述滑杆303外侧壁套设有多个抵接弹力块305，用于通过控制抵接弹力块305的数量调节行程间距，所述填充垫310顶部与抵接弹力块305底部相贴合。
20.实施方式具体为：当需要测试时，通过将待测试芯片置入相应的芯片限位框5后，能够通过将芯片限位框5卡入两侧滑座604内进行装配定位，当进行压合测试时，液压升降机构2通过油路控制活塞部向下移动，液压升降机构2活塞部向下移动带动压合限位座301向下移动，压合限位座301向下移动带动挤压端子307向下移动，挤压端子307移动压合芯片限位框5内放置的芯片，芯片向下与芯片限位框5内端子接电连通，实现压合检测需要，当液压升降机构2持续向下移动到达设计阈值时，且压力阈值设定为未超过芯片受力最大限度，压合压力超出弹簧304的支撑弹力后，压合限位座301能够通过两侧压合滑块302在升降框4座内滑动，使得压合限位座301在超出最大压力后进行的压合行程缩减，从而能够避免过度压合影响到测试后芯片的使用，并且能够通过弹簧304和配套的抵接弹力块305数量的控制调节压合行程以及压合压力，满足精度控制处理需要；当压合限位座301通过顶部液压升降机构2向下移动时，当压合限位座301移动与芯片限位框5贴合时，持续的挤压作用能够对弹簧304进行挤压，当超过弹簧304的挤压力后，压合滑块302能够受力在升降框4座内滑动，降低对芯片的压合压力，压合限位座301通过滑杆303在滑孔内的滑动更加稳定，能够避免压合限位座301压合时发生偏移，提高压力传导稳定性，并且通过抵接弹力块305与填充垫310的插置连接能够压合弹簧304，通过压合弹簧304的压缩，能够调节对底侧压合限位座301压合支撑力的快速调节，并且能够调节滑杆303在滑孔和升降框4座内的滑动行程，提高对测试压合压力的精度控制。
21.请参阅图2-3、9，所述传动机构6包括第一传动齿板601，所述第一传动齿板601固定连接在升降框4座底部，所述第一传动齿板601一侧啮合有啮合辊602，所述啮合辊602两侧均通过轴承转动连接有固定块606，所述固定块606固定连接在密封箱体1内腔底侧，所述啮合辊602远离第一传动齿板601的一侧啮合有第二传动齿板603，所述第二传动齿板603一
侧固定连接有装配滑块605，所述装配滑块605外侧壁滑动连接有滑座604，所述滑座604固定连接在芯片限位框5一侧，所述装配滑块605和滑座604内腔的横截面形状均为t形，且装配滑块605的宽度和滑座604内腔的宽度相等。
22.实施方式具体为：当压合限位座301向下移动带动升降框4座向下移动带动底侧第一传动齿板601移动，第一传动齿板601通过齿牙传动带动啮合辊602转动，啮合辊602转动带动另一侧第二传动齿板603向上移动，传动齿板移动能够拉动装配滑块605和滑座604向上移动，滑座604移动能够带动芯片限位框5向上移动，芯片限位框5向上移动能够提高芯片与顶部压合限位座301内的挤压端子307充分贴合，从而能够提高压合处理效果，并且装配滑块605能通过与滑座604的滑动连接控制对芯片限位框5的快速拆卸，从而能够方便对检测后的芯片进行通过芯片限位框5进行快速上下料，提高处理效果，同时装配滑块605和滑座604能够通过t形结构的楔和能够保证卡接装配的稳定性，提高处理效果。
23.请参阅图4-6，所述压合限位座301内腔滑动连接有多个装配框311，且相邻的装配框311底部两侧均固定连接有铰接座309，所述铰接座309之间通过连杆308和铰接座309活动铰接，所述装配框311两侧均固定连接有支撑槽块312，且压合限位座301内腔两侧均开设有移动槽体，所述支撑槽块312 滑动连接在移动槽体内，且其中一侧移动槽体为贯穿开设在压合限位座301内腔，且移动槽体内腔嵌设有插置板306，所述插置板306一侧固定连接有多个调节凸块313，且调节凸块313与支撑槽块312一侧相贴合，所述密封箱体1一侧设有开口，且密封箱体1一侧开口内滑动连接有密封盖板7，用于封闭密封箱体1内侧空间，所述密封盖板7底侧固设有密封垫条，所述支撑槽块312横截面形状为锥形，所述调节凸块313横截面形状为半圆形，且调节凸块313的宽度可根据需要调节，所述抵接弹力块305横截面形状为u形。
24.实施方式具体为：压合限位座301内腔滑动连接的多个装配框311能够通过调节凸块313的抵接调节相对展开间距，装配框311两侧的支撑槽块312能够在一侧调节凸块313的抵接进行相互展开，装配框311展开时能够通过铰接座309围绕连杆308转动带动装配框311充分展开，从而能够控制多个装配框311在被调节凸块313挤压展开式快速且均匀的展开装配间距，并且通过预制多个不同间距的调节凸块313，在将插置板306插置入装配框311后，能够快速调节装配框311的相对间距，并且在更换挤压端子307后能够快速调节对芯片的压合间距控制，满足对不同尺寸芯片的挤压测试调节，u形的支撑槽块312能够保证对滑杆303的插置稳定性，同时支撑槽块312为柔性块，能够保证柔性支撑效果。
25.工作原理：使用时，当需要测试时，通过将待测试芯片置入相应的芯片限位框5后，通过将芯片限位框5卡入两侧滑座604内进行装配定位，当进行压合测试时，液压升降机构2通过油路控制活塞部向下移动，液压升降机构2活塞部向下移动带动压合限位座301向下移动，压合限位座301向下移动带动挤压端子307向下移动，挤压端子307移动压合芯片限位框5内放置的芯片，芯片向下与芯片限位框5内端子接电连通，实现压合检测需要，当液压升降机构2持续向下移动到达设计阈值时，且压力阈值设定为未超过芯片受力最大限度，压合压力超出弹簧304的支撑弹力后，压合限位座301通过两侧压合滑块302在升降框4座内滑动，控制压合行程缩减；当压合限位座301向下移动带动升降框4座向下移动带动底侧第一传动齿板601移动，第一传动齿板601通过齿牙传动带动啮合辊602转动，啮合辊602转动带动另一侧第二传
动齿板603向上移动，传动齿板移动拉动装配滑块605和滑座604向上移动，滑座604移动带动芯片限位框5向上移动，芯片限位框5向上移动提高芯片与顶部压合限位座301内的挤压端子307充分贴合，装配滑块605能通过与滑座604的滑动连接控制对芯片限位框5的快速拆卸；压合限位座301内腔滑动连接的多个装配框311通过调节凸块313的抵接调节相对展开间距，装配框311两侧的支撑槽块312在一侧调节凸块313的抵接进行相互展开，装配框311展开时通过铰接座309围绕连杆308转动带动装配框311充分展开，控制多个装配框311在被调节凸块313挤压展开式快速且均匀的展开装配间距，通过预制多个不同间距的调节凸块313，在将插置板306插置入装配框311后，调节装配框311的相对间距，在更换挤压端子307后快速调节对芯片的压合间距控制。
26.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。