一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法与流程

1.本发明涉及一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法。


背景技术：

2.目前用于检测电路板层间偏移的常见方法有两种：一种是通过对电路板进行切片，切片后直接测量电路板的层间偏移，但是这种测量方法一次取样只能测量单个方向上的偏移量，效率较低且为破坏性试验难以大规模实施；另外一种则是通过预先在线路板各层特定位置设置金属图案，然后利用x-ray射线成像观测各预设金属图案的位置关系从而反推出线路板各层的偏移量，但由于x-ray射线成像在金属图案边缘处的质量较低，因此在金属图案边缘比较接近的情况下极容易出现误判的情况。
3.因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。


技术实现要素：

4.本发明克服了上述技术的不足，提供了一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法。
5.为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
6.一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法，包括以下步骤：
7.步骤一：提供一块待测电路板1，所述待测电路板1包括需要测量相互之间偏移量的第一待测层11和第二待测层12，所述第一待测层11位于所述待测电路板1表层，所述第二待测层12位于所述待测电路板1内层，所述第一待测层11上设有第一圆形图案2，所述第二待测层12上设有第二圆形图案3，所述第一圆形图案2与第二圆形图案3的圆心位置在所述待测电路板1的设计中位于同一竖直线上；
8.步骤二：在所述第二圆形图案3预定位置的边沿通过激光钻孔将待测电路板1位于第二圆形图案3上方的基材烧蚀掉形成观测盲孔4，所述观测盲孔4覆盖一部分第二圆形图案3的边沿以便于显露出一段圆弧31；
9.步骤三：将待测电路板1置于光学影像测量仪上，通过光学影像测量仪捕捉所述第一圆形图案2的圆心，通过光学影像测量仪以所述第二圆形图案3外露的圆弧31拟合出所述第二圆形图案3的圆心；
10.步骤四：通过光学影像测量仪测量出所述第一圆形图案2的圆心和所述第二圆形图案3的圆心在水平面投影上的圆心距离a，该圆心距离a即为所述第一待测层11与第二待测层12在该组圆形图案处的偏移值。
11.优选的，步骤二中一个第二圆形图案3至少对应烧蚀出一个观测盲孔4，若观测盲孔4有两个或以上则步骤三中通过该第二圆形图案3显露出的所有圆弧31共同拟合第二圆形图案3的圆心。
12.优选的，若观测盲孔4有两个或以上则它们分别显露出来的圆弧31等长且在所述第二圆形图案3周向上均匀分布。
13.优选的，步骤二还包括在显露出的圆弧31外侧通过激光钻孔钻出与圆弧31位置对应并贯穿所述待测电路板1的透光通孔5。
14.优选的，所述第一圆形图案2直径为b，所述第二圆形图案3直径为c，并且c＞b。
15.优选的，所述第一圆形图案2的直径为b，并且0.3mm≤b≤1mm，所述第二圆形图案3的直径为c，并且1.5b≤c≤2b。
16.优选的，位置对应的一个第一圆形图案2和一个第二圆形图案3组成一组用于测量待测电路板1一处位置层间偏移量的检测单元，所述待测电路板1上至少设有两个检测单元，步骤二至步骤四分别对每个检测单元都进行处理。
17.优选的，所述检测单元分布在待测电路板1边沿。
18.优选的，所述第一圆形图案2是通过蚀刻或电镀形成的铜区，所述第二圆形图案3是通过蚀刻或电镀形成的铜区。
19.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
20.本案测量方法先在待测电路板表层的第一待测层设置第一圆形图案、内层的第二待测层设置第二圆形图案，然后通过激光钻孔烧蚀出观测盲孔将第二圆形图案的一段圆弧显露出来，最后将待测电路板放到光学影像测量仪上时测量仪就可以直接捕捉到第一圆形图案的圆心位置，另外，测量仪也可以通过捕捉观测盲孔显露出来的圆弧拟合出第二圆形图案的圆心位置，这样便可以通过光学影像测量仪测量出第一圆形图案圆心与第二圆形图案圆心在水平面投影上的圆心距离，从而得到待测电路板在该组圆形图案处的层间偏移值。另外，本案测量方法的步骤二可以随待测电路板的成型一同完成，后续需要测量层间偏移时只需选取电路板样品放到光学影响测量仪上进行测量便可快速、高精度的完成检测，这样便可以在避免对电路板进行破坏性试验的前提下通过光学测量大大提高层间检测的准确度。
附图说明
21.图1是本案待测电路板示意图。
22.图2是本案图1“e”处的放大示意图。
23.图3是本案图2处“f-f”的剖视示意图。
24.图4是本案图2在发生层间偏移后的状态示意图。
具体实施方式
25.以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
26.如图1至图4所示，一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法，包括以下步骤：
27.步骤一：提供一块待测电路板1，所述待测电路板1包括需要测量相互之间偏移量的第一待测层11和第二待测层12，所述第一待测层11位于所述待测电路板1表层，所述第二待测层12位于所述待测电路板1内层，所述第一待测层11上设有第一圆形图案2，所述第二待测层12上设有第二圆形图案3，所述第一圆形图案2与第二圆形图案3的圆心位置在所述待测电路板1的设计中位于同一竖直线上；
28.步骤二：在所述第二圆形图案3预定位置的边沿通过激光钻孔将待测电路板1位于第二圆形图案3上方的基材烧蚀掉形成观测盲孔4，所述观测盲孔4覆盖一部分第二圆形图案3的边沿以便于显露出一段圆弧31；
29.步骤三：将待测电路板1置于光学影像测量仪上，通过光学影像测量仪捕捉所述第一圆形图案2的圆心，通过光学影像测量仪以所述第二圆形图案3外露的圆弧31拟合出所述第二圆形图案3的圆心；
30.步骤四：通过光学影像测量仪测量出所述第一圆形图案2的圆心和所述第二圆形图案3的圆心在水平面投影上的圆心距离a，该圆心距离a即为所述第一待测层11与第二待测层12在该组圆形图案处的偏移值。
31.如上所述，本案测量方法先在待测电路板1表层的第一待测层11设置第一圆形图案2、内层的第二待测层12设置第二圆形图案3，然后通过激光钻孔烧蚀出观测盲孔4将第二圆形图案3的一段圆弧31显露出来，最后将待测电路板1放到光学影像测量仪上时测量仪就可以直接捕捉到第一圆形图案2的圆心位置，另外，测量仪也可以通过捕捉观测盲孔4显露出来的圆弧31拟合出第二圆形图案3的圆心位置，这样便可以通过光学影像测量仪测量出第一圆形图案2圆心与第二圆形图案3圆心在水平面投影上的圆心距离，从而得到待测电路板1在该组圆形图案处的层间偏移值。另外，本案测量方法的步骤二可以随待测电路板1的成型一同完成，后续需要测量层间偏移时只需选取电路板样品放到光学影响测量仪上进行测量便可快速、高精度的完成检测，这样便可以在避免对电路板进行破坏性试验的前提下通过光学测量大大提高层间检测的准确度。
32.如图1至图4所示，优选的，步骤二中一个第二圆形图案3至少对应烧蚀出一个观测盲孔4，若观测盲孔4有两个或以上则步骤三中通过该第二圆形图案3显露出的所有圆弧31共同拟合第二圆形图案3的圆心，如此，便可以通过使用更多的圆弧31来拟合第二圆形图案3的圆心从而提高拟合精度，保证第二圆形图案3的圆心位置的准确性。
33.如图1至图4所示，优选的，若观测盲孔4有两个或以上则它们分别显露出来的圆弧31等长且在所述第二圆形图案3周向上均匀分布，如此，便可以避免显露出来的圆弧31之间过于拥挤，保证各圆弧31都具有代表性，提高拟合精度。
34.如图1至图4所示，优选的，步骤二还包括在显露出的圆弧31外侧通过激光钻孔钻出与圆弧31位置对应并贯穿所述待测电路板1的透光通孔5，如此，光学影像测量仪底部的背光便可以经透光通孔5穿过待测电路板1从而提高光学影像测量仪成像的准确性。
35.如图2至图3所示，优选的，所述第一圆形图案2直径为b，所述第二圆形图案3直径为c，并且c＞b，如此，便可保证在成型透光通孔5和观测盲孔4时不会损伤到第一圆形图案2。
36.如图2至图3所示，优选的，所述第一圆形图案2的直径为b，并且0.3mm≤b≤1mm，所述第二圆形图案3的直径为c，并且1.5b≤c≤2b，如此，便可保证各圆形图案足够大以便于光学影像测量仪捕捉圆心，同时又不会过大侵占太多位置影响电路、元器件布局。
37.如图1所示，优选的，位置对应的一个第一圆形图案2和一个第二圆形图案3组成一组用于测量待测电路板1一处位置层间偏移量的检测单元，所述待测电路板1上至少设有两个检测单元，步骤二至步骤四分别对每个检测单元都进行处理，如此，便可以通过测量第一待测层11和第二待测层12多个位置处的偏移值来更全面的获取偏移情况。
38.如图1所示，优选的，所述检测单元分布在待测电路板1边沿，如此，便可以保证设置圆形图案不会对电路板的布局造成太大的影响，将尽可能多的空间留给电路、元器件。
39.如图1至图4所示，优选的，所述第一圆形图案2是通过蚀刻或电镀形成的铜区，所述第二圆形图案3是通过蚀刻或电镀形成的铜区。
40.如上所述，本案保护的是一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。