一种芯片封装测试用基板固定夹具的制作方法

1.本发明涉及芯片封装测试技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试用基板固定夹具。


背景技术：

2.芯片封装主要是安装半导体电路用的外壳，芯片在封装完成后，人们需要对芯片进行测试，在测试前，人们需要将芯片固定在基板上，然后将安装在基板上的芯片固定夹具上进行测试，但现有的夹具在使用时只是对芯片进行固定，缺少对基板夹紧的功能，这样就容易导致基板移动时芯片发生移动，难以达到固定的效果，所以，需要设计一种基板固定夹具。
3.专利申请号为cn211402627u的专利公开了一种芯片封装测试用基板固定夹具，通过将待测试的芯片水平放置在固定架中，通过引脚对应芯片上的连接点，在手动推动推动块，使连接块带动螺纹杆向前移动，通过螺纹杆带动自转齿轮转动，自转齿轮转动带动传动夹板在固定架内部前后滑动，使传动夹板通过固定架内壁的滑动出口延伸至固定架的内部，使传动夹板将芯片卡住，该夹具通过传动夹板对芯片进行夹紧，这种夹紧方式较为单一，容易使得芯片和基板发生移动。
4.我们设计了一种固定方式多样的芯片封装测试用基板固定夹具，以达到克服现有的基板固定夹具固定方式单一的效果。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本发明提供一种固定方式多样的芯片封装测试用基板固定夹具，以克服现有的基板固定夹具固定方式单一的缺点。
6.为实现以上目的，本发明通过以下方案予以实现：一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括有：
7.放置盘和固定器，放置盘左右两侧均连接有固定器；
8.插销，放置盘前部中间滑动式连接有插销；
9.基板，放置盘顶部中间放置有基板；
10.卡锁机构，基板和放置盘之间设有卡锁机构，卡锁机构用于卡紧基板；
11.卡销机构，放置盘上设有卡销机构，卡销机构用于对基板进行限位。
12.作为上述方案的改进，卡锁机构包括有：
13.楔形块，基板左右两侧均滑动式连接有楔形块；
14.楔形架，放置盘左右两侧均滑动式连接有楔形架；
15.第一压缩弹簧，楔形架与放置盘之间均连接有第一压缩弹簧。
16.作为上述方案的改进，卡销机构包括有：
17.限位轴，放置盘顶部前后两侧均连接有限位轴；
18.z形架，限位轴上均滑动式连接有z形架，放置盘顶部前后两侧均开有第一滑槽；
19.卡边器，第一滑槽内均滑动式连接有卡边器，前侧的z形架与前侧的卡边器滑动式连接，后侧的z形架与后侧的卡边器滑动式连接。
20.作为上述方案的改进，还包括有用于自动固定的压边机构，压边机构包括有：
21.第一固定轴，放置盘顶部前后两侧均开有第二滑槽，第二滑槽上均滑动式连接有第一固定轴，前侧的z形架与前侧的第一固定轴连接，后侧的z形架与后侧的第一固定轴连接；
22.转动杆，放置盘顶部左右两侧均转动式连接有转动杆；
23.扭力弹簧，转动杆与放置盘之间均连接有扭力弹簧，扭力弹簧绕在放置盘上，后侧的第一固定轴与左侧的转动杆滑动式连接，前侧的第一固定轴与右侧的转动杆滑动式连接；
24.第二固定轴，楔形架顶部均连接有第二固定轴，左侧的第二固定轴与左侧的转动杆滑动式连接，右侧的第二固定轴与右侧的转动杆滑动式连接。
25.作为上述方案的改进，还包括有用于方便人们移动楔形块的解锁机构，解锁机构包括有：
26.夹持架，楔形块内侧均连接有夹持架，夹持架与基板滑动式连接；
27.第二压缩弹簧，夹持架与基板之间均连接有第二压缩弹簧；
28.滑动片，夹持架顶部均连接有滑动片；
29.衔接挤压架，滑动片上均连接有衔接挤压架。
30.作为上述方案的改进，衔接挤压架内侧均连接有固定块。
31.作为上述方案的改进，还包括有用于卡住转动杆的加固机构，加固机构包括有：
32.限位环，转动杆上均连接有限位环，限位环上均开有卡槽；
33.卡轴，放置盘左右两侧均滑动式连接有卡轴；
34.第三压缩弹簧，卡轴与放置盘之间均连接有第三压缩弹簧；
35.下压片，卡轴上均连接有下压片。
36.作为上述方案的改进，还包括有用于对基板进行加固的限位调节机构，限位调节机构包括有：
37.滑动架，放置盘顶部左右两侧均开有第三滑槽，第三滑槽上均滑动式连接有滑动架；
38.挡板，滑动架上均滑动式连接有挡板。
39.本发明的优点在于：1、本发明通过楔形块与楔形架接触，从而使得楔形架向外侧移动，随后第一压缩弹簧复位带动楔形架向内侧移动对楔形块进行卡紧，随后人们移动z形架和插销，使得卡边器移动，以此实现了固定基板的效果，固定方式多样；
40.2、通过楔形架向外侧移动带动第二固定轴向外侧移动，从而使得转动杆转动，从而使得卡边器向内侧移动，以此实现了自动加固的效果，避免了基板轻易发生移动；
41.3、转动杆转动带动限位环转动，从而使得卡槽转动，当卡槽转动至卡轴正上方时，第三压缩弹簧复位带动卡轴向上移动至卡槽内，以此实现了卡住的效果，避免了转动杆轻易发生转动。
附图说明
42.图1为本发明的立体结构示意图。
43.图2为本发明的部分立体结构示意图。
44.图3为本发明的卡锁机构第一种立体结构示意图。
45.图4为本发明的卡锁机构第二种立体结构示意图。
46.图5为本发明的卡销机构第一种立体结构示意图。
47.图6为本发明的卡销机构第二种立体结构示意图。
48.图7为本发明的压边机构第一种立体结构示意图。
49.图8为本发明的压边机构第二种立体结构示意图。
50.图9为本发明的解锁机构立体结构示意图。
51.图10为本发明的a处放大立体结构示意图。
52.图11为本发明的加固机构第一种立体结构示意图。
53.图12为本发明的加固机构第二种立体结构示意图。
54.图13为本发明的限位调节机构立体结构示意图。
55.图中标号名称：1：固定器，2：放置盘，3：插销，31：基板，4：卡锁机构，41：楔形块，42：楔形架，43：第一压缩弹簧，5：卡销机构，51：限位轴，52：z形架，53：卡边器，54：第一滑槽，6：压边机构，61：第一固定轴，62：扭力弹簧，63：转动杆，64：第二固定轴，65：第二滑槽，7：解锁机构，71：夹持架，72：滑动片，73：衔接挤压架，74：第二压缩弹簧，8：加固机构，81：限位环，82：卡轴，83：下压片，84：第三压缩弹簧，85：卡槽，9：限位调节机构，91：第三滑槽，92：滑动架，93：挡板。
具体实施方式
56.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
57.实施例1
58.一种芯片封装测试用基板固定夹具，现参考图1和图2，包括有固定器1、放置盘2、插销3、基板31、卡锁机构4和卡销机构5，放置盘2左右两侧均焊接有两个固定器1，固定器1有四个，放置盘2前部中间滑动式连接有插销3，插销3是橡胶材质，放置盘2顶部中间放置有基板31，插销3与基板31接触，插销3向后移动插入基板31内，基板31和放置盘2之间设有卡锁机构4，放置盘2上设有卡销机构5。
59.现参考图1、图3和图4，卡锁机构4包括有楔形块41、楔形架42和第一压缩弹簧43，基板31左右两侧均滑动式连接有楔形块41，放置盘2左右两侧均滑动式连接有楔形架42，左侧的楔形块41与左侧的楔形架42接触，右侧的楔形块41与右侧的楔形架42接触，两个楔形架42与放置盘2之间均连接有第一压缩弹簧43。
60.现参考图1、图5和图6，卡销机构5包括有限位轴51、z形架52和卡边器53，放置盘2顶部前后两侧均焊接有限位轴51，两个限位轴51上均滑动式连接有z形架52，放置盘2顶部前后两侧均开有第一滑槽54，两个第一滑槽54内均滑动式连接有卡边器53，前侧的z形架52与前侧的卡边器53滑动式连接，后侧的z形架52与后侧的卡边器53滑动式连接，卡边器53与基板31接触。
61.当人们需要对芯片进行测试时，人们可使用这种芯片封装测试用基板固定夹具，
首先人们通过螺栓将固定器1固定在合适位置，使得放置盘2被固定，固定后，人们手动向前移动插销3至合适位置，随后人们将封装完成的芯片安装在基板31上，然后人们将基板31放置在放置盘2上，当楔形块41与楔形架42接触时，楔形块41带动楔形架42向外侧移动，从而使得第一压缩弹簧43被压缩，当基板31被放置好后，楔形块41已移动至楔形架42下侧，使得第一压缩弹簧43带动楔形架42向内侧移动，从而使得楔形架42将楔形块41卡住，第一压缩弹簧43仍处于被压缩的状态，然后人们手动向后移动插销3，当插销3插入至基板31内后，人们停止向后移动插销3，以此实现了卡紧的效果，随后人们手动向左移动前侧的z形架52，并手动向右移动后侧的z形架52，从而使得卡边器53向内侧移动对基板31进行卡紧，以此实现了对基板31固定的效果，方便对芯片进行测试，当人们需要将基板31取出时，人们可手动向右移动前侧的z形架52，并手动向左移动后侧的z形架52，从而使得卡边器53向外侧移动，当卡边器53向外侧移动至合适位置时，人们向前移动插销3至合适位置，随后人们手动向内侧移动楔形块41时，当楔形块41向内侧移动远离楔形架42时，人们手动将基板31和芯片封装取出，第一压缩弹簧43复位带动楔形架42向内侧移动，然后人们手动向后移动插销3至合适位置，并将螺栓从固定器1上取出，取下后，人们将芯片封装从基板31上取下，随后将本芯片封装测试用基板固定夹具放置好即可。
62.实施例2
63.在实施例1的基础之上，现参考图1、图7和图8，还包括有压边机构6，压边机构6包括有第一固定轴61、扭力弹簧62、转动杆63和第二固定轴64，放置盘2顶部前后两侧均开有第二滑槽65，两个第二滑槽65上均滑动式连接有第一固定轴61，前侧的z形架52与前侧的第一固定轴61连接，后侧的z形架52与后侧的第一固定轴61连接，放置盘2顶部左右两侧均转动式连接有转动杆63，两个转动杆63与放置盘2之间均连接有扭力弹簧62，扭力弹簧62绕在放置盘2上，后侧的第一固定轴61与左侧的转动杆63滑动式连接，前侧的第一固定轴61与右侧的转动杆63滑动式连接，两个楔形架42顶部均焊接有第二固定轴64，左侧的第二固定轴64与左侧的转动杆63滑动式连接，右侧的第二固定轴64与右侧的转动杆63滑动式连接。
64.现参考图1、图9和图10，还包括有解锁机构7，解锁机构7包括有夹持架71、滑动片72、衔接挤压架73和第二压缩弹簧74，两个楔形块41内侧均焊接有夹持架71，夹持架71与基板31滑动式连接，两个夹持架71与基板31之间均连接有第二压缩弹簧74，两个夹持架71顶部均连接有滑动片72，两个滑动片72上均连接有衔接挤压架73，衔接挤压架73内侧均连接有固定块。
65.现参考图1、图11和图12，还包括有加固机构8，加固机构8包括有限位环81、卡轴82、下压片83和第三压缩弹簧84，两个转动杆63上均焊接有限位环81，两个限位环81上均开有卡槽85，放置盘2左右两侧均滑动式连接有卡轴82，左侧的卡轴82与左侧的卡槽85接触，右侧的卡轴82与右侧的卡槽85接触，两个卡轴82与放置盘2之间均连接有第三压缩弹簧84，两个卡轴82上均连接有下压片83。
66.现参考图1和图13，还包括有限位调节机构9，限位调节机构9包括有滑动架92和挡板93，放置盘2顶部左右两侧均开有第三滑槽91，两个第三滑槽91上均滑动式连接有滑动架92，两个滑动架92上均滑动式连接有挡板93，挡板93与基板31接触。
67.当楔形块41向下移动与楔形架42接触时，楔形架42和第二固定轴64向外侧移动，第一压缩弹簧43被压缩，从而使得转动杆63转动，使得扭力弹簧62扭转形变，进而前侧的第
一固定轴61和前侧的z形架52向左移动，后侧的第一固定轴61和后侧的z形架52向右移动，使得卡边器53向内侧移动，继而卡边器53和转动杆63对基板31进行固定，以此实现了自动固定的效果，节省了人力，当人们需要取出基板31时，人们手动向内侧移动楔形块41，当楔形块41向内侧移动远离楔形架42时，第一压缩弹簧43复位带动楔形架42和第二固定轴64向内侧移动，使得转动杆63反向转动，从而使得扭力弹簧62起缓冲的作用，使得前侧的第一固定轴61和前侧的z形架52向右移动，后侧的第一固定轴61和后侧的z形架52向左移动，进而卡边器53向外侧移动，随后人们可取出基板31。
68.当人们需要取出基板31时，人们可手动向内侧移动衔接挤压架73上的固定块，使得衔接挤压架73向内侧移动，从而使得滑动片72和夹持架71向内侧移动，使得楔形块41向内侧移动，第二压缩弹簧74被压缩，随后人们可将基板31取出，取出后，人们松开固定块，从而使得第二压缩弹簧74复位带动夹持架71向外侧移动，使得楔形块41和滑动片72向外侧移动，进而衔接挤压架73向外侧移动。
69.初始状态第三压缩弹簧84处于被压缩，转动杆63转动带动限位环81转动，从而使得卡槽85转动，当卡槽85转动至卡轴82正上方时，第三压缩弹簧84复位带动卡轴82向上移动至卡槽85内，使得下压片83向上移动，以此实现了卡住的效果，避免了转动杆63轻易发生转动，当人们需要取下基板31时，人们手动向下移动下压片83，从而使得卡轴82向下移动，使得第三压缩弹簧84被压缩，当卡轴82向下移动远离卡槽85时，人们可手动向内侧移动衔接挤压架73，随后转动杆63反向转动带动限位环81反向转动，使得卡槽85反向转动，然后人们松开下压片83，从而使得第三压缩弹簧84复位带动卡轴82向上移动至与限位环81接触。
70.当人们需要对基板31进行加固时，人们可手动向后移动前侧的滑动架92，并手动向前移动后侧的滑动架92，从而使得前侧的挡板93向后移动，后侧的挡板93向前移动，随后人们可根据需要移动挡板93，以此实现了加固的效果，当人们需要取出基板31时，人们手动向前移动前侧的滑动架92，并手动向后移动后侧的滑动架92，使得前侧的挡板93向前移动，后侧的挡板93向后移动，当滑动架92移动至合适位置，人们可停止移动滑动架92，然后人们按上述步骤将基板31取出即可。
71.应当理解，以上的描述仅用于示例性目的，并不意味着限制本发明。本领域的技术人员将会理解，本发明的变型形式将包含在本文的权利要求的范围内。