一种带有防护功能的芯片封装测试装置的制作方法

1.本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种带有防护功能的芯片封装测试装置。


背景技术：

2.为了避免外界刮伤损坏芯片，需要给芯片施加保护，也就是需要对芯片进行封装，芯片封装测试是对封装完的芯片进行功能和性能测试，在芯片封装测试过程中，在完成晶圆制造后，将探针与芯片上的焊盘接触，从而对芯片的功能进行测试。
3.现有的芯片封装测试装置直接将芯片放置于工作台上进行测试，不能对芯片进行固定，探针运动时容易导致芯片位置偏移，导致测试结果的精确性较低，同时，不具备保护芯片封装测试仪的功能，芯片封装测试仪容易受意外撞击而受损，针对上述问题，我们设计了一种对芯片进行固定且对芯片封装测试仪进行保护的带有防护功能的芯片封装测试装置。


技术实现要素：

4.为了克服现有芯片封装测试装置不能对芯片进行固定，且不具备保护芯片封装测试仪功能的缺点，本发明提供一种对芯片进行固定且对芯片封装测试仪进行保护的带有防护功能的芯片封装测试装置。
5.一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括有：
6.支撑台，支撑座顶壁后侧安装有支撑台；
7.芯片封装测试仪，支撑台前侧上部滑动式连接有自带控制中心的芯片封装测试仪；
8.探针，芯片封装测试仪底部安装有探针，探针和芯片封装测试仪电性连接，芯片封装测试仪控制探针伸缩；
9.限位架，支撑座顶壁中间连接有限位架，限位架顶部和左右两部下侧均呈敞口；
10.保护机构，芯片封装测试仪上设有用于对封装测试仪进行保护的保护机构；
11.防晃机构，限位架顶壁设有用于阻止芯片晃动的防晃机构。
12.作为本发明的一种优选技术方案，保护机构包括有：
13.连接块，芯片封装测试仪下部左右两侧均安装有连接块；
14.固定杆，连接块上均连接有固定杆；
15.第一滑动框，两根固定杆之间滑动式连接有第一滑动框，芯片封装测试仪位于第一滑动框内，第一滑动框用于对芯片封装测试仪进行防护；
16.第一压力弹簧，固定杆上均绕有第一压力弹簧，第一压力弹簧上下两端均分别与固定杆和第一滑动框连接。
17.作为本发明的一种优选技术方案，防晃机构包括有：
18.第一固定块，限位架顶壁前后两侧中间均安装有第一固定块；
19.滑动架，第一固定块左右两侧之间均滑动式连接有滑动架，滑动架向下滑动与支撑座接触；
20.第二压力弹簧，滑动架上部左右两侧均绕有第二压力弹簧，第二压力弹簧上下两端均分别与滑动架和第一固定块连接。
21.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于对探针进行防护的防护机构，防护机构包括有：
22.第二固定块，第一滑动框底壁安装有第二固定块；
23.第二滑动框，第二固定块底部安装有第二滑动框，第二滑动框套在探针上，第二滑动框沿着探针上下滑动；
24.第三压力弹簧，探针上绕有第三压力弹簧，第三压力弹簧上下两端分别与芯片封装测试仪和第二滑动框连接。
25.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于再次固定芯片的展开机构，展开机构包括有：
26.第三固定块，滑动架左右两侧均安装有第三固定块；
27.转动架，第三固定块内均转动式连接有转动架；
28.扭力弹簧，转动架上均绕有扭力弹簧，扭力弹簧内外两端均分别与第三固定块和转动架连接；
29.转动轮，转动架外端均转动式连接有转动轮。
30.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于对第一滑动框进行固定的固定机构，固定机构包括有：
31.第四固定块，固定杆之间连接有第四固定块；
32.滑动杆，第四固定块中间滑动式连接有滑动杆；
33.拉力弹簧，滑动杆上绕有拉力弹簧，拉力弹簧前后两端分别与第四固定块和滑动杆连接；
34.限位孔，第一滑动框上部中间开有限位孔，限位孔位于滑动杆下方，滑动杆向前滑动插入限位孔。
35.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于对支撑座进行缓冲固定的加固机构，加固机构包括有：
36.固定框，支撑座下部套有固定框；
37.固定架，固定框左右两侧均安装有固定架；
38.滑动块，固定架前后两侧均滑动式连接有滑动块；
39.第四压力弹簧，固定架前后两部均绕有第四压力弹簧，第四压力弹簧上下两端均分别与固定架和滑动块连接。
40.作为本发明的一种优选技术方案，滑动架呈u形。
41.有益效果为：
42.1、通过第二压力弹簧复位，滑动架向下滑动压住芯片，从而固定芯片，防止芯片晃动而导致芯片位置偏移，避免芯片偏移造成的测试结果不准确，测试结果的准确性高；
43.2、通过第一压力弹簧复位，第一滑动框向下滑动复位，使得芯片封装测试仪位于第一滑动框内，如此第一滑动框便可对封装测试仪进行保护，避免意外撞击导致封装测试
仪损坏，安全性高；
44.3、通过第二滑动框向下滑动至探针的底部，第二滑动框对探针进行防护，避免意外碰撞而导致探针受损弯曲，利于保证探针的完好，保证芯片封装测试工作正常运行；
45.4、通过芯片的反作用，转动轮向外运动并滚动，继而使得转动架向外转动张开，扭力弹簧发生扭转形变，受扭力弹簧的弹力作用，转动轮下压芯片，从而进一步固定芯片，进一步利于保证芯片测试结果的准确性；
46.5、当支撑座抖动时，滑动块上下滑动，从而通过滑动块和固定框对支撑座进行缓冲固定，避免支撑座倾倒，利于提高本带有防护功能的芯片封装测试装置的稳定性。
附图说明
47.图1为本发明的立体结构示意图。
48.图2为本发明的保护机构立体结构示意图。
49.图3为本发明的防晃机构立体结构示意图。
50.图4为本发明的防护机构立体结构示意图。
51.图5为本发明的展开机构立体结构示意图。
52.图6为本发明的a处放大立体结构示意图。
53.图7为本发明的固定机构等立体结构示意图。
54.图8为本发明的加固机构第一种视角立体机构示意图。
55.图9为本发明的加固机构第二种视角立体机构示意图。
56.图中标记为：1-支撑座，2-支撑台，3-芯片封装测试仪，31-探针，4-限位架，5-保护机构，51-第一滑动框，52-固定杆，53-第一压力弹簧，54-连接块，6-防晃机构，61-滑动架，62-第二压力弹簧，63-第一固定块，7-防护机构，71-第二固定块，72-第二滑动框，73-第三压力弹簧，8-展开机构，81-第三固定块，82-扭力弹簧，83-转动架，84-转动轮，9-固定机构，91-滑动杆，92-第四固定块，93-拉力弹簧，94-限位孔，10-加固机构，101-固定框，102-固定架，103-第四压力弹簧，104-滑动块。
具体实施方式
57.以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
58.实施例1
59.一种带有防护功能的芯片封装测试装置，如图1和图2所示，包括有支撑座1、支撑台2、芯片封装测试仪3、探针31、限位架4、保护机构5和防晃机构6，支撑台2焊接在支撑座1顶壁后侧，芯片封装测试仪3滑动式连接在支撑台2前侧上部，芯片封装测试仪3上自带控制中心，芯片封装测试仪3底部安装有探针31，探针31和芯片封装测试仪3电性连接，芯片封装测试仪3能够控制探针31伸缩，限位架4焊接在支撑座1顶壁中间，限位架4顶部和左右两部下侧均呈敞口，芯片封装测试仪3上设有保护机构5，保护机构5能够对封装测试仪3进行保护，限位架4顶壁设有防晃机构6，防晃机构6能够防止芯片晃动。
60.如图1和图2所示，保护机构5包括有第一滑动框51、固定杆52、第一压力弹簧53和连接块54，芯片封装测试仪3下部左右两侧均焊接有连接块54，连接块54上均焊接有固定杆52，第一滑动框51滑动式连接在两根固定杆52之间，芯片封装测试仪3位于第一滑动框51
内，第一滑动框51能够对芯片封装测试仪3进行防护，固定杆52上均绕有第一压力弹簧53，第一压力弹簧53上下两端均分别与固定杆52和第一滑动框51连接。
61.如图1和图3所示，防晃机构6包括有滑动架61、第二压力弹簧62和第一固定块63，第一固定块63的数量为两个，两个第一固定块63分别焊接在限位架4顶壁中间的前后两侧，滑动架61的数量为两个，两个滑动架61分别滑动式连接在前后两部的第一固定块63上，滑动架61呈u形，滑动架61向下滑动均能够与支撑座1接触，滑动架61上部左右两侧均绕有第二压力弹簧62，第二压力弹簧62上下两端均分别与滑动架61和第一固定块63连接。
62.当需要对芯片进行封装测试时，人们首先向上拉动滑动架61，使得滑动架61向上滑动脱离支撑座1，第二压力弹簧62被拉伸，随后将芯片放置于支撑座1顶壁，使得芯片位于芯片封装测试仪3下方，并使得芯片位于两个滑动架61下方，松开滑动架61，第二压力弹簧62复位使得滑动架61向下滑动压住芯片，从而固定芯片，防止芯片晃动而导致芯片位置偏移，避免芯片偏移造成的测试结果不准确，测试结果的准确性高，随后向上拉动第一滑动框51，并使得第一滑动框51向上滑动至极限，第一压力弹簧53被压缩，第一滑动框51不遮挡控制中心，之后人们便可通过控制中心对芯片封装是否合格进行测试，在芯片封装测试过程中，可通过控制中心控制探针31伸缩对芯片进行测试，而且，人们可左右拉动芯片封装测试仪3，从而带动探针31左右运动，对芯片不同部位进行测试，当芯片测试完毕时，关闭芯片封装测试仪3，并松开第一滑动框51，第一压力弹簧53复位使得第一滑动框51向下滑动复位，使得芯片封装测试仪3位于第一滑动框51内，如此第一滑动框51便可对封装测试仪3进行保护，避免意外撞击导致封装测试仪3损坏，安全性高，随后再次向上拉动滑动架61，使得滑动架61向上滑动脱离芯片，取走芯片，之后使得滑动架61向下滑动复位即可。
63.实施例2
64.在实施例1的基础之上，如图1和他4所示，还包括有防护机构7，防护机构7包括有第二固定块71、第二滑动框72和第三压力弹簧73，第二固定块71焊接在第一滑动框51底壁，第二滑动框72固接在第二固定块71底部，第二滑动框72套在探针31上，第二滑动框72沿着探针31上下滑动，第三压力弹簧73绕在探针31上，第三压力弹簧73上下两端分别与芯片封装测试仪3和第二滑动框72连接。
65.第一滑动框51向下滑动带动第二固定块71向下运动，继而带动第二滑动框72向下滑动，第三压力弹簧73被拉伸，随后使得第二滑动框72向下滑动至探针31的底部，如此第二滑动框72便可对探针31进行防护，避免意外碰撞而导致探针31受损弯曲，利于保证探针31的完好，保证芯片封装测试工作正常运行，第一滑动框51向上滑动带动第二固定块71向上运动，继而带动第二滑动框72向上滑动复位，进而使得第三压力弹簧73复位，随后便可利用探针31进行芯片封装测试。
66.如图1、图5和图6所示，还包括有展开机构8，展开机构8包括有第三固定块81、扭力弹簧82、转动架83和转动轮84，第三固定块81的数量为四个，四个第三固定块81分别焊接在两个滑动架61的左右两侧，转动架83的数量为四个，四个转动架83分别转动式连接在四个第三固定块81内，转动架83上均绕有扭力弹簧82，扭力弹簧82内外两端均分别与第三固定块81和转动架83连接，转动架83外端均转动式连接有转动轮84。
67.滑动架61向下滑动带动第三固定块81向下运动，继而带动转动架83向下运动，进而带动转动轮84向下运动压住芯片，随后滑动架61继续向下运动，滑动架61通过第三固定
块81和转动架83使得转动轮84挤压芯片，芯片的反作用使得转动轮8向外运动并滚动，继而使得转动架83向外转动张开，扭力弹簧82发生扭转形变，受扭力弹簧82的弹力作用，转动轮84下压芯片，从而进一步固定芯片，进一步利于保证芯片测试结果的准确性，滑动架61向上滑动带动第三固定块81、转动架83和转动轮84向上运动，扭力弹簧82复位使得转动架83向内转动收缩。
68.如图1和图7所示，还包括有固定机构9，固定机构9包括有滑动杆91、第四固定块92和拉力弹簧93，第四固定块92焊接在两根固定杆52之间，滑动杆91滑动式连接在第四固定块92中间，拉力弹簧93绕在滑动杆91上，拉力弹簧93前后两端分别与第四固定块92和滑动杆91连接，第一滑动框51上部中间开有限位孔94，限位孔94位于滑动杆91下方，滑动杆91向前滑动能够插入限位孔94。
69.在第一滑动框51向上滑动的过程中，第一压力弹簧53被压缩，第一滑动框51向后挤压滑动杆91，使得滑动杆91向后滑动，拉力弹簧93被拉伸，当第一滑动框51向上滑动脱离滑动杆91时，限位孔94位于滑动杆91前方，拉力弹簧93复位使得滑动杆91向前滑动插入限位孔94，从而能够对第一滑动框51进行固定，此时第一滑动框51向上滑动完全脱离芯片封装测试仪3，第一滑动框51不遮挡控制中心，便于通过控制中心调整芯片封装测试仪3的操作，当芯片封装测试完毕时，向后拉动滑动杆91，使得滑动杆91向后滑动脱离限位孔94，此时拉力弹簧93被拉伸，随后第一压力弹簧53复位使得第一滑动框51向下滑动复位，之后松开滑动杆91，拉力弹簧93复位使得滑动杆91向前滑动复位。
70.如图1、图8和图9所示，还包括有加固机构10，加固机构10包括有固定框101、固定架102、第四压力弹簧103和滑动块104，固定框101套在支撑座1下部，固定架102的数量为两个，两个固定架102分别焊接在固定框101的左右两侧，滑动块104的数量为四个，四个滑动块104分别滑动式连接在左右两部固定架102的前后两侧，固定架102前后两部均绕有第四压力弹簧103，第四压力弹簧103上下两端均分别与固定架102和滑动块104连接。
71.当人们意外撞击支撑座1时，支撑座1抖动，支撑座1抖动使得滑动块104上下滑动，第四压力弹簧103发生适应性形变，从而通过滑动块104和固定框101对支撑座1进行缓冲固定，避免支撑座1倾倒，利于提高本带有防护功能的芯片封装测试装置的稳定性，当支撑座1停止抖动时，第四压力弹簧103复位使得滑动块104上下滑动复位。
72.本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。