片上系统芯片的测试方法、系统、介质和计算设备与流程

1.本发明涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种片上系统芯片的测试方法、系统、介质和计算设备。


背景技术：

2.片上系统(system on chip，soc)芯片在封装完成后通常需要对soc芯片的功能进行测试。目前，对soc芯片的功能进行测试的方式可以为：根据soc芯片需要测试的功能开发测试软件，并且利用自动化测试设备通过开发的测试软件对soc芯片进行测试。然而，在实践中发现，这种方式每次对不同的soc芯片进行测试都需要开发不同的测试软件，导致soc芯片的测试效率较低。
3.针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种片上系统芯片的测试方法、系统、介质和计算设备，能够预先开发芯片在多种应用场景下的测试软件，提升了芯片测试的效率。
5.根据本发明实施例的一个方面，提供了一种片上系统芯片的测试方法，包括：
6.从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据；
7.当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片，以使所述被测芯片运行所述目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并反馈所述测试数据和所述输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；
8.当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；
9.将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果。
10.作为一种可选的实施方式，应用于片上系统芯片的测试系统的功能量测模块，所述功能量测模块与所述被测芯片通信连接，所述从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据之后，所述方法还包括：
11.控制所述功能量测模块与所述被测芯片的通信连接断开；
12.所述当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片，包括：
13.当接收到功能量测开启指令时，控制所述功能量测模块与所述被测芯片的通信连接接通；
14.基于所述通信连接将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片。
15.作为一种可选的实施方式，所述片上系统芯片的测试系统还包括上位机和连接模
块，所述被测芯片装载至所述连接模块，所述被测芯片通过所述连接模块分别与所述上位机和所述功能量测模块通信连接，所述上位机与所述功能量测模块通信连接；
16.所述上位机，用于对所述被测芯片进行连通测试，得到连通结果，并且在确定所述连通结果表示所述被测芯片连通成功之后，对所述被测芯片上电。
17.作为一种可选的实施方式，所述将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果之后，所述方法还包括：
18.向所述上位机发送所述测试结果，以使所述上位机根据所述测试结果确定所述被测芯片的芯片等级，并控制所述上位机进行复位操作。
19.作为一种可选的实施方式，所述当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果，包括：
20.当所述输出信号的信号类型为成功类型时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；
21.当所述输出信号的信号类型为失败类型时，从所述期望数据中获取与所述测试数据中的多个测试子数据分别对应的期望子数据，其中，一个测试子数据对应一个期望子数据；
22.将各个测试子数据与对应的期望子数据分别进行对比，得到对比结果。
23.根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种片上系统芯片的测试系统，所述系统包括功能量测模块、上位机以及连接模块，被测芯片装载至所述连接模块，所述被测芯片通过所述连接模块分别与所述上位机和所述功能量测模块通信连接，所述上位机与所述功能量测模块通信连接，所述功能量测模块与所述被测芯片通信连接，其中：
24.所述功能量测模块，用于从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据；
25.所述上位机，用于向所述功能量测模块发送功能量测开启指令；
26.所述功能量测模块，还用于当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件通过所述连接模块刻录至所述被测芯片；
27.所述被测芯片，用于运行所述目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并通过所述连接模块向所述功能量测模块发送所述测试数据和所述输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；
28.所述功能量测模块，还用于当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；并将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果；以及向所述上位机发送所述测试结果。
29.根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种计算设备，所述计算设备包括：至少一个处理器、存储器和输入输出单元；其中，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用所述存储器中存储的计算机程序来执行上述片上系统芯片的测试方法。
30.根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，其包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述片上系统芯片的测试方法。
31.在本发明实施例中，能够从预先构建的量测软件库中获取与被测芯片匹配的目标量测软件以及与目标量测软件对应的期望数据，并且可以根据该目标量测软件对被测芯片进行测试，得到测试数据和输出信号；以及可以将测试数据与期望数据进行对比，得到对比
结果，从而可以根据对比结果和输出信号得到被测芯片最终的测试结果；通过这种方式能够预先开发芯片在多种应用场景下的量测软件，提升了芯片测试的效率。
附图说明
32.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本技术的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
33.图1是根据本发明实施例的一种片上系统芯片的测试方法的流程示意图；
34.图2是根据本发明实施例的一种片上系统芯片的测试系统的结构示意图；
35.图3是根据本发明实施例的另一种片上系统芯片的测试方法的流程示意图；
36.图4是根据本发明实施例的又一种片上系统芯片的测试方法的流程示意图；
37.图5是根据本发明实施例的另一种片上系统芯片的测试系统的结构示意图；
38.图6示意性地示出了本发明实施例的一种介质的结构示意图；
39.图7示意性地示出了本发明实施例的一种计算设备的结构示意图。
具体实施方式
40.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
41.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
42.下面参考图1，图1为本发明一实施例提供的片上系统芯片的测试方法的流程示意图。需要注意的是，本发明的实施方式可以应用于适用的任何场景。
43.图1所示的本发明一实施例提供的片上系统芯片的测试方法的流程，包括：
44.步骤s101，从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据。
45.本发明实施例中，预先构建的量测软件库中存储的多个量测软件可以模拟多种应用场景，量测软件模拟的应用场景可以为被测芯片能够运行的应用场景，被测芯片在任意一种应用场景下可以实现一种芯片功能。例如，被测芯片可以在输出量测软件构建的输出应用场景下实现数据的输出。目标量测软件可以为能够对被测芯片需要测试的功能进行测试的软件。期望数据可以为被测芯片正确运行目标量测软件后输出的正确的数据。
46.本发明实施例中，片上系统芯片的测试方法可以应用于片上系统芯片的测试系统的功能量测模块，所述功能量测模块与所述被测芯片通信连接，所述片上系统芯片的测试
系统还可以包括上位机和连接模块，所述被测芯片装载至所述连接模块，所述被测芯片通过所述连接模块分别与所述上位机和所述功能量测模块通信连接，所述上位机与所述功能量测模块通信连接。请一并参阅图2，图2是根据本发明实施例的一种片上系统芯片的测试系统的结构示意图，其中：
47.(1)上位机与功能量测模块通信连接的接口可以包括但不限于start接口、pass/fail接口以及no.接口。
48.start接口：可以通过上位机向功能量测模块发送功能量测开始指令，通过通用输入/输出口(general purpose input output，gpio)电压实现，gpio电压由低电平变为高电平时表示开始测试。
49.pass/fail接口：包括两路gpio信号，(1)pass为高电平且fail为低电平时表示测试通过，(2)pass为低电平且fail为高电平时表示测试失败。
50.no.接口：可以通过功能量测模块向上位机发送测试失败错误号，由3路gpio组成，表示错误号的二进制编码，最多支持8种错误类型。
51.(2)功能量测模块与被测芯片at5820之间通信连接的接口可以包括但不限于uart0/1接口和adc接口。
52.uart0/1接口：uart0接口用于刻录目标量测软件，uart1接口用于测试串口通信功能和测试期间的数据通信。
53.adc接口：用于测试数模转换功能。
54.本发明实施例中，所述上位机，用于对所述被测芯片进行连通测试，得到连通结果，并且在确定所述连通结果表示所述被测芯片连通成功之后，对所述被测芯片上电；可以在被测芯片装载至连接模块之后，就通过上位机对被测芯片进行连通测试，避免在被测芯片的连通测试未通过的情况下，通过功能量测模块对被测芯片进行功能性的测试，简化了功能量测模块的测试过程。
55.步骤s102，当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片，以使所述被测芯片运行所述目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并反馈所述测试数据和所述输出信号。
56.本发明实施例中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型。
57.作为一种可选的实施方式，步骤s101从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据之后，还可以执行以下步骤：
58.控制所述功能量测模块与所述被测芯片的通信连接断开；
59.以及，步骤s102当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片的方式具体可以为：
60.当接收到功能量测开启指令时，控制所述功能量测模块与所述被测芯片的通信连接接通；
61.基于所述通信连接将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片。
62.其中，实施这种实施方式，可以在测试之前断开功能量测模块与被测芯片的通信连接，并在接收到功能量测开启指令之后再将功能量测模块与被测芯片的通信连接接通，可以降低功能量测模块对被测芯片的影响，以使功能量测模块对被测芯片的测试更加准
确。
63.步骤s103，当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果。
64.作为一种可选的实施方式，步骤s103当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果的方式具体可以为：
65.当所述输出信号的信号类型为成功类型时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；
66.当所述输出信号的信号类型为失败类型时，从所述期望数据中获取与所述测试数据中的多个测试子数据分别对应的期望子数据，其中，一个测试子数据对应一个期望子数据；
67.将各个测试子数据与对应的期望子数据分别进行对比，得到对比结果。
68.其中，实施这种实施方式，可以在输出信号的信号类型为失败类型时，从期望数据中选取部分与测试子数据匹配的期望子数据进行对比，无需将所有期望数据与测试数据进行对比，提升了期望数据与测试数据对比的效率。
69.本发明实施例中，目标量测软件可以包括多个目标量测子软件，每个目标量测子软件都可以对应一个期望子数据。当输出信号的信号类型为失败类型时，可以认为目标量测软件中存在没有执行测试的目标量测子软件，因此，无需对每个期望子数据都进行对比，只需要将已经执行测试的目标量测子软件对应的期望子数据与测试子数据进行对比即可，通过这种对比方式提升对比结果的运算效率。
70.步骤s104，将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果。
71.作为一种可选的实施方式，步骤s104将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果之后，还可以执行以下步骤：
72.向所述上位机发送所述测试结果，以使所述上位机根据所述测试结果确定所述被测芯片的芯片等级，并控制所述上位机进行复位操作。
73.其中，实施这种实施方式，可以通过上位机对测试结果进行分析，得到被测芯片的品质等级，还可以使不同的被测芯片都处于同一测试条件下进行测试，避免测试结果受到被测芯片环境的影响。
74.请一并参阅图3和图4，图3和图4均为根据本发明实施例的另一种片上系统芯片的测试方法的流程示意图，其中：
75.图3中可以包括上位机、功能量测模块以及被测芯片，图3中的片上系统芯片的测试方法的流程可以为：
76.(1)上位机装载被测芯片：上位机放置被测芯片至连接模块。
77.(2)上位机测试芯片io连通性：被测芯片接口开路/短路测试，表示上位机原有的测试项目。
78.(3)功能量测模块从存储区读取量测软件：根据被测芯片选择对应的目标量测软件放置在量测平台存储区域，由功能量测模块运行后读取。
79.(4)功能量测模块关断与被测芯片连接：断开功能量测模块与被测芯片之间的连接，避免影响上位机测试。
或错误，则uart1接口输出“nak”；
107.(14)被测芯片at5820通过uart1接口输出“ack1”；
108.(15)功能量测模块若接收到“ack1”，则执行步骤(16)；若未接收到“ack1”或错误，则no.接口输出3，即fail接口输出高电平；
109.(16)功能量测模块等待接收“ack2”；
110.(17)被测芯片at5820的spiflash写入“1234567890abcdef”；
111.(19)被测芯片at5820的spiflash读取该写入地址，若数据正确，则通过uart1接口输出“ack2”；若数据错误，则uart1接口输出“nak”；
112.(20)功能量测模块若接收到“ack2”，则执行步骤(21)；若未接收到“ack2”或错误，则no.接口输出4，即fail接口输出高电平；
113.(21)功能量测模块设置adc接口输出2v电压；
114.(22)功能量测模块等待接收“ack3”；
115.(23)被测芯片at5820对adc接口采样并计算电压值，若电压值为2v，则通过uart1接口输出“ack3”；若电压值不为2v，则uart1接口输出“nak”；
116.(24)功能量测模块若接收到“ack3”，则执行步骤(25)；若未接收到“ack3”或错误，则no.接口输出5，即fail接口输出高电平；
117.(25)功能量测模块等待接收“ack4”；
118.(26)被测芯片at5820擦除spiflash数据，若擦除成功，则通过uart1接口输出“ack4”；若擦除不成功，则uart1接口输出“nak”；
119.(27)功能量测模块若接收到“ack4”，则pass接口输出高电平；若未接收到“ack4”或错误，则no.接口输出6，即fail接口输出高电平。
120.本发明能够从预先构建的量测软件库中获取与被测芯片匹配的目标量测软件以及与目标量测软件对应的期望数据，并且可以根据该目标量测软件对被测芯片进行测试，得到测试数据和输出信号；以及可以将测试数据与期望数据进行对比，得到对比结果，从而可以根据对比结果和输出信号得到被测芯片最终的测试结果；通过这种方式能够预先开发芯片在多种应用场景下的量测软件，提升了芯片测试的效率。此外，本发明还可以简化功能量测模块的测试过程。此外，本发明还可以使功能量测模块对被测芯片的测试更加准确。此外，本发明还可以提升期望数据与测试数据对比的效率。此外，本发明还可以避免测试结果受到被测芯片环境的影响。
121.在介绍了本发明示例性实施方式的方法之后，接下来，参考图5对本发明示例性实施方式的一种片上系统芯片的测试系统进行说明，该系统包括功能量测模块501、上位机502以及连接模块503，被测芯片504装载至所述连接模块，所述被测芯片504通过所述连接模块503分别与所述上位机502和所述功能量测模块501通信连接，所述上位机502与所述功能量测模块501通信连接，所述功能量测模块501与所述被测芯片504通信连接，其中：
122.所述功能量测模块501，用于从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片504匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据；
123.所述上位机502，用于向所述功能量测模块501发送功能量测开启指令；
124.所述功能量测模块501，还用于当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件通过所述连接模块503刻录至所述被测芯片504；
125.所述被测芯片504，用于运行所述目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并通过所述连接模块503向所述功能量测模块501发送所述测试数据和所述输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；
126.所述功能量测模块501，还用于当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；并将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片504的测试结果；以及向所述上位机502发送所述测试结果。
127.作为一种可选的实施方式，所述功能量测模块501还用于：
128.从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片504匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据之后，通过所述连接模块503控制所述功能量测模块501与所述被测芯片504的通信连接断开；
129.以及，所述功能量测模块501当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件通过所述连接模块503刻录至所述被测芯片504的方式具体为：
130.当接收到功能量测开启指令时，控制所述功能量测模块501与所述被测芯片504的通信连接接通；并基于所述通信连接将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片504。
131.其中，实施这种实施方式，可以在测试之前断开功能量测模块与被测芯片的通信连接，并在接收到功能量测开启指令之后再将功能量测模块与被测芯片的通信连接接通，可以降低功能量测模块对被测芯片的影响，以使功能量测模块对被测芯片的测试更加准确。
132.作为一种可选的实施方式，所述上位机502还用于对所述被测芯片504进行连通测试，得到连通结果，并且在确定所述连通结果表示所述被测芯片504连通成功之后，对所述被测芯片504上电。
133.其中，实施这种实施方式，可以在被测芯片装载至连接模块之后，就通过上位机对被测芯片进行连通测试，避免在被测芯片的连通测试未通过的情况下，通过功能量测模块对被测芯片进行功能性的测试，简化了功能量测模块的测试过程。
134.作为一种可选的实施方式，所述上位机502还用于根据所述测试结果确定所述被测芯片504的芯片等级，并控制所述上位机502进行复位操作。
135.其中，实施这种实施方式，可以通过上位机对测试结果进行分析，得到被测芯片的品质等级，还可以使不同的被测芯片都处于同一测试条件下进行测试，避免测试结果受到被测芯片环境的影响。
136.作为一种可选的实施方式，所述功能量测模块501当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果的方式具体可以为：
137.当所述输出信号的信号类型为成功类型时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；
138.当所述输出信号的信号类型为失败类型时，从所述期望数据中获取与所述测试数据中的多个测试子数据分别对应的期望子数据，其中，一个测试子数据对应一个期望子数据；
139.将各个测试子数据与对应的期望子数据分别进行对比，得到对比结果。
140.其中，实施这种实施方式，可以在输出信号的信号类型为失败类型时，从期望数据
中选取部分与测试子数据匹配的期望子数据进行对比，无需将所有期望数据与测试数据进行对比，提升了期望数据与测试数据对比的效率。
141.在介绍了本发明示例性实施方式的方法和系统之后，接下来，参考图6对本发明示例性实施方式的计算机可读存储介质进行说明，请参考图6，其示出的计算机可读存储介质为光盘60，其上存储有计算机程序(即程序产品)，所述计算机程序在被处理器运行时，会实现上述方法实施方式中所记载的各步骤，例如，从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与目标量测软件对应的期望数据；当接收到功能量测开启指令时，将目标量测软件刻录至所述被测芯片，以使被测芯片运行目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并反馈测试数据和输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果；各步骤的具体实现方式在此不再重复说明。
142.需要说明的是，所述计算机可读存储介质的例子还可以包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他光学、磁性存储介质，在此不再一一赘述。
143.在介绍了本发明示例性实施方式的方法、介质和系统之后，接下来，参考图7对本发明示例性实施方式的用于片上系统芯片的测试的计算设备。
144.图7示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性计算设备70的框图，该计算设备70可以是计算机系统或服务器。图7显示的计算设备70仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
145.如图7所示，计算设备70的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元701，系统存储器702，连接不同系统组件(包括系统存储器702和处理单元701)的总线703。
146.计算设备70典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被计算设备70访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
147.系统存储器702可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(ram)7021和/或高速缓存存储器7022。计算设备70可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，rom7023可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图7中未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管未在图7中示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如cd-rom，dvd-rom或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线703相连。系统存储器702中可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
148.具有一组(至少一个)程序模块7024的程序/实用工具7025，可以存储在例如系统存储器702中，且这样的程序模块7024包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块7024通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
149.计算设备70也可以与一个或多个外部设备704(如键盘、指向设备、显示器等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口705进行。并且，计算设备70还可以通过网络适配器706与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图7所示，网络适配器706通过总线703与计算设备70的其它模块(如处理单元701等)通信。应当明白，尽管图7中未示出，可以结合计算设备70使用其它硬件和/或软件模块。
150.处理单元701通过运行存储在系统存储器702中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如，从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与目标量测软件对应的期望数据；当接收到功能量测开启指令时，将目标量测软件刻录至所述被测芯片，以使被测芯片运行目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并反馈测试数据和输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果。各步骤的具体实现方式在此不再重复说明。应当注意，尽管在上文详细描述中提及了片上系统芯片的测试装置的若干单元/模块或子单元/子模块，但是这种划分仅仅是示例性的并非强制性的。实际上，根据本发明的实施方式，上文描述的两个或更多单元/模块的特征和功能可以在一个单元/模块中具体化。反之，上文描述的一个单元/模块的特征和功能可以进一步划分为由多个单元/模块来具体化。
151.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
152.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
153.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
154.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
155.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
156.所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所
述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
157.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
158.此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。