一种集成电路测试多工位定位装置的制作方法

1.本发明涉及集成电路领域，更具体地说，尤其是涉及到一种集成电路测试多工位定位装置。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起制作成集成电路板，生产的过程中需要对电路中的晶体管、电阻、电容和电感等元件进行测试，确保集成电路能够正常使用，测试时需要使用到工位定位装置将集成电路进行放置固定，但是由于制作成的长方形集成电路板尺寸以及厚度大小不一，工位定位装置在对集成电路板进行定位装夹的过程中，容易对集成电路板造成挤压过度，集成电路板的四角容易发生破裂，导致电路测试合格后的集成电路板无法使用，同时集成电路板在进行电路测试的过程中容易产生静电，静电携带在集成电路板上，容易对集成电路板造成损伤，同时操作人员将集成电路板取出的过程中容易发生静电触电。


技术实现要素：

3.本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种集成电路测试多工位定位装置，其结构包括支撑台、顶板、伸缩杆、测试机、工位机构，所述支撑台顶部与顶板底部相焊接并且为一体化结构，所述顶板底部与伸缩杆上端相固定，并且伸缩杆底部设有测试机，所述测试机位于工位机构正上方，所述工位机构安装在支撑台上端面，所述工位机构包括多工位台板、放置机构、卡合机构、反弹机构，所述多工位台板上端内部嵌有放置机构，并且卡合机构位于放置机构内侧，并且卡合机构外侧端固定安装在多工位台板上端内部，所述反弹机构位于放置机构内侧，并且反弹机构嵌在多工位台板内部上端，所述放置机构共设有五个，并且呈等距分布在多工位台板上端面。
4.作为本发明的进一步改进，所述放置机构包括放置槽、扭力轴、压簧、贴合板、转动板，所述放置槽嵌在多工位台板上端内部，所述卡合机构位于放置槽内侧，所述放置槽中端通过扭力轴与转动板相铰接，所述转动板下端面通过压簧与贴合板相连接，所述扭力轴共设有四个，并且两个为一组，分布设在放置槽左右两侧和转动板前后的连接两端。
5.作为本发明的进一步改进，所述卡合机构包括弹簧管套、挤压杆、弹簧轴、衔接块、抵角机构，所述弹簧管套位于放置槽内侧，所述挤压杆外侧端采用间隙配合安装在弹簧管套内侧端内部，并且挤压杆内侧端通过弹簧轴与衔接块相铰接，所述衔接块焊接于抵角机构外侧端，所述弹簧管套、挤压杆、弹簧轴、衔接块和抵角机构均设有四个，分布设在放置槽内侧四角方位上。
6.作为本发明的进一步改进，所述抵角机构包括夹板、挤压板、挤压管、滚珠，所述夹板外侧中端与衔接块相焊接，所述挤压板安装在夹板内部，所述挤压板上端面与挤压管相固定，并且挤压板下端面与滚珠轴心轴连接，所述挤压管固定安装在夹板内部，所述夹板呈
直角折板结构，并且夹板内侧两条直角端均设有三个滚珠，每组的三个滚珠等距分布在一个挤压板上。
7.作为本发明的进一步改进，所述反弹机构包括外壳、压块、压板、磁块、顶簧、除静电机构，所述外壳嵌在多工位台板内部上端，并且压块采用间隙配合安装在外壳上端内部中端，所述压块底部与压板相固定，并且压板采用间隙配合安装在外壳内部中端，所述压板外侧设有磁块，所述压板底部与顶簧顶部相固定，所述顶簧固定安装在外壳内部中端，所述除静电机构安装在外壳内部，所述压板外侧左右两端均设有一个磁块，并且外壳内部中端也设有两个与磁块磁性相反的磁片。
8.作为本发明的进一步改进，所述除静电机构包括接触块、连动板、铰接滑轴、弹簧滑轨、导线、导板，所述接触块采用间隙配合安装在外壳上端内部，并且连动板上端与接触块底部中端相铰接，所述连动板下端设有铰接滑轴，并且铰接滑轴滑动安装在弹簧滑轨内部，所述导板通过导线与接触块电连接，所述连动板和铰接滑轴均设有两个，并且呈左右对称结构安装，两个连动板形成倒v字型结构，两个连动板的上端均与接触块底部中端相铰接，而两个连动板的下端分别设有一个铰接滑轴，并且接滑轴弹性滑动安装在弹簧滑轨内部。
9.本发明的有益效果在于：
10.1.通过转动板和贴合板之间的压簧进行弹性缓冲，避免贴合板将集成电路板压坏，同时通过集成电路板四角端对抵角机构进行挤压，通过弹簧轴使得抵角机构在挤压杆上的角度能够自动调节，同时挤压杆在弹簧管套内部进行弹性挤压，确保抵角机构能够对不同尺寸的集成电路板四角端进行紧密的卡合，卡合的同时通过集成电路板四角端与滚珠发生接触，滚珠能够进行辅助滑动，避免夹板将集成电路板的直角端造成过度挤压而发生破裂。
11.2.集成电路板底面对压块进行下压，通过压板外侧端的磁块与外壳内部的磁片进行磁性吸附，使得集成电路板底部对压块往下挤压后进行固定，同时集成电路板底面与接触块发生接触下压，测试的过程中将集成电路板上产生的静电传导至接触块上，避免集成电路板自身携带静电，防止集成电路板造成损伤，通过再次下压集成电路板，压板外侧端的磁块与外壳内部的磁片发生分离，接着通过压板底部的顶簧将压板和压块往上顶起，加快将集成电路板从放置槽内部取出的效果。
附图说明
12.图1为本发明一种集成电路测试多工位定位装置的结构示意图。
13.图2为本发明一种工位机构的俯视结构示意图。
14.图3为本发明一种放置机构的俯视局部工作状态结构示意图。
15.图4为本发明一种卡合机构的剖视结构示意图。
16.图5为本发明一种抵角机构的内部结构示意图。
17.图6为本发明一种反弹机构的侧视内部结构示意图。
18.图7为本发明一种除静电机构的结构示意图。
19.图中：支撑台-t、顶板-n、伸缩杆-s、测试机-j、工位机构-d、多工位台板-d3、放置机构-d6、卡合机构-d1、反弹机构-d8、放置槽-d62、扭力轴-d68、压簧-d64、贴合板-d65、转
动板-d61、弹簧管套-d13、挤压杆-d18、弹簧轴-d11、衔接块-d16、抵角机构-d15、夹板-5z、挤压板-5b、挤压管-5s、滚珠-5g、外壳-d87、压块-d83、压板-d89、磁块-d86、顶簧-d81、除静电机构-d84、接触块-45、连动板-4c、铰接滑轴-4h、弹簧滑轨-4t、导线-48、导板-42。
具体实施方式
20.以下结合附图对本发明做进一步描述：
21.实施例1：
22.如附图1至附图5所示：
23.本发明一种集成电路测试多工位定位装置，其结构包括支撑台t、顶板n、伸缩杆s、测试机j、工位机构d，所述支撑台t顶部与顶板n底部相焊接并且为一体化结构，所述顶板n底部与伸缩杆s上端相固定，并且伸缩杆s底部设有测试机j，所述测试机j位于工位机构d正上方，所述工位机构d安装在支撑台t上端面，所述工位机构d包括多工位台板d3、放置机构d6、卡合机构d1、反弹机构d8，所述多工位台板d3上端内部嵌有放置机构d6，并且卡合机构d1位于放置机构d6内侧，并且卡合机构d1外侧端固定安装在多工位台板d3上端内部，所述反弹机构d8位于放置机构d6内侧，并且反弹机构d8嵌在多工位台板d3内部上端，所述放置机构d6共设有五个，并且呈等距分布在多工位台板d3上端面，利于同时对五个集成电路板进行放置，从而对五个集成电路板进行同时测试。
24.其中，所述放置机构d6包括放置槽d62、扭力轴d68、压簧d64、贴合板d65、转动板d61，所述放置槽d62嵌在多工位台板d3上端内部，所述卡合机构d1位于放置槽d62内侧，所述放置槽d62中端通过扭力轴d68与转动板d61相铰接，所述转动板d61下端面通过压簧d64与贴合板d65相连接，所述扭力轴d68共设有四个，并且两个为一组，分布设在放置槽d62左右两侧和转动板d61前后的连接两端，从而使得两侧的转动板d61能够在放置槽d62内侧进行上下转动，将集成电路板抵触在放置槽d62内侧，提高测试过程中电路板放置的牢固性。
25.其中，所述卡合机构d1包括弹簧管套d13、挤压杆d18、弹簧轴d11、衔接块d16、抵角机构d15，所述弹簧管套d13位于放置槽d62内侧，所述挤压杆d18外侧端采用间隙配合安装在弹簧管套d13内侧端内部，并且挤压杆d18内侧端通过弹簧轴d11与衔接块d16相铰接，所述衔接块d16焊接于抵角机构d15外侧端，所述弹簧管套d13、挤压杆d18、弹簧轴d11、衔接块d16和抵角机构d15均设有四个，分布设在放置槽d62内侧四角方位上，利于对放置槽d62内部的不同尺寸的长方形集成电路板四角进行弹性抵触卡合，提高不同尺寸的长方形集成电路板放置在放置槽d62内部的牢固性。
26.其中，所述抵角机构d15包括夹板5z、挤压板5b、挤压管5s、滚珠5g，所述夹板5z外侧中端与衔接块d16相焊接，所述挤压板5b安装在夹板5z内部，所述挤压板5b上端面与挤压管5s相固定，并且挤压板5b下端面与滚珠5g轴心轴连接，所述挤压管5s固定安装在夹板5z内部，所述夹板5z呈直角折板结构，并且夹板5z内侧两条直角端均设有三个滚珠5g，每组的三个滚珠5g等距分布在一个挤压板5b上，通过使得夹板5z在对长方形集成电路板四个直角端进行卡合装夹时，能够进行辅助滑动，避免夹板5z将集成电路板的直角端造成过度挤压而发生破裂。
27.本实施例的具体使用方式与作用：
28.本发明中，将转动板d61往上翻起，这时放置槽d62上端呈开放状态，接着将五个集
成电路板分别放置在多工位台板d3上端内部的放置槽d62内侧，接着通过扭力轴d68带动转动板d61复位转动，带动贴合板d65将放置在放置槽d62内部的集成电路板上端面进行抵触，抵触的过程中通过转动板d61和贴合板d65之间的压簧d64进行弹性缓冲，避免贴合板d65将集成电路板压坏，同时通过集成电路板四角端对抵角机构d15进行挤压，挤压的过程中，通过弹簧轴d11使得抵角机构d15在挤压杆d18上的角度能够自动调节，同时挤压杆d18在弹簧管套d13内部进行弹性挤压，确保抵角机构d15能够对不同尺寸的集成电路板四角端进行紧密的卡合，卡合的同时通过集成电路板四角端与滚珠5g发生接触，并且通过挤压板5b对挤压管5s进行弹性挤压，带动滚珠5g在夹板5z内侧进行自动伸缩，确保在对集成电路板进行卡合装夹时，滚珠5g能够进行辅助滑动，避免夹板5z将集成电路板的直角端造成过度挤压而发生破裂。
29.实施例2：
30.如附图6至附图7所示：
31.其中，所述反弹机构d8包括外壳d87、压块d83、压板d89、磁块d86、顶簧d81、除静电机构d84，所述外壳d87嵌在多工位台板d3内部上端，并且压块d83采用间隙配合安装在外壳d87上端内部中端，所述压块d83底部与压板d89相固定，并且压板d89采用间隙配合安装在外壳d87内部中端，所述压板d89外侧设有磁块d86，所述压板d89底部与顶簧d81顶部相固定，所述顶簧d81固定安装在外壳d87内部中端，所述除静电机构d84安装在外壳d87内部，所述压板d89外侧左右两端均设有一个磁块d86，并且外壳d87内部中端也设有两个与磁块d86磁性相反的磁片，经过磁块d86和外壳d87内部的磁片进行磁性吸附，从而使得集成电路板底部对压块d83往下挤压后进行固定，并且通过再次下压后顶簧d81施加复位弹力，将压块d83往上顶起，便于将集成电路板进行取出。
32.其中，所述除静电机构d84包括接触块45、连动板4c、铰接滑轴4h、弹簧滑轨4t、导线48、导板42，所述接触块45采用间隙配合安装在外壳d87上端内部，并且连动板4c上端与接触块45底部中端相铰接，所述连动板4c下端设有铰接滑轴4h，并且铰接滑轴4h滑动安装在弹簧滑轨4t内部，所述导板42通过导线48与接触块45电连接，所述连动板4c和铰接滑轴4h均设有两个，并且呈左右对称结构安装，两个连动板4c形成倒v字型结构，两个连动板4c的上端均与接触块45底部中端相铰接，而两个连动板4c的下端分别设有一个铰接滑轴4h，并且接滑轴4h弹性滑动安装在弹簧滑轨4t内部，使得集成电路板放置后与接触块45上端面进行紧密的抵触，将测试过程中产生的静电传导至接触块45上，避免集成电路板自身携带静电，防止集成电路板造成损伤，同时避免操作人员将集成电路板取出的过程中发生静电触电的情况。
33.本实施例的具体使用方式与作用：
34.本发明中，集成电路板安装在放置槽d62内侧后，集成电路板底面对压块d83进行下压，这时压板d89往下移动，通过压板d89外侧端的磁块d86与外壳d87内部的磁片进行磁性吸附，从而使得集成电路板底部对压块d83往下挤压后进行固定，下压固定的同时集成电路板底面与接触块45发生接触下压，这时通过连动板4c下端的铰接滑轴4h在弹簧滑轨4t内部进行弹性滑动，使得将接触块45施加往上顶起的力度，确保接触块45上端面与集成电路板的底面进行紧密的抵触，测试的过程中将集成电路板上产生的静电传导至接触块45上，避免集成电路板自身携带静电，防止集成电路板造成损伤，同时避免操作人员将集成电路
板取出的过程中发生静电触电的情况，并且在取出集成电路板的过程中，通过再次下压集成电路板，这时压块d83带动压板d89继续往下移动，这时压板d89外侧端的磁块d86与外壳d87内部的磁片发生分离，接着通过压板d89底部的顶簧d81将压板d89和压块d83往上顶起，从而使得集成电路板自动弹出放置槽d62内部，加快将集成电路板从放置槽d62内部取出的效果。
35.利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。