焊线推拉力测试的引线框架固定装置及固定方法与流程

本技术涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种焊线推拉力测试的引线框架固定装置及固定方法。

背景技术：

1、引线键合也叫wire bonding (压焊,也称为绑定,键合,丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等) ,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板或引线框架的焊盘紧密焊合，实现芯片与基板或引线框架间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板或引线框架间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

2、在完成芯片与引线框架之间的连线之后，通常要检测金属与芯片以及引线框架之间连线的键合引线（焊线）质量是否合格，引线键合是封装过程中一道关键的工艺，键合的质量好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性，半导体器件的失效约有1/4～1/3是由芯片互连引起的，故芯片互连对器件长期使用的可靠性影响很大，因此对于键合工艺参数的检测就显得尤为重要。键合工艺参数的检测包括对键合引线在引线框架上的连接点以及在芯片上的连接点的推拉力检测。

3、现有技术中，在检测金属线的推力时，通常是用一个杵状物通过在不同的方向推动连接点，若连接点能够被推动，则键合不合格，若连接点始终牢固则键合合格；在检测金属线的拉力时，通常是采用钩针拉住金属线，不断加大拉力直至金属线被拉至断裂，通过断裂点所在的位置来判断金属线的连接是否合格，若断裂点在芯片或引线接板上的焊点位置处，则金属线的连接是不合格的，若断裂点位于芯片与引线框架的焊点之间，则引线键合合格。

4、在测试过程中，容易因为没固定好引线框架而导致在拉动键合引线时引线框架产生晃动，从而使测试数据不准确，影响到检测结果。参考专利号为cn103575443a的发明专利，该发明采用的方法是将待测件固定板垂直设置在水平底座上，再利用待测固定块将引线框架固定在待测件固定板上，将引线框架竖直固定，通过拉钩位置调整机构将拉钩横向设置，通过步进电机和拉伸机的配合作用拉动拉钩运动以达到检测焊线质量是否合格的目的。然而在这种技术方案中，由于引线框架为竖直设置，横向拉伸拉钩，会导致引线框架与拉钩的垂直度很难控制，从而难以保证检测出拉动焊线的拉力的准确性。

5、参考专利号为cn103575439a的发明专利，该发明同样采用待测件固定板和带侧键固定块对引线框架进行固定，在该发明中，对引线框架采用了水平固定的方式，再竖直拉动拉钩进行测试，然而固定引线框架时需要移动四个固定板，且每次更换引线框架都要重新调节，操作繁琐，上机速度慢，生产效率不高。

技术实现思路

1、为了实现引线框架的快速上机，且操作简便，易于调节，同时能够对引线框架起到稳定的固定作用，一方面，本技术提供一种焊线推拉力测试的引线框架固定装置。

2、一种焊线推拉力测试的引线框架固定装置，采用如下的技术方案，包括：底座，开设有两端开通的限位槽；测试载板，滑移连接在所述限位槽内，所述测试载板开设有放置槽，所述放置槽的形状与引线框架和芯片组合时的形状相适配；按压组件，设置在所述底座上，用于按压引线框架，所述按压组件包括压板和压块，所述压板活动连接在所述底座上，所述压块活动连接在所述压板上。

3、通过采用上述技术方案，先将引线框架放置到测试载板的放置槽里，再将测试载板滑移进底座的限位槽里，起到对引线框架y向上的限位，防止引线框架在y向上移动，再将压块向下调节至压住引线框架，进一步起到对引线框架的固定作用

4、优选的，所述压块上固定连接有限位脚，所述限位脚朝向所述测试载板的所述放置槽的位置设置，用于对引线框架的引脚起到限位作用。

5、通过采用上述技术方案，在压块上朝向测试载板的放置槽的位置设置有多个限位脚，在将压块向下移动时，限位脚穿插到引线框架上的引脚中，从而能够在x向上对引脚进行限位，进一步起到对引线框架的固定作用。

6、优选的，所述压板覆盖在所述测试载板上，所述压板在所述放置槽的上方开有观察口，所述限位脚通过观察口实现对引脚的限位作用。

7、通过采用上述技术方案，在压板上开设观察口而不是在引线框架的量侧都设置压板，只需要设置一个压板就可以对引线框架的四周都起到按压的作用，同时，观察口有利于后续的拉力测试操作，将芯片和焊线通过观察口暴露出来，方便后续利用拉钩拉动焊线。

8、优选的，所述测试载板的上下两面均开设有放置槽，两个放置槽的尺寸不同。

9、通过采用上述技术方案，在同一个测试载板的两面设置有不同尺寸的放置槽，根据引线框架的不同尺寸选择不同的放置槽，同时在一个测试载板上设置两种尺寸的放置槽，减少测试载板的型号，节约材料，降低生产成本，同时，在测试不同的引线框架时，只需要翻转测试载板再放置引线框架即可，操作简单方便。

10、优选的，所述压板上开有芯片让位槽，用于在所述测试载板滑入所述限位槽内时，所述测试载板上的芯片不会和所述压板发生碰撞。

11、通过采用上述技术方案，在压板的两个侧面设置有芯片让位槽，因为芯片是设置在引线框架上的，所以芯片的高度要高于引线框架，为避免在测试载板滑入限位槽的过程中芯片和压板发生碰撞，在压板侧面设置有较宽的芯片让位槽，从而能够让测试载板顺利滑入限位槽中。

12、优选的，所述限位槽的两侧设置有防静电层，且所述防静层在所述测试载板滑入的入口处设置有倒角。

13、通过采用上述技术方案，在限位槽两侧设置防静电层，能够避免测试载板在滑移的过程中与限位槽之间摩擦而产生静电，静电会改变电子线束线路之间的阻抗，从而影响芯片的功能和寿命，弧形倒角能够帮助测试载板找到限位槽的开口处，辅助测试载板进入限位槽。

14、优选的，所述压块和所述压板之间通过螺钉实现固定，所述压块和所述压板之间设置有弹簧，通过所述螺钉和所述弹簧实现所述压块在所述压板上的高度调节。

15、通过采用上述技术方案，当螺钉向下拧紧时，能够实现压块的向下调节，当螺钉向上移动时，压块能够在弹簧的弹性势能作用下向上调节，从而能够在螺钉和弹簧的配合作用下实现压块的上下移动，进而对不同高度的引线框架进行固定。

16、优选的，所述压板可拆卸连接在所述底座上。

17、通过采用上述技术方案，压板可拆卸连接在底座上，方便实现压板的拆装与组合，节省存放空间。

18、优选的，所述压板上开设有腰型孔，所述压板利用螺栓穿过所述腰型孔螺纹连接在所述底座上，所述螺栓上套接有定位螺母，用于与所述螺栓的螺母配合实现压板的定位及高度调节。

19、通过采用上述技术方案，压板通过腰型孔套在螺栓上，且压板位于螺帽和定位螺母之间，转动定位螺母将压板在螺栓上的位置固定，当螺栓上下转动时，压板跟随螺栓上下移动以实现高度的调节，当完成高度调节之后，再使压板在腰型孔的范围内x向调节，使得压块上的限位脚能够移动到与引线框架引脚交错的位置，再拧紧定位螺母。

20、另一方面，本技术提供一种焊线推拉力测试的引线框架固定装置以固定方法，其采用了上述焊线推拉力测试的引线框架固定装置，并包括以下步骤：

21、将引线框架放置到测试载板上；

22、将测试载板滑移进底座的限位槽中；

23、调整压板的高度及位置；

24、调整压块的高度。

25、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

26、1.将引线框架放到测试载板上进行推拉力测试，方便快速上机，提高生产效率；

27、2.在同一个测试载板的两面设置有不同尺寸的放置槽，根据引线框架的不同尺寸选择不同的放置槽，同时在一个测试载板上设置两种尺寸的放置槽，减少测试载板的型号，节约材料，降低生产成本，同时，在测试不同的引线框架时，只需要翻转测试载板再放置引线框架即可，操作简单方便；

28、3.在压块上朝向测试载板的放置槽的位置设置有多个限位脚，在将压块向下移动时，限位脚穿插到引线框架上的引脚中，从而能够在x向上对引脚进行限位，进一步起到对引线框架的固定作用。