技术特征：
1.一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，设备包括程序控制箱（1）和设置在程序控制箱（1）一侧的机架底座（3），其特征在于：所述程序控制箱（1）前面板设置有多个通讯线缆插座（2），所述程序控制箱（1）后面板设置有显示屏（31），所述机架底座（3）内侧靠近两侧面处设有底座支撑杆（4），所述机架底座（3）上端一侧螺纹固定连接有第一墙板（5），所述第一墙板（5）一侧开设有线缆通孔（24），所述机架底座（3）上端中间悬空设置有中间板（7），所述机架底座（3）上端另一侧螺纹固定连接有第二墙板（6），所述第一墙板（5）、中间板（7）与第二墙板（6）上端左侧均开设有左活动孔（23），三个所述左活动孔（23）内侧共同滑动连接有第一热板支撑杆（10），所述第一热板支撑杆（10）一端通过大平垫（14）与第一梅花手柄（27）共同作用固定于第一墙板（5）左边外侧，所述第一热板支撑杆（10）另一端通过第二梅花手柄（30）作用固定于第二墙板（6）左边外侧，同样，在所述第一墙板（5），中间板（7）与第二墙板（6）上端右侧等高处均设置有右活动孔（33），三个所述右活动孔（33）内侧共同滑动连接有第二热板支撑杆（11），所述第二热板支撑杆（11）一端通过第三梅花手柄（28）作用固定于第一墙板（5）右边外侧，所述第二热板支撑杆（11）另一端通过第四梅花手柄（29）作用固定于第二墙板（6）右边外侧；在所述第一墙板（5）中心位置外侧通过滑块固定螺丝（19）固定连接有活动轴滑块（17），所述活动轴滑块（17）外侧通过滑块盖板固定螺丝（18）固定连接有滑块盖板（16），所述第一墙板（5）、中间板（7）、活动轴滑块（17）、滑块盖板（16）中心位置均设置有同等直径的通孔，所述通孔内部贯穿通过有中间板活动轴（15），所述中间板活动轴（15）一端通过活动轴端面固定螺丝（22）固定连接于中间板（7）中心处，所述中间板活动轴（15）另一端在贯穿第一墙板（5）、活动轴滑块（17）、滑块盖板（16）后在第五梅花手柄（9）、中间板（7）与第一墙板（5）之间设置有复位弹簧（20），所述复位弹簧（20）环绕在中间板活动轴（15）上；所述中间板（7），第二墙板（6）从中心位置向外延伸方向均布有探头安装孔（26），所述探头安装孔（26）上均设置有温度探头（13），多个所述温度探头（13）之间放置热板（12），所述温度探头（13）尾部连接有通讯线缆（21），所述通讯线缆（21）另一端连接有通讯线缆插头（8）。2.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：所述梅花手柄均通过梅花手柄固定螺丝（25）连接。3.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：所述底座支撑杆（4）的数量为两个，所述左活动孔（23）和右活动孔（33）均为长槽型设计。4.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：所述左活动孔（23）和右活动孔（33）在第一墙板（5），中间板（7）和第二墙板（6）上的位置高度相同，且槽的直径也相同。5.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：本设备共设置八组温度探头（13），所述温度探头（13）采用接触式热电偶型探头。6.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：本设备设置有八条长槽形的探头安装孔（26），所述探头安装孔（26）的尺寸完全相同，所述探头安装孔（26）在中间板（7）与第二墙板（6）上的相对位置完全相同。7.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：所述活动轴滑块（17）内部设置有无油套（32）。
8.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：所述第二墙板（6）与中间板（7）之间的中间板活动轴（15）上环绕有复位弹簧（20）。9.根据权利要求1所述的一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，其特征在于：所述温度探头（13）与程序控制箱（1）之间通过通讯线缆（21）、通讯线缆插头（8）和通讯线缆插座（2）进行电性连接。
技术总结
本实用新型公开了一种热熔焊机用热板表面温度均匀性检测设备，设备包括程序控制箱和设置在程序控制箱一侧的机架底座，所述程序控制箱前面板设置有多个通讯线缆插座，所述程序控制箱后面板设置有显示屏，所述机架底座内侧靠近两侧面处设有底座支撑杆，所述机架底座上端一侧螺纹固定连接有第一墙板，所述第一墙板一侧开设有线缆通孔，所述机架底座上端中间悬空设置有中间板，本实用新型可以测试一段时间内的热板两表面温度的均匀性，通过通讯线缆与程序控制箱连接，程序控制箱对信号进行处理后可以在显示屏上以趋势图的形式显示出测试结果，更为直观，更为易读。更为易读。更为易读。
技术研发人员：谭利伟 王芳
受保护的技术使用者：威尔汀（山东）智能装备制造有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/6/30