一种模块化芯片测试探针卡结构的制作方法

1.本实用新型属于芯片测试技术领域，特别是涉及一种模块化芯片测试探针卡结构。


背景技术：

2.探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号，对芯片参数进行测试，探针卡主要是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的，探针卡应用在ic尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是ic制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一，但是现有的探针卡仅能用于对相对应的芯片进行测试，当测试不同型号的芯片时需要对探针卡进行更换，较为麻烦。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种模块化芯片测试探针卡结构，以解决现有的问题：现有的探针卡仅能用于对相对应的芯片进行测试，当测试不同型号的芯片时需要对探针卡进行更换，较为麻烦。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种模块化芯片测试探针卡结构，包括若干个探针卡盘、若干个旋转替换机构和拆装机构，所述探针卡盘和旋转替换机构数量相同，所述探针卡盘与旋转替换机构之间通过拆装机构连接；
5.所述探针卡盘用于对芯片进行测试；
6.所述旋转替换机构用于驱动探针卡盘进行旋转替换；
7.所述拆装机构用于探针卡盘的快速安装。
8.进一步地，所述旋转替换机构包括有安装台、驱动马达、转盘与若干个连杆，所述连杆的数量与探针卡盘相同，所述安装台的内部固定有驱动马达，所述驱动马达的输出端且位于安装台的下方固定有转盘，所述转盘的外侧均布固定有若干个连杆，所述连杆的另一端与拆装机构连接。
9.进一步地，所述拆装机构包括卡扣组件和卡块组件，所述卡块组件的底端位于卡扣组件内，所述卡块组件与拆装机构连接，所述卡扣组件与探针卡盘连接。
10.进一步地，所述卡扣组件包括底座、安装架、滑柱、第一限位板与第一弹簧，所述底座固定在探针卡盘上方的中部，所述底座的内部设置有安装槽，所述底座的两端均固定有安装架，所述安装架的一端滑动连接有滑柱，所述滑柱的中部且位于安装架内侧固定有第一限位板，所述第一限位板与底座之间且位于滑柱的外侧安装有第一弹簧。
11.进一步地，所述卡块组件安装在安装槽内，所述卡块组件包括插块、安装块、第二限位板和第二弹簧，所述插块的内部开设有两个滑槽，所述滑槽位于插块底端的两侧，所述滑槽内滑动连接有安装块，所述安装块一端的下方设置有斜面，所述安装块的一端且位于
滑槽内固定有第二限位板，所述滑槽内且位于第二限位板的一端安装有第二弹簧。
12.进一步地，所述滑柱的一端固定有推片，所述推片的表面设置有防滑纹。
13.本实用新型具有以下有益效果：
14.1、本实用新型通过对结构设计，使得装置具有若干个滑柱，当测试芯片型号发生改变时，之后要将对应的探针卡盘调节时对应位置即可继续进行测试，无需对探针卡盘进行更滑，更加方便使用。
15.2、本实用新型通过对结构设计，使得装置能够更加方便对探针卡盘进行拆卸更换。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型旋转替换机构的结构示意图；
19.图3为本实用新型探针卡盘和旋转替换机构的连接示意图；
20.图4为本实用新型拆装机构的结构示意图；
21.图5为本实用新型拆装机构的剖面图。
22.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
23.1、探针卡盘；2、旋转替换机构；3、拆装机构；4、安装台；5、驱动马达；6、转盘；7、连杆；8、底座；9、安装架；10、滑柱；11、第一限位板；12、第一弹簧；13、推片；14、插块；15、安装块；16、第二限位板；17、第二弹簧。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-5所示，本实用新型为一种模块化芯片测试探针卡结构，包括若干个探针卡盘1、若干个旋转替换机构2和拆装机构3，探针卡盘1用于对芯片进行测试，探针卡盘1和旋转替换机构2数量相同；
26.具体的，旋转替换机构2用于驱动探针卡盘1进行旋转替换，旋转替换机构2包括有安装台4、驱动马达5、转盘6与若干个连杆7，连杆7的数量与探针卡盘1相同，安装台4的内部固定有驱动马达5，驱动马达5的输出端且位于安装台4的下方固定有转盘6，转盘6的外侧均布固定有若干个连杆7，连杆7的另一端与拆装机构3连接，通过驱动马达5能够带动转盘6旋转，旋转的同时能够带动连杆7旋转，进而使得探针卡盘1同时旋转，对探针卡盘1的位置进行替换，能够在测试芯片型号发生改变时，对应的探针卡盘1跟随替换；
27.进一步地，探针卡盘1与旋转替换机构2之间通过拆装机构3连接，拆装机构3用于
探针卡盘1的快速安装，拆装机构3包括卡扣组件和卡块组件，卡块组件的底端位于卡扣组件内，卡块组件与拆装机构3连接，卡扣组件与探针卡盘1连接；
28.具体的，卡扣组件包括底座8、安装架9、滑柱10、第一限位板11与第一弹簧12，底座8固定在探针卡盘1上方的中部，底座8的内部设置有安装槽，底座8的两端均固定有安装架9，安装架9的一端滑动连接有滑柱10，滑柱10的一端固定有推片13，推片13的表面设置有防滑纹，更加便于推动滑柱10，能够避免推动滑柱10时产生滑动，滑柱10的中部且位于安装架9内侧固定有第一限位板11，第一限位板11与底座8之间且位于滑柱10的外侧安装有第一弹簧12，第一弹簧12能够推动第一限位板11移动，使得第一限位板11始终保持与安装架9贴合；
29.具体的，卡块组件安装在安装槽内，卡块组件包括插块14、安装块15、第二限位板16和第二弹簧17，插块14的内部开设有两个滑槽，滑槽位于插块14底端的两侧，滑槽内滑动连接有安装块15，安装块15一端的下方设置有斜面，当插块14插入底座8内后，安装块15向滑槽内收缩，安装块15的一端且位于滑槽内固定有第二限位板16，滑槽内且位于第二限位板16的一端安装有第二弹簧17，插块14插入底座8内后，在第二弹簧17的作用下能够将安装块15推出，卡在底座8内。
30.本实施例的一个具体应用为：装置安装在模块化芯片测试设备上，通过装置上的探针卡盘1对模块化芯片进行测试，当测试的模块化芯片型号改变时，通过驱动马达5带动转盘6旋转，旋转时带动连杆7旋转，进而使得安装的若干个探针卡盘1沿转盘6为中心旋转，对探针卡盘1进行替换，将与模块化芯片对应的探针卡盘1替换至测试区域即可，更加便于使用，且装置还可通过按压推片13，推动滑柱10挤压安装块15收缩，当安装块15收缩至插块14内的滑槽内时，可将插块14从底座8内抽出，将探针卡盘1取下，对探针卡盘1进行更换，探针卡盘1更换更加便捷。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。