一种To封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构的制作方法

一种to封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构
技术领域
1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种to封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构。


背景技术：

2.晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100％通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。目前，芯片在制作完成后要进行严格的老化检测，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。
3.to封装芯片采用单边设置引脚的方式进行芯片封装，对to封装芯片进行老化检测时，需保证引脚与pcb板的稳定连接。而现有的老化检测平台对to封装芯片的固定稳定性较差，易发生接触不良现象。
4.因此，十分有必要开发一种能够有效保证芯片稳定连接的to封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种to封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构，以解决现有技术中存在的老化检测平台对to封装芯片的固定稳定性较差，易发生接触不良现象。
6.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
7.一种to封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构，包括：
8.pcb板，所述pcb板上设有若干检测工位，每一检测工位设有若干供芯片引脚插入的检测孔；
9.热沉块，固定在所述pcb板上，所述热沉块上设有与所述检测孔一一对应的供芯片引脚插入的通孔，芯片安装在所述热沉块顶面，且芯片引脚依次插入所述通孔和所述检测孔实现电连接；
10.压紧板，安装在所述热沉块上，所述压紧板上设有与若干所述检测工位一一对应的限位孔，所述限位孔用于卡紧限位芯片；
11.隔热压盖，固定在所述压紧板顶面，所述隔热压盖覆盖所述压紧板设置。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型芯片安装在热沉块上，芯片引脚依次插入热沉块上的通孔和pcb板上的检测孔，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。
14.进一步的，所述热沉块底面两侧设有导热块，所述pcb板设有与所述导热块匹配的镂空部，所述导热块传入所述镂空部延伸至所述pcb板下方。
15.通过采用上述方案，导热块将检测时温度传导至pcb板下方，有效散热，保证检测时工作温度。
16.进一步的，所述pcb板上设有与若干所述检测工位一一对应的引脚导向块，所述引脚导向块上开设有供芯片引脚插入的导孔，引脚导向块底面设有与所述导孔连通的导管，所述导管插入所述检测孔内，所述热沉块底面开设有与所述引脚导向块匹配的凹陷部，所述引脚导向块嵌入所述凹陷部内设置。
17.通过采用上述方案，在pcb板上设置引脚导向块用于芯片引脚插设时的导向，避免芯片安装时移位，并提高连接稳定性。
18.进一步的，所述pcb板上还安装有位于所述热沉块两端的防护盖。
19.进一步的，所述防护盖朝向所述热沉块一侧面开设有与热沉块位置对应的凹槽，所述凹槽内设有与所述pcb板连接的热保护器。
20.通过采用上述方案，热保护器被防护盖覆盖，从而有效保证其温度监测准确性。
21.进一步的，所述热沉块、压紧板和隔热压盖通过螺栓固定为一体。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
23.图1是本实用新型的实施例的立体结构示意图。
24.图2是本实用新型的实施例的另一视角立体结构示意图。
25.图3是本实用新型的实施例去除隔热压盖后的结构示意图。
26.图4是本实用新型的实施例的热沉块的结构示意图。
27.图5是本实用新型的实施例的pcb板的结构示意图。
28.图6是本实用新型的实施例的引脚导向块的结构示意图。
29.图7是本实用新型的实施例的防护盖的结构示意图。
30.图中所示：
31.1、pcb板；101、检测工位；102、检测孔；103、镂空部；
32.2、热沉块；201、通孔；202、导热块；203、凹陷部；
33.3、压紧板；301、限位孔；
34.4、隔热压盖；
35.5、引脚导向块；501、导孔；502、导管；
36.6、防护盖；601、凹槽；
37.7、热保护器；
38.8、螺栓。
具体实施方式
39.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用
新型的保护范围。
40.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
41.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
42.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
43.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
44.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
45.如图1至7所示，本实施例提供的一种to封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构，包括pcb板1，热沉块2，压紧板3和隔热压盖4。
46.pcb板1上设有若干检测工位101，每一检测工位101设有若干供芯片引脚插入的检测孔102；
47.热沉块2固定在pcb板1上，热沉块2上设有与检测孔102一一对应的供芯片引脚插入的通孔201，芯片安装在热沉块2顶面，且芯片引脚依次插入通孔201和检测孔102实现电连接；
48.压紧板3安装在热沉块2上，压紧板3上设有与若干检测工位101一一对应的限位孔301，限位孔301用于卡紧限位芯片；
49.隔热压盖4固定在压紧板3顶面，隔热压盖4覆盖压紧板3设置。
50.热沉块2、压紧板3和隔热压盖4通过螺栓8固定为一体。
51.热沉块2底面两侧设有导热块202，pcb板1设有与导热块202匹配的镂空部103，导热块202传入镂空部103延伸至pcb板1下方。
52.导热块202将检测时温度传导至pcb板1下方，有效散热，保证检测时工作温度。
53.pcb板1上设有与若干检测工位101一一对应的引脚导向块5，引脚导向块5上开设有供芯片引脚插入的导孔501，引脚导向块5底面设有与导孔501连通的导管502，导管502插入检测孔102内，热沉块2底面开设有与引脚导向块5匹配的凹陷部203，引脚导向块5嵌入凹陷部203内设置。
54.在pcb板1上设置引脚导向块5用于芯片引脚插设时的导向，避免芯片安装时移位，并提高连接稳定性。
55.pcb板1上还安装有位于热沉块2两端的防护盖6。
56.防护盖6朝向热沉块2一侧面开设有与热沉块2位置对应的凹槽601，凹槽601内设有与pcb板1连接的热保护器7。
57.热保护器7被防护盖6覆盖，从而有效保证其温度监测准确性。
58.本实施例芯片安装在热沉块2上，芯片引脚依次插入热沉块2上的通孔201和pcb板1上的检测孔102，同时压紧板3将芯片卡紧固定，隔热压盖4则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。
59.本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
60.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
61.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。