小型化稳定结构的可调谐测试探针的制作方法

1.本实用新型涉及射频测试探针技术领域，尤其涉及小型化稳定结构的可调谐测试探针。


背景技术：

2.近年来，随着通信技术的不断发展，无线产品的普及程度越来越高，每年全球生产的无线产品的数量也不断增加，人们的生产生活日趋便捷。无线产品（以手机为代表）主要是指通讯频率工作在300khz~300ghz，该频段范围内的通讯信号又叫做射频信号。为了保证无线产品主板上的射频信号质量，以满足无线产品一系列最基本的无线通信需求，通常需要对主板上的射频芯片进行板级射频测试。
3.在现有技术中，最原始的射频测试技术是一个射频弹片对应一个固定阻抗的射频测试探针；在此基础上发明人已经研发了多种方案进行改进，引证文件的申请号为202010838777.0；202011185920.7以及202011182049.5；其三种方案核心概述为通过设置调谐组件来匹配各种板级射频回路的阻抗，并且将调谐组件到板级弹片之间的距离进行缩短，进一步减少外部阻抗的影响；因此构成的射频测试探针如202011185920.7中公开结构所示，具体为基于无射频测试座测试射频信号的内嵌调谐电路板探针；其通过在封装壳体中嵌入调谐组件的电路板，然后接地针和信号针伸出封装壳体连接在待测板件上；但是在实践中发现，该种结构的接地针与测试针之间距离过大，并且结构设计不够紧凑；使得靠近测试板的一端体积过大，容易在接触板级弹片时碰触到电子元器件，因此在结构上还需要改进，以避免触碰到电子元器件。


技术实现要素：

4.针对上述技术中存在的整体体积过大，尖端部分设计不够紧凑，容易触碰到被测线路板上电子元器件的问题；提供一种技术方案进行解决。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种小型化稳定结构的可调谐测试探针，包括：
6.封装壳体，所述封装壳体内设置有线路板，所述封装壳体的一端连接有测试线缆接头，所述测试线缆接头与所述线路板电连接；所述封装壳体的另一端渐缩形成收缩端；
7.信号探针，插入在所述收缩端中与所述线路板电连接，并部分伸出所述收缩端与外界的待测射频测试点连接。
8.作为优选，所述封装壳体为金属件，且与所述线路板的接地端连通；其中，所述信号探针与所述收缩端之间设置有绝缘件。
9.作为优选，所述收缩端设置有接地针，所述接地针与所述封装壳体电性连接。
10.作为优选，当所述接地针至少有两根时；所述接地针环绕所述信号探针设置。
11.作为优选，所述封装壳体包括有上盖和下盖，所述上盖和下盖之间夹持有所述线路板；所述上盖和所述下盖均为金属件，以形成屏蔽结构；所述上盖或所述下盖的收缩端连接有所述信号探针。
12.作为优选，所述上盖远离所述信号探针的一端设置有连接座，所述连接座上连接有所述测试线缆接头。
13.作为优选，所述测试线缆接头为sma、smpm标准接头中的一种。
14.作为优选，所述下盖设置有通孔，所述线路板对应所述通孔位置设置有排针，所述排针露出所述通孔，用于与外界的调控组件连接。
15.作为优选，所述线路板的接地金属区围绕所述线路板的边缘设置，所述上盖、所述线路板和所述下盖的连接孔位于所述接地金属区；通过螺钉连接所述上盖、所述线路板和所述下盖，以形成紧密接触。
16.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种小型化稳定结构的可调谐测试探针，包括封装壳体，封装壳体内设置有线路板，封装壳体的一端连接有测试线缆接头，测试线缆接头与线路板电连接；封装壳体的另一端渐缩形成收缩端；收缩端的直径逐渐缩小，使得探针整体的靠近测试板的一端体积减小，并且结构设计更加紧凑，能够保持测试板上有一定的预留空间，不会触碰损坏测试板上的元器件；进一步地，将信号探针插入在收缩端中与线路板电连接，并部分伸出收缩端与外界的待测射频测试点连接；能够让信号针良好的固定在收缩端上，由于电路板夹持在封装壳体内，因此既能实现阻抗调谐，又能够稳固的固定电路板和测试探针，结构设计巧妙，整体屏蔽性能好；更优选地，封装壳体采用金属壳体，并与线路板的接地端连接，形成优良屏蔽性和接地性。
附图说明
17.图1为本实用新型的立体图；
18.图2为本实用新型爆炸图；
19.图3为本实用新型的略去上盖时的结构图；
20.图4为本实用新型的收缩端结构图。
21.主要元件符号说明如下：
22.1、封装壳体；11、测试线缆接头；12、收缩端；13、上盖；131、连接座；14、下盖；141、通孔；
23.2、线路板；21、接地金属区；
24.3、信号探针；31、绝缘件；
25.4、接地针。
具体实施方式
26.为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
27.在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本实用新型更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
28.应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
29.在本方案中所引用到的射频调谐技术请参见申请号为202010838777.0；
202011185920.7以及202011182049.5的文件，因其已经作为现有技术的一部分，在此不再赘述，其调谐组件所形成的电路设计在线路板上，因此才具有本技术的结构设计前提。
30.本实用新型公开一种小型化稳定结构的可调谐测试探针，请参阅图1-图3；包括：
31.封装壳体1，封装壳体1内设置有线路板2，封装壳体1的一端连接有测试线缆接头11，测试线缆接头11与线路板2电连接；封装壳体1的另一端渐缩形成收缩端12；测试线缆接头用于连接测试仪器，线路板起到调谐不同测试板级上的阻抗，以达到方便适配的效果；由于本方案的前提多了线路板这一组件，相较于市面上常用的定值阻抗探针来说体积增大；因此，为了防止出现误触损坏测试板电子元器件的现象，将探针靠近测试板的一端设置为渐缩的结构，以减小与测试板可能接触的体积；
32.信号探针3，插入在收缩端12中与线路板2电连接，并部分伸出收缩端与外界的待测射频测试点连接；外界的待测射频测试点可以是待测线路板上的金属弹片、也可以是待测射频线路上的一个待测露铜点；信号探针插入在收缩端一侧，能够减小测试探针整体与待测线路板可能干涉的体积；从而提高了可调谐测试探针的适用范围；同时，将线路板封装在封装壳体内，结构更加稳定，且受力更加均匀对称，在高频率的接触下能够保证使用寿命。
33.在本实施例中，封装壳体1为金属件，且与线路板2的接地端连通；其中，信号探针3与收缩端12之间设置有绝缘件31；将封装壳体设置为金属件，而线路板又嵌入在封装壳体内，因此封装壳体能够提供良好的全方位屏蔽效应，使得测量过程更加准确稳定；而添加绝缘件可以形成同轴射频线结构形式，以形成50欧姆阻抗。
34.在本实施例中，收缩端12设置有接地针4，接地针4与封装壳体电性连接。能够在接触到待测板级时提供良好的接地端环境，使得测试过程更加稳定，数据干扰少、波动小。
35.在本实施例中，请参阅图4；当接地针4至少有两根时；接地针4环绕信号探针设置；因为接地针和信号探针之间的间距在不同的待测射频测试点上具有不同的需求，因此可能需要多种距信号探针不同间距的接地针来保证良好的接地性能；更为优选的方案，将接地针设置在整体测试探针的中心对称轴上，且整体结构为对称式设计，而接地针以接地针为圆心，在其周向位置呈半径渐扩的形式排列；对称结构能够保证在使用信号探针接触时的稳定性，在流水线的长期作业中保证结构稳定不偏位，且结构稳定、使用寿命高。
36.在本实施例中，封装壳体1包括有上盖13和下盖14，上盖13和下盖14之间夹持有线路板2；上盖13和下盖14均为金属件，以形成屏蔽结构；上盖或下盖的收缩端连接有信号探针。形成可拆卸结构能够方便调节和维护。
37.在本实施例中，上盖13远离信号探针3的一端设置有连接座131，连接座131上连接有测试线缆接头11。以供外界的工装夹具进行夹持固定。
38.在本实施例中，测试线缆接头为为sma、smpm标准接头中的一种或其他射频标准接头。
39.在本实施例中，下盖14设置有通孔141，线路板对应通孔位置设置有排针，排针露出通孔，用于与外界的调控组件连接。既能方便接入外界的调控组件对线路板进行阻抗匹配，又能够实时检测测试情况。
40.在本实施例中，线路板2的接地金属区21围绕线路板的边缘设置，上盖、线路板和下盖的连接孔位于接地金属区21；通过螺钉连接上盖、线路板和下盖，以形成紧密接触。通
过螺钉紧密固定三个组件的同时，实现接地金属区和上盖、下盖之间的良好接地性能。
41.本实用新型的优势在于：
42.1、整体体积减小，防止出现误触待测板级电子元器件的问题；
43.2、屏蔽性能优良、接地性能好。
44.以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。