一种芯片浮动预压结构的制作方法

1.本实用新型应用于夹具技术领域，特别涉及一种芯片浮动预压结构。


背景技术：

2.随着当前主流消费类电子产品的功能越来越多元化，性能越来越好，对应的芯片发热功率也越来越高，而芯片温度的高低会影响到芯片在不同工况下的性能测试，所以在测试过程中对夹具散热能力的要求也越来越高。在当前主板测试行业中，主流测试工站中采取的散热夹具一般都是依托固定于压板部分的散热模组，主板放置在载板上，通过气缸推动压板来压合载板，通过压板与载板的压合，带动散热模组贴紧在主板的芯片上，从而在测试过程中实现散热。
3.但是现有的散热夹具一般是适应于机体较大的主线独立工站，结构复杂，占用空间大，成本高昂，需要通过气动回路带动工作，适用于产线流水线式作业生产。当然除了主流工站外也存在一种手动式的翻转散热夹具，由翻转压合模组和散热模组所组成，散热模组设置在翻转压合模组上，但由于翻转压合模组所需要的操作空间较大，对于操作空间比较小的夹具来说，结构仍然过于庞大。在这种情况下，对于小批量实验操作要求夹具尽量精简小巧，如此一来现有的散热夹具就不能够满足使用要求。如能设计出一种结构简单，占用空间小，操作简便的芯片浮动预压结构，则能够很好地解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，占用空间小，操作简便的芯片浮动预压结构。
5.本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括载板和预压模组，所述预压模组包括压块、若干根第一弹簧、若干个散热块以及若干个卡扣，所述压块与所述载板浮动连接，所述压块上设有导风槽，所述散热块适配在所述导风槽中，所述散热块通过所述第一弹簧与所述压块相连接，所述载板上设置有若干个倒钩，所述卡扣与所述倒钩相适配。
6.进一步地，所述卡扣包括安装块、卡钩以及若干根第二弹簧，所述安装块设置在所述压块的侧部，所述卡钩转动配合在所述安装块上，所述安装块上设置有第一固定块，所述卡钩的顶部设置有第二固定块，所述第二固定块位于所述第一固定块的上方，所述第二固定块通过所述第二弹簧与所述第一固定块相连接，所述卡钩与所述倒钩相适配。
7.进一步地，所述预压模组还包括两个浮动组件，两个所述浮动组件分别位于所述压块的两侧，所述浮动组件包括等高螺丝和第三弹簧，所述等高螺丝穿入所述压块后与所述载板螺纹连接，所述第三弹簧套设在所述等高螺丝上，所述第三弹簧位于所述压块和所述载板之间。
8.进一步地，所述预压模组还包括挡板，所述挡板设置在所述压块上，所述挡板上设有若干个定位孔，所述散热块的底部设置有导热凸台，所述导热凸台适配在所述定位孔中。
9.进一步地，所述压块和所述散热块上均设置有直线轴承，所述载板和所述挡板上
均设置有导轴，所述直线轴承套设在所述导轴上。
10.进一步地，所述一种芯片浮动预压结构还包括鼓风机，所述鼓风机的送风端与所述导风槽相连通。
11.进一步地，所述载板上设置有过孔，所述导热凸台与所述过孔相对设置，当待测试主板固定在所述载板上时，待测试主板上的芯片适配在所述过孔中。
12.进一步地，所述卡扣的数量设置有两个，两个所述卡扣分别设置在所述压块的两侧。
13.本实用新型的有益效果是：当需要对主板进行测试时，先将主板放置在所述载板的下端面，并利用固定装置将主板固定在所述载板上，然后按压所述压块，使所述预压模组向上移动，直至若干个所述散热块的底部与主板上的芯片相接触，再将所述卡扣扣紧在所述倒钩上形成锁合，此时所述第一弹簧被压缩在所述压块和所述散热块之间，因此所述第一弹簧能够为所述散热块提供弹力，确保所述散热块的底部和芯片稳定接触，最后对主板进行性能测试。当完成测试后，只需松开所述卡扣即可，所述预压模组便能够在弹力作用下向下移动复位。因此，本实用新型不仅结构简单，成本低，大大地提高了空间利用率，而且操作简便快捷，只需轻轻按压所述压块即可实现对芯片的预压，适用于操作空间比较小的设备，符合小批量测试操作的要求，全程采用手动，无需气动，适用于缺少气源的实验室。
附图说明
14.图1是本实用新型的正面立体图；
15.图2是本实用新型的背面立体图；
16.图3是本实用新型的分解图；
17.图4是图1中a处的放大图；
18.图5是所述预压模组的立体图；
19.图6是所述预压模组的分解图。
具体实施方式
20.如图1至图6所示，在本实施例中，本实用新型包括载板1和预压模组2，所述预压模组2包括压块3、五根第一弹簧4、五个散热块5以及两个卡扣6，所述压块3与所述载板1浮动连接，所述压块3上设有导风槽7，所述散热块5适配在所述导风槽7中，所述散热块5通过所述第一弹簧4与所述压块3相连接，所述载板1上设置有两个倒钩8，所述卡扣6与所述倒钩8相适配。其中，两个所述卡扣6分别设置在所述压块3的两侧。
21.在本实施例中，所述卡扣6包括安装块9、卡钩10以及三根第二弹簧11，所述安装块9设置在所述压块3的侧部，所述卡钩10转动配合在所述安装块9上，所述安装块9上设置有第一固定块12，所述卡钩10的顶部设置有第二固定块13，所述第二固定块13位于所述第一固定块12的上方，所述第二固定块13通过所述第二弹簧11与所述第一固定块12相连接，所述卡钩10与所述倒钩8相适配。
22.在本实施例中，所述预压模组2还包括两个浮动组件，两个所述浮动组件分别位于所述压块3的两侧，所述浮动组件包括等高螺丝14和第三弹簧15，所述等高螺丝14穿入所述压块3后与所述载板1螺纹连接，所述第三弹簧15套设在所述等高螺丝14上，所述第三弹簧
15位于所述压块3和所述载板1之间。
23.在本实施例中，所述预压模组2还包括挡板16，所述挡板16设置在所述压块3上，所述挡板16上设有五个定位孔17，所述散热块5的底部设置有导热凸台18，所述导热凸台18适配在所述定位孔17中。
24.在本实施例中，所述压块3上设置有四个直线轴承19，所述散热块5上设置有一个直线轴承19，所述载板1上设置有四根导轴20，所述挡板16上设置有五根导轴20，所述直线轴承19套设在所述导轴20上。其中，所述直线轴承19滑动配合在所述导轴20上，对所述散热块5和所述压块3的上下移动起到定位导向的作用。
25.在本实施例中，所述一种芯片浮动预压结构还包括鼓风机21，所述鼓风机21的送风端与所述导风槽7相连通。
26.在本实施例中，所述载板1上设置有过孔22，所述导热凸台18与所述过孔22相对设置，当待测试主板23固定在所述载板1上时，待测试主板23上的芯片适配在所述过孔22中。
27.在本实施例中，当需要对主板23进行测试时，先将主板23放置在所述载板1的下端面，并利用固定装置24将主板23固定在所述载板1上，然后按压所述压块3，使所述预压模组2向上移动，直至五个所述散热块5上的导热凸台18均与主板23上的芯片相接触，而所述卡钩10会自动扣合在所述倒钩8上形成锁合，此时所述第一弹簧4被压缩在所述压块3和所述散热块5之间，因此所述第一弹簧4能够为所述散热块5提供弹力，确保所述导热凸台18和芯片稳定接触，最后对主板进行性能测试。在测试过程中，所述导热凸台18和所述散热块5吸收芯片产生的热量，从而对芯片进行散热，并且在所述鼓风机21的驱动下，增强空气流动，大大地提高了所述散热块5的散热效率。
28.当完成测试后，只需用一只手捏住两侧的所述卡钩10，使两个所述卡钩10产生转动，直至分别脱离两个所述倒钩8，所述预压模组2便能够在所述第三弹簧15的弹力作用下向下移动复位。因此，本实用新型不仅结构简单，成本低，大大地提高了空间利用率，而且操作简便快捷，只需轻轻按压所述压块即可实现对芯片的预压，适用于操作空间比较小的设备，符合小批量测试操作的要求，全程采用手动，无需气动，适用于缺少气源的实验室。