传感器的制作方法

1.本技术涉及传感技术领域，尤其是涉及一种传感器。


背景技术：

2.传感器的应用越来越广泛，在装配传感器时，通常采用带线速的接头与传感器的接插件固定，进而使传感器与外界电连接以实现信号的传递，但是在安装传感器时，带线束的接头需要与传感器中接插组件装配，因此，如何简化传感器的安装是一个技术问题。


技术实现要素：

3.本技术的一个目的在于提出一种传感器，该传感器有利于简化安装。
4.本技术一个实施方式提供一种传感器，该传感器包括基体；接插组件，所述接插组件与所述基体固定连接；电路模块，所述电路模块位于所述基体靠近所述接插组件的一侧，所述电路模块与所述基体固定连接；导电件，所述导电件与所述电路模块电连接和/或信号连接；线束，所述线束与所述导电件焊接固定，所述线束与所述接插组件固定连接，部分所述线束裸露于所述接插组件。
5.本技术一个实施方式提供一种传感器，该传感器中线束与接插组件固定连接，部分线束裸露于接插组件，线束可以通过导电件实现与电路模块的电连接和/或信号连接，传感器可以通过线束实现与外界零件或装置电连接，简化了传感器的安装。
附图说明
6.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
7.图1是本技术一种实施方式的传感器的结构示意图
8.图2是图1中传感器的分解示意图；
9.图3是图1的侧视示意图；
10.图4是图3中a-a的截面示意图；
11.图5是图1中接插组件的结构示意图；
12.图6是图1中接插组件的截面示意图；
13.图7是图1中外壳的结构示意图；
14.图8是图1中基体的结构示意图；
15.图9是图8的俯视示意图；
16.图10是图1中基体、连接装置、第一导电装置和第二导电装置的装配示意图。
具体实施方式
17.下面描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描
述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
18.本技术的实施方式以应用于车辆空调系统的传感器为例进行介绍，当然传感器可以应用于其他场景，不再详细描述。
19.参考图1-图10，本技术一个实施方式提供的传感器10，传感器10包括基体11、接插组件12、电路模块13、导电件142和线束141。接插组件12与基体11固定连接，电路模块13位于基体11靠近接插组件12的一侧，电路模块13与基体11固定连接，导电件142与电路模块13电连接和/或信号连接，线束141与导电件142焊接固定，线束141与接插组件12固定连接，部分线束141裸露于接插组件12。
20.根据本技术一个实施方式的传感器10，该传感器10中线束141与接插组件12固定连接，部分线束141裸露于接插组件12，线束141可以通过导电件142实现与电路模块13的电连接和/或信号连接，该传感器10可以通过线束141实现与外界零件或装置电连接，省去了线束接头结构，在装配时，简化安装，从而提高了装配效率，减少装配时间。
21.如图1和图2所示，传感器10包括基体11、电路模块13、接插组件12、线束141、导电件142、外壳19、传感元18，基体11包括第一配合部111和主体部112，第一配合部111位于主体部112的外周，第一配合部111可以与主体部112一体设置，第一配合部111朝向接插组件12延伸，接插组件12具有第二配合部122，第一配合部111与第二配合部122抵接，并且第一配合部111与主体部112之间形成有至少部分容纳空间，电路模块13和至少部分接插组件12位于容纳空间。在传感器10的轴向方向，至少部分接插组件12可以位于基体11的一侧，至少部分外壳19可以位于基体11的相对另一侧，接插组件12可以与外壳19固定连接，其中，固定连接可以是卡接、螺接等连接方式。
22.如图1所示，传感器10还可以包括固定件163，固定件163可以为锁扣，进一步地，接插组件12可以具有第一连接部161，基体11可以具有第二连接部162，固定件163可以分别与第一连接部161和第二连接部162卡接配合，从而实现接插组件12与基体11之间的安装或拆卸，便于电路模块13的维修与更换。
23.在本技术的其他实施例中，接插组件12与基体11也可以螺接，固定件163可以为螺栓，第一连接部161具有第一配合孔，第二连接部162具有第二配合孔，通过将螺栓穿过第一配合孔和第二配合孔，螺栓与第一配合孔和第二配合孔螺纹连接，从而实现接插组件12与基体11之间的安装或拆卸。
24.如图4所示的上下方向，电路模块13位于基体11的上端，电路模块13可以与基体11固定连接，在本技术的一个实施例中，电路模块13与基体11可以采用胶粘固定，电路模块13可以包括电路板131和电子元件。电子元件可以包括电容、电阻和芯片等元件，电子元件可以与电路板131电连接，具体地，电路板131设置有导线，电子元件可以与导线电连接，以便于将压力和/或温度信号通过电路板131传递到电子元件。
25.如图6所示，接插组件12还具有第一容纳腔121，第一容纳腔121可以为多个，并且第一容纳腔121可以用于容纳至少部分线束141，部分线束141裸露于接插组件12，线束141可以与外界电连接，以实现信号的传递，线束141可以与接插组件12密封固定，在本技术的一个实施例中，接插组件12可以为塑料件，接插组件12能够以线束141和导电件142为嵌件注塑成型，线束141可以与导电件142焊接，并且线束141与导电件142的焊接处位于接插组件12内，从而提高传感器10的密封效果。
26.如图2所示，传感器10还包括第一密封圈101，基体11还包括台阶部113，台阶部113朝向接插组件12延伸，台阶部113具有台阶面1131，台阶面1131与接插组件12之间形成至少部分第二容纳腔，密封圈位于第二容纳腔，第一密封圈101可以防止传感器10检测的液体或气体从接插组件12与基体11之间的配合处泄露，从而保证传感器10的密封性，提高传感器10测量的精准度。
27.导电件142可以与电路模块13电连接或者信号连接，并且，导电件142可以将信号传递到控制系统，从而使控制系统接收传感器10所检测的信号。进一步地，线束141可以与导电件142电连接，其中，线束141可以与车辆的其他装置电连接，导电件142可以与电路模块13电连接或者信号连接，进一步地，导电件142具有第一端1421和第二端1422，第一端1421靠近基体11，第一端1421可以与电路模块13电连接或者信号连接，第二端1422相对第一端1421远离基体11，第二端1422可以与线束141焊接固定。在本技术的一个实施例中，导电件142可以为插针，线束141与插针之间可以通过焊接的方式固定，并且在加工时，先将线束141与插针焊接固定，在采用一体注塑的方式将线束141和插针与接插组件12固定连接，进一步地，接插组件12还具有注塑孔123，注塑孔123可以降低注塑工艺后的接插组件12因温度降低而缩小，从而导致接插组件12表面凹凸不平的问题。
28.如图3和图4所示，传感器10还可以包括传导组件15，传导组件15的一端可以与导电件142电连接，以适于将电路模块13的检测信号(例如压力信号、温度信号)传递至控制单元或者接收器，传导组件15的另一端可以与电路板131电连接，其中，传导组件15包括第一传导件151和第二传导件152，沿轴向方向，如图4所示的上下方向，第一传导件151的下端与电路模块13电连接，第一传导件151的上端与第二传导件152的下端接触或固定连接，第二传导件152的上端与导电件142的第一端1421接触。
29.如图7所示，传感器10还可以包括保护装置191，保护装置191设置有第三容纳腔，至少部分传感元18可以位于在第三容纳腔，保护装置191可以对传感元18进行保护，防止传感元18受外力挤压变形从而影响传感元18的正常检测。
30.如图4和图7所示，外壳19具有第三配合部192，第三配合部192可以位于外壳朝向接插组件12的一侧，基体11具有第四配合部114，外壳19和基体11的材质可以为金属，第三配合部192与第四配合部114可以焊接固定，从而省去o型密封圈，降低传感器10的成本以及装配难度，提高了传感器10的装配效率。外壳19内壁形成有支撑面196，基体11与支撑面196贴合，外壳19具有第三容纳腔，至少部分传感元18位于第三容纳腔。
31.在本发明的一些实施例中，如图4所示，传感元18可以包括温度传感元181和压力传感元182，温度传感元181可以检测当前液体和/或气体的温度并转化为温度信号，可选地，温度传感元181可以布置在基体11远离电路模块13的一侧。压力传感元182可以检测当前液体和/或气体的压力，可选地，压力传感元182可以与温度传感元181位于基体11沿轴向方向相同的一侧，压力传感元182可以设置在基体11与外壳19之间，或者，压力传感元182与温度传感元181位于基体11沿轴向方向的两侧，基体11可以设置有导压孔(图中未示出)，电路模块13可以设置有通孔(图中未示出)，通孔可以与导压孔对应设置，压力传感元182可以与导压孔正对设置，以保证通孔内的气体和/或液体可以直接作用在压力传感元182。可以理解的是，导压孔的一端可以设置有压力传感元182，导压孔的另一端可以与基体11下方的通道连通，当传感器10安装在所检测装置的内部通道时，内部通道的制冷剂等液体或者气
体会从传感器10的一侧流入，并沿着导压孔直接作用在压力传感元182，压力传感元182进而测出通道内的压力，并转化为压力信号传递到电路模块13。
32.如图10所示，在本发明的一些实施例中，传感器10可以包括连接装置171、第一导电装置172和第二导电装置173，基体11可以设置有安装孔115，连接装置171可以固定在安装孔115内并与基体11密封连接，至少部分第一导电装置172和至少部分第二导电装置173可以设置在连接装置171内并与连接装置171密封连接，其中，连接装置171的材质可以是玻璃，第一导电装置172和第二导电装置173的材质可以是导电金属，连接装置171可以通过玻璃烧结工艺将第一导电装置172和第二导电装置173与基体11密封固定连接。如图10所示的上下方向，第一导电装置172和第二导电装置173可以设置为多个，第一导电装置172的上端和第二导电装置173的上端可以凸出基体11，第一导电装置17
33.2的下端可以凸出基体11并与温度传感元181焊接固定，第二导电装置173的下端可以凸出基体11并与压力传感元182焊接固定。
34.如图8所示，传感器10还可以包括第二密封圈102，外壳19可以包括第一段193和第二段194，第一段193和第二段194可以一体设置，第一段193与接插组件卡接固定，第二段194设置有环形槽195，第二密封圈102可以位于环形槽195内，在传感器10的安装过程中，第二密封圈102可以在传感器10与外部装置或外部系统等结构安装时对安装位置起到密封的效果。
35.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。