温度检测电路和耳机充电仓的制作方法

1.本技术涉及电子电路技术领域，尤其是涉及一种温度检测电路和耳机充电仓。


背景技术：

2.相关技术的温度检测电路中，通过处理器的一个信号采样端口连接温度检测单元，然后通过处理器的一个信号输出端口串联一个电阻后，再与温度检测单元连接，以此完成温度检测的功能。但是，当温度检测出现异常时，无法具体判断是温度检测单元与处理器存在连接异常，还是处理器的信号采集功能出现异常。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种温度检测电路，能够在温度检测出现异常时，判断出是温度检测单元与处理器存在连接异常，还是处理器的信号采集功能出现异常。
4.本技术还提出一种具有上述温度检测电路的耳机充电仓。
5.根据本技术的第一方面实施例的温度检测电路，包括：温度检测单元、处理器、第一分压单元、第二分压单元，所述温度检测单元用于根据温度的变化改变自身阻值；所述处理器包括信号输出端和信号采样端，所述信号输出端用于输出检测信号，所述信号采样端用于接收采样信号，所述信号采样端连接所述温度检测单元；所述第一分压单元的一端连接所述信号输出端，所述第一分压单元的另一端连接所述信号采样端；所述第二分压单元的一端连接所述信号采样端，所述第二分压单元的另一端接地。
6.根据本技术的一些实施例，所述第一分压单元包括第一电阻，所述第一电阻的一端连接所述信号输出端，所述第一电阻的另一端连接所述信号采样端。
7.根据本技术的一些实施例，所述第二分压单元包括第二电阻，所述第二电阻的一端连接所述信号采样端，所述第二电阻的另一端接地。
8.根据本技术的一些实施例，所述第一电阻和所述第二电阻的阻值相同。
9.根据本技术的一些实施例，所述温度检测单元包括：ntc热敏电阻器，所述ntc热敏电阻器的一端连接所述信号采样端，所述ntc热敏电阻器的另一端接地。
10.根据本技术的一些实施例，温度检测电路还包括：滤波单元，所述滤波单元连接所述信号采样端，所述滤波单元用于滤波。
11.根据本技术的一些实施例，所述滤波单元包括：第一电容和第三电阻，所述第一电容的一端连接所述信号采样端，所述第一电容的另一端接地，所述第三电阻的一端连接所述信号采样端，所述第三电阻的另一端连接所述温度检测单元。
12.根据本技术的第二方面实施例的耳机充电仓，包括上述第一方面实施例的温度检测电路。
13.根据本技术实施例的温度检测电路和耳机充电仓，至少具有如下有益效果：通过设置第二分压单元对检测信号进行分压，当温度检测单元与处理器存在连接异常时，第二
分压单元仍会对检测信号进行分压，从而使采样信号发生改变，以此判断是温度检测单元与处理器存在连接异常，还是处理器的信号采集功能出现异常，便于维修人员进行维修。
14.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
16.图1为本技术一实施例温度检测电路的模块图；
17.图2为本技术一实施例温度检测电路的电路图；
18.图3为本技术另一实施例温度检测电路的电路图。
19.附图标记：
20.温度检测单元100、处理器200、第一分压单元300、第二分压单元400
21.滤波单元500、信号输出端210、信号采样端220。
具体实施方式
22.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
23.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
24.在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
25.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
26.相关技术的温度检测电路中，通过处理器的一个信号采样端口连接温度检测单元，然后通过处理器的一个信号输出端口串联一个电阻后，再与温度检测单元连接，以此完成温度检测的功能。通常情况下，处理器的信号采样端口会通过引线来连接外置的温度检测单元，信号输出端口通过电阻连接信号采样端口并与引线连接。在引线与温度检测单元中断的情况下，信号输出端口输出的信号仍会通过电阻传输至信号采样端口中。例如，当信号输出端口输出的信号为0xfff时，在引线与温度检测单元中断的情况下，处理器采集到的信号也为0xfff，然而当处理器内部的信号采样功能异常时，信号采样端口也会得到0xfff的采样值，导致处理器无法分辨是引线连接中断还是信号采样功能异常。
27.基于此，本技术提出一种温度检测电路，包括：温度检测单元100、处理器200、第一分压单元300、第二分压单元400，温度检测单元100用于根据温度的变化改变自身阻值；处
理器200包括信号输出端210和信号采样端220，信号输出端210用于输出检测信号，信号采样端220用于接收采样信号，信号采样端220连接温度检测单元100；第一分压单元300的一端连接信号输出端210，第一分压单元300的另一端连接信号采样端220；第二分压单元400的一端连接信号采样端220，第二分压单元400的另一端接地。
28.具体示例，本技术的温度检测电路中，温度检测单元100为设置在电池上以检测电池温度变化的热敏电阻。处理器200的信号输出端210口用于输出高电平的检测信号，检测信号通过第一分压单元300进行分压后，再施加在第二分压单元400和温度检测单元100上，温度检测单元100的阻值会随着温度的变化而变化，相应的，信号采样端220接收到的采样信号也会发生变化，处理器200根据得到的采样信号的数值大小，并根据内部存储的温度特性阻值表，即可得到当前的温度大小。
29.当温度检测单元100与处理器200的信号采样端220连接中断时，信号输出端210输出的检测信号会分别施加在第一分压单元300和第二分压单元400上，因此，信号采样端220接收到的采样信号为经过第二分压单元400分压后的信号，与处理器200的信号输出端210口输出的检测信号不同。当温度采集功能出现异常时，通过对采样信号得到的采样值进行检测，即可判断是温度检测单元100与处理器200出现连接异常还是处理器200本身的信号采集功能出现异常。示意性实施例，处理器200的信号输出端210输出的检测信号为0xfff，第一分压单元300和第二分压单元400相同，当温度检测单元100与处理器200的信号采样端220连接中断时，通过分压后，信号采样端220采集得到的采样值即为2046，处理器200在长时间检测到此采样值的情况下，即可判断温度检测单元100与处理器200的连接中断。当处理器200的信号采样功能异常时，信号采样端220即会长时间得到0xfff的采样值。通过本技术实施例的设置，处理器200即可在温度检测出现异常时，判断出是温度检测单元100与处理器200存在连接异常，还是处理器200的信号采集功能出现异常。
30.一些实施例，参照图2，第一分压单元300包括第一电阻r1，第一电阻r1的一端连接信号输出端210，第一电阻r1的另一端连接信号采样端220。处理器200的引脚1即为信号输出端210，处理器200的引脚2即为信号采样端220。在一些其他实施例中，第一分压单元300也可以采用多个电阻串联、并联的方式，或者使用其它具备阻值的器件来进行分压。
31.一些实施例，第二分压单元400包括第二电阻r2，第二电阻r2的一端连接信号采样端220，第二电阻r2的另一端接地。在一些其他实施例中，第二分压单元400也可以采用多个电阻串联、并联的方式，或者使用其它具备阻值的器件来进行分压。
32.一些实施例，第一电阻r1和第二电阻r2的阻值相同。本技术实施例的第一电阻r1和第二电阻r2的阻值相同，因此其分压大小也相同。例如，第一电阻r1和第二电阻r2的阻值均可以为100k欧姆，便于计算分压大小。
33.一些实施例，温度检测单元100包括：ntc热敏电阻器ntc1，ntc热敏电阻器ntc1的一端连接信号采样端220，ntc热敏电阻器ntc1的另一端接地。ntc(negative temperature coefficient，负温度系数)热敏电阻器是指采用具有负温度系数的材料制成的，随温度上升电阻呈指数关系减少的电阻器，可以用于测温、控温、温度补偿等领域。在一些其他实施例中，也可以使用正温度系数的热敏电阻来进行温度检测。
34.一些实施例，参照图3，温度检测电路还包括：滤波单元500，滤波单元500连接信号采样端220，滤波单元500用于滤波。
35.一些实施例，滤波单元500包括：第一电容c1和第三电阻r3，第一电容c1的一端连接信号采样端220，第一电容c1的另一端接地，第三电阻r3的一端连接信号采样端220，第三电阻r3的另一端连接温度检测单元100。本技术使用rc滤波滤除采样信号中的交流成分，提高ad采样的准确性。
36.一些实施例，本技术还提出一种耳机充电仓，包括上述实施例中的温度检测电路。本技术实施例的温度检测电路中的温度检测单元100与耳机充电仓的电池连接，用于检测电池的温度变化，防止电池过热。通过设置第二分压单元400对检测信号进行分压，当温度检测单元100与处理器200存在连接异常时，第二分压单元400仍会对检测信号进行分压，从而使采样信号发生改变，以此判断是温度检测单元100与处理器200存在连接异常，还是处理器200的信号采集功能出现异常，便于维修人员进行维修。
37.本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
38.上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。