具备整形功能的芯片测试治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试治具技术领域，具体涉及一种具备整形功能的芯片测试治具。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，半导体芯片已经广泛应用于各种电子产品中。在完成半导体芯片的大批量生产后，为了确保半导体芯片产品的品质，都需要对芯片的合格性进行检测，以此来排除不合格的半导体芯片。
3.目前的芯片测试治具在工作的过程中，对于引脚略微偏斜的芯片来说，只能测试出其不合格，然后寄回返工，无法在测试过程中对芯片进行整形，导致效率低下。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具备整形功能的芯片测试治具，解决了芯片测试治具无法在测试过程中对芯片进行整形的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
8.一种具备整形功能的芯片测试治具，所述芯片测试治具包括：底座和压头；
9.所述底座设置有：支撑部、垫枕和探针；
10.所述支撑部的两侧均设置有垫枕，垫枕的外侧设置有与芯片引脚一一对应的探针；
11.所述压头设置有：定位部和整形压块；
12.所述定位部的两侧均设置有整形压块；
13.压头下压的过程中，所述定位部与支撑部对芯片主体进行夹持，整形压块将芯片引脚压制在探针上，同时整形压块与垫枕配合对芯片引脚进行整形。
14.优选的，所述底座开设有若干检测孔，所述检测孔位于垫枕的外侧，探针安装在检测孔内，且探针的顶端高于检测孔的顶端开口。
15.优选的，所述压头与底座合模状态下，整形压块位于垫枕的外侧，且两者的水平间距适配芯片引脚的宽度。
16.优选的，所述底座上方固定连接有若干竖直延伸的导柱，所述导柱的顶端与定位件固定连接。
17.优选的，所述压头与导柱滑动连接。
18.优选的，所述压头与定位件通过复位弹簧连接。
19.优选的，所述压头与定位件之间设置有驱动件，所述驱动件沿导柱自由滑动。
20.(三)有益效果
21.本实用新型提供了一种具备整形功能的芯片测试治具。与现有技术相比，具备以
下有益效果：
22.本实用新型中，所述芯片测试治具包括：底座和压头；底座设置有：支撑部、垫枕和探针；支撑部的两侧均设置有垫枕，垫枕的外侧设置有与芯片引脚一一对应的探针；压头设置有：定位部和整形压块；定位部的两侧均设置有整形压块；压头下压的过程中，定位部与支撑部对芯片主体进行夹持，防止芯片跳起，整形压块将芯片引脚压制在探针上，测试装置通过探针实现对芯片的测试，同时整形压块与垫枕配合对芯片引脚进行整形，对于引脚偏斜的芯片，在测试过程中完成了整形，不用再寄回返工，大大提升了芯片的生产效率。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本实用新型实施例中底座的结构示意图；
25.图2为本实用新型实施例中压头的结构示意图；
26.图3为本实用新型实施例中芯片的结构示意图；
27.图4为本实用新型实施例中芯片测试治具的结构示意图。
具体实施方式
28.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.本技术实施例通过提供一种具备整形功能的芯片测试治具，解决了芯片测试治具无法在测试过程中对芯片进行整形的问题。
30.本技术实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
31.本实用新型实施例中，所述芯片测试治具包括：底座和压头；底座设置有：支撑部、垫枕和探针；支撑部的两侧均设置有垫枕，垫枕的外侧设置有与芯片引脚一一对应的探针；压头设置有：定位部和整形压块；定位部的两侧均设置有整形压块；压头下压的过程中，定位部与支撑部对芯片主体进行夹持，防止芯片跳起，整形压块将芯片引脚压制在探针上，测试装置通过探针实现对芯片的测试，同时整形压块与垫枕配合对芯片引脚进行整形，对于引脚偏斜的芯片，在测试过程中完成了整形，不用再寄回返工，大大提升了芯片的生产效率。
32.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
33.实施例：
34.如图1～4所示，本实用新型提供了一种具备整形功能的芯片测试治具，所述芯片测试治具包括：底座10和压头20；
35.所述底座10设置有：支撑部11、垫枕12和探针13；
36.所述支撑部11的两侧均设置有垫枕12，垫枕12的外侧设置有与芯片引脚一一对应的探针13；
37.所述压头20设置有：定位部21和整形压块22；
38.所述定位部21的两侧均设置有整形压块22；
39.压头20下压的过程中，所述定位部21与支撑部11对芯片主体进行夹持，防止芯片跳起，整形压块22将芯片引脚压制在探针13上，测试装置通过探针13实现对芯片的测试，同时整形压块22与垫枕12配合对芯片引脚进行整形，对于引脚偏斜的芯片，在测试过程中完成了整形，不用再寄回返工，大大提升了芯片的生产效率。
40.如图1所示，所述底座10开设有若干检测孔，所述检测孔位于垫枕12的外侧，探针13安装在检测孔内，且探针13的顶端略高于检测孔的顶端开口，保证芯片引脚与探针13的接触稳定性，避免错检漏检。
41.如图1、图2所示，所述压头20与底座10合模状态下，整形压块22位于垫枕12的外侧，且两者的水平间距适配芯片引脚的宽度，能够有效对芯片引脚进行整形。
42.如图4所示，所述底座10上方固定连接有若干竖直延伸的导柱30，所述导柱30的顶端与定位件40固定连接。
43.如图4所示，所述压头20与导柱30滑动连接，使得压块20能够沿导柱30自由滑动。
44.如图4所示，所述压头20与定位件40通过复位弹簧41连接，复位弹簧41为压头20上移复位提供动力。
45.如图4所示，所述压头20与定位件40之间设置有驱动件50，所述驱动件50沿导柱30自由滑动，为压头20下压提供动力。
46.综上所述，与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
47.本实用新型实施例中，所述芯片测试治具包括：底座和压头；底座设置有：支撑部、垫枕和探针；支撑部的两侧均设置有垫枕，垫枕的外侧设置有与芯片引脚一一对应的探针；压头设置有：定位部和整形压块；定位部的两侧均设置有整形压块；压头下压的过程中，定位部与支撑部对芯片主体进行夹持，防止芯片跳起，整形压块将芯片引脚压制在探针上，测试装置通过探针实现对芯片的测试，同时整形压块与垫枕配合对芯片引脚进行整形，对于引脚偏斜的芯片，在测试过程中完成了整形，不用再寄回返工，大大提升了芯片的生产效率。
48.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
49.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。