技术特征：
1.一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，包括顶部可拆卸安装有支撑结构的承载组件(1)；其特征在于：所述承载组件(1)包括上端面居中固定安装有测试底座(103)的承载板(101)，所述测试底座(103)的内壁底部居中开设有矩形通槽，矩形通槽内可活动安装有推挤板(104)，所述承载板(101)的下端面对称固定安装有电动伸缩杆(105)，所述电动伸缩杆(105)的杆件伸出并固定连接于推挤板(104)的下端面。2.根据权利要求1所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：所述支撑结构包括两块对称设置的支撑板(2)，两块所述支撑板(2)相向的一面顶部之间共同构造连接有承重板(5)，所述承重板(5)的上端面对称可拆卸安装有安装板(6)。3.根据权利要求2所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：所述安装板(6)的上端面居中固定安装有气动伸缩杆(7)，所述气动伸缩杆(7)的杆件伸出并固定连接有矩形板(8)。4.根据权利要求3所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：所述矩形板(8)远离承重板(5)的一面可活动安装有扣接于测试底座(103)顶部的扣接盖(9)，所述扣接盖(9)的上端面对称构造有定位杆(10)。5.根据权利要求4所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：所述定位杆(10)远离扣接盖(9)的一端延伸穿出矩形板(8)并构造有限位板(11)，且定位杆(10)的外缘面上套设有抵接于扣接盖(9)和矩形板(8)之间的承压弹簧(12)。6.根据权利要求2所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：两块所述支撑板(2)相向一面的底部均构造有固定板(3)，所述固定板(3)的上端面居中设置有一端可螺旋拧入承载板(101)内的固定螺栓(4)。7.根据权利要求1所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：所述承载板(101)的下端面四侧均构造有h型支撑脚(102)，所述测试底座(103)内对称固定安装有加热片(106)和制冷片(107)。
技术总结
本实用新型公开了一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，包括顶部可拆卸安装有支撑结构的承载组件，所述承载组件包括上端面居中固定安装有测试底座的承载板，所述测试底座的内壁底部居中开设有矩形通槽，矩形通槽内可活动安装有推挤板，所述承载板的下端面对称固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的杆件伸出并固定连接于推挤板的下端面，所述支撑结构包括两块对称设置的支撑板，两块所述支撑板相向的一面顶部之间共同构造连接有承重板，所述承重板的上端面对称可拆卸安装有安装板，所述安装板的上端面居中固定安装有气动伸缩杆，该检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，结构合理，便于在芯片测试完成后取出，实用性强。实用性强。实用性强。
技术研发人员：余泽敏 李春华 王桢 何思齐
受保护的技术使用者：常州九朝新能源科技有限公司
技术研发日：2022.07.12
技术公布日：2022/12/20