集成电路三维扫描装置的制作方法

1.本技术是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路三维扫描装置。


背景技术：

2.在现有技术中，当要对集成电路产品进行三维扫描时，需要对集成电路产品进行旋转来拍摄各方位的影像。然而，现有技术并不具有合适装置能在集成电路产品进行旋转时稳定地固持集成电路产品。集成电路产品的脱落或偏移都将导致影像截取不成功。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提出一种集成电路三维扫描装置来解决上述问题。
4.依据本技术的一实施例，提出一种集成电路三维扫描装置。所述集成电路三维扫描装置包括产品固持单元。所述产品固持单元包括：接口部和底座。所述底座从所述接口部延伸。所述底座经配置以固持集成电路产品的一端。
5.依据本技术的一实施例，所述接口部包括螺纹结构，所述螺纹结构经配置以与集成电路三维扫描装置中的旋转单元螺纹连接；或；所述接口部包括卡口结构，所述卡口结构经配置以与集成电路三维扫描装置中的旋转单元卡扣连接。
6.依据本技术的一实施例，所述底座开设有第一卡槽结构。所述第一卡槽结构经配置以固持所述集成电路产品的一端。
7.依据本技术的一实施例，所述产品固持单元还包括：支撑杆、侧杆及弹簧杆。所述支撑杆通过所述侧杆与所述底座连接。所述弹簧杆嵌入所述支撑杆。所述弹簧杆包括头部。所述头部开设有第二卡槽结构。所述第二卡槽结构经配置以固持所述集成电路产品的另一端
8.依据本技术的一实施例，所述弹簧杆还包括杆部与环绕所述杆部的弹簧，所述弹簧杆经配置以通过压缩弹簧来调节所述头部在所述底座和所述支撑杆之间的距离
9.依据本技术的一实施例，所述头部及所述杆部通过螺纹连接。
10.依据本技术的一实施例，所述头部和所述侧杆包括塑料材料。
11.依据本技术的一实施例，所述底座包括邻近所述接口部的第一底座层和远离所述接口部的第二底座层，所述第一底座层包括金属材料，所述第二底座层包括塑料材料。
12.依据本技术的一实施例，所述第一底座层和所述第二底座层粘接固定，并且所述第一卡槽结构开设在所述第二底座层之上。
13.依据本技术的一实施例，所述集成电路三维扫描装置还包括旋转单元、x射线管和影像接收器。所述旋转单元经配置与所述接口部连接。所述旋转单元通过带动所述接口部旋转使得所述集成电路产品旋转。所述x射线管经配置以向所述集成电路产品发射x射线。所述影像接收器经配置以接收所述x射线以形成所述集成电路产品的三维影像。
附图说明
14.附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
15.图1演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置的方块示意图。
16.图2演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置的示意图。
17.图3演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置的操作示意图。
18.图4演示依据本技术另一实施例的集成电路三维扫描装置的示意图。
19.图5演示依据本技术另一实施例的集成电路三维扫描装置的操作示意图。
具体实施方式
20.以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
21.再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
22.虽然用以界定本技术较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本技术所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
23.图1演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置1用以对集成电路产品进行三维扫描。在某些实施例中，三维扫描是使用x射线对集成电路产品进行扫描，用以检测集成电路芯片或封装电子元器件。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置1包括产品固持单元11。在某些实施例中，产品固持单元11包括接口部111以及底座112。在某些实施例中，底座112从接口部111延伸。在某些
实施例中，底座112经配置以固持集成电路产品的一端。
24.需注意的是，集成电路三维扫描装置1还包括其他实现三维扫描必要的元部件。举例来说，集成电路三维扫描装置1还可以包括与产品固持单元11可拆卸式连接的旋转单元，所述旋转单元经配置以旋转集成电路产品。举例来说，集成电路三维扫描装置1还可以包括设置于所述旋转单元和产品固持单元11下方并且经配置以向集成电路产品发射x射线的x射线管。举例来说，集成电路三维扫描装置1还可以包括设置于旋转单元和产品固持单元11上方并且经配置以接收x射线来形成集成电路产品的三维影像的影像接收器。
25.图2演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置2的示意图。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置2可以用以实现图1实施例的集成电路三维扫描装置1。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置2包括旋转单元20以及产品固持单元21。在某些实施例中，旋转单元20以及产品固持单元21可拆卸式地连接。
26.在某些实施例中，旋转单元20经配置以旋转集成电路产品。在某些实施例中，旋转单元20包括螺纹结构201以及驱动单元202。在某些实施例中，螺纹结构201经配置以与产品固持单元21螺纹连接。在某些实施例中，驱动单元202经配置以使螺纹结构201进行旋转运动。在某些实施例中，驱动单元202可以但不限定以步进马达实现。
27.在某些实施例中，产品固持单元21包括接口部211以及底座212。在某些实施例中，接口部211远离底座212的一端包括螺纹结构2111。在某些实施例中，接口部211通过螺纹结构2111以与旋转单元20的螺纹结构201连接。然而，此并非本技术的一限制，在其他实施例中，接口部211远离底座212的一端可以包括卡口结构，所述卡口结构经配置以与旋转单元20卡扣连接。
28.在某些实施例中，底座212从接口部211延伸。在某些实施例中，底座212经配置以固持集成电路产品的一端。在某些实施例中，底座212开设有第一卡槽结构k212。在某些实施例中，底座212通过第一卡槽结构k212以固持集成电路产品的一端。在某些实施例中，第一卡槽结构k212的长度k212l与集成电路产品的边长对应。在某些实施例中，第一卡槽结构k212的长度k212l小于50毫米。在某些实施例中，第一卡槽结构k212的侧边k212s的倾斜角度在0-180度的范围。
29.当要对集成电路产品进行三维扫描时，会将集成电路产品一边嵌入第一卡槽结构k212之中以固持集成电路产品。在某些实施例中，第一卡槽结构k212的槽深和宽度并不受本技术的限制，只要能固持集成电路产品并使得在旋转过程中不会轻易偏移就应隶属于本技术的范畴。
30.在某些实施例中，底座212包括邻近接口部211的第一底座层2121和远离接口部211的第二底座层2122。在某些实施例中，第一底座层2121和第二底座层2122以不同材料制成。在某些实施例中，第一底座层2121和第二底座层2122粘接固定。在某些实施例中，第一卡槽结构k212开设在第二底座层2122之上。在某些实施例中，第一底座层2121包括金属材料，第二底座层2122包括塑料材料。在某些实施例中，接口部211包括金属材料，并且接口部211和第一底座层2121可以是一体成型。
31.在某些实施例中，第二底座层2122的塑料材料可以包括pe、pet、pvc等硬度大、密度小的材料。通过使用塑料材料制成的第二底座层2122上的第一卡槽结构k212来固持集成电路产品，可以减少对x射线的干扰，如此接收的影像更为清楚。在某些实施例中，第一底座
层2121的金属材料可以包括铝。以铝制成的第一底座层2121可以减少产品固持单元21的整体重量，如此可以避免产品固持单元21经常拧动螺口时因自身重力过大造成的磨损。
32.图3演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置2的操作示意图。在某些实施例中，当要对集成电路产品ck进行三维扫描时，会将集成电路产品ck一边嵌入第一卡槽结构k212之中以固持集成电路产品ck。接着，开启驱动单元202使得旋转单元20带动产品固持单元21沿方向f1进行旋转。此时，设置在旋转单元20和产品固持单元21下方的x射线管对集成电路产品ck发射x射线，并且，设置在旋转单元20和产品固持单元21上方的影像接收器接收x射线以形成集成电路产品ck的三维影像。需说明的是，旋转单元20带动产品固持单元21的旋转方向f1仅为范例说明，在其他实施例中，旋转单元20可以带动产品固持单元21朝与方向f1相反的方向进行旋转。
33.在图3的实施例中，是通过第一卡槽结构k212固持集成电路产品ck的一边以进行旋转。然而，此并非本技术的一限制。为了更好的稳定，可以通过两个卡槽结构同时固持集成电路产品的两边以进行旋转。
34.图4演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置4的示意图。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置4可以用以实现图1实施例的集成电路三维扫描装置1。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置4与图2实施例的集成电路三维扫描装置2同样具有旋转单元20，因此，旋转单元20的部分将在此省略不再赘述。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置4还包括产品固持单元41。在某些实施例中，产品固持单元41与产品固持单元21同样具有接口部211和底座212，因此，产品固持单元41与产品固持单元21相同的部分将在此省略不再赘述。在某些实施例中，产品固持单元41还包括侧杆411、支撑杆412以及弹簧杆413。
35.在某些实施例中，支撑杆412通过侧杆411与底座212相连接。在某些实施例中，弹簧杆413包括头部t413、弹簧s413以及杆部g413。在某些实施例中，杆部g413穿过支撑杆412上的孔洞h1。在某些实施例中，头部t413及杆部g413通过螺纹连接。在某些实施例中，弹簧s413环绕杆部g413。在某些实施例中，弹簧杆413经配置以通过压缩弹簧s413来调节头部t413在底座212和支撑杆412之间的距离。在某些实施例中，头部t413包括第二卡槽结构k413。在某些实施例中，可以依据集成电路产品的尺寸替换弹簧杆413的头部t413，以增加产品固持单元41的适用性。
36.在某些实施例中，第二卡槽结构k413的尺寸与形状与第一卡槽结构k212相对应。在某些实施例中，第一卡槽结构k212和第二卡槽结构k413用以同时固持集成电路产品的两端。当要对集成电路产品进行三维扫描时，会先压缩弹簧s413以增加置放集成电路产品的空间，接着，将集成电路产品的一边嵌入第一卡槽结构k212。接着，松开弹簧s413使得集成电路产品的另一边嵌入第二卡槽结构k413之中以固持集成电路产品。
37.在某些实施例中，头部t413、侧杆411以及第二底座层2122包括塑料材料。在某些实施例中，第二底座层2122、头部t413和侧杆411的塑料材料可以包括pe、pet、pvc等硬度大、密度小的材料。通过使用塑料材料制成的第二底座层2122上的第一卡槽结构k212以及头部t413上的第二卡槽结构k413来固持集成电路产品，可以减少对x射线的干扰，如此接收的影像更为清楚。
38.在某些实施例中，支撑杆412、杆部g413以及第一底座层2121包括金属材料。在某些实施例中，第一底座层2121、支撑杆412和杆部g413的金属材料可以包括铝。以铝制成的
第一底座层2121、支撑杆412和杆部g413可以减少产品固持单元41的整体重量，如此可以避免产品固持单元41经常拧动螺口造成的磨损。
39.图5演示依据本技术一实施例的集成电路三维扫描装置4的操作示意图。在某些实施例中，当要对集成电路产品ck进行三维扫描时，会先压缩弹簧s413以增加置放集成电路产品ck的空间，接着，将集成电路产品ck的一边嵌入第一卡槽结构k212。接着，松开弹簧s413使得集成电路产品ck的另一边嵌入第二卡槽结构k413之中以固持集成电路产品ck。接着，开启驱动单元202使得旋转单元20带动产品固持单元41沿方向f1进行旋转。此时，设置在旋转单元20和产品固持单元41下方的x射线管对集成电路产品ck发射x射线，并且，设置在旋转单元20和产品固持单元41上方的影像接收器接收x射线以形成集成电路产品ck的三维影像。需说明的是，旋转单元20带动产品固持单元41的旋转方向f1仅为范例说明，在其他实施例中，旋转单元20可以带动产品固持单元41朝与方向f1相反的方向进行旋转。
40.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内的值。
41.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。
42.举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。
43.如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖
前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。
44.如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。
45.前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。