一种便于安装的半导体测试固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种便于安装的半导体测试固定装置。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体生产后需要对其进行检测，检测的项目有多种，其中一种就是在引脚上通入相应的信号，再通过另外相应的引脚接受信号，从而检测半导体是否符合要求。
3.经检索，申请号202122063486.3的专利公开了一种半导体激光器芯片测试固定装置，其通过调节机构可以带动第二夹板向前侧移动，从而对半导体激光器芯片进行夹紧，而通过弹性夹持的方式可以避免传统夹具夹持力度过大对半导体激光器芯片造成损伤；但是上述设计，仍有不足之处，虽然利用弹性夹持的方式对芯片进行夹持，但是夹持的力度仍然无法确定，没有标准，完全凭借经验和感觉，对于经验尚浅的人员，仍可能会对芯片造成伤害。
4.因此，有必要提供一种便于安装的半导体测试固定装置解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型提供了一种便于安装的半导体测试固定装置通过设置驱动机构、压力传感器和控制器，使第一卡板与第二卡板对半导体的夹持力能够保持在合适的范围，避免了夹持过大或过小的现象，同时，其操作简单方便，对人员经验要求。
6.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
7.便于安装的半导体测试固定装置，包括：底板，所述底板的上方设置有转动板，所述转动板可转动，所述转动板上设置有第一卡板和第二卡板，所述第一卡板与所述转动板固定，所述第二卡板的底部与转动板的顶部虚接，第二卡板可在转动板上移动，所述转动板上开设有安装槽，所述安装槽内设置有驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述第二卡板移动，从而实现对半导体的夹紧固定，所述驱动机构上设置有压力传感器，所述压力传感器与所述第二卡板接触，压力传感器能够检测到驱动机构对第二卡板的压力p，所述便于安装的半导体测试固定装置还包括控制器，所述压力传感器与所述控制器电连接，压力传感器检测的压力值以电信号的形式传递给控制器，控制器接收信号并处理，从而控制驱动机构停止运行。
8.优选的，所述驱动机构包括移动板和电机，所述控制器与所述电机电连接，所述电机安装在所述安装槽内，所述电机上设置有丝杆，所述丝杆贯穿所述移动板，移动板上滑动设置有两个限位杆，两个所述限位杆均与所述第二卡板固定，两个所述限位杆上均安装有弹簧，两个所述限位杆上均安装有限位挡板，限位挡板的设置能够放置第二卡板与移动板
脱离。
9.优选的，所述移动板的一侧设置有两个导杆，在所述安装槽的一侧开设有两个导向槽，所述导杆设置在导向槽内并可以移动，导向槽与导杆的配合，能够保证移动板稳定移动。
10.优选的，所述底板上设置有可转动的转轴，所述转轴与所述转动板连接。
11.优选的，所述转轴上开设有四个固定槽，四个所述固定槽呈环形阵列分布，所述转轴的一侧设置有与底板固定的弹片，所述弹片的一侧安装有销杆，所述销杆的端头为半球状，所述销杆的端头位于相应的固定槽内。
12.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
13.(1)本实用新型通过设置驱动机构、压力传感器和控制器，使第一卡板与第二卡板对半导体的夹持力能够保持在合适的范围，避免了夹持过大或过小的现象，同时，其操作简单方便，对人员经验要求；
14.(2)本实用新型通过设置转轴，能够使半导体转动合适的角度供人员检测；
15.(3)本实用新型通过在转轴上设置固定槽并配合弹片与销杆，使半导体转动一定角度后能够被固定，从而便于检测。
附图说明
16.图1为本实用新型提供的便于安装的半导体测试固定装置的结构示意图；
17.图2为本实用新型提供的便于安装的半导体测试固定装置的分解示意图；
18.图3为图2中部分结构示意图；
19.图4为图2中部分结构示意图；
20.图5为本实用新型提供的便于安装的半导体测试固定装置的一种实施例示意图；
21.图6为本实用新型提供的便于安装的半导体测试固定装置中控制器、电机和压力传感器的连接示意图。
22.其中，附图标记对应的名称为：1-底板，2-转动板，3-第一卡板，4-第二卡板，5-安装槽，6-移动板，7-电机，8-丝杆，9-限位杆，10-压力传感器，11-弹簧，12-限位挡板，13-导杆，14-导向槽，15-转轴，16-固定槽，17-弹片，18-销杆。
具体实施方式
23.下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。
24.实施例1
25.如图1-6所示，为本实用新型提供的便于安装的半导体测试固定装置，包括：安装在测试装置上的底板1，在所述底板1的上方设置有转动板2，所述转动板2可转动，半导体在检测时安装在转动板2上，在所述转动板2上设置有第一卡板3和第二卡板4，所述第一卡板3与所述转动板2固定，所述第二卡板4的底部与转动板2的顶部虚接，第二卡板4可在转动板2上移动，在所述转动板2上开设有安装槽5，所述安装槽5内设置有驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述第二卡板4移动，从而实现对半导体的夹紧固定，在所述驱动机构上设置有压力传感器10，所述压力传感器10与所述第二卡板4接触，压力传感器10能够检测到驱动机构
对第二卡板4的压力p(这里的压力与第二卡板4对半导体的夹持力相等)，便于安装的半导体测试固定装置还包括控制器(图中未示出)，所述压力传感器10与所述控制器电连接，压力传感器10检测的压力值以电信号的形式传递给控制器，控制器接收信号并处理，从而控制驱动机构停止运行，压力p可提前设定，这样就可以确保第二卡板4与第一卡板3在夹持半导体时，其夹持力度适中，从而不会对半导体造成伤害。
26.实施例2
27.如图3所示，所述驱动机构包括设置在安装槽5内的移动板6和电机7，所述控制器与所述电机7电连接，所述电机7安装在所述安装槽5内，所述电机7上设置有丝杆8，所述丝杆8贯穿所述移动板6，通过启动电机7，可使丝杆8转动，丝杆8转动可使移动板6移动，在移动板6上滑动设置有两个限位杆9，两个所述限位杆9均与所述第二卡板4固定，在两个所述限位杆9上均安装有弹簧11，当第二卡板4不需要夹持半导体时，弹簧11处于松弛状态，此时，第二卡板4与压力传感器10不接触，当需要对半导体进行夹持时，先将半导体放置在第一卡板3上，再启动电机7，使丝杆8转动，丝杆8转动使移动板6移动，移动板6移动带动第二卡板4移动，直到第二卡板4与半导体完全接触后，第二卡板4停止移动，而移动板6继续移动，从而压缩弹簧11，同时压力传感器10逐渐靠近并接触第二卡板4，当压力传感器10受到的压力达到设定值时，控制器会使电机7停止转动，从而使第二卡板4对半导体施加合适的夹持力，两个所述限位杆9上均安装有限位挡板12，限位挡板12的设置能够放置第二卡板4与移动板6脱离。
28.实施例3
29.如图3所示，在所述移动板6的一侧设置有两个导杆13，在所述安装槽5的一侧开设有两个导向槽14，所述导杆13设置在导向槽14内并可以移动，导向槽14与导杆13的配合，能够保证移动板6稳定移动。
30.实施例4
31.如图2所示，在所述底板1上设置有可转动的转轴15，所述转轴15与所述转动板2连接，转动板2以转轴15为轴转动，转动板2转动，可使固定在其上的半导体转动，从而对半导体不同角度的引脚进行通信号检测。
32.实施例5
33.如图4所示，在所述转轴15上开设有四个固定槽16，四个所述固定槽16呈环形阵列分布，在所述转轴15的一侧设置有与底板1固定的弹片17，在所述弹片17的一侧安装有销杆18，所述销杆18的端头为半球状，所述销杆18的端头位于相应的固定槽16内，转轴15在销杆18和弹片17的作用下被固定，这样就不会轻易发生转动，从而保证半导体能够保持固定的方向供人员检测，当需要对半导体进行转动时，用力转动转动板2，使转轴15转动，转轴15转动后，将销杆18推出，此时，弹片17发生弹性形变，当转轴15转动90
°
后，弹片17释放弹性，将销杆18推到相应的固定槽16内，从而实现对转轴15的固定。
34.本装置中还设置有开关，开关与控制器电连接，当需要对半导体进行固定时，先将半导体放置在第一卡板3上，再开启开关，使控制器、电机7和压力传感器10通电，此时，电机7启动，电机7启动后，使移动板带动第二卡板4移动并使第二卡板4对半导体进行夹持，同时移动板6移动也带动压力传感器10移动，当压力传感器10与第二卡板4接触后，压力传感器10会将压力信号传递给控制器，当压力达到设定值后，控制器使电机7停止转动，从而使得
第一卡板3与第二卡板4能够以较为合适的力度对半导体进行夹持。
35.上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。