一种智能电能表的制作方法

1.本实用新型涉及电力仪表技术领域，具体涉及一种智能电能表。


背景技术：

2.现有智能电能表中的通讯模块印制电路板(pcba板)在安装时需要打螺钉固定。上述方式比较费力，且比较费时。


技术实现要素：

3.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中安装通讯模块印制电路板时费时费力的缺陷，基于以上情况，开发一种安装通讯模块印制电路板省时省力的智能电能表十分必要。
4.为了实现上述目的，本实用新型提供一种智能电能表，包括：
5.电路板，靠近底部的相对两侧分别设有第一卡槽和第二卡槽；
6.电路板罩体，内部设有与所述第一卡槽配合卡接的第三卡槽，所述第一卡槽下侧的电路板的板体至少部分位于所述第三卡槽内，所述第三卡槽上侧的电路板罩体的板体至少部分位于所述第一卡槽内，所述电路板罩体设有与所述第二卡槽配合卡接的卡台，所述卡台包括卡扣，所述卡扣至少部分位于所述第二卡槽内。
7.可选地，在所述电路板罩体内设有至少一个限位卡槽，所述限位卡槽位于所述第三卡槽与所述卡台之间，且所述电路板的底边卡于所述限位卡槽内。
8.可选地，所述限位卡槽包括：两个并排的凸台，在所述凸台的外侧设有筋板。
9.可选地，在所述卡台的外侧设有筋板。
10.可选地，还包括：
11.智能电能表外壳，设有与所述电路板罩体适配安装的安装导引槽。
12.可选地，在所述电路板上设有排针；
13.在所述智能电能表外壳内设有与所述排针适配插接的排针插座。
14.可选地，所述排针的固定端与所述电路板的板面垂直，所述排针的插接端与所述电路板的板面平行。
15.可选地，所述电路板为通讯模块印制电路板；
16.所述通讯模块印制电路板包括：gprs通讯模块印制电路板、4g通讯模块印制电路板、wi－sun通讯模块印制电路板、rf通讯模块印制电路板和plc通讯模块印制电路板。
17.可选地，在所述电路板底部设有凹槽，在所述电路板罩体上设有灯体，所述灯体至少部分位于所述凹槽内。
18.可选地，所述电路板罩体与所述智能电能表外壳通过螺钉连接。
19.本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
20.1.本实用新型提供的智能电能表，包括：电路板，靠近底部的相对两侧分别设有第一卡槽和第二卡槽；电路板罩体，内部设有与所述第一卡槽配合卡接的第三卡槽，所述第一
卡槽下侧的电路板的板体至少部分位于所述第三卡槽内，所述第三卡槽上侧的电路板罩体的板体至少部分位于所述第一卡槽内，所述电路板罩体设有与所述第二卡槽配合卡接的卡台，所述卡台包括卡扣，所述卡扣至少部分位于所述第二卡槽内；本技术技术方案通过卡接结构，方便快捷省力地将所述电路板安装在电路板罩体上。
21.2.本实用新型在所述电路板罩体内设有至少一个限位卡槽，所述限位卡槽位于所述第三卡槽与所述卡台之间，且所述电路板的底边卡于所述限位卡槽内；本技术技术方案通过设置限位卡槽，进一步保证电路板在电路板罩体内的安装更加牢固和可靠，同时对所述电路板的安装起到导向作用。
22.3.本实用新型所述限位卡槽包括：两个并排的凸台，在所述凸台的外侧设有筋板；本技术技术方案通过设置筋板，加强凸台的强度，进一步保证所述电路板安装牢固，防止限位卡槽损坏。
23.4.本实用新型在所述卡台的外侧设有筋板；本技术技术方案通过设置筋板，加强卡台的强度，进一步保证所述电路板安装牢固，防止卡台损坏。
24.5.本实用新型提供的智能电能表，还包括：智能电能表外壳，设有与所述电路板罩体适配安装的安装导引槽；本技术技术方案通过设置安装导引槽，方便快捷地将所述电路板罩体安装至智能电能表外壳上。
25.6.本实用新型在所述电路板上设有排针；在所述智能电能表外壳内设有与所述排针适配插接的排针插座；本技术采用上述技术方案，通过排针与排针插座的设置，保证智能电能表能够正常可靠连接；且采用插拔结构，电路板的安装更加省力和方便。
26.7.本实用新型所述排针的固定端与所述电路板的板面垂直，所述排针的插接端与所述电路板的板面平行；本技术采用上述技术方案，使得排针与电路板的板面平行设置，充分利用空间，智能电能表的体积更小，结构更加紧凑。
27.8.本实用新型所述电路板为通讯模块印制电路板；所述通讯模块印制电路板包括：gprs通讯模块印制电路板、4g通讯模块印制电路板、wi－sun通讯模块印制电路板、rf通讯模块印制电路板和plc通讯模块印制电路板；本技术采用上述技术方案，可以轻松地更换多种不同的通讯模块，智能电能表的适应性更广。
28.9.本实用新型在所述电路板底部设有凹槽，在所述电路板罩体上设有灯体，所述灯体至少部分位于所述凹槽内；本技术技术方案充分利用电路板的空间布置灯体的部分结构，使得智能电能表的体积更小，结构更加紧凑。
29.10.本实用新型所述电路板罩体与所述智能电能表外壳通过螺钉连接；本技术采用上述技术方案，牢固地将所述电路板罩体安装至智能电能表外壳上。
附图说明
30.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本实用新型实施方式中提供的电路板的立体结构示意图；
32.图2为本实用新型实施方式中提供的电路板的平面结构示意图；
33.图3为本实用新型实施方式中提供的电路板罩体的立体结构示意图；
34.图4为本实用新型实施方式中提供的电路板罩体的局部立体结构示意图一；
35.图5为本实用新型实施方式中提供的电路板安装至电路板罩体的局部立体结构示意图一；
36.图6为本实用新型实施方式中提供的电路板安装至电路板罩体的局部立体结构示意图二；
37.图7为本实用新型实施方式中提供的电路板安装至电路板罩体的立体结构示意图；
38.图8为本实用新型实施方式中提供的智能电能表外壳的立体结构示意图；
39.图9为本实用新型实施方式中提供的电路板与电路板罩体安装至智能电能表外壳的局部立体结构示意图；
40.图10为本实用新型实施方式中提供的智能电能表的立体结构示意图。
41.附图标记说明：
42.1、电路板；2、电路板罩体；3、智能电能表外壳；4、第一卡槽；5、第二卡槽；6、第三卡槽；7、卡台；8、限位卡槽；9、排针；10、排针插座；11、安装导引槽；12、电路板可缩减区域；13、电路板可拓展区域；14、筋板；15、螺钉。
具体实施方式
43.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
44.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
45.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
46.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
47.如图1至图10所示的智能电能表的一种具体实施方式，可以为单相智能电能表或三相智能电能表，包括：智能电能表外壳3、安装于智能电能表外壳3上的电路板罩体2以及安装于所述电路板罩体2上的电路板1等。
48.如图1和图2所示，在所述电路板1靠近底部的相对两侧分别设有第一卡槽4和第二卡槽5，在所述电路板1底部设有凹槽；在所述电路板1上设有排针9；所述排针9的固定端与
所述电路板1的板面垂直，所述排针9的插接端与所述电路板1的板面平行，具体的，所述电路板1为通讯模块印制电路板；所述通讯模块印制电路板包括：gprs通讯模块印制电路板、4g通讯模块印制电路板、wi－sun通讯模块印制电路板、rf通讯模块印制电路板和plc通讯模块印制电路板；所述plc通讯模块印制电路板包括：g3－plc通讯模块印制电路板。
49.如图3和图4所示，在所述电路板罩体2的内部设有与所述第一卡槽4配合卡接的第三卡槽6，所述第一卡槽4下侧的电路板1的板体至少部分位于所述第三卡槽6内，所述第三卡槽6上侧的电路板罩体2的板体至少部分位于所述第一卡槽4内，所述电路板罩体2设有与所述第二卡槽5配合卡接的卡台7，所述卡台7包括卡扣，所述卡扣至少部分位于所述第二卡槽5内，在所述卡台7的外侧设有筋板14。在所述电路板罩体2内设有一个限位卡槽8，所述限位卡槽8位于所述第三卡槽6与所述卡台7之间，且所述电路板1的侧边卡于所述限位卡槽8内。所述限位卡槽8包括：两个并排的凸台，在所述凸台的外侧设有筋板14。在所述电路板罩体2上设有灯体，所述灯体至少部分位于所述电路板1的凹槽内。
50.如图8所示，所述智能电能表外壳3设有与所述电路板罩体2适配安装的安装导引槽11。在所述智能电能表外壳3内设有与所述排针9适配插接的排针插座10。
51.如图7所示，只要智能电能表外壳3与所述电路板罩体2之间的空间允许，电路板1可以将电路板可缩减区域12去除，也可以拓展至电路板可拓展区域13。
52.如图5、图6、图9和图10所示，本技术所述智能电能表的安装过程简述如下：首先将所述电路板1的底边卡于所述限位卡槽8内，第一卡槽4卡接于电路板罩体2的第三卡槽6内；然后将所述电路板1的第二卡槽5卡接于电路板罩体2的卡台7上；接着将电路板罩体2沿着智能电能表外壳3的安装导引槽11安装，同时将所述电路板1的排针9与智能电能表外壳3内的排针插座10插接。最后采用螺钉15将所述电路板罩体2固定在所述智能电能表外壳3上。
53.作为替代的实施方式，所述电路板罩体2与所述智能电能表外壳3通过卡接方式安装。
54.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。