一种芯片测试用下压测试座的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试用下压测试座。


背景技术：

2.近年来随着科技技术的进步，pc、网络终端设备、通信、网络相关设备等电子产品的需求量增，带动了整个世界半导体产业蓬勃发展。各种功能的集成电路芯片成为电子产品硬件电路的核心。
3.在芯片加工生产的过程中，不仅需要对芯片进行测试，还需要根据需求往芯片内烧录一些程序。目前对芯片进行测试以及烧录等的方法有两种。一种是人工测试或者烧录，这种方法采用人工操作的方式，逐个测试或者烧录芯片。这种方法效率低下，人工成本高，仅适合少量生产使用。另一种就是采用自动化的测试设备对芯片进行测试或者烧录。
4.在芯片进行烧录或者测试的时候，由于芯片上的引脚之间间距比较微小，而且不同芯片的引脚排列和间距都不同，为了使测试设备能够和芯片之间连接，往往需要使用测试座来配合测试设备对芯片进行测试或者烧录，测试座作为一个高精度的转接头来连接芯片和测试设备。
5.现有技术中，测试座的正面大多采用引脚孔的方式来连接芯片上的引脚，同时配合压盖或者压片等方式使芯片固定在测试座的正面。这样的连接方式虽然简单牢固，但是由于引脚在插入引脚孔的时候，引脚和芯片连接处的焊接锡球会直接和引脚孔的孔口接触挤压，这样很容易对焊接锡球的表面造成损伤。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用下压测试座，解决现有技术中，芯片安装在测试座上时，芯片引脚的焊接锡球会直接和引脚孔的孔口接触挤压，容易造成焊接锡球表面损伤的问题。
7.为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
8.一种芯片测试用下压测试座，包括上盖和底座，上盖设置为上下开口的方框结构，上盖和底座上下滑动相连，底座的上侧设置有和上盖开口对齐的安装槽，安装槽内安装有探针组件，底座在安装槽的相对两侧转动连接有用于将芯片压合在探针组件上侧的扣件，扣件的转动通过上盖上下移动来驱动；探针组件内设置有活动腔，活动腔内安装有冲压弹片针，冲压弹片针的上下两端分别通过上连通孔和下连通孔穿出活动腔，置于探针组件的上方和下方，冲压弹片针的上端的中部向下凹陷形成爪头。
9.进一步的技术方案是，探针组件包括多个竖向设置且水平叠合在一起的薄板，多个薄板的一侧均凹陷形成活动槽，相邻两个薄板叠合在一起时，一个薄板上的活动槽配合另一个薄板的侧面形成活动腔，冲压弹片针的中部在活动腔内呈弓形设置，并且冲压弹片针的外壁在上连通孔的下侧凸起形成有上限位块，在下连通孔的上侧凸起形成有第一下限位块；下连通孔包括相互连通的第一孔段和第二孔段，第一孔段和活动腔相连通，第二孔段
和薄板的下侧相连通，冲压弹片针的下端侧面凸起形成有第二下限位块，第二下限位块和冲压弹片针的整体宽度与第二孔段的内径相匹配，且大于第一孔段的孔径。
10.更进一步的技术方案是，探针组件还包括两个挡块，多个薄板叠合安装于安装槽内时，两个挡块分别从探针组件的相对两侧夹持住多个薄板。
11.更进一步的技术方案是，上盖通过相对设置的两个导向板和底座上下滑动相连，两个导向板分别设置于上盖相对两侧的下侧，导向板下端的内侧设置有第一限位挡块，底座的相对两侧均向内凹陷形成导向槽，两个导向槽分别朝向底座的前后两侧设置，导向槽的槽底设置有第二限位挡块，上盖装配于底座上时，两个导向板滑动分别滑动设置于两个导向槽内，并且第一限位挡块置于第二限位挡块的下方，第一限位挡块和第二限位挡块配合限制上盖的上行行程。
12.更进一步的技术方案是，扣件通过第一插销和第二插销与底座转动相连，底座在安装槽的左右两侧均设置有开口朝上的第一转动槽，第一转动槽前后两侧的槽壁上均设置有由外至内倾斜向下的滑动槽，第一转动槽和安装槽通过缺口相连通，挡块的外侧连接有一对支撑块，一对支撑块的上侧均凹陷形成有插销槽，挡块安装于安装槽内时，一对支撑块均置于对应的缺口内；扣件呈弧形设置，且扣件中部的下侧连接有转动臂，转动臂的侧面贯通设置有第一插销孔，扣件的侧面贯通设置有第二插销孔，且第二插销孔的截面呈弧形长条状，上盖左右两侧的下侧均设置有连接部，连接部的下侧设置有第二转动槽，第二转动槽在连接部的下侧和内侧均设置有相互连通的开口，第二转动槽前后两侧的槽壁上均设置有和连接部表面连通的第二长条孔，扣件装配于底座上时，转动臂置于一对支撑块之间，且第一插销孔和插销槽对齐时，第一插销依次穿过插销槽和第一插销孔，连接部上下滑动设置于第一连接槽内，扣件置于第二转动槽内，第二插销孔、第二长条孔和滑动槽对齐，第二插销的中部置于第二插销孔内，第二插销的两端分别从前后两侧的长条孔穿进两个滑动槽内。
13.更进一步的技术方案是，缺口的前后内壁上对齐设置有两个转动孔，两个转动孔分别与底座前后两侧的导向槽槽底相连通，两个导向板上均设置有贯通前后两侧的竖向长条通孔；第一插销穿插于第一插销孔和插销槽内时，第一插销的两端分别从两个转动孔穿出，置于两个长条通孔内。
14.更进一步的技术方案是，探针组件还包括上下可拆卸相连的限位框和浮板，浮板上设置有贯通两侧的针孔，浮板装配于薄板上侧时，冲压弹片针的上端穿过针孔置于限位框内；浮板的左右两侧向内凹陷形成卡口，转动臂的下端内侧凸起形成有橇块，浮板装配于薄板上侧时，卡口和缺口对齐，橇块卡设于卡口内。
15.更进一步的技术方案是，限位框和浮板通过连接柱上下可拆卸相连，连接柱竖向设置于浮板边缘的上侧，限位框边缘的下侧设置有连接孔，限位框装配于浮板上侧时，连接柱卡设于连接孔内。
16.更进一步的技术方案是，限位框的内壁由上至下向内倾斜形成引导面。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将上盖设置成上下开口的方框结构，这样测试设备上的机械臂在取放芯片的时候就可以不同打开盖，直接从开口就能完成取放芯片的操作。通过设置扣件，能够很好的使芯片固定在探针组件的上侧，从而便于测试设备进行测试或者烧录等。通过设置通过上盖来驱动扣件的转动，这样可以通过测试设
备上的机械臂只需要带动上盖上下移动，就能使扣件转动，从而将芯片压合在探针组件上侧，或者从芯片上抬起，便于机械手臂取放芯片。通过设置冲压弹片针和活动腔和上连通孔配合，能够在冲压弹片针和引脚上的焊接锡球接触后，受压弯曲，使冲压弹片针和焊接锡球接触力量更轻，不会伤害焊接锡球的表面。通过设置爪头，提升了和焊接锡球的接触面积以及连接触定性。
附图说明
18.图1为本实用新型一种芯片测试用下压测试座的立体示意图。
19.图2为本实用新型一种芯片测试用下压测试座的上盖和底座分离示意图。
20.图3为本实用新型一种芯片测试用下压测试座的爆炸图。
21.图4为本实用新型一种芯片测试用下压测试座的薄片侧面示意图。
22.图5为本实用新型一种芯片测试用下压测试座的扣件示意图。
23.图标：1-上盖，2-底座，3-安装槽，4-探针组件，5-扣件，6-活动腔，7-冲压弹片针，8-上连通孔，9-下连通孔，10-爪头，11-薄板，12-上限位块，13-第一下限位块，14-第一孔段，15-第二孔段，16-第二下限位块，17-挡块，18-导向板，19-第一限位挡块，20-导向槽，21-第二限位挡块，22-第一插销，23-第二插销，24-第一转动槽，25-滑动槽，26-缺口，27-支撑块，28-插销槽，29-转动臂，30-第一插销孔，31-第二插销孔，32-连接部，33-第二转动槽，34-第二长条孔，35-转动孔，36-竖向长条通孔，37-限位框，38-浮板，39-连接柱，40-连接孔，41-卡口，42-橇块。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.图1至图5所示为本实用新型的实施例。
26.实施例1：
27.如图1-3所示，一种芯片测试用下压测试座，包括上盖1和底座2，上盖1设置为上下开口的方框结构，上盖1和底座2上下滑动相连，底座2的上侧设置有和上盖1开口对齐的安装槽3，安装槽3内安装有探针组件4，底座2在安装槽3的相对两侧转动连接有用于将芯片压合在探针组件4上侧的扣件5，扣件5的转动通过上盖1上下移动来驱动；探针组件4内设置有活动腔6，活动腔6内安装有冲压弹片针7，冲压弹片针7的上下两端分别通过上连通孔8和下连通孔9穿出活动腔6，置于探针组件4的上方和下方，冲压弹片针7的上端的中部向下凹陷形成爪头10。通过将上盖1设置成上下开口的方框结构，这样测试设备上的机械臂在取放芯片的时候就可以不同打开盖，直接从开口就能完成取放芯片的操作。通过设置扣件5，能够很好的使芯片固定在探针组件4的上侧，从而便于测试设备进行测试或者烧录等。通过设置通过上盖1来驱动扣件5的转动，这样可以通过测试设备上的机械臂只需要带动上盖1上下移动，就能使扣件5转动，从而将芯片压合在探针组件4上侧，或者从芯片上抬起，便于机械手臂取放芯片。通过设置冲压弹片针7和活动腔6和上连通孔8配合，能够在冲压弹片针7和引脚上的焊接锡球接触后，受压弯曲，使冲压弹片针7和焊接锡球接触力量更轻，不会伤害
焊接锡球的表面。通过设置爪头10，提升了和焊接锡球的接触面积以及连接触定性。通过设置下连通孔9能够便于冲压弹片针7从探针组件4的下侧穿出，并且穿过安装槽3的槽底和测试设备连接在一起，这样就能够很好的起到转接作用，常规设置中，安装槽3的槽底中心区域设置为镂空，便于冲压弹片针7穿出。该测试座主要适用于全自动芯片测试及烧录老化。
28.如图图2所示，探针组件4包括多个竖向设置且水平叠合在一起的薄板11，多个薄板11的一侧均凹陷形成活动槽，相邻两个薄板11叠合在一起时，一个薄板11上的活动槽配合另一个薄板11的侧面形成活动腔6，冲压弹片针7的中部在活动腔6内呈弓形设置，并且冲压弹片针7的外壁在上连通孔8的下侧凸起形成有上限位块12，在下连通孔9的上侧凸起形成有第一下限位块13；下连通孔9包括相互连通的第一孔段14和第二孔段15，第一孔段14和活动腔6相连通，第二孔段15和薄板11的下侧相连通，冲压弹片针7的下端侧面凸起形成有第二下限位块16，第二下限位块16和冲压弹片针7的整体宽度与第二孔段15的内径相匹配，且大于第一孔段14的孔径。这样的设置，通过多个薄板11叠合在一起，能够根据不同芯片的针脚数量很好的调节薄板11的数量，从而适应更多型号的芯片。常规设置中，如图4所示，冲压弹片针7都是安装在活动槽内，并且每个活动槽内安装有多个冲压弹片针7。通过设置上限位块12，和第一下限位块13的配合，能够很好的使冲压弹片针7的中部在活动槽内呈弓形。并且上限位块12能够很好的控制冲压弹片针7穿出薄板11上端的距离，从而便于和芯片接触。通过第一下限位块13和第二下限位块16与下连通孔9的配合，能够使冲压弹片针7的下端具有一定的上下活动空间，但是又不会完全缩回到活动槽内，导致冲压弹片针7下端无法和测试设备相连。
29.如图3所示，探针组件4还包括两个挡块17，多个薄板11叠合安装于安装槽3内时，两个挡块17分别从探针组件4的相对两侧夹持住多个薄板11。通过设置挡块17，在多个薄板11叠合安装在安装槽3内时，通过两个挡块17对多个薄板11进行很好的夹持固定，同时两个挡块17可以根据需求具有不同的厚度，确保多个薄板11能够稳定的固定在安装槽3内。
30.上盖1通过相对设置的两个导向板18和底座2上下滑动相连，两个导向板18分别设置于上盖1相对两侧的下侧，导向板18下端的内侧设置有第一限位挡块19挡块17，底座2的相对两侧均向内凹陷形成导向槽20，两个导向槽20分别朝向底座2的前后两侧设置，导向槽20的槽底设置有第二限位挡块21挡块17，上盖1装配于底座2上时，两个导向板18滑动分别滑动设置于两个导向槽20内，并且第一限位挡块19挡块17置于第二限位挡块21挡块17的下方，第一限位挡块19挡块17和第二限位挡块21挡块17配合限制上盖1的上行行程。这样的设置，能够通过导向板18和导向槽20的配合，使上盖1在底座2的上方进行上下滑动，同时第一限位挡块19挡块17和第二限位挡块21挡块17能够很好的配合限制上盖1向上移动的时候，防止上盖1从底座2的上方脱落。
31.如图4所示，扣件5通过第一插销22和第二插销23与底座2转动相连，底座2在安装槽3的左右两侧均设置有开口朝上的第一转动槽24，第一转动槽24前后两侧的槽壁上均设置有由外至内倾斜向下的滑动槽25，第一转动槽24和安装槽3通过缺口26相连通，挡块17的外侧连接有一对支撑块27，一对支撑块27的上侧均凹陷形成有插销槽28，挡块17安装于安装槽3内时，一对支撑块27均置于对应的缺口26内；扣件5呈弧形设置，且扣件5中部的下侧连接有转动臂29，转动臂29的侧面贯通设置有第一插销孔30，扣件5的侧面贯通设置有第二插销孔31，且第二插销孔31的截面呈弧形长条状，上盖1左右两侧的下侧均设置有连接部
32，连接部32的下侧设置有第二转动槽33，第二转动槽33在连接部32的下侧和内侧均设置有相互连通的开口，第二转动槽33前后两侧的槽壁上均设置有和连接部32表面连通的第二长条孔34，扣件5装配于底座2上时，转动臂29置于一对支撑块27之间，且第一插销孔30和插销槽28对齐时，第一插销22依次穿过插销槽28和第一插销孔30，连接部32上下滑动设置于第一连接槽内，扣件5置于第二转动槽33内，第二插销孔31、第二长条孔34和滑动槽25对齐，第二插销23的中部置于第二插销孔31内，第二插销23的两端分别从前后两侧的长条孔穿进两个滑动槽25内。在常规设置中，可以通过机械臂来完全控制上盖1的上行和下行以外，还可以通过在上盖1和底座2之间设置弹簧来推动上盖1上行，这样只需要机械手臂按压上盖1进行下行运动即可。弹簧可以设置在底座2边缘的上侧，通过开口向上的弹簧槽来固定弹簧，同时也能够便于储存压缩后的弹簧。在底座2的四个角均设置弹簧槽和弹簧，能够起到均匀支撑的作用。同时早上盖1的下册对应位置设置同样的弹簧槽或者与弹簧槽匹配的弹簧连接柱39之类的来与弹簧的上端相连。当按压上盖1，是上盖1下行运动的时候，连接部32会向下移动，同时会带动第二插销23向下移动，这样第二插销23的两端就会沿着滑动槽25向下移动，配合扣件5上呈弧形长条状的第二插销孔31，能够使扣件5围绕第一插销22转动，这样就能够使扣件5压合芯片的一端翘起，并且收纳到第二转动槽33内。第二长条孔34常规设置中呈水平设置，由于第二插销23在向下移动的时候，会由于滑动槽25倾斜设置的原因有一定的水平运动，这样能够使第二插销23在第二长条孔34内的一部分能够很好的在第二长条孔34内滑动，避免卡死。反之，当上盖1向上移动的时候，能够借助上盖1带动第二插销23向上移动，从而带动扣件5朝向探针组件4的上侧压合下去，使芯片稳定的贴合在探针组件4的上侧。
32.缺口26的前后内壁上对齐设置有两个转动孔35，两个转动孔35分别与底座2前后两侧的导向槽20槽底相连通，两个导向板18上均设置有贯通前后两侧的竖向长条通孔36；第一插销22穿插于第一插销孔30和插销槽28内时，第一插销22的两端分别从两个转动孔35穿出，置于两个长条通孔内。这样的设置，能够在安装第二插销23的时候，通过从导向板18的侧面将第二插销23插入，使第二插销23依次穿过转动孔35和第一插销孔30内，就能够很好的将扣件5转动固定在第一转动槽24内。
33.探针组件4还包括上下可拆卸相连的限位框37和浮板38，浮板38上设置有贯通两侧的针孔，浮板38装配于薄板11上侧时，冲压弹片针7的上端穿过针孔置于限位框37内。通过设置限位框37，能够很好的限制芯片放入后的位置。通过设置浮板38，能够通过浮板38上的真空进一步引导冲压弹片针7的爪头10顺利的上下移动。
34.限位框37和浮板38通过连接柱39上下可拆卸相连，连接柱39竖向设置于浮板38边缘的上侧，限位框37边缘的下侧设置有连接孔40，限位框37装配于浮板38上侧时，连接柱39卡设于连接孔40内；浮板38的左右两侧向内凹陷形成卡口41，转动臂29的下端内侧凸起形成有橇块42，浮板38装配于薄板11上侧时，卡口41和缺口26对齐，橇块42卡设于卡口41内。这样的设置，当扣件5压合芯片的一端翘起收纳至第二转动槽33的过程中，能够通过橇块42转动将限位框37向上翘起一点，通过连接柱39和连接孔40卡接的关系，能够带动浮板38向上运动一端距离，从而托起芯片，便于机械臂吸取芯片。当机械手臂向下压住上盖1边缘，往下运动时，浮板38慢慢把被测芯片托起，离开冲压弹片针7顶部，这样可以让吸嘴再取芯片时更加轻松，从而提高取出率。
35.限位框37的内壁由上至下向内倾斜形成引导面。通过设置引导面，能够便于芯片和浮板38对齐，使芯片能够很好的和穿出浮板38上侧的冲压弹片针7对齐安装。
36.塑胶主体采用pei材料，弹片针采用铍铜电镀制作。冲压弹片针7底部是在座子与测试方案板连接锁紧后，不需要顶部施加外力，就能够与接触面有0.15到0.2mm的接触余量，这样能更有效的连接导通。
37.尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本技术公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本技术公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。