一种卡扣式压力传感器的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种卡扣式压力传感器的封装结构。


背景技术：

2.压力传感器是一种检测装置，随着市场的不断推广，各种各样的场合会使用到压力传感器，在现有的压力传感器封装结构中，存在防水等级低、塑料壳体与金属壳体连接方式较繁琐的问题，防水等级低、密封性不好时，传感器在腐蚀、脏污、水汽等环境中易失效，塑料壳体与金属壳体通常采用螺纹连接或者热铆接，螺纹连接装配时较复杂，热铆接需要投入设备，设备成本高；另外，在现有的压力传感器封装结构中，还存在导线与插针的无铅锡焊接不易操作的问题，采用灌胶密封提高防水等级时，导线与插针的焊接点灌胶后由于导线上方无支撑结构，导致伸出灌封胶的导线在靠近灌封胶的地方经过扭转、弯折等情况时，极易出现导线断裂、或者灌封胶开裂等风险。
3.因此有必要设计一种新的压力传感器的封装结构，以克服上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种卡扣式压力传感器的封装结构，本实用新型至少解决了现有技术中的部分问题。
5.本实用新型是这样实现的：
6.本实用新型提供一种卡扣式压力传感器的封装结构，包括金属壳体和塑料壳体，所述金属壳体内设有与压力感应元件电连接的电路板，所述塑料壳体罩盖在所述金属壳体的顶部，所述塑料壳体与所述金属壳体卡扣连接，所述金属壳体和塑料壳体围合成的腔体内填充灌封胶，所述塑料壳体的顶部开设有若干过线孔，与电路板电连接的导线通过所述过线孔伸出所述塑料壳体，所述导线与所述过线孔一一对应。
7.进一步地，所述塑料壳体内壁上设有若干卡扣结构，所述金属壳体上开设有与所述卡扣结构配合卡接的环形凹槽。
8.进一步地，卡扣结构有四个，所述卡扣结构沿所述塑料壳体的内壁均匀间隔分布。
9.进一步地，所述金属壳体上设有楔形导向结构，楔形导向结构位于环形凹槽上方，所述卡扣结构底部设有楔形倒角。
10.进一步地，所述塑料壳体的顶部开设有三个过线孔，所述过线孔并排设置。
11.进一步地，所述塑料壳体的顶部还开设灌胶孔和排气孔，所述过线孔位于灌胶孔和排气孔之间。
12.进一步地，所述灌胶孔和所述排气孔均为腰圆形长孔，所述灌胶孔大于所述排气孔。
13.进一步地，所述电路板为fpc柔性调理电路模块，在金属壳体内，电路板位于压力感应元件上方，金属壳体顶部采用上端盖封堵，插针设于上端盖上，导线通过插针与电路板
电连接。
14.进一步地，金属壳体顶部设有用于压紧上端盖的折弯部。
15.进一步地，伸出塑料壳体的导线上套设有护套。
16.本实用新型具有以下有益效果：
17.1、在本实用新型中，金属壳体与塑料壳体之间通过导向结构卡扣式连接，装配简洁方便。
18.2、在本实用新型中，导线穿过塑料壳体的过线孔，由于存在三个过线孔的支撑作用，保证传感器使用时线束扭转、弯折后线束不会断裂，且避免了线束弯折时直接导致线束(导线)与灌封胶上端接触处的灌封胶开裂。
19.3、金属壳体与塑料壳体连接前，先将导线穿过塑料壳体的过线孔与插针进行无铅锡焊接，由于此时塑料壳体与金属壳体未连接，插针完全裸露在外，不会影响到焊接操作，焊接可操作性强，然后将塑料壳体与金属壳体卡扣连接，从塑料壳体的灌胶孔注入灌封胶，灌胶孔为腰圆孔结构，尺寸较大，注入灌封胶时，气体从三个过线孔的另外一侧的排气孔排出，灌封固化后无气孔产生，灌封后的密封性能极好，防水等级高，省去了在金属壳体与上端盖的泄露缝隙处设置o型圈或者施加密封胶等工序，避免了腐蚀、脏污、水汽的等潮湿环境下进水，导致传感器内部电路短路的风险，灌封胶固化后会与塑料壳体和金属壳体粘接，接触处密封性能良好，防水等级可达ip69。
20.4、本实用新型解决了现有压力传感器封装结构防水等级不高，传感器在腐蚀、脏污、水汽等环境中易失效，设备投入成本高，焊接可操作性难等问题。本实用新型结构简洁，设备投入成本低，工序少，插针与导线焊接可操作性强，装配简单，外观美观，适于推广应用。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
22.图1为本实用新型实施例提供的卡扣式压力传感器封装结构的剖面示意图；
23.图2为本实用新型实施例提供的塑料壳体与金属壳体卡扣连接的剖面示意图；
24.图3为本实用新型实施例提供的图2的局部放大图；
25.图4为本实用新型实施例提供的金属壳体的外形结构示意图；
26.图5为本实用新型实施例提供的塑料壳体的外形结构示意图；
27.图6为本实用新型实施例提供的塑料壳体的内部结构示意图；
28.图7为本实用新型实施例提供的导线和插针焊接后的示意图；
29.图8为本实用新型实施例提供的卡扣式压力传感器的产品外形结构示意图。
30.附图标号说明：1、金属壳体；2、塑料壳体；3、灌封胶；4、护套；5、导线；6、上端盖；7、插针；101、折弯部；102、环形凹槽；103、楔形导向结构；201、卡扣结构；202、灌胶孔；203、排气孔；204、过线孔；205、楔形倒角。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是两个或两个以上。
33.如图1-图8，本实用新型实施例提供一种卡扣式压力传感器的封装结构，包括金属壳体1和塑料壳体2，所述金属壳体1内设有与压力感应元件电连接的电路板，所述塑料壳体2罩盖在所述金属壳体1的顶部，所述塑料壳体2与所述金属壳体1卡扣连接，所述金属壳体1和塑料壳体2围合成的腔体内填充灌封胶3，所述塑料壳体2的顶部开设有若干过线孔204，与电路板电连接的导线5通过所述过线孔204伸出所述塑料壳体2，所述导线5与所述过线孔204一一对应。所述塑料壳体2内壁上设有若干卡扣结构201，所述金属壳体1上开设有与所述卡扣结构201配合卡接的环形凹槽102，环形凹槽102沿金属壳体1的周向设置。卡扣结构201有四个，所述卡扣结构201沿所述塑料壳体2的内壁均匀间隔分布。所述金属壳体1上设有楔形导向结构103，楔形导向结构103位于环形凹槽102上方，楔形导向结构103沿金属壳体1的周向设置，所述卡扣结构201底部设有楔形倒角205，楔形导向结构103、楔形倒角205均便于塑料壳体2和金属壳体1的安装连接。所述塑料壳体2的顶部开设有三个过线孔204，过线孔204并排设置。所述塑料壳体2的顶部还开设灌胶孔202和排气孔203，过线孔204位于灌胶孔202和排气孔203之间。所述灌胶孔202和所述排气孔203均为腰圆形长孔，所述灌胶孔202大于所述排气孔203。
34.在本实用新型中，金属壳体1与塑料壳体2之间通过导向结构卡扣式连接，装配简洁方便。导线5穿过塑料壳体2的过线孔204，由于存在三个过线孔204的支撑作用，保证传感器使用时线束扭转、弯折后线束不会断裂，且避免了线束弯折时直接导致线束(导线)与灌封胶上端接触处的灌封胶开裂。
35.金属壳体1与塑料壳体2连接前，先将导线5穿过塑料壳体2的过线孔204与插针7进行无铅锡焊接，由于此时塑料壳体2与金属壳体1未连接，插针7完全裸露在外，不会影响到焊接操作，焊接可操作性强，然后将塑料壳体2与金属壳体1卡扣连接，从塑料壳体2的灌胶孔202注入灌封胶，灌胶孔202为腰圆孔结构，尺寸较大，注入灌封胶3时，气体从三个过线孔204的另外一侧的排气孔203排出，灌封固化后无气孔产生，灌封后的密封性能极好，防水等级高，省去了在金属壳体1与上端盖6的泄露缝隙处设置o型圈或者施加密封胶等工序，避免了腐蚀、脏污、水汽的等潮湿环境下进水，导致传感器内部电路短路的风险，灌封胶3固化后会与塑料壳体2和金属壳体1粘接，接触处密封性能良好，防水等级可达ip69。
36.对于塑料壳体本身自带容纳腔、金属壳体铆接在塑料壳体外侧的现有压力传感器的封装结构，其塑料壳体本身自带容纳腔开口尺寸小，导线与插针的无铅锡焊接不方便，焊接可操作性不强，在本实用新型中，塑料壳体2罩盖在金属壳体1外侧，塑料壳体2与金属壳
体1未连接之前，插针7完全裸露在外，不会影响到焊接操作，焊接可操作性强。
37.所述电路板为fpc柔性调理电路模块(fpc即柔性电路板)，在金属壳体1内，电路板位于压力感应元件上方，金属壳体1顶部采用上端盖6封堵，插针7设于上端盖6上，导线5通过插针7与电路板电连接，金属壳体1内还可设置抗电磁干扰的金属内屏蔽罩，金属内屏蔽罩紧贴金属壳体1的内壁设置，金属壳体1底部设有连通外界与压力感应元件底部压力感应区的介质通孔，上述为现有技术，在此不再赘述。金属壳体1顶部设有用于压紧上端盖6的折弯部101。伸出塑料壳体2的导线5上套设有护套4。
38.本实用新型解决了现有压力传感器封装结构防水等级不高，传感器在腐蚀、脏污、水汽等环境中易失效，设备投入成本高，焊接可操作性难等问题。本实用新型结构简洁，设备投入成本低，工序少，插针与导线焊接可操作性强，装配简单，外观美观，适于推广应用。
39.本实用新型提供了一种卡扣式压力传感器封装结构，包括金属壳体1、塑料壳体2、灌封胶3、护套4、导线5、上端盖6、插针7。如图2-图4所示，所述塑料壳体2设置有本体和卡扣结构201，所述金属壳体1折弯部101来压紧所述上端盖6，所述金属壳体1上部分包含环形凹槽102，所述塑料壳体2的卡扣结构201与所述金属壳体的环形凹槽102卡接配合连接，塑料卡扣结构201为环形均匀分布，优选数量为4个，相邻夹角呈90
°
，所述金属壳体1上部分还包含环形凹槽102上端的楔形导向结构103，所述塑料壳体2的卡扣结构201内边缘下半部分包含楔形倒角205，均有利于塑料壳体2与金属壳体1安装连接；如图5-图8所示，所述插针7与上端盖6封塑形成一整体，所述插针7与导线5无铅锡焊接，所述导线5穿过所述塑料壳体2的过线孔204，所述塑料壳体2上端设有灌胶孔202、排气孔203以及三个过线孔204；所述插针7、上端盖6、导线5的部分结构设置在塑料壳体2的内部，所述塑料壳体2的内部装有灌封胶3，所述灌封胶3覆盖上端盖6和插针7并且延伸至导线5的下侧，灌封胶3覆盖导线5下侧3-10mm，所述灌封胶为有机硅树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶、室温硫化硅胶或者聚氨酯灌封胶。
40.灌胶孔202和排气孔203结构均为腰圆形长孔，其分别位于三个过线孔204的两侧，灌胶孔202大小相比较大于排气孔203，三个过线孔204根据产品的线束要求直径为1.6-2mm。
41.本实用新型提供的卡扣式压力传感器可应用于汽车空调、通风装置、商用或者家用空调尤其是变频空调。
42.本说明书未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
43.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。