一种分离式光纤温度测量套件的制作方法

一种分离式光纤温度测量套件
【技术领域】
1.本实用新型涉及光纤温度测量领域，尤其涉及一种体积小、插拔方便、适合植入式温度测量的分离式光纤温度测量套件。


背景技术：

2.以荧光光纤温度传感器和砷化镓光纤温度传感器为代表的点式光纤测温，是一种使用感温材料光特性与温度的线性关系来完成温度解析的测温方式，其测温性能不受环境干扰、通道间互换性好、稳定性高、体积小、免维护、自诊断且产品寿命长，尤其在高电压强电磁环境下有不可替代的优势，系列产品在高中低压开关柜、环网柜等场景已开始大批量使用，应用方向有向其他更广领域扩展的趋势。
3.光纤温度传感器的信号载体是光纤，光纤通常体积小、精度高、易受损，尤其当需要转接时，对接结构的轴向对接同心度和对接结构的稳定性对光信号的传输损耗和反射干扰影响甚大，现有光通信场景的标准光纤连接器比如lc、sc、fc、st、sma等虽是稳定成熟的结构，但在一些结构受限或需求特殊的场景仍不适用，比如当光纤连接器的母口端需完全植入到被测物体内部时，现有光纤连接器束手无策，只能通过非标设计来完成；市场现有技术有通过螺母、螺栓式结构完成对接的，但连接器旋转时会对端面造成损伤，接口内部端面一旦损伤无法修复，而且插拔操作繁琐。
4.本技术的目的是设计一种分离式光纤对接结构，一端可完全植入到被测物内部，仅光接口外露，外部光缆仅需简单操作即可接入。


技术实现要素：

5.本实用新型目的在于解决目前点式光纤测温所存在的上述问题，而提供一种分离式光纤温度测量套件。
6.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种分离式光纤温度测量套件，包括测温主体、转接光缆，所述测温主体植入在被测物内部，且测温主体的顶部露出在被测物表面上，所述转接光缆前端从测温主体的顶部插入测温主体内，所述测温主体与转接光缆为光纤对接的光信号双向传输结构。
7.进一步地，所述测温主体包括光纤、感温探头、插针、接口、卡套，所述光纤插入在被测物内，所述光纤插入在被测物内的末端设有感温探头，所述感温探头为探测被测物温度的结构，所述插针内设有光纤插入孔，所述光纤前端胶固在插针的光纤插入孔内，所述光纤前端顶面与插针顶面为处于同一平面的表面平整结构，所述接口为中空结构，所述接口的中空结构底部为内径小于插针外径的插针限位台阶，所述插针限位台阶上方为插针插入孔，所述插针插入孔的孔径大于插针的外径，所述插针插入孔上方为卡套插入孔，所述卡套插入孔的孔径大于插针插入孔的孔径，所述卡套插入孔与插针插入孔之间为卡套限位台阶，所述卡套插入孔下部设有内螺纹结构，所述插针由接口顶部置入且插针的下部插入接口的插针插入孔内，所述插针的底面落在插针限位台阶上并通过胶水固定在插针插入孔
内，所述卡套外表面下部设有与接口的卡套插入孔下部内螺纹结构相匹配的外螺纹结构，所述卡套为中空结构，所述卡套的中空结构下部为孔径与接口的插针插入孔孔径一致插针上部固定孔，所述卡套的中空结构上部为孔径大于转接光缆前端的外径和插针上部固定孔孔径的转接光缆插入孔，所述转接光缆插入孔的孔壁上设有若干带有倒角的定位槽，所述卡套由接口顶部置入接口的卡套插入孔内，所述卡套通过外螺纹结构与卡套插入孔下部的内螺纹结构拧合螺接固定，所述插针顶面穿过插针上部固定孔，所述插针顶面位于转接光缆插入孔下部。
8.进一步地，所述转接光缆包括尾套、光缆、连接头，所述尾套为中空结构，所述光缆由尾套顶部穿入尾套的中空结构，所述光缆前端从尾套的底部穿出，所述尾套的中空结构向尾套底部的一端为连接头插入孔，所述连接头插入孔内设有内螺纹结构，所述连接头向尾套一侧的表面设有与连接头插入孔的内螺纹结构相匹配的外螺纹结构，所述连接头向测温主体一侧的表面设有若干与转接光缆插入孔的孔壁上带有倒角的定位槽相匹配的带有倒角的定位台阶，所述连接头为中空结构，所述光缆从尾套底部穿出的部分插入并通过胶水固定在连接头的中空结构内，所述光缆前端顶面与尾套底面为处于同一平面的表面平整结构，所述连接头通过外螺纹结构与连接头插入孔的内螺纹结构拧合螺接固定。
9.进一步地，所述转接光缆的连接头带有倒角的定位台阶的一端插入在测温主体的卡套的转接光缆插入孔内，所述连接头带有倒角的定位台阶嵌入卡套带有倒角的定位槽内，所述插针顶面与连接头底面轴向对接，所述插针内的光纤前端顶面与连接头内的光缆前端顶面完全接触，所述定位台阶与定位槽为插针与连接头轴向对接及锁紧固定的定位结构。
10.本实用新型的有益效果在于：不同于传统光纤温度传感器，本技术是一种分离式光纤对接结构，本技术的测温主体和转接光缆是通过定位台阶与定位槽为被测物体内的测温主体与外部的转接光缆轴向对接及锁紧固定的定位结构，结构简单合理，连接稳定，无需通过螺母、螺栓式结构旋转完成对接，测温主体可完全植入到被测物内部，仅光接口外露，转接光缆仅需简单操作即可接入卡紧，不会损伤光纤端面。
【附图说明】
11.图1为本实用新型的结构示意图；
12.图2为本实用新型测温主体和转接光缆分离状态的结构示意图；
13.图3为本实用新型的剖面图；
14.图4为本实用新型的爆炸图；
15.图5为本实用新型测温主体的爆炸图；
16.图6为本实用新型转接光缆的爆炸图；
17.图7为本实用新型在环网柜t型电缆接头绝缘塞上应用的结构示意图；
18.图8为本实用新型在环网柜t型电缆接头绝缘塞上应用的剖面图；
19.附图标记：1、测温主体；11、光纤；12、感温探头；13、插针；14、接口；15、卡套；2、转接光缆；21、尾套；22、光缆；23、连接头；3、绝缘塞；31、绝缘胶主体；32、前嵌件；33、后嵌件。
【具体实施方式】
20.下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：
21.实施例一、
22.如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种分离式光纤温度测量套件，包括测温主体1、转接光缆2，所述测温主体1植入在被测物内部，且测温主体1的顶部露出在被测物表面上，所述转接光缆2前端从测温主体1的顶部插入测温主体1内，所述测温主体1与转接光缆2为光纤对接的光信号双向传输结构。
23.进一步地，所述测温主体1包括光纤11、感温探头12、插针13、接口14、卡套15，所述光纤11插入在被测物内，所述光纤11插入在被测物内的末端设有感温探头12，所述感温探头12为探测被测物温度的结构，所述插针13内设有光纤插入孔，所述光纤11前端胶固在插针13的光纤插入孔内，所述光纤11前端顶面与插针13顶面为处于同一平面的表面平整结构，所述接口14为中空结构，所述接口14的中空结构底部为内径小于插针13外径的插针限位台阶，所述插针限位台阶上方为插针插入孔，所述插针插入孔的孔径大于插针13的外径，所述插针插入孔上方为卡套插入孔，所述卡套插入孔的孔径大于插针插入孔的孔径，所述卡套插入孔与插针插入孔之间为卡套限位台阶，所述卡套插入孔下部设有内螺纹结构，所述插针13由接口14顶部置入且插针13的下部插入接口14的插针插入孔内，所述插针13的底面落在插针限位台阶上并通过胶水固定在插针插入孔内，所述卡套15外表面下部设有与接口14的卡套插入孔下部内螺纹结构相匹配的外螺纹结构，所述卡套15为中空结构，所述卡套15的中空结构下部为孔径与接口14的插针插入孔孔径一致插针上部固定孔，所述卡套15的中空结构上部为孔径大于转接光缆2前端的外径和插针13上部固定孔孔径的转接光缆插入孔，所述转接光缆插入孔的孔壁上设有若干带有倒角的定位槽，所述卡套15由接口14顶部置入接口14的卡套插入孔内，所述卡套15通过外螺纹结构与卡套插入孔下部的内螺纹结构拧合螺接固定，所述插针13顶面穿过插针上部固定孔，所述插针13顶面位于转接光缆插入孔下部。
24.进一步地，所述转接光缆2包括尾套21、光缆22、连接头23，所述尾套21为中空结构，所述光缆22由尾套21顶部穿入尾套21的中空结构，所述光缆22前端从尾套21的底部穿出，所述尾套21的中空结构向尾套21底部的一端为连接头插入孔，所述连接头插入孔内设有内螺纹结构，所述连接头23向尾套21一侧的表面设有与连接头插入孔的内螺纹结构相匹配的外螺纹结构，所述连接头23向测温主体1一侧的表面设有若干与转接光缆插入孔的孔壁上带有倒角的定位槽相匹配的带有倒角的定位台阶，所述连接头23为中空结构，所述光缆22从尾套21底部穿出的部分插入并通过胶水固定在连接头23的中空结构内，所述光缆22前端顶面与尾套21底面为处于同一平面的表面平整结构，所述连接头23通过外螺纹结构与连接头插入孔的内螺纹结构拧合螺接固定。
25.进一步地，所述转接光缆2的连接头23带有倒角的定位台阶的一端插入在测温主体1的卡套15的转接光缆插入孔内，所述连接头23带有倒角的定位台阶嵌入卡套15带有倒角的定位槽内，所述插针13顶面与连接头23底面轴向对接，所述插针13内的光纤11前端顶面与连接头23内的光缆22前端顶面完全接触，所述定位台阶与定位槽为插针13与连接头23轴向对接及锁紧固定的定位结构。
26.实施例二、
27.本技术的结构有多种用途，典型应用是将其植入到环网柜t型电缆接头的绝缘塞内部，完成电缆接头的实时温度监测，具体为：
28.如图7、图8所示，将测温主体1浇注在绝缘塞3的非轴心位置，光纤11和接口14均与绝缘塞3的绝缘胶主体31结合成一体，感温探头12植入到绝缘塞3内部与前嵌件32直接接触，必要时可在前嵌件32上开定位槽以确保更好的导热，转接光缆2直接插入测温主体1的卡套15内即可实现对接使用。
29.环网柜t型电缆接头的绝缘塞3使用是前嵌件32与高电压侧直接接触，后嵌件33是绝缘塞3安装的操作位，两者间的距离1(l1)是高低压的安全绝缘距离，本技术的结构植入后，绝缘塞的距离2(l2)大于距离1(l1)，可确保本技术的结构植入后的电绝缘性能。
30.根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。