技术特征：
1.一种红外传感器，其特征在于，包括：像元微桥结构，包括微桥桥面及第一驱动电路组，所述微桥桥面用于吸收红外辐射，所述第一驱动电路组根据所述红外辐射输出电信号以反映目标的温度；至少一双材料热驱动结构，能够发生形变，并在发生形变时与所述微桥桥面的下表面接触，以对所述微桥桥面进行散热及支撑。2.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，所述双材料热驱动结构包括形状相同且重叠放置的第一形变结构及第二形变结构，所述第二形变结构的热膨胀系数小于所述第一形变结构的热膨胀系数，发生形变时，所述第二形变结构的上表面接触所述微桥桥面的下表面。3.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，还包括：第二驱动电路，与所述双材料热驱动结构电连接，所述第二驱动电路对所述双材料热驱动结构施加电流，以驱动所述双材料热驱动结构产生形变。4.根据权利要求2所述的红外传感器，其特征在于，所述第一形变结构的形状为条形、十字形、圆形、菱形、或椭圆形。5.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，所述像元微桥结构还包括：衬底、多个桥墩、多个微悬臂梁、及共振吸收腔，所述微桥桥面的相对两侧分别设置有桥墩以及微悬臂梁；所述第一驱动电路组包括分别位于所述衬底的相对两端部的两个第一驱动电路；所述桥墩的第一端连接至一所述第一驱动电路，第二端通过相应的所述微悬臂梁连接至所述微桥桥面，并在所述微桥桥面及所述衬底之间形成所述共振吸收腔，所述共振吸收腔为1/4波长谐振腔。6.根据权利要求5所述的红外传感器，其特征在于，所述微桥桥面包括：红外热敏感层、第一电极层、及第一支撑层，所述第一支撑层通过所述微悬臂梁耦接至相应的所述桥墩；所述红外热敏感层置于所述第一支撑层远离所述第一驱动电路组一侧的表面，用于吸收红外辐射并转化为电信号；所述第一电极层耦接至所有所述第一驱动电路，以传递所述电信号。7.根据权利要求6所述的红外传感器，其特征在于，所述微悬臂梁包括：第二电极层及第二支撑层，所述第一电极层通过所述第二电极层连接至所述第一驱动电路，所述第一支撑层通过所述第二支撑层连接至所述桥墩。8.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，包括至少一组对称分布的所述双材料热驱动结构。
技术总结
本申请提供一种红外传感器，所述红外传感器包括：像元微桥结构，包括微桥桥面及第一驱动电路组，所述微桥桥面用于吸收红外辐射，所述第一驱动电路组根据所述红外辐射输出电信号以反映目标的温度；至少一双材料热驱动结构，能够发生形变并与所述微桥桥面的下表面接触，以对所述微桥桥面进行散热及支撑。上述技术方案，通过设置至少一能够发生形变的双材料热驱动结构，在高温或高能目标红外辐射入射时，使双材料热驱动结构接触所述微桥桥面靠近所述第一驱动电路组的表面，从而增加像元微桥结构的散热路径，避免在强辐射时传导热量导致的像元微桥结构灼伤。的像元微桥结构灼伤。的像元微桥结构灼伤。
技术研发人员：罗雯雯 范延军 钱良山 朱晓荣 池积光 马志刚 姜利军
受保护的技术使用者：杭州大立微电子有限公司
技术研发日：2022.09.08
技术公布日：2022/12/9