一种操控简单的晶圆芯片用测试工装的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆芯片测试技术领域，具体为一种操控简单的晶圆芯片用测试工装。


背景技术：

2.晶圆是制作ic最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定ic成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆检测面临的挑战也越来越多，测试所占的成本比例也明显上升。晶圆芯片测试需要将晶圆芯片放置于晶圆芯片测试机和晶圆芯片测试头之间，通过晶圆芯片测试机、晶圆芯片测试头同时与晶圆芯片连通才可测试。现有的晶圆芯片测试多采用自动化检测，适合大批量的晶圆芯片同时检测。但是这种晶圆芯片自动化检测设备的开机要求较高，每次开机的消耗非常大，不适合数量较少的晶圆芯片的测试，且结构复杂，操作要求繁多，操作难度大。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种操控简单的晶圆芯片用测试工装，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种操控简单的晶圆芯片用测试工装，包括下耦合板，所述下耦合板的中间设有放置槽，所述放置槽的中间设有导通孔，所述放置槽的外侧周边设有呈方形阵列设置的四个等高块，每个所述等高块的远离放置槽中心的一侧均滚子轴承，每个所述滚子轴承均滚动连接有一个转向轮，每个所述转向轮的滚动面上均设有与滚子轴承配合的斜槽，每相邻两个所述转向轮之间均连接有一根传动条，四个所述转向轮中至少一个连接有把手。
5.进一步优选，所述等高块的远离放置槽的侧面设有安装槽，所述安装槽为内凹的圆弧形槽，所述滚子轴承安装于安装槽内。
6.进一步优选，所述转向轮的滚动面上设有开口，所述开口设置于斜槽的最低端且向下贯穿转向轮。
7.进一步优选，所述放置槽和导通孔均为圆形，所述放置槽的侧壁上设有多个定位槽，所述放置槽的槽底设有多个定位销。
8.进一步优选，所述下耦合板上设有避让槽，所述避让槽为矩形凹槽，所述放置槽设置于避让槽的槽底中间。
9.进一步优选，所述等高块的靠近放置槽的侧面为弧形面，所述等高块上设有上下贯穿的定位轴，所述等高块上设有多个上下贯穿的安装孔。
10.进一步优选，所述转向轮上设有多个连接孔，所述转向轮的轮心连接有上耦合板。
11.有益效果：本实用新型的操控简单的晶圆芯片用测试工装，通过转动手柄，能够驱
动转向轮绕着其轮心转动，通过转向轮上的斜槽与滚子轴承的配合，实现转向轮高度的调节，进而实现与转向轮连接的上耦合板、晶圆芯片测试头的高度的调节，达到晶圆芯片测试的要求，实现下耦合板连接的晶圆芯片测试机、晶圆芯片和晶圆芯片测试头的连通，实现晶圆芯片的连通测试；该测试工装的设计巧妙，结构简单，操作简单，适合少量晶圆芯片的手动测试，且操作要求少，能量消耗低。
附图说明
12.图1为本实用新型实施例所公开的操控简单的晶圆芯片用测试工装的分解结构示意图；
13.图2为本实用新型实施例所公开的操控简单的晶圆芯片用测试工装的俯视结构示意图；
14.图3为本实用新型实施例所公开的下耦合板和等高块的配合结构示意图；
15.图4为本实用新型实施例所公开的等高块的结构示意图；
16.图5为本实用新型实施例所公开的转向轮和传动条的配合结构示意图；
17.图6为本实用新型实施例所公开的转动轮的结构示意图。
18.附图标记：1-下耦合板，11-放置槽，12-导通孔，13-避让槽，14-定位槽，2-等高块，21-安装槽，22-定位轴，23-安装孔，3-滚子轴承，4-转向轮，41-斜槽，42-开口，43-连接孔，5-传动条，6-把手。
具体实施方式
19.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
20.如图1-6所示，一种操控简单的晶圆芯片用测试工装，包括下耦合板1，下耦合板1安装于晶圆芯片测试机的机台上，下耦合板1的中间设有放置槽11，便于晶圆芯片的放置；放置槽11的中间设有导通孔12，用于晶圆芯片与晶圆芯片测试机的连通，实现晶圆芯片的测试。放置槽11的外侧周边设有呈方形阵列设置的四个等高块2，每个等高块2的远离放置槽11中心的一侧均滚子轴承3，每个滚子轴承3均滚动连接有一个转向轮4，每个转向轮4的滚动面上均设有与滚子轴承3配合的斜槽41。本技术中，等高块2用于转向轮4的安装，转向轮4的轮心连接有上耦合板，上耦合板安装于晶圆芯片测试头上，通过上耦合板和下耦合板的连接，实现晶圆芯片测试头、晶圆芯片和晶圆芯片测试机的连通，实现晶圆芯片的测试。其中，等高块2的远离放置槽11的侧面设有安装槽21，安装槽21为内凹的圆弧形槽，滚子轴承3安装于安装槽21内；同时转向轮4的滚动面上设有斜槽41，由于滚子轴承3仅能自转而不能发生上下或左右方向移动，因此当滚子轴承3在斜槽41的槽内转动时，转向轮4在转动同时因斜槽41的引导发生高度变化，进而能够带动与转向轮4连接的上耦合板高度变化，进而实现晶圆芯片测试头的高度调整，达到晶圆芯片测试所需高度，使得晶圆芯片测试头、晶圆芯片和晶圆芯片测试机连通，实现晶圆芯片测试。
21.本技术中，每相邻两个转向轮4之间均连接有一根传动条5，实现四个转向轮4的连接，保证四个转向轮4的同步上下移动，保证四个转向轮4连接的上耦合板及晶圆芯片测试头的上下移动平稳，影响晶圆芯片与晶圆芯片测试头的连通，影响晶圆芯片的测试准确性，
同时能够防止压伤晶圆芯片；四个转向轮4中至少一个连接有把手6，通过把手6能够驱动转向轮4绕其轮心转动，再通过传动条5实现四个转向轮4的同步转动，且实现转向轮4的手动转动，实现晶圆芯片的手动测试。
22.本技术中，转向轮4的滚动面上设有开口42，开口42设置于斜槽41的最低端且向下贯穿转向轮4，通过开口42的设置，便于将滚子轴承3插入到转向轮4的斜槽41内，实现滚子轴承3和转向轮4的连接；开口42的口位设置于转向轮4的下方，保证滚子轴承3在转到斜槽41的最下方时不会与转向轮4分离。
23.本技术中，放置槽11和导通孔12均为圆形，其配合晶圆芯片外形设置；放置槽11的侧壁上设有多个定位槽14，用于晶圆芯片的定位；放置槽11的槽底设有多个定位销，可防止晶圆芯片发生转动，导致晶圆芯片的测试不准确，通过定位槽14和定位销能够有效提高晶圆芯片的测试准确度。
24.本技术中，下耦合板1上设有避让槽13，避让槽13为矩形凹槽，放置槽11设置于避让槽13的槽底中间，通过避让槽13的设置，保证转向轮4的高度在向下移动时，晶圆芯片测试头上的探针塔与晶圆芯片连通时，晶圆芯片测试头的其他部位不会影响晶圆芯片测试头的下移，保证晶圆芯片的连通测试。
25.本技术中，等高块2的靠近放置槽11的侧面为弧形面，能够减少等高块2的体积，防止等高块2影响晶圆芯片测试头的下移；等高块2上设有上下贯穿的定位轴22，定位轴22与下耦合板1连接，实现等高块2和下耦合板1的定位，且定位轴22能够便于等高块2以定位轴22为轴心转动，便于四个转向轮4和四个等高块2的配合，便于四个等高块2的位置的调整，保证等高块2的安装位置准确；等高块2上设有多个上下贯穿的安装孔23，用于定位好的等高块2的固定。
26.本技术中，转向轮4上设有多个连接孔43，用于转向轮4与传动条5的连接。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。