一种暗室内透波型小型极限环境测试设备的制作方法

1.本技术涉及电磁兼容及移动通讯试验领域，尤其涉及一种暗室内透波型小型极限环境测试设备。


背景技术：

2.为了确保相关设备(电子、信息、通信产品等)的电磁性能，经常通过电磁兼容测试或射频性能测试对其进行功能与性能方面的检验。此类测试通常在电波暗室环境中进行。电波暗室实质上是内壁贴覆有射频吸波材料的电磁屏蔽室，一方面可以降低暗室内部电磁场的反射影响其电磁场分布，另一方面可以防止暗室外部电磁场进入暗室内部影响内部电磁环境。
3.被测设备要进行极限环境条件下的测试，考察被测设备在极限环境下的功能与性能是否达到预期目标。因为暗室内无法进行整体极限环境条件(高温、低温、湿热等)的设置，而且暗室内部的天线塔、转台等设施无法工作在极限环境条件下；现有极限环境的设备，由于其构成形式(金属壳体、压缩机、温度控制部分等)，不可避免地会对电磁波的传播产生严重的反射、折射、散射等影响，从而无法正常的进行试验。因此要引入新的暗室内透波型小型极限环境测试设备，在满足暗室测量条件的情况下(对电磁波的传播不能够产生影响)，在一部分较大的，包含被测设备的区域内，以透波罩的方式实现极限环境条件。使被测设备工作在高温、低温或湿热的环境中，又能够顺利的按照标准规定流程的完成相关的测试步骤。在测试过程中，要满足暗室旋转座及相关设施可以按照标准中规定的角度运动，还要保证在每个角度上测量到被测设备发出的电磁波传播没有受到影响，现有技术中实现极限环境条件的温度箱及相关的各种装置，包括控制温度的控制系统，排热管等装置，均会对电磁波的传播产生极大的影响，从而破坏暗室测量环境，现有技术中温室和温室上的各种装置，包括控制温度的控制系统，排热管等装置均被旋转座承载，过多的负重影响了旋转座旋转的精确度，因此需要按照标准规定满足更高质量，更准确的测试的暗室内透波型小型极限环境测试设备。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种暗室内透波型小型极限环境测试设备，解决了由于现有测试系统中温控设备没有透波性，导致电磁波传播被严重干扰，旋转座转动精确度受到被测设备以外负重影响，无法满足的测量条件的问题。
5.本技术实施例提供一种暗室内透波型小型极限环境测试设备，包含透波温箱、旋转座、暗室、软性的排热管和控制装置。所述旋转座安装在暗室底面内侧。所述透波温箱为密封箱体，安装在旋转座上表面。所述旋转座沿水平方向角旋转。所述控制装置位于暗室底面外侧。所述暗室底面上开有第一通孔，透波温箱上开有第二通孔。所述软性的排热管穿过第一通孔与第二通孔连通透波温箱和控制装置。所述控制装置控制透波温箱内温度。
6.优选地，所述透波温箱为圆柱形。
7.优选地，所述第二通孔设置在透波温箱侧壁上。
8.优选地，还包含温度探针和温度显示屏。所述温度探针安装在透波温箱顶部；所述温度显示屏安装在电磁兼容暗室地板下控制装置上。
9.本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
10.本技术装置中控温的控制装置、压缩机和排气管均安装在旋转座之外，其重量不会对旋转座造成影响，旋转的精确度更高。
附图说明
11.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
12.图1为本技术一种暗室内透波型小型极限环境测试设备实施例结构图。
具体实施方式
13.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
14.以下结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。
15.一种暗室内透波型小型极限环境测试设备，包含透波温箱1、旋转座2、暗室3、软性的排热管4和控制装置5。
16.需要说明的是，图1中省略了暗室的侧壁和顶部，仅保留暗室的底面。
17.所述旋转座安装在暗室底面内侧。所述透波温箱为密封箱体，安装在旋转座上表面。所述旋转座沿水平方向角旋转。
18.所述透波温箱可以选择矩形，也可以选择圆柱形，还可以选择半球形以及选择任何形状，但由于带有棱角的形状在旋转时会对电磁波造成干扰，因此选择圆柱形或者半球形效果更好，而圆柱形制造更简单，因此优选地，所述透波温箱为圆柱形。
19.所述旋转座安装在暗室底面上，旋转座承载透波温箱的上表面面积可以覆盖整个透波温箱的底面，也可以不覆盖，这里不做进一步限定。
20.例如，所述旋转座为圆盘状。透波温箱使用圆柱形设计，使用透波材料制成，旋转座圆盘的面积大于圆柱形透波温箱的底面积。透波温箱下端使用透波材料制作卡扣固定在旋转座上，连接缝隙使用橡胶密封条。所述透波温箱可以为一体成型制成，也可以由温箱罩和温箱底部组合而成，箱内填充泡沫保温。
21.所述旋转座可以和透波温箱同轴，也可以不同轴，但由于不同轴的情况，透波温箱在被旋转座带动旋转时。位置发生改变会对电磁波造成干扰。因此优选地，旋转座和透波温箱同轴。
22.例如，透波温箱由温箱罩和温箱底部组合而成，温箱底部采用5厘米保温材质作为温箱底，隔绝透波温箱内的温度影响旋转座正常运行。
23.所述控制装置与透波温箱通过软性的排热管导通连接。控制装置通过软性的排热管控制透波温箱内温度。
24.例如，所述控制装置位于暗室底面外侧。所述暗室底面上开有第一通孔31，透波温箱上开有第二通孔11。所述软性的排热管穿过第一通孔与第二通孔连通透波温箱和控制装置。所述控制装置控制透波温箱内温度。
25.例如，暗室底面为暗室内腔体的地面，地面下存在夹层，夹层的地面为暗室底面的最外层，而控制装置位于地面下的夹层中，由于暗室的密封会被孔洞破坏，因此优选的，暗室底面为暗室内腔体的地面，地面下存在夹层。所述控制装置位于夹层中。
26.需要说明的是，本技术是关于结构安排，具体的控制装置的组成和功能是现有技术。所述控制装置是通过排热管与温箱内进行温度交换控制的温控装置，可以采用符合条件的任意现有技术。
27.例如，控制装置由高功率压缩机、集成电路控制板、温控按键、温度显示器、进出风系统组成。
28.所述高功率压缩机，用于温度制冷制热。
29.所述进出风系统，包含进风系统和排风系统，所述进风系统用于把压缩机制冷制热温度送风进入温箱。所述排风系统把温箱内空气排出，起到空气循环作用。
30.所述集成电路板，用于控制压缩机工作，设定制冷制热温度及温度感应器反馈温箱内实施温度，根据温度控制压缩机启动，保持温箱内设定温度稳定。
31.所述温控按键，用于控制集成电路板，设定所需要的温度。
32.所述温度显示屏，用于显示设定温度和温箱内温度。
33.所述控制装置位于暗室底板外侧。所述暗室底面上开有第一通孔。所述透波温箱上开有第二通孔，所述控制装置安装在暗室底板外侧。所述软性的排热管穿过第一通孔连接第二通孔，连通控制装置和透波温箱。
34.例如，透波温箱底面积小于旋转座，所述第二通孔设置在透波温箱下方侧壁上。在透波温箱下方两侧侧壁上开进出第二通孔，孔洞大小根据外置压缩机排热管大小而定。压缩机放在暗室底板下面，可由任何材料制成，这里不做进一步限定。暗室底板按照排热管的粗细开孔，排热管可以由塑料或其他透波软性材料制成，排热管穿过第一通孔，进入透波温箱两侧的第二通孔。进出风直接通过止流阀吹入并流出温箱。
35.再例如，透波温箱的底面积大于旋转座，透波温箱下方开进出第二通孔，排热管竖直从第一通孔穿出，伸入透波温箱下方的第二通孔。
36.还包含温度探针和温度显示屏。所述温度探针安装在透波温箱顶部。所述温度显示屏安装在电磁兼容暗室地板下温度控制器上。用于显示设定温度和温箱内温度，可更好的观察温箱内温度。
37.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。