一种温度检测组件的制作方法

1.本实用新型属于封装测试检测领域，尤其是涉及一种温度检测组件。


背景技术：

2.芯片所应用的环境会涉及到高温和低温环境，测试机为了能够真实的测试芯片的性能，则会需要芯片处于相应的温度进行测试。芯片温度有表面温度和内部温度，内部温度需要测试机去检测是否达到预设温度。芯片的表面温度很大程度由hander的进行提供环境温度决定，所以检测hander能否提供预期的温度也至关重要；现有的芯片检测环境如图三所示，芯片放置在测试座的凹槽内，hander的压头组件内有加热组件，加热组件将热量传导到压头上，压头组件下压，将压头的下表面与芯片的上表面接触，将热传导给芯片；所以压头的温度是否能够达到预设值，对芯片的表面温度能否达到预设值至关重要，并且压头的下表面要与芯片接触，接触面不能划伤，否则对芯片的表面也可能会造成划伤，从而导致芯片不合格。目前检测压头的温度是通过测温仪手动去一个个检测，测温的温度也随着测温仪是否能够密切接触而出现很大差异，并且也很容易划伤压头与芯片的接触面。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型旨在提出一种温度检测组件，以能够更快更准确的检测hander中的多个压头(128个或256个甚至更多)的温度能否达到预设值，根据温差，并对压头进行相应的进行温度补偿。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
5.一种温度检测组件，包括压头组件和测温组件，所述压头组件的整体呈t字型结构，所述压头组件的底部形成压头本体；所述测温组件的上表面设有与压头组件对应定位的凹槽，所述测温组件的探头穿过基座的过孔，压头本体与探头接触，实现测温作业。
6.进一步的，所述测温组件包括基座、探头、感温元件、弹性件和堵头；所述基座的上表面设有凹槽，所述基座的下表面设有装配槽，所述凹槽与装槽之间通过过孔连通，所述探头设置在装配槽内，所述探头的顶部穿过过孔形成卡接；所述装配槽的槽口处设有堵头，所述探头与所述堵头之间通过弹性件连接，所述感温元件的触头设置在探头内。
7.进一步的，所述凹槽的直径大于所述装配槽的直径，所述装配槽的直径大于过孔的直径；所述装配槽的深度大于凹槽的深度。
8.进一步的，所述探头整体呈凸字形结构，包括上配合部和下配合部，所述上配合部与过孔的直径相契合，上配合部能够穿过过孔，且上配合部的厚度大于过孔的厚度；所述下配合部的底部设有一号配合槽，一号配合槽的顶部设有二号配合槽，所述一号配合槽和二号配合槽形成阶梯槽。
9.进一步的，所述一号配合槽的直径大于二号配合槽的直径，所述二号配合槽延伸至上配合部，且二号配合槽的内径小于上配合部的外径。
10.进一步的，所述感温元件的包括触头和感温线，所述触头与感温线首尾相接，所述
触头安装至二号配合槽内与二号配合槽的顶部接触，所述感温线端部穿过堵头，延伸至测温组件的外部。
11.进一步的，所述探头整体设置在阶梯槽内，所述探头与感温线连接处的线材作为配合线段，所述配合线段呈撑开状，所述配合线段与一号配合槽的进行的内部接触，与一号配合槽形成支撑。
12.进一步的，所述探头为导热材料。
13.进一步的，通过导热胶对阶梯槽进行覆盖。
14.相对于现有技术，本实用新型所述的一种温度检测组件具有以下优势：
15.(1)本实用新型所述的一种温度检测组件，能够更快更准确的检测hander中的多个压头(128个或256个甚至更多)的温度能否达到预设值，根据温差，并对压头进行相应的进行温度补偿。
16.(2)本实用新型所述的一种温度检测组件，测温组件与压头进行软接触，保证了密切的接触同时，并且降低压头与芯片接触面的划伤概率。降低了人工测量压头的工作量，减小了由于人用测温仪对压头接触程度的不同而产生误差，进一步为芯片提供一个稳定的环境温度。
附图说明
17.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
18.图1为本实用新型实施例所述的一种温度检测组件示意图；
19.图2为本实用新型实施例所述的压头组件示意图；
20.图3为本实用新型背景技术中现有测温组件的示意图。
21.附图标记说明：
22.1、压头组件；11、压头本体；2、测温组件；21、基座；211、凹槽；212、装配槽；213、过孔；22、探头；221、上配合部；222、下配合部；223、一号配合槽；224、二号配合槽；23、感温元件；231、触头；232、感温线；233、配合线段；24、弹性件；25、堵头。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
27.一种温度检测组件，如图1图2所示，包括压头组件1和测温组件2，所述压头组件1的整体呈t字型结构，所述压头组件1的底部形成压头本体11；所述测温组件2的上表面设有与压头组件1对应定位的凹槽211，所述测温组件2的探头22穿过基座21的过孔213，压头本体11与探头22接触，实现测温作业。
28.优选的，所述测温组件2包括基座21、探头22、感温元件23、弹性件24和堵头25；所述基座21的上表面设有凹槽211，所述基座21的下表面设有装配槽212，所述凹槽211与装槽之间通过过孔213连通，所述探头22设置在装配槽212内，所述探头22的顶部穿过过孔213形成卡接；所述装配槽212的槽口处设有堵头25，所述探头22与所述堵头25之间通过弹性件24连接，所述感温元件23的触头231设置在探头22内。
29.优选的，弹性件24是够实现进行压缩回弹的零部件。
30.优选的，所述凹槽211的直径大于所述装配槽212的直径，所述装配槽212的直径大于过孔213的直径；所述装配槽212的深度大于凹槽211的深度。
31.优选的，所述探头22整体呈凸字形结构，包括上配合部221和下配合部222，所述上配合部221与过孔213的直径相契合，上配合部221能够穿过过孔213，且上配合部221的厚度大于过孔213的厚度；所述下配合部222的底部设有一号配合槽223，一号配合槽223的顶部设有二号配合槽224，所述一号配合槽223和二号配合槽224形成阶梯槽。
32.优选的，所述一号配合槽223的直径大于二号配合槽224的直径，所述二号配合槽224延伸至上配合部221，且二号配合槽224的内径小于上配合部221的外径。
33.优选的，所述感温元件23的包括触头231和感温线232，所述触头231与感温线232首尾相接，所述触头231安装至二号配合槽224内与二号配合槽224的顶部接触，所述感温线232端部穿过堵头25，延伸至测温组件2的外部。
34.优选的，所述探头22整体设置在阶梯槽内，所述探头22与感温线232连接处的线材作为配合线段233，所述配合线段233呈撑开状，所述配合线段233与一号配合槽223的进行的内部接触，与一号配合槽223形成支撑。
35.优选的，设置完成后会将导热胶倒入阶梯槽内，静止一段时间，等待探头22和感温元件23合成一个整体。
36.优选的，所述探头22为导热材料，便于进行导热作业。
37.工作原理：测温组件2安装完成后，压头组件1模拟压芯片的过程，将压头本体11下压；与探头22紧密接触；探头22和弹性件24收到压头本体11的下压力后，在基座21的配合槽内压缩，对压头进行一个软接触，防止压头本体11与芯片之间的接触面划伤；探头22与压头本体11接触后，将压头本体11的温度传递给感温元件23的触头231，感温元件23将检测结果传递给温控单元，通过控制器将检测结果与预设值进行比较，根据温差对压头本体11进行温度补偿。
38.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。