一种灭菌釜温度记录装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子测温装置技术领域，具体涉及一种灭菌釜温度记录装置。


背景技术：

2.由于在实际生产过程中的广泛应用和重要性，灭菌釜的自动控制一直受到控制领域专业技术人员的关注。灭菌釜内会安装温度传感器进行在线实时测量温度，并通过处理器对温度变化进行实时计算。
3.当前在实际生产过程中，灭菌釜往往采用单独的温度计对内部温度进行测量，然而由于灭菌釜体积较大，采用单独一点的温度去代表整体温度精确度较差，无法很好的反映反应釜内部的温度状况，因为釜内每个位置的温度不一样。尤其是装完物料后，中间的物料温度很难传过去，而灭菌釜用于记录温度的探头是在物料外侧，放置不到中间位置，因此需要用别的方式来验证瓶内中心温度是否和物料外侧的温度探头显示是否一致或者差异。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种灭菌釜温度记录装置，采用导热系数和物料产品相同的热传导介质模拟物料产品在灭菌釜中温度的实际变化情况，通过测温块对记录热传导介质的温度变化，为制定合理适用的灭菌条件提供了数据支持。
5.为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种灭菌釜温度记录装置，所述灭菌釜内码放若干第一容器，各个所述第一容器顶部设有开口，并且所述第一容器内盛放待灭菌的物料产品；其包括：第二容器，所述第二容器与所述第一容器的规格及材质相同，并混放在所述第一容器之间；测温块，所述测温块直径小于所述第二容器的开口，并置于所述第二容器内部；热传导介质，所述热传导介质与所述物料产品热传导系数相同，并填充于所述第二容器内的剩余空间；所述测温块的内部设有处理器，以及与所述处理器连接的温度传感器、存储器和电源。
6.优选的，所述测温块包括底壳，所述底壳顶部设有开槽，所述开槽内水平嵌设有pcb主板，所述电源、所述温度传感器及所述处理器均连接设置在所述pcb主板的底部，所述pcb主板的顶部连接设有折叠卡座，所述存储器通过所述折叠卡座与所述pcb主板连接；所述底壳顶部设活动封闭所述开槽的上盖。
7.优选的，所述底壳及所述上盖为橡胶材质。
8.优选的，所述测温块外部包覆有pe薄膜。
9.优选的，所述热传导介质为导热硅脂。
10.本实用新型有益效果在于：装入第二容器的热传导介质用于模拟第一容器及内部的物料产品，埋入热传导介质中的测温块采集热传导介质内部核心的温度数据，在灭菌釜内，将多个第二容器分布于第一容器之间的检测点位置，进行灭菌工艺后，读取测温块中的存储器数据，从而实现对灭菌釜各个位置的温度验证目的。该设置采用导热系数和物料产品相同的热传导介质代替物料产品进行传热，有效模拟记录了物料产品在灭菌釜中温度的
实际变化情况，给灭菌釜不同位置的实际灭菌温度的监测提供了条件，为制定合理适用的灭菌条件提供了数据支持。提高了温度验证的准确率。测温块的底壳和上盖对电气元件提供保护，同时应用的折叠卡座便于存储器的拆卸，即当灭菌工艺完成后，打开上盖，将存储器从折叠卡座中取出，并通过usb读卡器将内部记录的数据读出并倒入分析记录软件中实现了后期的参数调整，因此减少样品的制作次数，提供了电子化的数据报表，提高了数据分析和操作的便捷性。其中处理器可采用单片机来实现，并按照固定频率读取温度传感器的采集值，将采集值顺序的写入存储器中，而存储器可由存储卡实现，如tf卡等。所述热传导介质为导热硅脂。半固体的导热硅脂具有良好的绝缘性，从根本上防止了液体渗入测温块而导致电器原件故障损坏的可能性，避免记录仪渗水损坏的风险，增加了电子元件的使用寿命，减少了备件损耗。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型应用方式示意图；
13.图2为本实用新型测温块内部结构示意图。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.根据图1、图2所示，一种灭菌釜温度记录装置，所述灭菌釜1内码放若干第一容器2，各个所述第一容器2顶部设有开口，并且所述第一容器2内盛放待灭菌的物料产品3；其包括：第二容器4，所述第二容器4与所述第一容器2的规格及材质相同，并混放在所述第一容器2之间；测温块5，所述测温块5直径小于所述第二容器4的开口，并置于所述第二容器4内部；热传导介质6，所述热传导介质6与所述物料产品3热传导系数相同，并填充于所述第二容器4内的剩余空间；所述测温块5的内部设有处理器7，以及与所述处理器7连接的温度传感器8、存储器10和电源9。
16.通过上述设置，装入第二容器4的热传导介质6用于模拟第一容器2及内部的物料产品3，埋入热传导介质6中的测温块5采集热传导介质6内部核心的温度数据，在灭菌釜1内，将多个第二容器4分布于第一容器2之间的检测点位置，进行灭菌工艺后，读取测温块5中的存储器10数据，从而实现对灭菌釜1各个位置的温度验证目的。
17.该设置采用导热系数和物料产品3相同的热传导介质代替物料产品3进行传热，有效模拟记录了物料产品3在灭菌釜1中温度的实际变化情况，给灭菌釜1不同位置的实际灭菌温度的监测提供了条件，为制定合理适用的灭菌条件提供了数据支持。提高了温度验证的准确率。
18.其中，所述测温块5包括底壳11，所述底壳11顶部设有开槽，所述开槽内水平嵌设有pcb主板13，所述电源9、所述温度传感器8及所述处理器7均连接设置在所述pcb主板13的底部，所述pcb主板13的顶部连接设有折叠卡座14，所述存储器10通过所述折叠卡座14与所述pcb主板13连接；所述底壳11顶部设活动封闭所述开槽的上盖12。
19.该设置中，底壳11和上盖12对电气元件提供保护，同时应用的折叠卡座14便于存储器10的拆卸，即当灭菌工艺完成后，打开上盖12，将存储器10从折叠卡座14中取出，并通过usb读卡器将内部记录的数据读出并倒入分析记录软件中实现了后期的参数调整，因此减少样品的制作次数，提供了电子化的数据报表，提高了数据分析和操作的便捷性。其中处理器7可采用单片机来实现，并按照固定频率读取温度传感器8的采集值，将采集值顺序的写入存储器10中，而存储器10可由存储卡实现，如tf卡等。
20.为了便于清洗和保养，所述测温块5的底壳11及上盖12可以为橡胶材质，或通过直接包覆pe薄膜来实现。
21.需要说明的是，所述热传导介质6为导热硅脂。半固体的导热硅脂具有良好的绝缘性，从根本上防止了液体渗入测温块5而导致电器原件故障损坏的可能性，避免记录仪渗水损坏的风险，增加了电子元件的使用寿命，减少了备件损耗。
22.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。